昨晚請教了北美專家，聊聊周末刷屏的儲存

上周五儲存再次爆發，主要還是大摩早晨發的兩篇報告（我們周五早晨已發星球），剛好晚上我們請教了北美的儲存專家，側面驗證新邏輯。

另外我們再交流幾個話題：3D DRAM、輝達在CES上發佈的新一代 GPU 架構對儲存的影響、以及未來儲存價格的判斷。

1/CES2026輝達架構影響

從我們以前的儲存框架來講，只是朦朧地知道，在接下來面對更多長文字的時候，可能需要更多的儲存支援。當時行業對轉折原因的分析較為分散，對儲存的判斷不夠清晰。

但從25年8月份第三周開始，行情就出現了一個明顯的轉折。尤其是CES之後，輝達在 CES 2026 發佈代號為“Vera”的新一代 GPU 架構，核心升級在於引入專為大模型推理最佳化的計算單元，並配套推出“Context Memory Platform”（CMP，即推理上下文記憶體平台）；

如果把邏輯推導到我們底層的計算和應用產品線上去講，從第一代、第二代開始就出現了這個問題：即我們所有的大模型都是 Transformer 架構。在這種架構下，都是採用 QKV 的計算方式。

當文字越來越長時，KV 快取的容量就會越來越大。在模型早期，KV 快取是直接放在 HBM裡的，因為它必須有足夠的頻寬才能和 GPU 通訊。所以回看兩年前，HBM 突然被叫到了異常的高度，不論多少錢都要去做。

背後的邏輯是：輸入的文字越來越長，對 HBM 的需求一定是長期穩定的。因此，幾家原廠才會不遺餘力地將 HBM 作為最高優先順序進行研發投入。雖然良率很低，但每年都在迭代，因為 KV 快取最初就是存在 HBM 裡的。

但兩年前大家就發現這是一個問題，因為 HBM 良率低且極其昂貴。那麼有沒有其他方式？

其實兩三年前整個行業就預見到了這個問題，於是很多儲存引擎或資料庫軟體應運而生，也就是想辦法把資料從HBM中拿出來。

但從 HBM 裡面拿出來，拿出來往那去放？

輝達其實在 DPU系列上一直有佈局。在搭載 B200、B300的時候就配有DPU。到了現在的 BlueField-4（BF4），已經是第四代了。BlueField 的核心邏輯就是通過一張 DPU（資料處理器） 來管理幾張卡的資料。

其實在去年，DPU 本身就已經具備了解除安裝/外遷KV 快取 的能力，只是當時模型的發展還沒到那個臨界點，軟體層面的最佳化也還沒像今年 CES 展示的這麼明確。

在今年 CES 2026 上，輝達正式推出了基於 BF4 的軟體定義邏輯，將每個 GPU 理論上能支援的最大儲存容量具象化了——即通過 DPU 擴展，單 GPU 可支援高達 16TB 的儲存容量。

這個數字的量化非常關鍵。之前關注不多的人可能覺得這是一個新增的東西，但實際上，它只是把大家對儲存需求的估值給具體量化了。這導致這一輪市場對儲存的觀點發生了變化。

但從整體上看，無論是架構邏輯還是底層原因，在更長期的路線圖上，它的發展方向其實是一脈相承的，並沒有發生根本性的巨變。

2/一些儲存的關鍵問題

（1）真實缺口僅 5%-10%，為何漲價預期高達 50%？

核心邏輯：恐慌性搶購放大效應

供需真相：實際物理缺口並不極端（Global Supply ~12w vs Demand ~12w），缺口約 5-10% 。

恐慌傳導：

上游原材料漲價 20% + 龍頭（華邦）轉產高利產品（DDR4/NAND）-> 供應端收縮訊號明確 。

下游由於庫存極低（疫情後未補庫），恐慌情緒被點燃 -> “怕斷貨”心理導致需求被數倍放大 -> 即使提價也無法滿足需求 。

價格指引：2025 Q4 已漲 30%，2026 Q1-Q2 預計再漲 30%-50% 。

漲價節奏方面，2025年CQ4為行業漲價起點，但當時漲價未充分落地，2026年CQ1、CQ2漲價趨勢明確，市場信心充足，訂單量較高；不過隨著真實訂單和付款推進，2026年下半年行業或將逐步梳理非緊急需求，需求格局將更清晰。（2）漲價傳導機制：這次不一樣？

• 靈魂拷問：這輪漲價是需求拉動還是因為上游漲價被迫跟進？
• 邏輯鏈條：

上游：晶圓代工漲價 ~20% 。

競對：台系大廠（華邦等）計畫漲價 50%-100% 。

應對：國內順勢跟漲 -> 2025 全年漲 30%，Q4 單季漲 20%+，小客戶漲 40% 。

展望：未來一年預期再漲 30%-50% 。

隱憂：漲價主要由供給側（產能調整、原材料）驅動，而非單純的需求側爆發，需警惕下游承受力 。

（3）為什麼模組廠這次可能會“餓死”？

• 為什麼：以前周期上行時，模組廠都能跟著喝湯，這次為什麼原廠不給貨了？
• 邏輯鏈條：

HBM 擠出效應：HBM 需要消耗大量晶圓 + 良率低吃產能 -> 且 HBM 單晶圓毛利遠高於 DDR4/5 。

策略逆轉：原廠（美光等）“All in AI” -> 只有把晶圓做成 HBM 或 SSD 才划算 -> 拒絕向模組廠出售晶圓（視為低效產能和潛在競爭對手）。

結果：模組廠賴以生存的“低買高賣”模式失效，未來 3-5 年面臨持續的晶圓短缺。

3/3D DRAM及封裝技術相關

上周和一家Fabless晶片供應商交流，他說目前唯一能量產的3D dram之後國內的那家頂流，下一步就是期待手機26年能量產。

今天的專家說未來幾年預計不會落地什麼新的技術，像3D dram等先進封裝技術被定義十年以上的長期研發計畫...

短期沒有什麼儲存新技術，僅能通過軟體層面最佳化現有SSD產品 (北向牧風)