2026年初，半導體行業迎來了一場"業績大考"。隨著超過50家上市公司密集發佈2025年度業績預告，一幅清晰的產業分化圖譜浮出水面：有人狂喜數錢，有人"關燈吃麵"；有人乘AI東風扶搖直上，有人卻在周期低谷中苦苦掙扎。01 IC設計，冰火兩重天IC設計是本次業績分化最劇烈的賽道，數字晶片公司方面，可以看到收入高增長與虧損並存的現象，模擬晶片業績分化現象仍在持續。CPU、GPU算力晶片公司1月12日晚間，中國國產GPU晶片公司摩爾線程發佈2025年度業績預告，資料顯示2025年營收預計為14.50億元至15.20億元，較2024年增長230.70%至246.67%。2025年扣非淨利潤預計虧損10.40億元至11.50億元，與上年同期相比，虧損縮小幅度為29.59%到36.32%。值得注意的是，儘管淨利潤依舊虧損，但摩爾線程營業收入將連續四年保持高增態勢，同時淨虧損亦將連續四年實現縮小。1月23日，龍芯中科發佈2025年度業績預告。預計全年實現營收6.35億元，歸屬於上市公司股東的淨利潤為-4.49億元左右，扣除非經常性損益後的淨利潤約-5.03億元。儘管仍處於虧損狀態，但同比減虧約24%-28%。1月15日，景嘉微披露2025年度業績預告，預計2025年實現營業收入6.5億元至8.5億元，同比增長39.38%-82.27%，主要得益於圖形顯控領域產品的收入增長。歸母淨利潤虧損1.2億元至1.8億元，上年同期虧損1.65億元；扣非淨利潤虧損1.46億元至2.06億元，上年同期虧損2.04億元。可以看到，中國國產CPU、GPU等算力晶片企業的業績呈現出“營收高增、虧損縮小”的共性特徵，其中摩爾線程以230%以上的營收增速驚豔全場，雖仍處虧損，但虧損縮小近三分之一。這一表現背後，正是中國國產GPU在AI訓練和推理場景中的快速滲透，尤其在大模型訓練伺服器、邊緣計算節點等領域。算力晶片“高增伴虧損”，是中國國產力量突破高端晶片賽道的必經階段。全球AI算力需求爆發，給了中國國產算力晶片難得的市場窗口，這是營收高增的核心原因。但高端算力市場長期被海外巨頭壟斷，中國國產企業不僅要突破晶片設計、製造的技術難關，還得搭建適配的軟體生態，而生態建設需要長期投入，短期虧損本質是生態卡位的必要成本。MCU、SoC、CIS晶片公司如果說算力晶片是“風口上的巨人”，那麼MCU、SoC和CIS公司便是“靜水深流中的贏家”。1月7日，中科藍訊發佈2025年業績預增公告，2025年度預計實現營業收入為18.30億元到18.50億元，同比增長0.60%到1.70%；實現扣除非經常性損益的淨利潤為2.20億元到2.40億元，同比下降1.70%到9.89%。1月26日，瑞芯微發佈2025年業績預告，預計2025年實現淨利潤10.23億元到11.03億元，同比增長71.97%到85.42%，歸母淨利潤扣除非經常性損益後為9.93億元到10.73億元，同比增長84.44%到99.30%。預計公司2025年實現營業收入43.87億元到44.27億元，同比增長39.88%到41.15%。1月20日，全志科技發佈2025年度業績預告，預計歸屬於上市公司股東的淨利潤為2.51億元至2.95億元，同比增長50.53%至76.92%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤為2.1億元至2.55億元，同比增長81.28% 至120.12%。1月23日，復旦微電披露2025年度業績預告，預計2025年實現營業收入39.3億元至40.3億元，同比增長9.46%-12.25%；歸母淨利潤1.9億元至2.83億元，同比下降50.58%-66.82%；扣非淨利潤預計1.25億元-1.85億元，同比下降60.14%-73.07%。1月25日，中微半導發佈業績預告，預計公司2025年實現營收11.22億元左右，同比增長23.07%左右；預計2025年實現歸母淨利潤2.84億元左右，同比增長107.55%左右。預計2025年實現扣非淨利潤1.69億元左右，同比增長85.36%左右。1月26日，CMOS圖像感測器設計公司思特威發佈了2025年年度業績預告。預計2025年度實現營業收入88億元到92億元，較上年同期增加28.32億元到32.32億元，增幅47%到54%；預計2025年度實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤為9.66億元到10.2億元，同比增幅147%到161%。在數字晶片的另一大細分領域，MCU、SoC、CIS晶片企業的業績分化同樣顯著，核心差異或在於是否精準切入高增長賽道。比如中科藍訊主要佈局消費電子領域的音訊晶片，受手機、TWS耳機等傳統終端需求低迷影響，增長相對乏力。瑞芯微、全志科技聚焦AIoT、智能汽車等新興領域，受益於相關市場的爆發式增長；思特威則精準卡位車載、安防等高端CIS市場，在中國國產化浪潮中搶佔先機。復旦微電的業績下滑，則與特定行業需求波動及研發投入增加有關。儲存晶片公司2025年的儲存晶片行業迎來了“超級周期”，DRAM、NAND價格一路上漲，再加上AI伺服器對高性能儲存的需求爆發，整個產業鏈的企業都賺得盆滿缽滿。從已披露的業績來看，所有儲存企業都實現了高增長，部分企業淨利潤增幅超4倍，成了這次業績潮裡的“最大贏家”。1月13日，佰維儲存披露2025年業績預告，預計營收100億元-120億元，同比增長49.36%-79.23%；歸母淨利潤8.5億元-10億元，同比增加427.19%-520.22%；扣非淨利潤7.6億元-9億元，同比增加1034.71%-1243.74%。在本次統計的所有中國國產半導體公司中，佰維儲存堪稱最大贏家。其2025年扣非歸母淨利潤同比增幅高達1034.71%-1243.74%，突破1000%的驚人增長幅度，在所有披露業績的企業中遙遙領先。1月16日，瀾起科技發布公告，公司預計2025年度實現歸母淨利潤21.5億元至23.5億元，較上年同期增長52.29%至66.46%；預計實現歸母淨利潤（扣除非經常性損益）19.2億元至21.2億元，較上年同期增長53.81%至69.83%。1月21日，德明利發佈2025年業績預告，預計2025年實現營業收入103億元至113億元，同比增長115.82%至136.77%；預計歸屬於上市公司股東的淨利潤為6.5億元至8億元，同比增長85.42%至128.21%。扣除非經常性損益後的淨利潤預計為6.3億元至7.8億元，同比增長108.13%至157.68%。1月22日，兆易創新發佈業績預告，預計2025年度實現營業收入92.03億元左右，與上年同期相比增加18.47億元左右，同比增加25%左右。預計2025年歸屬於上市公司股東扣除非經常性損益後的淨利潤為14.23億元左右，與上年同期相比增加3.93億元左右，同比增長38%左右。儲存晶片全面爆發是周期與技術共振的結果，全球已進入AI驅動的超級周期，HBM將成核心競爭點。此外，據市場研究機構Counterpoint Research近日發佈的報告，儲存市場已進入“超級牛市”階段，當前行情甚至超越了2018年的歷史高點，與此同時，供應商議價能力已達到歷史最高水平。預計2026年第一季度儲存價格將再漲40%至50%，2026年第二季度繼續上漲約20%。在行業供需格局重構帶來的景氣周期中，中國國產儲存廠商正迎來寶貴的發展窗口。模擬晶片公司1月22日，思瑞浦發佈2025年度業績預告，預計2025年實現營業收入21.3億元至21.5億元，同比增長74.66%至76.30%；同期預計實現歸母淨利潤1.65億元至1.84億元，較上年同期增加3.62億元至3.81億元，實現扭虧為盈，歸屬於上市公司所有者扣除非經常性損益後的淨利潤為1.05億元-1.26億元。1月17日，艾為電子發佈2025年年度業績預告，預計實現歸屬於母公司所有者的淨利潤3億元至3.3億元，同比增幅區間為17.7%至29.47%。扣除非經常性損益後的淨利潤預計為2億元至2.3元，增長率在27.97%至47.17%之間。1月21日，翱捷科技發佈年度業績預告，預計2025年年度實現營業收入為38.17億元左右，同比增長12.73%左右；歸母淨利潤為-3.99億元左右，較上年同期相比，虧損金額減少2.94億元左右，虧損同比減少42.38%左右。扣非淨利潤為-5.79億元左右，較上年同期虧損減少18.04%左右。1月13日，卓勝微發佈2025年度業績預告，預計2025年實現營業收入37億元至37.5億元，同比下降約16%至18%；歸母淨利潤虧損2.55億元至2.95億元，同比下降約163.46%至173.41%。扣除非經常性損益後的淨利潤為-3.36億元至-3億元。模擬晶片行業經歷了長達近3年的去庫存“至暗時刻”，2025年四季度，頭部模擬晶片龍頭陸陸續續發佈漲價消息。模擬晶片全球頭部企業亞德諾計畫自2026年2月1日起全線漲價，其中普通商用級產品漲幅普遍在10%-15%之間，工業級產品漲幅約15%。此外，德州儀器啟動覆蓋3300餘款料號的全球性漲價計畫，約9%的料號漲幅突破100%，主要集中於停產料號或極低利潤產品；55%的料號漲幅則落在15%-30%區間。中國國產廠商方面，業績分化也比較明顯。主攻工業、汽車等高端賽道的廠商比如思瑞浦已經實現扭虧為盈，但堅守消費電子賽道的廠商受市場低迷和價格戰影響，增長空間有限。02 半導體裝置與封測，共迎紅利在AI算力革命和中國國產化的雙重推動下，半導體裝置和封測企業也迎來了業績增長期。裝置企業作為產業鏈的“賣鏟人”，受益於中國晶圓廠擴產和先進製程研發；封測企業則靠先進封裝技術，繫結AI晶片產業鏈，實現了價值提升。1月20日，芯碁微裝發佈業績預告，預計2025年淨利潤為2.75億元至2.95億元，同比增長71.13%至83.58%；扣非後淨利潤預計為2.64億元至2.84億元，同比增長77.7%至91.16%。1月22日，盛美上海發佈2025年度業績預告，預計營業收入為66.80億元-68.80億元，比上年同期增長18.91%-22.47%。1月23日，中微公司發佈2025年年度業績預告的自願性披露公告，公司預計營業收入約123.85億元，同比增長約36.62%。歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤為15.00億元至16.00億元，與上年同期相比將增加1.12億元至2.12億元，同比增加約8.06%至15.26%。2025年，晶片封測行業迎來關鍵轉折——繼上游晶圓製造、中游設計環節後，封測作為半導體產業“最後一公里”，不僅傳來集體漲價訊號，更在中國國產化處理程序中交出了“營收超50%”的亮眼成績單。1月20日，封測龍頭通富微電發佈2025年度業績預告，歸屬於上市公司股東的淨利潤預計為11億元至13.5億元，比上年同期增長62.34%至99.24%。扣除非經常性損益後的淨利潤預計為7.7億元至9.7億元，比上年同期增長23.98%至56.18%。全球儲存晶片產業鏈正迎來新一輪強勁的漲價周期，這一趨勢已迅速蔓延至下游封測環節。因產能利用率逼近極限，主要儲存封測大廠近期已將報價上調高達30%，並正醞釀後續進一步提價。據悉，受惠於DRAM與NAND Flash大廠全力衝刺出貨，力成、華東、南茂等頭部封測廠商訂單蜂擁而至，多家廠商證實“訂單真的太滿”，現有產能已無法滿足需求。為應對成本與供需失衡，各家廠商已正式啟動首輪漲價，漲幅直逼三成，且這股漲價潮預計將從一季度起直接體現在財報業績中。面對持續湧入的訂單，廠商態度轉趨強硬。相關企業透露，若供需緊張態勢持續，不排除短期內啟動第二波漲價。與此同時，南茂等廠商因僅能滿足約八成客戶訂單，正緊急向外採購裝置以擴充產能。市場分析指出，隨著各大儲存原廠將資源集中於先進工藝，標準型產品供給受擠壓，這將推升封測端議價能力。 (半導體產業縱橫)

近日，摩爾線程披露的2025年業績預告，成為中國國產GPU賽道的焦點事件。對於投資者而言，解讀這份業績預告的關鍵，不在於簡單評判盈利與否，而在於穿透資料背後，看清摩爾線程在研發投入與商業化處理程序中的戰略取捨，以及中國GPU行業的發展軌跡：高增長、高投入與商業化加速同步。1 高投入是行業必經之路根據摩爾線程2025年業績預告，預計2025年全年營收為14.50億元至15.20億元，同比增幅達230.70%至246.67%。同時，扣非淨利潤預計虧損10.40億元至11.50億元，但虧損幅度已經比上年同期縮小了29.59%至36.32%。兩組數字構成了摩爾線程2025年發展的基本盤——營收端呈現爆發式增長，虧損端持續縮小，展現出“高增長、減虧損”的良性發展態勢。不少市場聲音會聚焦於“仍在虧損”這一表象，但放在GPU行業的背景下，這種虧損體現的是行業共性與階段性特徵。GPU行業素有“高壁壘、重研發、長周期”的屬性，從晶片設計、架構迭代到軟體生態搭建，每一個環節都需要持續巨額的資金投入，且回報周期遠長於普通行業。對於處於成長期的GPU企業而言，虧損往往不是經營失序的訊號，而是重研發、築壁壘的必然選擇。這一點，無論是輝達，還是寒武紀，都有過相似的經歷。輝達在成立初期，也曾經歷長達數年的虧損期，其核心精力始終聚焦於GPU核心技術的突破與生態的搭建，正是這種不計短期得失的研發投入，使其在AI時代抓住機遇，成為全球算力領域的領軍者。寒武紀的發展軌跡更為直觀，自2016年創立以來，長期處於虧損狀態，核心原因便是持續高強度的研發投入，而這份堅持最終換來了技術壁壘的建構，為後續商業化奠定了基礎。摩爾線程的虧損，同樣源於對研發的極致堅守。2022年至2025年上半年，摩爾線程累計研發投入已超過43億元，五年內成功量產五顆晶片，完成四代 GPU 架構迭代，建構起覆蓋“雲-邊-端”全場景的產品矩陣，成為國內唯一在功能上可對標輝達的全中國國產GPU企業。2 S5000規模化量產，商業化處理程序加速破局事實上，摩爾線程的營收增速的表現和商業化處理程序更值得關注。與同業表現相比，摩爾線程的營收增速顯著領先。根據公開資料，沐曦股份、壁仞科技、天數智芯等同業公司的增速普遍在100%-150%區間，摩爾線程230.70%至246.67%的營收增速，反映出市場對其產品認可度的實質性提升。旗艦級AI訓推一體智算卡MTT S5000為代表的產品矩陣，成為摩爾線程營收增長的核心引擎。這款實現規模量產的智算卡，性能已達到市場領先水平，基於其建構的萬卡叢集浮點運算能力高達 10 Exa-Flops，在 Dense 大模型上實現 60% 的訓練算力利用率，在MoE大模型上達 40%，計算效率已躋身國際先進水平。更重要的是，S5000 的市場價值已在多個關鍵場景得到驗證。近期，聯合矽基流動完成對DeepSeek-V3 671B滿血版的適配測試，單卡Prefill吞吐超 4000 tokens/s、Decode吞吐超1000 tokens/s，刷新中國國產 GPU 在超大規模 MoE 模型下的推理紀錄；此外，依託MTT S5000千卡智算叢集，摩爾線程聯合智源研究院成功完成具身大腦模型RoboBrain 2.5的全流程訓練。這是行業內首次驗證中國國產算力叢集在具身智能大模型訓練中的可用性與高效性，標誌著中國國產AI基礎設施在應對複雜多模態任務上邁出了關鍵一步。此外，由摩爾自主研發的MUSA生態也在持續擴容，其高度相容國際主流應用生態的特性，大幅降低了開發者遷移成本，為產品規模化推廣奠定基礎。全球GPU市場正處於技術迭代與格局重構的關鍵階段，摩爾線程2025年的業績預告，證明了中國國產GPU企業只要堅持核心技術自主創新，就能在高端市場與國際品牌同台競技。營收高增、虧損縮小的表現，也反映了摩爾線程研發投入的成果，這與輝達、寒武紀的早期路徑高度一致——熬過“戰略虧損期”，才能迎來“技術變現期”。隨著AI產業對高性能GPU需求的持續爆發，依託在技術、產品、生態上的持續積累，摩爾線程有望從“高增長減虧損”邁向“高增長實現盈利”的新階段，帶領中國國產GPU產業突圍。 (深藍財經)

旗艦級智算產品S5000實現規模量產摩爾線程發佈系列公告：預計2025年營收、毛利實現大幅增長，以充足資金保障GPU研發推進1月21日，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（證券程式碼：688795，以下簡稱“摩爾線程”）發佈《2025年度業績預告》，公司2025年營收預計為14.50億元至15.20億元,較2024年增長230.70%至246.67%。2025年扣非淨利潤預計虧損10.40億元至11.50億元，與上年同期相比，虧損縮小幅度為29.59%到36.32%。對於此次業績的表現，摩爾線程在公告中表示，得益於人工智慧產業蓬勃發展及市場對高性能GPU的強勁需求，公司以AI訓推一體智算卡MTT S5000為代表的產品競爭優勢進一步擴大，市場關注與認可度持續提升，推動收入與毛利增長，整體虧損幅度同比縮小。根據摩爾線程2025年業績預告的資料，其營業收入將連續四年保持高增態勢，同時，淨虧損亦將連續四年實現縮小。業績層面的持續增長，反映的是摩爾線程核心競爭力的不斷提升帶來的商業化提速。GPU行業具有行業壁壘高、重研發投入、研發周期長等特徵，其發展需跨越晶片設計、軟體適配、應用場景落地等諸多考驗，對企業全端研發能力要求極高。為突破挑戰，摩爾線程選擇從底層架構、核心工具鏈到軟體生態進行全流程自主設計，從零建構一套完整、通用、可持續演進的GPU體系。依託MUSA架構的統一性與先進性，摩爾線程確立了國內稀缺的“AI+圖形”雙輪驅動定位，成為極少數同時深耕B端與C端的全功能GPU廠商，構築了難以複製的差異化競爭優勢。技術層面，摩爾線程五年內成功量產五顆晶片，完成四代GPU架構迭代，實現從晶片、計算卡到智算叢集的多元佈局，形成了覆蓋人工智慧、科學計算與圖形渲染等完整的計算加速產品矩陣，全面支援“雲-邊-端”全場景。其全功能GPU單晶片同時整合AI計算加速、圖形渲染、科學計算和物理模擬，以及超高畫質視訊編解碼四大引擎，是國內唯一功能可對標輝達的全國產GPU。摩爾線程持續推進產品架構快速迭代，旗艦級AI訓推一體全功能GPU智算卡MTT S5000的性能已達到市場領先水平，並實現規模量產。基於該產品建構的大規模叢集已完成建設並上線服務，其萬卡叢集浮點運算能力高達10Exa-Flops，且具備全精度、全功能的通用計算能力。在實際訓練效率與工程穩定性方面，該叢集在Dense大模型上實現60%的訓練算力利用率（MFU），在MoE大模型上達40%，有效訓練時間佔比超過90%，訓練線性擴展效率高達95%，可穩定高效支援兆參數大模型訓練，其計算效率已達到同等規模國外同代系GPU叢集的先進水平。GPU技術突破需要生態承載。MUSA架構及軟體棧在追求原生創新的同時，也高度相容國際主流的GPU應用生態，大幅降低了開發者的遷移成本，為國產GPU的規模化應用奠定了基礎。這一生態成效已在關鍵合作中得到驗證：2025年12月，摩爾線程聯合矽基流動，基於MTT S5000完成了對DeepSeek-V3 671B滿血版的深度適配與性能測試，實測單卡Prefill吞吐超4000 tokens/s、Decode吞吐超1000 tokens/s，這一資料刷新了國產GPU在超大規模MoE模型下的推理紀錄，展現了其已具備在複雜模型中挑戰國際主流產品的實戰實力；2026年1月，依託MTT S5000千卡智算叢集，摩爾線程聯合智源研究院成功完成具身大腦模型RoboBrain 2.5的全流程訓練。這是行業內首次驗證國產算力叢集在具身智能大模型訓練中的可用性與高效性，標誌著國產AI基礎設施在應對複雜多模態任務上邁出了關鍵一步。技術產品上的創新突破和MUSA生態的持續擴容，背後是摩爾線程對於研發堅定不移的高強度投入。資料顯示，2022年至2025年上半年，摩爾線程累計投入金額超43億元。值得一提的是，在發佈業績預告的同時，摩爾線程還於同日發佈公告，宣佈將使用自有資金補足募投項目的資金需求，保障GPU研發項目順利推進。根據公告，摩爾線程的募投資金將投向三大核心研發項目：新一代自主可控AI訓推一體晶片、新一代自主可控圖形晶片、新一代自主可控AI SoC晶片。分析人士認為，摩爾線程以自有資金補位，體現出其在新一輪GPU攻堅周期中決勝的信心和決心。充足的資金將有助於保障摩爾線程募投項目順利推進，並為其新一代晶片研發、MUSA生態擴容提供強力支援，進一步鞏固其在國產GPU賽道的技術壁壘。 (芯榜)

預計2025年實現營業收入14.5億元到15.2億元，同比增長230.70%到246.67%。摩爾線程公告稱，預計2025年實現營業收入14.5億元到15.2億元，同比增長230.70%到246.67%；歸屬於母公司所有者的淨利潤虧損9.5億元到10.6億元，上年同期虧損16.18億元。對於本次業績變化的原因，摩爾線程表示，報告期內，公司始終專注於全功能GPU的研發與創新，持續推進產品架構快速迭代，成功推出旗艦級訓推一體全功能GPU智算卡MTTS5000，其性能達到市場領先水平，並已實現規模量產。基於該產品建構的大規模叢集已完成建設並上線服務，可高效支援兆參數大模型訓練，其計算效率達到同等規模國外同代系GPU叢集的先進水平。但與部分國際巨頭相比，公司在綜合研發實力、核心技術積累、產品客戶生態等方面仍存在一定的差距。得益於人工智慧產業蓬勃發展及市場對高性能GPU的強勁需求，公司產品競爭優勢進一步擴大，市場關注度與認可度持續提升，推動收入與毛利增長，整體虧損幅度同比縮小。同時，公司依然保持高研發投入，目前仍處於持續研發投入期，尚未盈利且存在累計未彌補虧損。(半導體產業縱橫)

摩爾線程：調研紀要-本土 GPU 供應商借 AI 東風；面向大規模計算叢集的新一代 GPU 平台近期，我們在北京拜訪了摩爾線程管理層。摩爾線程是一家擁有自研架構的本土 GPU 供應商，產品涵蓋人工智慧訓練 / 推理用 GPU 及遊戲用 GPU。總體而言，管理層對公司每年推出的新一代 GPU 平台在性能與算力上的提升持積極態度，這一樂觀預期主要得益於客戶對 AI 模型訓練 / 推理及圖形渲染需求的持續增長。公司表示，其新發佈的 “華罡”（HuaGang）架構可支援超 10 萬片 GPU 組成的大規模計算叢集，預計將推動公司業務加速規模化擴張。對中國半導體行業的啟示：管理層對本土 GPU 性能提升及客戶需求增長的積極表態，與我們對中國半導體行業先進製程擴張的正面觀點相一致。我們看好先進製程與生成式 AI 的發展，認為二者將從智慧財產權、設計、製造、特種封裝（SPE）及先進封裝等多個環節助力中國半導體行業成長，同時本土客戶供應鏈多元化趨勢也將提供支撐。推薦買入：中芯國際（SMIC）、華虹半導體（Hua Hong）、芯原股份（Verisilicon）、寒武紀（Cambricon）、中微公司（AMEC）、北方華創（NAURA）。核心要點新一代 GPU 架構發佈：2025 年 12 月開發者大會期間，公司推出新一代 GPU 架構 “華罡”（HuaGang），其核心優勢包括計算密度提升 50%、AI 性能提升 64 倍、能效提升 10 倍，可支援超 10 萬片 GPU 卡組成的大規模計算叢集。基於該新架構，公司將推出面向 AI 訓練 / 推理的 “華山” 晶片組，以及面向遊戲應用的 “廬山” 晶片組。隨著 AI 模型需求增長及應用場景拓展，管理層對新產品的市場前景持樂觀態度，認為其增強的算力與網路頻寬能夠充分滿足客戶需求。強勁訂單勢頭支撐未來增長：隨著新產品推出及出貨量提升，管理層對來自雲服務提供商（CSP）及企業客戶的強勁訂單推動業務增長充滿信心。管理層指出，超 1 萬片 GPU 卡組成的大規模計算叢集相關訂單價值更高，將支撐公司規模擴張，且公司正與客戶密切合作推進產品適配與迭代。2025 年 4 月，摩爾線程曾表示其 GPU 已能運行完整版 Deepseek-V3 模型，這一成果彰顯了本土晶片滿足客戶需求的能力提升。MUSA 生態助力使用者落地：公司聚焦通用 GPU 解決方案，管理層介紹，其 MUSA 軟體開發工具包（SDK）與 MUSA Deploy 部署工具可幫助使用者以低切換成本在短時間內遷移至新平台。此外，MUSA 架構支援 PyTorch、FlagScale、飛槳（PaddlePaddle）等多種 AI 開發框架，適配金融、生物科技等多個領域的多元化終端應用。針對新使用者，公司還提供詳細指導以助力其快速上手。沐曦股份：創始人調研紀要-大規模叢集搭配升級 AI 晶片；中國 AI 需求持續升溫1 月 8 日，我們在上海舉辦的中國半導體行業調研活動中，接待了沐曦股份創始人及管理團隊。核心討論圍繞三大議題展開：（1）大規模 AI 計算叢集；（2）AI 市場需求；（3）新產品進展。總體而言，管理層對中國多終端市場生成式 AI 需求的增長持積極態度，預計 2026 年本土 AI 晶片將實現強勁增長。公司近期推出新一代 AI 平台 C600，對通過產品迭代（算力、記憶體等維度）支撐大規模計算叢集的發展前景保持樂觀。對中國 AI 晶片行業的啟示：管理層對 AI 訓練與推理算力需求增長的積極判斷，與我們的觀點一致 —— 我們認為，在生成式 AI 浪潮推動下，中國半導體行業先進製程將持續擴張。本土 AI 晶片供應商將受益於需求增長與國產化趨勢。。核心要點叢集規模擴張與產品迭代：管理層持續聚焦產品迭代與叢集規模擴大。叢集方面，公司目前多數叢集搭載超 1000 片 AI 晶片，且正逐步向 1 萬片晶片規模升級。下一代 AI 晶片計畫於 2026 年一季度量產，相較現有產品，其算力與記憶體均將提升；公司將保持產品研發節奏，預計 2027 年推出算力進一步增強的新一代產品並實現量產。市場前景積極樂觀：管理層對中國 AI 市場需求保持積極預期，預計 2026 年行業增速將達三位數，公司將通過擴大市場份額，實現高於行業平均水平的增長。為避免單一客戶依賴，公司計畫覆蓋教育、金融、醫療、能源、電信、網際網路企業等多個終端市場。針對中國雲服務市場，管理層指出，雲服務提供商（CSP）的驗證流程較長（最長可達 12 個月），原因在於需開展多輪測試，且每家廠商的 AI 基礎設施不同，需定製化 AI 伺服器。面向 AI 推理 / 訓練的新一代 C600 平台：公司近期推出 C600 平台，該平台採用自研 IP 架構，支援 SuperPod 叢集部署。根據客戶需求，公司可提供純推理版本，或推理與訓練一體化版本。預計 2026 年 C600 出貨量將逐步提升，管理層強調，相較於上一代產品，C600 配備 144GB 頻寬記憶體，且通過 MetaXLink 技術支援最多 256 片晶片組成 SuperPod 叢集。展望未來，公司將持續推進新一代產品（如 C700）研發，並融入最新設計理念。 (大行投研)

今天（1月8日）天數智芯登陸港交所，至此，摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技和天數智芯這四家上市版本的“國產GPU四小龍”已齊聚資本市場。在國產巨大算力需求驅動下，四家被給予厚望的國產GPU企業上市後最新市值表現如何，主營業務有那些差異，商業化有何進展呢？本文將一一盤點。天數智芯（上海天數智芯半導體股份有限公司）上市時間：2026 年 1 月 8 日上市地點：香港交易所主機板最新市值：398億港元，約合357億元人民幣（截至 2026年1月8日收盤，下同）企業簡介：中國領先的通用 GPU（GPGPU）晶片及 AI 算力解決方案提供商，也是首家實現推理和訓練通用 GPU 晶片量產。公司以 “成為智能社會的賦能者” 為願景，致力於開發自主可控、國際領先的通用 GPU 產品，打造 “天垓” 訓練系列與 “智鎧” 推理系列兩大核心產品線，建構起覆蓋雲端訓練、邊緣推理到大模型部署的全場景國產算力體系，全面相容國內外主流 AI 生態以及各類深度學習框架。商業化現狀與近三年營收：產品已在超過 290 家客戶中完成超 900 次實際部署，在網際網路、智能製造等垂直領域相容性測試通過率高，截至 2025 年 6 月 30 日，已向超 290 名客戶交付超 5.2 萬片通用 GPU。2022 年營收 1.89 億元，2023 年營收 3.08 億元，2024 年營收 5.40 億元，2025 年上半年營收 3.24 億元，營收復合年增長率達 68.8%。企業官網：https://www.iluvatar.com/壁仞科技（上海壁仞科技股份有限公司）上市時間：2026 年 1 月 2 日上市地點：香港交易所主機板最新市值：805億港元（約合人民幣721億元）企業簡介：成立於 2019 年，是國內通用智能計算解決方案提供商，堅持原創核心架構，是國產 GPU 企業中最早實現 Chiplet（芯粒）封裝技術商用落地的公司之一。公司致力於研發通用圖形處理器（GPGPU）晶片及智能計算解決方案，已推出 BR106、BR166、BR110 等多款晶片，覆蓋雲端訓練、雲端推理、邊緣推理場景，建構軟硬協同創新的技術體系，為數字經濟發展提供核心算力支援。商業化現狀與近三年營收：已開發基於壁礪 106 和壁礪 166 晶片的全面 GPGPU 硬體系統組合，如 PCIe 板卡、OAM、伺服器及多伺服器叢集，BR106 和 BR110 晶片合計銷量已超過 1.2 萬顆，截至 2025 年 6 月，公司已手握 5 份框架銷售協議及 24 份銷售合同，總價值約 12.41 億元。2022年至2024年，壁仞科技年收入分別為49.9萬元、6203萬元、3.37億元，2025年上半年該公司收入5890.3萬元。企業官網：https://www.birentech.com/沐曦股份（沐曦積體電路（上海）股份有限公司）上市時間：2025 年 12 月 17 日上市地點：上海證券交易所最新市值：2570億元企業簡介：2020 年 9 月在上海成立，是國內高性能通用 GPU 領域的領軍企業之一，致力於自主研發全端高性能 GPU 晶片及計算平台，主營業務是研發、設計和銷售應用於人工智慧訓練和推理、通用計算與圖形渲染領域的全端 GPU 產品，並圍繞 GPU 晶片提供配套的軟體棧與計算平台。公司基於自主研發的 GPU IP 和統一的 GPU 計算架構，已推出用於智算推理的曦思 N 系列 GPU 和用於訓推一體及通用計算的曦雲 C 系列 GPU，是國內少數實現千卡叢集大規模商業化應用的 GPU 供應商（公司官網、招股書）上海證券交易所。商業化現狀與近三年營收：產品累計銷量超過 25,000 顆，已部署於 10 余個智算叢集，曦雲 C500 系列佔 2024 年營收 97% 以上，正在研發和推動萬卡叢集的落地，目前已成功支援 128B Mo 大模型等完成全量預訓練。沐曦股份2022年、2023年和2024年的營收分別約為42.64萬元、5302.12萬元和7.43億元。企業官網：https://www.metax-tech.com/index.html摩爾線程（摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司）上市時間：2025 年 12 月 5 日上市地點：上海證券交易所科創板最新市值：3168億元企業簡介：成立於 2020 年 6 月，以全功能 GPU 為核心，致力於向全球提供計算加速的基礎設施和一站式解決方案，為各行各業的數智化轉型提供強大的 AI 計算支援，目標是成為具備國際競爭力的 GPU 領軍企業，為融合 AI 和數字孿生的數智世界打造先進的計算加速平台。公司實現了一系列技術突破和創新佈局，MTT S80 是國內首款支援 Windows 作業系統以及 DirectX 11/12 圖形計算庫的消費級顯示卡，相容近千款遊戲和應用。商業化現狀與近三年營收：是國內少有的在京東等電商平檯面向消費者市場展開銷售的國產 GPU 企業，產品覆蓋 AI 智算、高性能計算、圖形渲染、計算虛擬化等多個領域，實現了雲、邊、端全站 AI 產品線的佈局，2024 年圖形渲染產品線佔營收 25%，通用 GPU 佔 75%。摩爾線程2022 年營收 4608.83 萬元，2023 年營收 1.24 億元，2024 年營收 4.38 億元，2025 年上半年營收 7.02 億元，已超過過去三年的總和。企業官網：https://www.mthreads.com/ (芯師爺)

從光鮮的外企職業經理人到中國GPU創業之父，從黃仁勳門徒到民族算力之光，張建中的名字隨著摩爾線程超級IPO的炸裂表現，響徹資本圈和半導體界。創業伊始，張建中就立志“輝達有的，我們都要有”，摩爾線程也被稱作“中國輝達”。再加上對黃仁勳穿衣風格的刻意模仿，張建中也有了中國黃仁勳的稱號。當下的中文網際網路上，張建中被塑造成一個打破美國技術封鎖、實現中國替代的箭頭式人物，是中國AI歷史中一個極為關鍵的企業家。小到穿衣風格，大到全能型的產品策略，張建中幾乎完全沿襲著輝達。而其惠普、戴爾的職業經理人履歷，也有著非常濃郁的海外背景。而且除了張建中治下的摩爾線程，其他“中國GPU巨頭”包括沐曦股份、壁仞科技等，創業團隊的情況也基本如出一轍。由於經貿因素和同行競爭的原因，輝達至今尚未投資一家內陸企業，AMD在中國的存在感也一直不高。但考慮到如今頭部的中國算力晶片企業核心創始團隊和技術人才，幾乎都源自輝達或AMD，可以看出兩家美國巨頭正以另外一種方式，參與在中國AI的發展浪潮中。科班出身作為“十朝古都”、六朝中心，南京是中國歷史上極為重要的城市。當年在北方遊牧民族大舉南下的歷史節點，漢民族在南京保存了華夏文化之正朔。1966年，張建中出生在江蘇南京當時的一個普通工薪家庭，17歲時，他考進了南京理工大學電腦系。南京理工大學屬“國防七子”之一，學校由建立於1953年的新中國軍工科技最高學府中國人民解放軍軍事工程學院（哈軍工）分建而成，歷經解放軍炮兵工程學院、華東工程學院、華東工學院等發展階段，於1993年更名為南京理工大學。也就是說，這所學校的電腦學科，可追溯到哈軍工的模擬電腦研究組。這是中國高校中較早建立的電腦系之一，排進了ESI國際學科領域前1‰。如果說排名全球前1%可以被視為國際高水平學科，那麼1‰則代表了世界頂尖水平。來源：南京理工大學電腦學院彼時的電腦，對國人來說還是個陌生的新鮮事物。據稱，大學四年，張建中痴迷於專業學科，要麼泡在圖書館，要麼在實驗室裡敲程式碼到深夜。本科期間就積累了深厚的專業知識。本科畢業後，張建中進入原冶金自動化研究設計院國家電腦實驗室，任高級研究員，並獲得碩士學位。該研究院曾隸屬於原冶金工業部，是中國自動化領域重要的大型研究開發機構，後歸入國資委管理，目前已經併入中國鋼研。離開設計院時的張建中已經26歲。也就是說，他整整進行了9年的學科研究工作，積累了極為紮實專業的技術功底。1992年4月，張建中做出了重要的人生選擇，開始了長達28年的外資IT職業經理人歷程。他先是加入惠普中國任產品經理，而惠普在1985年就已落戶中國，是首家中美合資的高科技企業。在惠普公司時，他曾主導x86伺服器產品線的本土化工作，同時又首創“技術顧問+銷售”的複合型團隊，使惠普在中小企業市場佔有率三年提升了17%。2001年，惠普發動以250億美元收購康柏電腦的世紀併購案。同年5月，張建中轉投老對手戴爾（中國），擔任客戶部總經理。這一年，戴爾廈門生產基地正式投產，初期年產量達到‌100萬台‌，助力戴爾登頂全球“PC之王”， 英特爾架構的伺服器出貨量亦位列第一，其供應鏈管理被視為行業典範：庫存周轉率遠超同行，成品庫存一度趨近於零。在戴爾期間，身為既懂產品，又懂銷售的“六邊形戰士”角色，張建中幫助戴爾在金融、電信等ToB大客戶領域實現了高達300%的訂單增長。從國有體系的研究員到成功的外企高管，張建中完成了從技術專家到管理者的身份轉變，積累了寶貴的市場行銷和產品開發經驗，為日後掌舵輝達中國區業務奠定了基礎。核心高管在輝達的14年，“從普通銷售做到全球副總裁，我最清楚GPU行業的命脈，那就是技術、生態，還有懂行的團隊。”摩爾線程上市敲鑼儀式後，張建中在採訪中如此評價他在輝達的經歷。2006年，張建中職業生涯迎來關鍵轉折點。他加入輝達，被任命為中國區總經理。正是在這一年，奠定輝達商業帝國的CUDA平台問世。作為全球AI晶片之王，輝達獨霸全球超八成市場份額，能在AI萌芽期就進入輝達，並深入參與一輪完整的產業爆發周期的人，華人科技領域幾乎很難找到第二個。彼時的輝達主業還是遊戲顯示卡，並與英特爾、AMD陷入鏖戰，其在中國GPU市場的佔有率不足50%。張建中被黃仁勳委以重任。他採取跟網咖合作的方式，拓展遊戲顯示卡的消費市場，後期則開拓AI算力賽道，切入資料中心、自動駕駛等新興領域。任職期內，他幫助輝達在國內GPU的市場份額從不足50%升至超過80%。到2015年，中國公司每年為輝達貢獻近20%的收入，成為除美國本土之外最大的單一市場。不過張建中深知，高性能產品只能帶來一時的爆款，長期繁榮靠的是生態。張建中開始在全國範圍內，與高校、科研機構、網際網路等企業合作，通過培訓等方式，向開發者推廣CUDA。生態的普及，進一步鞏固了輝達的競爭優勢。他因此也被拔擢為輝達全球副總裁，成了黃仁勳的核心高管，也是其“最得意的中國門徒”。2020年創辦摩爾線程後，這位最懂黃仁勳也最懂輝達的中國人，“在三年走完輝達三十年的路”。摩爾線程的發展速度快得匪夷所思。2021年以來，摩爾線程保持每年一代的發佈速度，先後推出“蘇堤”、“春曉”、“曲院”、“平湖”四代產品。2025年12月20日，張建中又發佈第五代GPU架構“花港”，並將2026年量產。目前，AI晶片有三大流派，一是“全功能GPU”，即“一芯多能”，AI計算、圖形渲染、科學計算等樣樣精通，輝達就是最為典型的代表；二是GPGPU，在傳統GPU基礎上，通過“弱圖強算”的架構設計，專注於AI計算；三是DSA/ASIC，專注於特定領域或場景需求，GoogleTPU、特斯拉Dojo、昇騰NPU、百度崑崙芯都屬於此類。身為輝達的門生，摩爾線程自創立起就謀定全功能GPU路線，集合AI晶片+GPGPU（通用圖形處理器）+圖形晶片。而且，摩爾線程全端自研了MUSA平台，實現軟硬一體全功能GPU架構，還可以相容輝達CUDA生態。就像張建中所言：“生態就像一片森林，只有讓更多的開發者在這片森林裡種樹，森林才能枝繁葉茂，我們的產品才能有長久的生命力。”甚至借助“跨界翻譯官”MUSIFY程式碼遷移工具，開發者可從CUDA生態直接遷移至MUSA家庭。類似WPS之於Office。“相容為橋，自主為本”的策略，顯然意味著摩爾線程和輝達之間有著相當程度的默契，這在中國替代的風口之下顯得異常有價值。這也是黃仁勳為什麼會說，美國的出口管制已“完全失效”，反而倒逼中國晶片自主發展，因為輝達生態已經和中國GPU企業直接相容了。弔詭的是，在這種情況下，身為被替代角色的黃仁勳並不慌張，美國和全球的機構投資者也不慌張，輝達的股價持續創出新高，黃全球AI教父的位置也仍然穩穩當當。海外軍團輝達舊將+外資職業經理人，構成了摩爾線程的創業團隊，在一片科技狂牛的背景下，共同鑄造了國內二級市場的超級科技股IPO。梳理摩爾線程高管團隊可以發現，7位高管中5人有輝達的任職經歷，財務負責人也來自外企，僅1人是本土半導體技術大牛。董事會中的職工董事周苑，更是在輝達有長達16年的工齡，擔任過市場生態高級總監。此外董事、副總經理張鈺勃在輝達工作四年。張周二人都在2017年底離開輝達，到2020年9月張建中創辦摩爾線程時，他們迅速加入老領導的團隊，成為聯合創始人。周苑負責過產品研發、技術路線、核心專利佈局，包括MUSA平台架構定義、GPU指令集定義、晶片和軟體架構設計；張鈺勃主導公司晶片研發，推動四代GPU架構迭代。另一位聯合創始人王東，在輝達任銷售總監長達12年，是一位銷售型高管，在輝達任職期間憑藉深厚管道資源推動公司商業化落地，拿下大量政企及資料中心訂單。另外，副總經理宋學軍也有7年輝達工作經歷，任職高級銷售經理；楊上山曾有8年時間在輝達任GPU架構師，還曾在阿爾卡特、愛立信做過軟體工程師。財務總監及董事會秘書薛岩松也有著光鮮的履歷，在寶潔、殼牌、惠而浦、索尼愛立信等外資公司都擔任過核心級的財務職務。高管序列中，僅有常玉保為本土高管，他曾在中星微電子、楷登資訊技術、智雲芯等公司擔任技術骨幹，他在加入摩爾線程後，負責晶片驗證工作。可以看出，無論是公司成立時的核心創始人，還是核心技術骨幹，摩爾線程都是從“輝達軍校”畢業的。而這家初創公司的產品策略、業務佈局、商業模式也幾乎完全沿襲輝達。眾所周知，輝達就是從遊戲顯示卡晉陞為全球AI算力霸主。1993年，黃仁勳與克里斯·馬拉科夫斯基、柯蒂斯·普里姆共同創立輝達，起初僅為了“提升遊戲畫面的圖形表現”。2022年11月，摩爾線程也基於第二代GPU“春曉”，推出首個中國遊戲顯示卡MTT S80，實現了消費級GPU從0到1的突破。此後，摩爾線程也從消費級顯示卡擴展到企業級AI算力賽道，實現從“賣卡”到“賣解決方案”的跨越。並相繼推出MTT S4000/S5000等AI智算卡，打造了“誇娥”（KUAE）智算叢集，實現了從千卡規模擴展至萬卡規模的大模型訓練平台。基於新一代GPU架構“花港”，摩爾線程還將同步開發麵向AI訓練推理的“華山”晶片與專注圖形渲染的“廬山”晶片。在一眾海外背景高管的加持下，摩爾線程極速狂奔。在烈火烹油的AI資本狂潮中，抒寫了一個看起來很中國，但核心架構卻並不是那麼中國的商業傳奇。寫在最後當AI上升為大國博弈的重要賽道，“算力即國力”的重要性已經無需質疑。在華為、百度、摩爾線程、沐曦股份、寒武紀等中國AI晶片的奮力追趕下，近兩年中國GPU正從“能用”到“好用”邁進。政策層面也一直在支援著中國AI產業鏈的獨立發展。1月7日，國家層面再次發佈重要檔案，要求進一步提升整個AI產業鏈的獨立自主程度。考慮到目前的國際政治經濟環境，輝達、AMD旗下的高性能晶片，基本都不會被放行到中國市場，這給中國GPU帶來了巨大的發展空間。但是深扒這些中國GPU企業的背景，會發現它們都無法擺脫兩家美國公司的魅影，特別是那些對於高科技企業來說最重要的人才。而在它們之外，中國GPU的入場音樂已戛然而止。 (巨潮WAVE)

2025年，中國國產晶片概唸成為貫穿資本市場全年的絕對主線。而隨著摩爾線程-U（688795.SH）、沐曦股份-U（688802.SH）在科創板掛牌上市，以及壁仞科技、天數智芯加速衝刺港股，一場由政策、資本、需求三方共同驅動的國產算力熱潮似乎已至沸點。在造富神話背後，國產AI晶片行業已行至新階段。DeepSeek等國產大模型的爆發倒逼硬體架構演進，“訓推分離”的產業共識正將競爭焦點引向新的維度。在這個節點，我們也不禁思考：2025年，這個產業到底經歷了什麼？2026年，它又將走向何方？資本熱潮如果用一個詞形容2025年的國產AI晶片的產業階段，“成年禮”或許很貼切。頭豹研究院AI行業高級分析師莫舒棋向財聯社記者表示，目前，國產AI晶片在推理計算、特定模型適配以及軟硬體協同和系統級最佳化方面已具備實際交付與規模部署能力，能夠滿足部分行業客戶的核心需求。“今年就是先把能做的公司推上牌桌，再用公開市場融資繼續迭代。”某A股晶片上市廠商人士告訴財聯社記者，科創板在制度與風險偏好上，更能承接高研發投入、短期虧損但具備戰略屬性的算力企業。然而，上市只是第一步。“2025年並非傳統龍頭地位被實質性撼動的一年，而是市場被進一步‘拉長’的一年。以輝達為代表的高端訓練晶片依然不可替代。”莫舒棋向財聯社記者表示。回顧過去幾年，國產AI晶片企業通過“堆面積、堆電晶體、堆晶片”的方式彌補單卡性能差距，雖然把硬體做到了“可用”，但能效比和軟體生態的短板依然明顯。資本狂歡的同時，產業側的“壞”消息也一併傳來。2025年12月，有消息稱美國將允許輝達向中國出口H200晶片，雖然要加收25%的費用，但這依然像一條“鯰魚”，攪動了國產AI晶片的舒適區。有產業鏈人士告訴財聯社記者，相較於目前最先進的AI晶片輝達Blackwell系列，H200的主要指標只有其二分之一甚至更低；但相較於輝達的“中國版”定製晶片H20，H200主要指標則領先5到10倍不等。“H200的性能恰好卡在‘能用但不是最先進’的甜蜜點上，這其實是‘溫水煮青蛙’策略的延續。”有產業鏈人士向財聯社記者直言，這種傾銷正試圖延緩中國國產替代的處理程序。不過，在莫舒棋看來，2025年並不是簡單的“替代年”，而是市場的“結構成型年”。她表示，AI晶片的競爭格局正從單一龍頭的壟斷，逐步演變為多層級並存。“圍繞推理算力、行業定製和國產替代，多個平行發展的細分賽道正在逐步形成，不同層級的廠商在各自適配的應用場景中，開始建立起相對清晰且穩定的市場定位。”多位受訪人士認為，H200的入局雖然增加了變數，但並未撼動國產算力將來在政務、營運商、金融等領域的“基本盤”——畢竟，供應鏈的安全與可控，已經成為比性能更硬的指標。DeepSeek的“當頭一棒”過去幾年，大家習慣拿著放大鏡對比AI晶片的參數：誰的峰值算力高？誰的製程更先進？但2025年，DeepSeek等國產大模型的爆發，給沉迷於“堆參數”的硬體廠商上了一課——如果不完善生態，你的晶片可能根本沒人用。一個標誌性事件是，DeepSeek採用了創新的UE8M0 FP8量化策略，並特意指出這是針對下一代國產晶片設計的機制。這不僅是一個技術細節的調整，更是一種訊號，軟體開始反向定義硬體了。“DeepSeek的成功表明，通過模型壓縮、稀疏計算、混合精度訓練等技術手段，可以在一定程度上彌補硬體性能的不足。”摩爾線程方面在接受財聯社記者採訪時坦言，在硬體性能短期內難以趕超的情況下，通過軟體層面的創新仍可提升整體計算效能。在不少受訪的業內人士看來，很多晶片雖然標稱算力很高，但因為不支援混合精度訓練、不支援高效互聯，在實際的大模型訓練中效率極低。摩爾線程方面也進一步指出，DeepSeek讓MoE（混合專家模型）、混合精度、高效互聯等技術成為必須，這對國產GPU廠商的綜合軟硬體設計能力提出了更高的要求。“以前是拿著錘子找釘子，晶片做出來再找場景；現在是釘子決定了錘子長什麼樣。”某A股AI晶片上市廠商人士告訴財聯社記者，這種變化直接導致了市場的劇烈分化，把行業從“大亂燉”引向了兩個方向。第一個方向是奉行“大力出奇蹟”的訓練側，這裡是壁仞、摩爾線程等通用GPU玩家的主戰場，大家拼的是多機多卡的叢集能力，是能不能把幾千張卡連在一起不掉線，是軟體棧能不能扛得住高強度的平行訓練。第二個方向是信仰“精打細算”的推理側，這裡的邏輯完全變了，客戶不再關心你單張卡能跑多快，而是關心“跑一次業務要花多少錢”（單位業務成本）。華為昇騰、雲天勵飛-U（688343.SH）、寒武紀-U（688256.SH）等廠商在這裡廝殺，比拚的是誰能把推理跑得更穩、更省錢、更容易遷移。這就像買車，以前大家只看極速是多少，現在DeepSeek告訴大家，如果是跑網約車（推理），省油和皮實耐用才是王道；如果是跑F1（訓練），那再談極速。“把這兩件事混在一起談，往往從第一句話就跑偏了。”上述A股廠商人士打了個比方，同一家公司可能覆蓋多個領域，但如果連自己的主戰場是在“造F1”還是“開網約車”都搞不清楚，那在2026年一定會被淘汰。2026年打響“突圍賽”站在2025年尾展望2026年，一個共識正在形成，做好訓練是巨頭的“遊戲”，但做好推理才能為國產AI晶片帶來更多落地的可能性。“全球算力競爭的重心正在發生變化。”雲天勵飛副總裁鄭文先在接受財聯社記者採訪時敏銳地指出，輝達與推理晶片企業Groq的交易，以及Google發佈專為推理而生的TPU Ironwood，都釋放了一個強烈訊號，推理不再是訓練的附屬品，而是決定AI應用能否規模化落地的關鍵。鄭文先告訴財聯社記者，這背後的驅動力是“訓推分離”。隨著智能體應用的興起，推理不再是一次性的問答，而是包含規劃、檢索、呼叫的持續流程。企業最關心的不再是單點算力，而是單位業務的成本和服務質量。這對中國晶片廠商來說，極有可能是一個“彎道超車”的窗口期。“訓練市場的生態鎖定效應太強，追趕成本很高。但推理賽道場景分散、需求多樣，更適合中國廠商通過工程化能力實現突圍。”鄭文先認為。那麼，2026年國產晶片競爭下半場將如何展開？首先是“推理規模化”的爭奪，莫舒棋預測，2026年推理算力的增長速度將明顯快於訓練算力。在這個戰場上，誰能提供更低成本、更穩軟體棧的方案，誰就能拿下政務、金融、工業這些“大糧倉”。此外，客戶的需求正由“買晶片”向“買算力服務”轉變。莫舒棋告訴財聯社記者，單純比拚製程和峰值算力已難以形成壁壘，未來的競爭是“晶片+系統+軟體”的整體較量。這意味著，像HBM（高頻寬儲存）、銅纜互聯、先進封裝這些“周邊配套”的穩定供應與交付，將從加分項變成入場券。2026年，資本市場熱炒的概念也會出現分流，上述A股AI晶片上市廠商人士告訴財聯社記者，2026年資本市場將更加“實用主義”：A股科創板將繼續承接以通用GPU為代表的“硬科技”敘事，而港股則會成為以地平線機器人（09660.HK）、黑芝麻智能（02533.HK）為代表的“場景牽引型”晶片的主陣地。“年終回看，中國AI晶片版圖正從‘概念公司’階段邁向‘產品公司’階段。”上述A股廠商人士總結道，2026年更像是一場“工業化比賽”，而不是“單點技術秀”。下一步的分水嶺，將是能否把資本市場給出的時間與資金，轉化為真正的產業化份額與可持續的現金流。對於國產晶片產業而言，國際巨頭們前後夾擊的產業環境從未改變。但好消息是，專注於AI晶片的國產廠商們，終於不再盲目地在別人的跑道上狂奔，而是開始建立自己的坐標系。 (財聯社)