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摩爾線程：調研紀要-本土 GPU 供應商借 AI 東風；面向大規模計算叢集的新一代 GPU 平台
近期，我們在北京拜訪了摩爾線程管理層。摩爾線程是一家擁有自研架構的本土 GPU 供應商，產品涵蓋人工智慧訓練 / 推理用 GPU 及遊戲用 GPU。總體而言，管理層對公司每年推出的新一代 GPU 平台在性能與算力上的提升持積極態度，這一樂觀預期主要得益於客戶對 AI 模型訓練 / 推理及圖形渲染需求的持續增長。公司表示，其新發佈的 “華罡”（HuaGang）架構可支援超 10 萬片 GPU 組成的大規模計算叢集，預計將推動公司業務加速規模化擴張。
對中國半導體行業的啟示：管理層對本土 GPU 性能提升及客戶需求增長的積極表態，與我們對中國半導體行業先進製程擴張的正面觀點相一致。我們看好先進製程與生成式 AI 的發展，認為二者將從智慧財產權、設計、製造、特種封裝（SPE）及先進封裝等多個環節助力中國半導體行業成長，同時本土客戶供應鏈多元化趨勢也將提供支撐。推薦買入：中芯國際（SMIC）、華虹半導體（Hua Hong）、芯原股份（Verisilicon）、寒武紀（Cambricon）、中微公司（AMEC）、北方華創（NAURA）。
核心要點
新一代 GPU 架構發佈：2025 年 12 月開發者大會期間，公司推出新一代 GPU 架構 “華罡”（HuaGang），其核心優勢包括計算密度提升 50%、AI 性能提升 64 倍、能效提升 10 倍，可支援超 10 萬片 GPU 卡組成的大規模計算叢集。基於該新架構，公司將推出面向 AI 訓練 / 推理的 “華山” 晶片組，以及面向遊戲應用的 “廬山” 晶片組。隨著 AI 模型需求增長及應用場景拓展，管理層對新產品的市場前景持樂觀態度，認為其增強的算力與網路頻寬能夠充分滿足客戶需求。
強勁訂單勢頭支撐未來增長：隨著新產品推出及出貨量提升，管理層對來自雲服務提供商（CSP）及企業客戶的強勁訂單推動業務增長充滿信心。管理層指出，超 1 萬片 GPU 卡組成的大規模計算叢集相關訂單價值更高，將支撐公司規模擴張，且公司正與客戶密切合作推進產品適配與迭代。2025 年 4 月，摩爾線程曾表示其 GPU 已能運行完整版 Deepseek-V3 模型，這一成果彰顯了本土晶片滿足客戶需求的能力提升。
MUSA 生態助力使用者落地：公司聚焦通用 GPU 解決方案，管理層介紹，其 MUSA 軟體開發工具包（SDK）與 MUSA Deploy 部署工具可幫助使用者以低切換成本在短時間內遷移至新平台。此外，MUSA 架構支援 PyTorch、FlagScale、飛槳（PaddlePaddle）等多種 AI 開發框架，適配金融、生物科技等多個領域的多元化終端應用。針對新使用者，公司還提供詳細指導以助力其快速上手。
沐曦股份：創始人調研紀要-大規模叢集搭配升級 AI 晶片；中國 AI 需求持續升溫
1 月 8 日，我們在上海舉辦的中國半導體行業調研活動中，接待了沐曦股份創始人及管理團隊。核心討論圍繞三大議題展開：（1）大規模 AI 計算叢集；（2）AI 市場需求；（3）新產品進展。總體而言，管理層對中國多終端市場生成式 AI 需求的增長持積極態度，預計 2026 年本土 AI 晶片將實現強勁增長。公司近期推出新一代 AI 平台 C600，對通過產品迭代（算力、記憶體等維度）支撐大規模計算叢集的發展前景保持樂觀。
對中國 AI 晶片行業的啟示：管理層對 AI 訓練與推理算力需求增長的積極判斷，與我們的觀點一致 —— 我們認為，在生成式 AI 浪潮推動下，中國半導體行業先進製程將持續擴張。本土 AI 晶片供應商將受益於需求增長與國產化趨勢。。
核心要點
叢集規模擴張與產品迭代：管理層持續聚焦產品迭代與叢集規模擴大。叢集方面，公司目前多數叢集搭載超 1000 片 AI 晶片，且正逐步向 1 萬片晶片規模升級。下一代 AI 晶片計畫於 2026 年一季度量產，相較現有產品，其算力與記憶體均將提升；公司將保持產品研發節奏，預計 2027 年推出算力進一步增強的新一代產品並實現量產。
市場前景積極樂觀：管理層對中國 AI 市場需求保持積極預期，預計 2026 年行業增速將達三位數，公司將通過擴大市場份額，實現高於行業平均水平的增長。為避免單一客戶依賴，公司計畫覆蓋教育、金融、醫療、能源、電信、網際網路企業等多個終端市場。針對中國雲服務市場，管理層指出，雲服務提供商（CSP）的驗證流程較長（最長可達 12 個月），原因在於需開展多輪測試，且每家廠商的 AI 基礎設施不同，需定製化 AI 伺服器。
面向 AI 推理 / 訓練的新一代 C600 平台：公司近期推出 C600 平台，該平台採用自研 IP 架構，支援 SuperPod 叢集部署。根據客戶需求，公司可提供純推理版本，或推理與訓練一體化版本。預計 2026 年 C600 出貨量將逐步提升，管理層強調，相較於上一代產品，C600 配備 144GB 頻寬記憶體，且通過 MetaXLink 技術支援最多 256 片晶片組成 SuperPod 叢集。展望未來，公司將持續推進新一代產品（如 C700）研發，並融入最新設計理念。 (大行投研)