1. 玻璃基板產業迎來關鍵落地拐點,2026-2030年是技術規模化落地的核心周期,產業生態已逐步完善,下游封測廠、頭部科技公司紛紛佈局,台積電、蘋果、輝達等企業的動作持續催化行業發展。
2. 玻璃基板可替代ABF載板與矽中介層,具備低成本、高頻電學性能優異、機械穩定性強的核心優勢,完美適配AI算力晶片大尺寸、高功耗、高資料吞吐量的發展需求。
3. 行業核心技術難點集中在雷射打孔、填孔、重布線三大工藝,目前海外頭部廠商已進入量產前匯入階段,國內多類本土公司持續突破技術、產能瓶頸,產業化處理程序提速。
4. 產業鏈增量明確,裝置端雷射裝置需求增量最大,中游形成五類核心佈局公司,台積電、三星、華為產業鏈成為國內企業核心突破方向,電鍍液加入劑等細分賽道具備高成長潛力。