《價值型投資 最新產業研究報告》 高階晶圓接棒 環球晶（6488）走在循環回升的前段

慶龍老師 3 字頭時提及，

545 賣出後，

等回檔回 3 字頭、

接近 4 字頭展穩時再出手。

今天盤中逼近漲停，

這種循環股的操作，

跌時發現價值，

漲多帶你賣避開風險再接回，

那就是非常好的操作。

2025 年對環球晶來說，

仍屬於半導體循環修復的後段階段。

成熟製程相關需求回溫較慢，

影響了短期獲利表現，

但這並非需求全面轉弱，

而是產業結構正在重新分流。

從實際營運觀察，

12 吋晶圓產線稼動率

已回升至高檔，

顯示高階應用需求

已率先回來，

為後續景氣回升

奠定基礎。

需求端的變化相當清楚，

成長動能已集中在

AI、資料中心、

車用與高效能運算等領域。

這些應用

對晶圓尺寸、品質

與穩定供應的要求，

明顯高於過往，

也讓 12 吋晶圓

成為主要受惠項目。

近年公司持續

調整產品結構，

逐步拉高 12 吋晶圓比重，

同時讓 8 吋與 6 吋產線

轉向利基型應用。

這樣的配置，

讓公司在循環回升時，

能更直接吃到

高階需求帶來的成長。

在產品布局上，

12 吋矽晶圓

仍是中期營運回升的核心，

主要對應

先進邏輯製程、

先進封裝

與 AI 相關應用。

此外，

氮化鎵與 SOI

等特殊晶圓產品線，

也逐步成為重要補充。

這類產品

應用於高效率電源、

車用電子

與高速運算領域，

技術門檻高、

供應商數量有限，

有助於提升

產品組合的穩定度

與附加價值。

歐美擴產的意義，

不只是在產能數字本身，

而是切中

在地供應鏈重組的

長期趨勢。

美國與歐洲

對先進半導體材料的

在地供應需求，

日益明確。

透過美國與歐洲廠區的布局，

公司正逐步建立

完整的在地供應能力。

隨著新廠產能放量、

稼動率提升，

加上政府補助陸續到位，

未來幾年的

成本結構

與現金流壓力，

都有機會逐步改善。

總體看來，

環球晶目前

仍在承受循環尾聲的壓力，

但公司的關鍵，

並不在 2025 年的短期數字，

而在於

產品結構與產能布局

已完成調整。

隨著 AI

與高階應用持續放量，

12 吋高階晶圓

接手成為主要成長動能，

環球晶在 2026 年之後的

營運輪廓

已逐漸清楚，

屬於在景氣修復初期

率先站好位置的

材料供應商。

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