美光大漲6.61%、Sandisk暴漲10.63%！摩根士丹利：儲存晶片“貧富差距”拉大，贏家輸家到底怎麼選？

摩根士丹利指出，人工智慧正推動半導體行業劇烈分化，形成一場 “K型”復甦。AI儲存晶片（如HBM）供不應求，使三星、SK海力士等上游廠商顯著受益；但下游的PC和手機製造商則面臨無法轉嫁成本的壓力。這一趨勢由AI的 “產能擠出效應”主導，甚至導致傳統儲存（如DDR4）出現短缺，成為區分行業贏家和輸家的關鍵分水嶺。

人工智慧浪潮正在重塑半導體行業的估值邏輯，隨著AI驅動的需求爆發，儲存晶片市場正經歷一場顯著的分化。

摩根士丹利1月20日發佈的研報顯示，在2026年上半年，DRAM（動態隨機存取儲存器）價格同比持續走高，但這並非一場“雨露均霑”的盛宴。市場正迅速劃分為兩大陣營：受益於AI推理和高性能計算需求的“贏家”，以及受制於宏觀逆風與成本通脹的“輸家”。

大摩分析，AI帶來的技術通脹正在加劇供應鏈的成本壓力，導致儲存晶片與傳統硬體製造商之間的“貧富差距”拉大。分析師指出，AI不僅推動了對HBM（高頻寬儲存器）和企業級SSD的強勁需求，甚至導致DDR4等傳統儲存產品也出現持續短缺。然而，這種上游儲存成本的上漲，對於下游PC和智慧型手機OEM廠商而言，正演變為嚴峻的利潤阻力。

在這場“K型”復甦中，投資者應高度關注那些處於AI供應鏈核心位置的企業。大摩明確將SK海力士、三星以及Sandisk等列為“最受青睞”的標的，理由是它們直接受益於AI驅動的大宗商品週期和NAND超級週期。相反，對於無法將上漲的儲存成本轉嫁給消費者的傳統PC外設和OEM廠商，如宏碁和羅技，市場前景則依然承壓。

這一趨勢的核心邏輯在於AI的“擠出效應”。隨著晶圓廠和供應鏈優先保證AI相關晶片的生產，非AI領域的產能受到擠壓，導致從高端HBM到傳統DDR4的全面供應緊張。對於投資者而言，理解這一供需錯配是佈局2026年半導體市場的關鍵。

贏家：AI浪潮下的核心資產

在儲存晶片領域，AI無疑是當前最強勁的催化劑。大摩的研報指出，受益於AI伺服器和推理需求的激增，具備高端儲存技術和產能的供應商正迎來估值重估。

SK海力士和三星被列為首選，其上漲潛力分別達到13%和14%。這一判斷基於兩者在HBM市場的主導地位以及整體商品週期的改善。與此同時，NAND市場也迎來了由AI推理需求支撐的“超級週期”。Sandisk和KIOXIA因其在企業級SSD領域的潛力而被看好。分析顯示，AI儲存需求導致NAND出現短缺，甚至NOR Flash的供應不足也可能持續至2026年。

除了直接的儲存晶片製造商，半導體裝置（SPE）廠商同樣是這場盛宴的受益者。阿斯麥（ASML）因EUV層數的增加而受益，目標價看漲至1400歐元，上漲空間達25%。日本裝置商如Advantest和DISCO，由於其產品在HBM製造過程中不可或缺，也被視為高增長標的。

此外，大中華區的科技企業中，台積電（TSMC）依然是毫無爭議的核心。作為AI邏輯晶片的代工霸主，TSMC不僅在先進封裝（CoWoS）產能上計畫激進擴張，其2026年的資本支出和結構性利潤率改善也十分強勁。大摩預計，隨著輝達 Rubin晶片在2026年放量，以及Apple A20處理器採用N2工藝，TSMC將繼續在高端製程領域保持統治力。

輸家：成本通脹下的受困者

與上游儲存廠商的狂歡形成鮮明對比的是，處於下游的硬體OEM廠商正面臨嚴峻挑戰。大摩分析師警示，儲存成本的通脹正在被視為全行業的挑戰，特別是對於那些缺乏定價權的消費電子品牌。

宏碁被列為“最不受青睞”的股票之一，目標價僅為20新台幣，潛在下跌空間達25%。核心原因在於，儲存元件價格的上漲無法完全轉嫁給終端消費者，這將直接侵蝕OEM廠商的利潤率。同樣，惠普和戴爾也面臨類似的逆風，儘管它們也在嘗試涉足AI PC，但短期記憶體儲成本的上升仍是主要的負面因素。

這一壓力同樣波及到了外設和射頻（RF）領域。羅技SA被認為將受到儲存通脹的衝擊，這些成本不僅未能被宏觀經濟的逆風所抵消，反而加劇了經營壓力。射頻巨頭Qorvo和Skyworks Solutions也因高企的成本可能抑制下游硬體需求而被看淡，分析認為這將導致需求進一步疲軟。

供需錯配：不僅是高端晶片的短缺

值得注意的是，AI帶來的影響並不僅限於高端晶片，它正在對整個儲存供應鏈產生連鎖反應。大摩的研究強調了一個關鍵現象：DDR4的短缺將持續至2026年下半年。

這一短缺並非因為DDR4本身的需求激增，而是因為供應鏈的產能被AI相關的高端產品（如HBM和DDR5）擠佔。隨著晶圓廠優先生產高利潤的AI晶片，傳統DDR4和DDR3的產能分配被削減，導致供應緊張，價格隨之上漲。這對台灣的Winbond Electronics（華邦電）和Nanya Technology（南亞科）等專注於利基型儲存的廠商構成了利好，因為它們擁有更好的定價權。

此外，AI儲存需求還導致了NAND晶圓現貨價格和模組價格的上漲。隨著雲服務提供商（CSP）的資本支出在2026年預計達到6320億美元，用於AI訓練和推理的資料中心建設將消耗大量儲存資源。這不僅推高了企業級儲存的價格，也帶動了消費級NAND定價的回暖，使得台灣Phison Electronics Corp（群聯電子）和Silicon Motion（慧榮科技）等控製器廠商從中受益。

長線邏輯：萬億市場的崛起

展望未來，大摩重申了對AI半導體市場的長期看好。輝達 CEO曾預測全球雲資本支出在2028年將達到1萬億美元，而大摩的資料也支援這一趨勢，認為到2030年全球半導體市場規模可能觸及1萬億美元大關。

在這一宏大敘事下，技術通脹、AI的自我蠶食和技術擴散將是主導市場的三大驅動力。雖然DeepSeek等新興AI模型展示了更低成本的推理能力，但這並未改變整個行業對高性能計算和海量儲存的依賴。

對於投資者而言，當下的策略非常清晰：擁抱那些擁有核心技術、產能被AI需求填滿的上游供應商，規避那些處於產業鏈下游、受困於成本上漲且缺乏轉嫁能力的硬體組裝商。儲存晶片價格不僅是行業週期的溫度計，更是區分市場贏家與輸家的分水嶺。 (invest wallstreet)