摩根士丹利：全球科技行業2026年展望（十大趨勢）

1. 半導體收入首次突破兆美元大關

2026年全球半導體收入預計將達到1兆美元，同比增長35%，創歷史新高。增長主要由記憶體（Memory）和邏輯晶片（Logic）雙輪驅動，行業盈利預期上調48%，進入"兆俱樂部"時代。

2. 記憶體成為AI新時代的瓶頸環節

AI基礎設施的制約因素正從算力（GPU/ASIC）轉向記憶體。HBM（高頻寬記憶體）需求爆發式增長（2023-2027年CAGR達113%），DRAM合約價格創下歷史新高，進入"容量受限周期"，具備罕見的長訂單可見性。

3. AI主題從"算力"向全產業鏈擴散

AI投資主題從輝達、博通等算力晶片，快速橫向擴展至儲存（三星、SK海力士）、半導體裝置（ASML、AMAT）、先進封裝（CoWoS）、以及機器人/AI眼鏡等終端應用，形成完整的AI生態系統投資。

4. 技術通膨引發需求破壞風險

2026年下半年面臨"價格彈性"挑戰：晶圓、OSAT封測、記憶體成本大幅上漲（如DDR5價格同比漲超80%），導致終端產品（PC/手機/伺服器）價格上升，可能抑制消費需求，出現"需求破壞"（Demand Destruction）。

5. 非AI科技周期觸底復甦

與AI高性能計算平行，傳統消費電子（智慧型手機、PC、模擬晶片） 庫存周期見底，ISM PMI預計2026年轉為擴張（>50）。非AI領域擁有更大的估值修復空間（當前PE顯著低於AI類股），形成"槓鈴策略"配置機會。

6. 中國科技資產重估與AI自主化突破

受DeepSeek等低成本推理模型推動，中國科技股2025年顯著跑贏標普科技指數。2026年中國半導體製造本地化加速（成熟製程代工、本土裝置商NAURA/AMEC受益），同時面臨 domestic GPU 供應充足性的 debate。

7. 前端裝置（SPE）進入超級資本開支周期

為緩解記憶體瓶頸，預計2026-2028年將出現"史無前例的晶圓廠資本開支"，EUV光刻機可能成為下一個供應瓶頸。WFE（晶圓前端裝置）收入持續攀升，特別利多ASML、AMAT、Advantest、DISCO等裝置龍頭。

8. AI與Non-AI股票的估值分化與再平衡

AI股票估值已處於高位（NTM PE 25-27倍），盈利增長預期高達120%；而非AI科技股估值偏低（PE約20倍），盈利增長約25%。市場資金將向"盈利增速超預期但估值合理"的類股輪動。

9. 邊緣AI（Edge AI）部署推遲，資料中心優先

由於記憶體和晶圓成本激增，智慧型手機和PC端的AI功能（Edge AI）部署被推遲，企業優先投資資料中心AI基礎設施。AI推理需求雖強，但端側算力升級放緩。

10. 地緣供應鏈重構：從全球化到"中國+1/本土"雙軌制

全球科技供應鏈加速區域化分裂：中國本土供應鏈（從裝置到代工）自主能力增強，與非中國供應鏈形成平行體系。記憶體定價權在供應受限環境下快速轉移，加劇供應鏈不確定性。

(TOP行業報告)