輝達勁敵來襲！AMD MI455發佈，對標rubin，液冷架構同步曝光

01.AMD MI455液冷架構曝光

AMD董事會主席兼CEO蘇姿丰（Lisa Su）博士發表國際消費電子展CES 2026開幕主題演講，甩出多款王炸新品：全新一代AI晶片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列處理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款處理器、AMD AI開發平台Ryzen AI Halo等。

她還當場劇透了AMD兩年晶片路線圖：下一代MI500系列有望在2027年推出，核心亮點包括基於CDNA 6架構、搭載HBM4e、採用2nm工藝。

同時，蘇姿丰展示了MI445X GPU。MI455X GPU配備了兩個巨大的 GCD（圖形計算晶片）、兩個 MCD（記憶體控製器晶片）以及總共 16 個 HBM4 視訊記憶體位點。擁有3200 億個電晶體，AMD 聲稱 MI455X 的性能比 MI355X 提高了 10 倍。

在液冷方面，AMD不同於輝達的大冷板方案，從圖中可以看出AMD的Computer Tray採用了“獨立冷板+柔性軟管”的佈局，旨在通過分佈式冷卻解決 MI455X 晶片高達 1200W 以上的熱密度挑戰。放棄大面積覆蓋而選擇單一冷板，是為了確保針對每顆 GPU 和 HBM4 視訊記憶體實現精確的物理貼合。除了晶片部分，AMD也在DIMM部分採用了冷板模組，AMD的全液冷架構趨勢也非常明顯，利多液冷元件廠商。

同時AMD沿用軟管方案，並未跟進輝達方案，採用不鏽鋼波紋管，猜測AMD採用複雜的軟管設計是為緊湊的節點內部提供了必要的機械柔性，能吸收系統運行中的振動與位移，還可以防止損傷脆弱的核心焊點，還允許流體在極窄空間內靈活繞過高速互聯元件，實現了高性能 AI 計算與物理結構可靠性的深度融合。

除此之外，AMD的冷板模組和管路之間的連接主要是採用冷頭+軟管直連，並未大批次採用UQD。

在整機方面，AMD推出了名為 “Helios” 的機架級平台,該平台由 MI455X GPU 驅動。Helios重達近 7000 磅。Helios機架採用全液冷設計，每一層計算托架都由四款AMD核心硬體驅動：AMD全新Instinct MI455X GPU、全新EPYC“Veince”CPU、AMD Pensando“Vulcano”800 AI網路卡以及AMD Pensando“Salina”400 DPU。

其算力表現驚人，單機架可提供高達 2.9 Exaflops 的AI算力。AMD在技術前瞻中明確將AMD Instinct MI450AI機架與競爭對手Nvidia的 Vera Rubin機架進行性能對比，展示了其在頂級AI算力市場的競爭雄心。

02.AMD的快速崛起，對液冷市場的積極帶動關係

本次AMD CES發佈會，除了自己的產品發佈，還有AMD大客戶的站台，其中最耀眼的，莫過於OpenAI。雖然奧特曼沒有親自出場站台，而是OpenAI總裁Greg Brockman代為出席，但OpenAI作為核心合作夥伴出現在第一位，本身就是最強烈的訊號。

AMD的快速崛起，並且得到北美大客戶的進一步認可，對於液冷市場來看是一件利多資訊。過去兩年，液冷賽道幾乎被輝達帶著跑。無論是冷板、CDU、接頭閥門，還是整機櫃液冷系統，行業節奏幾乎完全隨輝達的AI伺服器出貨節奏而動，全球液冷上下游企業幾乎都在追隨著輝達液冷的技術和落地應用進展，可以說是輝達前進，液冷市場就往前進，輝達往後推，液冷市場就往後退，可以說輝達目前掌握這液冷市場的命脈。

尤其是輝達的液冷生態白名單，讓很多計畫和輝達AI伺服器生態合作的廠望而卻步，這對於整個市場來看，是一個不太健康的生態，這種“單點驅動”讓液冷廠商的產品適配面太窄、議價能力有限、驗證周期漫長，行業健康度受限。市場沒有第二個可以選擇深度繫結的AI晶片廠商，所以隨著近期AMD的大規模液冷叢集落地和AMD MI350晶片的發佈，對於液冷市場來說是一件利多，有望和華為一起成為下一個與輝達AI晶片搶奪市場份額的公司，對液冷生態起到帶動效應，尤其是那些輝達生態以外的液冷元件及裝置提供商。

目前AMD的MI350和今年年的MI455GPU訂單簽訂很快， 今年年有望拿到15-20%的AI晶片市場份額。

將通過領先的雲服務提供商廣泛提供，包括主要的超大規模雲和下一代 Neo 雲，戴爾、HPE 和 Supermicro 也將把加速器整合到他們的平台中。並且AMD 表示，MI350 系列已於本月初開始量產出貨，首波合作夥伴伺服器發佈和 CSP 實例預計將於 2025 年第三季度上市，並且頭部雲服務客戶傾向於採用液冷版本。

(零氪1+1)