台積電2nm獲客戶積極採用，投片量已達3nm同期1.5倍

1月9日消息，據外媒wccftech報導，隨著台積電2nm製程的量產，目前的投片（tape-outs）量已經達到了3nm製程同期1.5倍，顯示出全球頭部晶片設計廠商對於最近尖端製程技術的迫切需求。

在人工智慧（AI）熱潮的推動下，台積電在AI 晶片市場中維持著高達95%的高市佔率，這也將公司的營收推向新的高度。而根據市場消息指出，台積電2nm的營收有望在2026年第三季超越3nm與5nm營收的總和。這不僅反映了技術轉換速度的加快，預計2nm將成為台積電歷史上最具經濟效益與影響力的製程節點。

而在首批2nm客戶名單中，傳統大客戶蘋果（Apple）依舊扮演著最關鍵的角色。身為台積電的最大客戶，蘋果據傳已搶先預訂了2nm超過一半的初期產能。這些產能預計將優先用於生產A20 與A20 Pro 晶片，並搭載於未來的iPhone 18 系列手機上。此外，搭載於MacBook Pro 所使用的M6 晶片，預計也將採用2nm製程技術。

除了蘋果之外，其競爭對手高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）的新一代旗艦晶片也正積極切換到2nm製程。其中，聯發科已經宣佈其首款採用2nm製程技術的系統單晶片（SoC）已經於2025年底前進行投片。報導引用市場消息的說法指出，蘋果、高通與聯發科三家公司甚至可能在同一個月份內宣佈其2nm節點製程新一代旗艦SoC。

因此，雖然蘋果鎖定了大部分台積電2nm產能，但台積電也提供了改良版的N2P 製程來應對。雖然N2P 僅提供小幅度的性能提升，但它將允許高通與聯發科等廠商鎖定更高的CPU 工作頻率，並確保有足夠的產能供應給其廣大的客戶群。

對於2026年全球晶圓代工的競爭格局中，英特爾（Intel）的動向格外引人注目。英特爾已經推出了基於自家Intel 18A製程的代號為“Panther Lake”的第3代 Core Ultra 處理器，但最新消息指稱，英特爾也在積極推動Intel 18A製程為外部客戶代工。當然，英特爾目前也在積極研究將台積電N2 製程用於自家多款產品的可能性。

摩根士丹利（Morgan Stanley）在一份報告指出，儘管台積電擁有目前最先進的晶圓廠，蘋果仍被傳出正在考慮於未來讓英特爾代工服務（IFS）生產部分M 系列晶片的消息。不過，這項合作預計將集中在Intel 18A 製程技術上，且可能僅用於入門款的平價版Mac 機型。分析師普遍認為，鑑於台積電長年累積的可靠性，以及對先進技術的掌握，在未來幾年內恐怕難有其他代工廠能對其龍頭地位造成實質挑戰。 (芯智訊)