高盛表示，多層陶瓷電容器（MLCC）正成為AI基礎設施的下一個核心瓶頸。受AI伺服器與Rubin機架需求的四倍衝擊，高端MLCC交貨期已超20周，日系巨頭近期紛紛提價。4月日本MLCC出口額同比大增28%，行業迎來量價齊升長周期，龍頭企業將釋放巨大的盈利彈性。 在AI超級周期的基礎設施軍備競賽中，供需瓶頸的輪番切換催生了一批又一批市場贏家——資料中心、能源基礎設施、記憶體晶片相繼成為資金追逐的焦點。高盛最新研判指出，下一個即將引爆的瓶頸，是長期默默無聞的多層陶瓷電容器（MLCC），並將其定性為"新記憶體"——一個正站在量價齊升周期起點的被動元器件細分市場。 價格訊號已在快速強化。據媒體4月報導，Murata已於4月1日起對AI伺服器及高端汽車應用領域的MLCC產品提價15%至35%；Taiyo Yuden亦通知客戶將自5月起對部分產品線實施漲價，原因是包括貴金屬在內的多種原材料成本持續攀升。AI相關MLCC現貨價格已上漲約20%，高端產品交貨期超過20周。日本財務省5月28日公佈的貿易統計資料進一步印證了這一趨勢：4月MLCC出口均價同比上漲16%，出口額同比增幅達28%。 高盛分析師Daiki Takayama預計，AI伺服器MLCC市場規模將從FY2025至FY2030增長逾4倍，從約2150億日元擴大至約9200億日元，年均復合增速達34%。而與此同時，整個MLCC行業產能年增長率僅略高於10%，擴產受制於裝置與材料的內部自產能力。高盛表示，當前由AI驅動的MLCC周期"將是史上規模最大、持續時間最長的一次，我們相信仍處於早期階段"，並維持對Murata、Taiyo Yuden及TDK的買入評級。

全球槓桿單票ETF規模突破600億美元，一個半月內翻倍——“兩倍做多SK海力士”ETF已登頂全球最大，韓國新品上市兩天吸金逾20億美元，AI儲存晶片主題正成為這場槓桿狂潮的核心引擎。高盛已發出“混亂平倉”警告，一位交易員直言：“這不會有好結局，但提前下車本身可能才是致命的。” 華爾街見聞 全球單票槓桿ETF市場正經歷一場前所未有的擴張，而AI與儲存晶片主題正是這場狂潮的核心驅動力。 據高盛頂級交易員Chris Lucas的最新追蹤資料，全球槓桿/反向單票ETF資產管理規模已突破600億美元，自4月初以來規模翻倍，增速之快令市場側目。在這一浪潮中，一隻提供SK海力士兩倍做多敞口的ETF已躍升為全球規模最大的槓桿單票ETF，折射出投資者對全球AI及儲存晶片主題的高度集中押注。

全球單票槓桿ETF市場正經歷一場前所未有的擴張，而AI與儲存晶片主題正是這場狂潮的核心驅動力。 據高盛頂級交易員Chris Lucas的最新追蹤資料，全球槓桿/反向單票ETF資產管理規模已突破600億美元，自4月初以來規模翻倍，增速之快令市場側目。 在這一浪潮中，一隻提供SK海力士兩倍做多敞口的ETF已躍升為全球規模最大的槓桿單票ETF，折射出投資者對全球AI及儲存晶片主題的高度集中押注。 高盛團隊對這一指數級需求未作明確的方向性判斷，但同時指出存在多重可能引發"混亂式平倉"的催化因素。一位資深交易員對此直言："這不會有好結局……但對某些交易員而言，提前下車本身就可能是致命的。"

今天聚焦一家在AI硬體浪潮中低調賺錢、但技術壁壘極高的公司——深南電路。就在昨天（5月25日），高盛發佈了一份重量級研報，認為深南電路正站在多重增長引擎的交匯點。 隨著AI伺服器規格升級、800G/1.6T光模組放量，以及ABF載板業務的持續改善，這家PCB（印製電路板）和IC載板龍頭即將迎來業績的加速增長期。AI硬體的“賣鏟子”邏輯，在深南電路身上得到了完美驗證。 一、 三大利多共振，深南電路正當時 深南電路的成長並非單一驅動，高盛明確指出，其至少有四個增長引擎正在同時發力，形成強大的共振效應：

高盛維持對深南電路的買入評級，核心增長驅動因素如下：（1）AI 伺服器與交換機 PCB規格升級；（2）高速傳輸領域 800G/1.6T 光模組 PCB 出貨量增長、產品結構最佳化；（3）儲存需求推動 BT 基板業務增長；（4）ABF業務利用率提升，業績回暖。公司公佈不超過 46 億元人民幣的多層 PCB 產能擴張資本支出計畫，預計 2027 年起逐步貢獻營收。維持買入評級，12 個月目標價由 394 元人民幣上調至450 元人民幣。 1.6T 光模組 PCB 將於 2026 年二季度起放量：公司 AI PCB 業務覆蓋 AI 伺服器、通用伺服器、交換機及光模組領域，是光模組 PCB 核心供應商之一。預計 2027 年全球 800G/1.6T 光模組出貨量分別達 4500 萬隻 / 4600 萬隻，3.2T 光模組出貨量將增至 1300 萬隻，公司高速產品業務佔比有望持續提升。公司 1.6T 光模組 PCB 已於 2026 年一季度實現量產，預計2026 年二季度起產能逐步釋放。2026 年 800G 產品仍為核心營收來源，2027 年起 1.6T 光模組 PCB 營收佔比將顯著提升。 ABF 材料業務持續改善：公司已實現 22 層 ABF 產品量產，目前正推進 24 層產品驗證工作。受益於廣州廠區產能利用率提升，預計今年 ABF 業務營收增速加快、盈利能力改善。國內 GPU 與 CPU 客戶對 ABF 需求持續增長，行業前景向好。 盈利預測調整：上調公司 2027/2028 年盈利預測 2%/2%，核心源於營收增長與毛利率提升。營收預測上調約 1%，反映光模組 PCB 與 ABF 業務需求增長；2027/2028 年毛利率上調 0.1 個百分點，受益於產品結構最佳化；2027/2028 年營運費用率下調 0.1 個百分點，規模效應推動營運效率提升。

據高盛報告，上周，全球科技股吸引了大量避險基金的買入，買入速度達到了近三個月以來最快。 高盛資料顯示，全球避險基金在除歐洲以外的大多數主要地區市場都購入了科技股，其中北美和亞洲新興市場的購買量（以美元計）居於領先地位。此輪買盤涵蓋兩種操作策略：平倉空頭頭寸和建立新的多頭頭寸。 在科技股中，半導體製造商最受避險基金的關注，而通訊裝置和資訊技術服務提供商則在同期被避險基金拋售。 事實上，高盛的策略師團隊在另一篇報告中提出，全球避險基金金正繼續進行一場關鍵的倉位輪動——從軟體股中大幅撤出，並進一步加倉半導體領域。這突顯出投資者正在針對人工智慧驅動的下一階段股市反彈重新進行倉位佈局。

據高盛大宗經紀業務報告，上周避險基金大舉買入科技股，買入速度創近三個月來最快紀錄。 避險基金在除歐洲以外的大多數主要地區均有買入科技股的動作，其中北美和亞洲新興市場以美元計算的買入規模居前。此輪買入既包括平掉空倉，也涵蓋新建多頭倉位，反映出市場對後市上漲的積極預期。 半導體及晶片製造商最受投機資金青睞，軟體公司同樣受到關注。與此同時，避險基金在同期減持了通訊裝置及IT服務提供商的股票。 據高盛報告指出，儘管伊朗戰爭帶來了更廣泛的經濟壓力，受益於人工智慧發展的相關企業依然保持了強勁勢頭。

3天前（5月22號），我們發表文章： 猜想：美國川普要入股美光MU的可能性！ 裡面清楚的表示： 川普Z府下一步可能用“入股”方式繫結美國關鍵半導體資產——美光（MU）是最有可能被市場關注的對象。