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歐盟委員會已批准向德國提供6.23億歐元（約合51億人民幣）的國家援助，用於支援德國的兩個新的半導體製造項目，這標誌著歐洲在推進晶片自主權方面又邁出了切實的一步。具體而言，這筆資金將用於支援GlobalFoundries在德累斯頓和X-FAB在埃爾福特營運的兩座全新的、獨一無二的晶圓廠。
對於eeNews Europe 的讀者而言，這項決定意義重大，因為它直接影響歐洲未來獲取先進製造業產能的機會，尤其是在汽車、工業、航空航天和人工智慧應用領域。它也揭示了《歐洲晶片法案》下公共資金的流向，以及政策制定者認為那些技術具有戰略關鍵性。
援助資金中最大的一筆，即4.95億歐元，將用於支援GlobalFoundries在德累斯頓的“SPRINT”項目。這家總部位於美國的純晶圓代工廠計畫擴建並改造其現有工廠，以新增300毫米晶圓製造產能。
這些技術最初是在微電子和通訊技術綜合計畫 (IPCEI) 下開發的，但現在將進行改造，以適應包括航空航天、國防和關鍵基礎設施在內的軍民兩用市場。這意味著要增加特定的安全性和可靠性功能，並確保整個製造過程都在歐洲完成。歐盟委員會表示，歐洲將首次大規模生產這些技術。
X-FAB 將獲得 1.28 億歐元的資金，用於其“Fab4Micro”項目。該項目將在其位於埃爾福特的工廠建設一座全新的開放式晶圓代工廠。這座晶圓廠將結合 X-FAB 的 MEMS 技術以及先進的封裝和整合工藝，目標應用領域為汽車、人工智慧和醫療電子。對於歐洲的微電子生態系統而言，更重要的是，該工廠將為無晶圓廠企業（包括目前主要依賴非歐洲晶圓廠的初創企業和中小企業）提供開放式晶圓代工服務。預計將於 2029 年開始商業營運。
兩家公司都同意接受與援助相關的多項條件。這些條件包括繼續開展創新工作、支援下一代技術、在供應危機時優先滿足歐盟訂單，以及投資技能和培訓以擴大本地人才儲備。
GlobalFoundries 和 X-FAB 也承諾根據《歐洲晶片法》申請成為歐盟開放晶圓代工廠，這一身份雖然會帶來額外的義務，但也鞏固了它們在歐洲供應鏈中的戰略地位。
負責清潔、公正和競爭轉型事務的執行副總裁特蕾莎·裡貝拉表示：“開放式晶圓代工廠對於促進歐洲半導體行業的競爭和創新至關重要。這兩項措施將促成兩座歐洲目前尚無的新工廠的建設，有助於減少我們對歐盟以外晶圓代工廠的依賴，並增強歐洲整個行業的韌性。”
歐盟委員會根據《歐盟運作條約》第107條第3款(c)項批准了這些措施，並認定該援助是必要、適度且僅限於彌補已證實的資金缺口。這兩項決定是根據《晶片法》框架批准的第十項和第十一項援助，使歐盟迄今為止獲批的半導體製造援助總額達到約132億歐元。
最後，2024 年底啟動的全國性招標將兩個德國項目列入首批選擇名單，這表明《晶片法》正在迅速轉化為歐洲各地的具體晶圓廠投資。 (半導體行業觀察)