【台股操盤人筆記】大盤底部已近，謹慎但不宜太保守

野村腳勤觀點：

■ 護國神山下修資本支出應正面解讀

最近國內外多家半導體大廠紛紛下修資本支出，連台灣護國神山也不例外，從年初440億美元大幅下修至360億美元，很多人擔憂半導體業將迎接更長的寒冬，但若以野村觀點，投資人其實不必過於擔憂。事實上以護國神山為例，去年公司營收相較疫情前成長近5倍，反映在資本支出也大幅成長3-4倍之多，最主要就是來自5G、AI、Server快速發展，帶動半導體需求爆發，這才是引領半導體走向下一個時代的關鍵，現在資本支出的下修，更多只是反應庫存短期調整，但中長期成長趨勢並未改變。甚至短線來看，若連護國神山這樣供應鏈末端的龍頭企業，都給出了砍資本支出、降低產能利用率等指引，更有可能顯示產業基本面已經降至谷底，股價反而有機會迎來利空出盡的反彈。

經理人視角：

● 大盤利多因素：

（一） 美股財報優於預期：多數美股第三季財報數據仍偏正面，激勵美股短線表現，台股有望跟隨反彈

（二） 經濟數據不差：美國第三季GDP初值季增2.6%，擺脫連兩季技術性衰退

（三） 升息放緩預期提升：美國9月PCE低於市場預期，顯示通膨有放緩跡象，FED放緩升息預期提升

● 大盤利空因素：

（一） 主要央行維持鷹派：各國通膨仍高，在通膨明顯放緩前，主要國家央行仍維持鷹派態度以對抗通膨

（二） 台灣景氣燈號大減：9月景氣對策信號轉為黃藍燈，領先及同時指標亦持續下跌，景氣轉趨疲弱

（三） 地緣政治風險升溫：烏俄戰爭、美中禁晶片科技戰、台海危機升溫

● 大盤底部已近，謹慎但不宜太保守

最近台股尤其是科技股的反彈，除了要歸功於美股財報激勵以及市場對FED放緩升息的預期之外，我們認為台股跌深後真的非常接近底部位置，再往下的空間相當有限。目前台股股價淨值比（P/B）大約為1.75倍，大幅低於近兩年平均2.08倍，接近Covid前(2016~2019年)平均的1.67倍，若換算成加權指數點位，最低點應會落在12,200點附近，很接近近期指數的低點，下方還有十年線11,800點強力支撐，未來雖可能持續測底，但預期跌幅有限。此外我們也看到通膨趨勢性下滑，去庫存也開始出現鬆動跡象，最快明年上半年就能見到基本面底部，這都有助於股市提前落底反彈。因此呼籲投資人此時不必過度保守，可開始適度累積手中的部位。

註：文中涉及個別公司相關資訊僅供個別事件說明與評論，非為個股之推薦。本文提及之經濟走勢預測不必然代表基金之績效，基金投資風險請詳閱基金公開說明書

( 來源：野村投信)

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