日月光：爆發！（附PPT）

日月光：2026年先進封測，增長100%！

2月5日，半導體封測龍頭日月光投控舉行法說會，公佈2025年第四季及全年財報，多項指標創近年新高，並預計2026年先進封測營收翻倍至32億美元。

日月光營收、利潤均創3年新高！

2025年第四季，公司合併營收新台幣1779.15億元（環比+5.5%、同比+9.6%），毛利率19.5%，營業利潤率9.9%，稅後淨利潤新台幣147.13億元（同比+58%），每股收益3.37元，均創近3年或12-13季度新高；

2025 年第四季度封測業務營收同比增長 24.2%；公司整體毛利率提升至 19.5%，營業利潤率提升至 9.9%。2025 年全年裝置資本支出總計 33.96 億美元

業務佔比上，通訊應用佔45%、電腦佔25%，前10大客戶佔比58%。

2025年全年，合併營收新台幣6453.88億元（同比+8.4%），毛利率17.7%，稅後淨利潤406.58億元（同比+25%），每股收益9.37元。全年機器裝置資本支出34億美元，重點投向先進封裝與測試。

2026年日月光先進封測業務翻倍

2026年日月光投控先進封測（LEAP）營收將從2025年的16億美元翻倍至32億美元，其中75%來自封裝、25%來自測試。

第一季指引（新台幣計價，匯率假設1美元兌31.4新台幣）：合併營收預計環比下滑5%-7%，毛利率環比減少0.5-1個百分點，營業利潤率環比減少1-1.5個百分點；封測業務營收環比減少低至中個位數百分點，毛利率24%-25%；電子代工業務營收與2025年同期持平，營業利潤率與同期相當。

全年來看，營收增長動力來自先進解決方案、AI普及及半導體市場復甦，封測業務整體表現優於邏輯半導體市場。因先進封測供不應求，公司將其營收展望從26億美元上調至32億美元（增幅超20%），目標今年先進封測全製程營收年增3倍、年底佔LEAP業務比重達10%，成品測試（FT）佔測試業務比重達10%。

(芯榜)