近期，在AI浪潮席捲、汽車電子滲透率飆升，儲存市場引領趨勢下，半導體行業正迎來需求與技術雙輪驅動的發展熱潮。根據SEMI最新預測，2025年全球半導體產能將實現15%的同比增幅，創下歷史新高。在此背景下，從晶圓製造到先進封裝，從AI晶片到儲存器市場，半導體大廠相繼釋放明確的擴產訊號，新一輪產能佈局的帷幕已然拉開。全球半導體巨頭擴產圖景SK海力士：AI超級周期的最大贏家在全球AI記憶體需求爆發的推動下，儲存晶片巨頭SK海力士啟動大規模產能擴張，以“雙線並進”為核心戰略：在鞏固高附加值HBM市場絕對領先優勢的同時，積極擴充包括1c DRAM在內的通用型DRAM產能，形成“高端突破+通用補位”的戰略佈局。作為第六代10奈米DRAM（1c DRAM）的核心玩家，SK海力士計畫大幅提升該尖端通用DRAM產能。據韓國經濟日報報導，其1c DRAM月產能將從當前約2萬片300mm晶圓，於2026年提升至16-19萬片，增幅達8-9倍，屆時該產能將佔其DRAM總產能的三分之一以上。韓國利川工廠是此次擴產的核心引擎，通過現有產線工藝升級，該工廠1c DRAM月產量將先實現從2萬片到14萬片的增幅，部分業內人士透露實際產能或向17萬片衝刺。擴產的1c DRAM將重點用於生產GDDR7圖形記憶體模組和低功耗SOCAMM2記憶體模組，直接對接輝達、AMD等科技巨頭及雲服務提供商的訂單需求。在HBM領域，SK海力士已佔據全球超過60%的市場份額，幾乎壟斷輝達的HBM訂單。為延續優勢，SK海力士針對輝達HBM4的產能擴張正穩步推進，其位於韓國忠清北道清州園區的M15X工廠將於2025年四季度投產，配備1b DRAM生產線，月均進料量為6萬片晶圓，主要用於生產HBM4核心晶片。目前，SK海力士HBM4已實現漲價超50%，單顆價格突破500美元，且2026年產能已全部售罄，預計將搭載於輝達2025年下半年發佈的Rubin晶片。另一方面，受HBM產能擠壓，全球標準型DRAM供應持續短缺，波及PC、筆記型電腦、智慧型手機及通用伺服器市場。對此，SK海力士計畫2026年標準型DRAM供應量較2025年增加超過一成：一是提升M16晶圓廠產能利用率；二是對M15晶圓廠進行產線轉換，將部分代工業務或CMOS圖像感測器生產線，重新配置為DRAM生產線。SK海力士明確表示，儘管HBM增長迅猛，但標準型DRAM市場規模遠大於HBM，在鞏固AI記憶體領先地位的同時，滿足標準型DRAM需求是公司戰略重心之一，需要通過最佳化現有資產來保障供應，防止因過度傾向HBM而導致傳統市場出現供應缺口。這也是其爭奪DRAM全球市佔率第一的關鍵支撐。大規模擴產背後是密集的資本投入，SK海力士通過最佳化現有基地、佈局新叢集，為產能釋放提供保障，2025年設施投資額預計約25兆韓元，2026年將輕鬆超過30兆韓元。除利川工廠1c DRAM產線升級外，清州M15X工廠作為HBM產能核心載體已啟動1b DRAM試驗生產線，計畫四季度舉行落成典禮，初始月產量目標1萬片晶圓，逐步提升至6萬片。同時，SK海力士將利川、清州工廠的有限生產裝置向新叢集遷移，最大化現有基地產能效率。此外，作為規劃至2050年的長期項目，龍仁半導體叢集是SK海力士未來產能擴張的核心支點。該叢集近期獲得龍仁特別市規劃調整，SK海力士用地（A15）容積率從350%上調至490%，建築物最高高度從120米放寬至150米，使得潔淨室面積較原計畫擴大50%。根據規劃，SK海力士將在該叢集建設4座晶圓廠，單座規模與清州M15X工廠的6座晶圓廠相當。據此估算，4座晶圓廠全部完工後總投資至少達480兆韓元，而SK會長崔泰元透露，該叢集總體投資預計將達約600兆韓元，差異主要源於長期規劃中的物價上漲及開發成本增加因素。目前，龍仁首座工廠於2025年動工，預計於2027年投產。總結來說，SK海力士的擴產計畫展現了一家行業龍頭在技術十字路口的精準判斷，以利潤豐厚的HBM為矛，積極搶佔AI時代的技術制高點；同時以規模龐大的通用DRAM為盾，確保基本盤的穩定與增長。據瞭解，SK海力士已在2025年一季度以36.7%的市場份額首度登頂全球DRAM市場第一，終結三星四十多年的壟斷地位。此次擴產將進一步鞏固其優勢，同時在HBM領域通過技術壁壘築牢盈利護城河。三星：儲存晶片加碼對決，2nm代工破局突圍面對SK海力士的強勁攻勢，三星電子正以更大規模的擴產計畫發起反擊，同步推進儲存晶片與先進製程代工兩大領域的激進擴產：一方面以1c DRAM為核心衝刺高階儲存產能，重啟關鍵工廠並佈局長期生產基地，力圖穩固DRAM市場主導權；另一方面加速2nm代工產能落地，斬獲多家客戶訂單，打破台積電在先進製程領域的壟斷格局。在儲存晶片領域，三星主攻高階，1c DRAM成其產能競賽核心。據悉，面對AI伺服器對高頻寬、低功耗記憶體的爆發性需求，三星將第六代10奈米級DRAM作為擴產核心，同步配套HBM產能升級與工廠佈局最佳化，形成短期產能釋放+中長期基地建設的雙線策略。為奪回並鞏固DRAM市場領導地位，三星敲定明確的1c DRAM擴產時間表，規模創公司歷史紀錄。據TrendForce報導，三星採用“三步走”分階段推進策略：2025年第四季度先實現月產6萬片；2026年第二季度再新增8萬片；2026年第四季度追加6萬片，最終於2026年底達成月產20萬片的目標。這一產能規模極具衝擊力，當前三星整體DRAM月產能約65-70萬片，20萬片的1c DRAM產能將佔其總產能的三分之一左右，不僅遠超2022年半導體繁榮期13萬片的DRAM擴產力度，更與競爭對手SK海力士形成直接對壘。據悉，目前其1c DRAM良率已從早期的不足30%大幅提升至50%-70%，並正向80%-90%的目標邁進。三星計畫通過兩大路徑保障產能落地：一是對現有DRAM生產線進行工藝轉換，快速釋放部分產能；二是追加對平澤第4工廠（P4）的投資，其4條生產線中3條已投入營運或即將投產，未來將專門負責1c DRAM與HBM4的量產工作。在HBM領域，三星已憑藉HBM3E出貨量激增實現市場反彈。據CFM資料統計，2025年第三季度三星HBM位單元出貨量環比激增85%，核心得益於向NVIDIA交付第五代HBM3E，這也成為其當季DRAM銷售額環比增長29.6%、重回全球市場第一（份額34.8%）的關鍵推手。近期，三星還重組了記憶體業務部門，將HBM團隊重新整合進DRAM設計部門，以加速HBM4及更下一代產品的開發，這顯示了其技術路線的信心。同時，為夯實中長期競爭力，三星近期重啟了擱置兩年的京畿道平澤工廠第二園區5號線（P5）項目，該項目耗資超60兆韓元，計畫2028年投產，將成為同時生產下一代HBM與1c DRAM的混合型工廠，未來還可能根據市場情況搭建晶圓代工生產線。從更長遠規劃來看，三星正推動平澤第一園區（P1-P4）與第二園區（P5-P6）整合，打造總面積達87萬坪的全球最大半導體生產據點。此外，三星還計畫投資360兆韓元，在龍仁半導體國家產業園區叢集建設6座晶圓廠，2031年前全部完工，首期1號晶圓廠將於2026年底前開工、2030年投產，全部完工後三星將擁有12座營運中的晶圓廠。另一邊，在先進製程晶圓代工領域，三星借台積電產能滿載的窗口期加速突圍，2nm工藝成為其攻堅核心，目前已實現客戶突破與產能初步佈局。據韓國媒體報導，由於台積電2nm產能緊張，多家中國挖礦晶片企業已將訂單轉向三星，兩家企業每月晶圓交付量約為2000片12吋晶圓，佔三星2nm總產能的10%。以每片晶圓約2萬美元計算，這一訂單預計為三星帶來年銷售額4.8億美元，約佔其2024年晶圓代工營收的4%。除挖礦晶片企業外，三星2nm客戶已覆蓋多元領域，包括自身繫統LSI部門及汽車巨頭特斯拉，而台積電的2nm客戶則聚焦蘋果、高通、AMD等傳統頭部廠商，兩者客戶結構形成差異化競爭。產能方面，三星計畫到2026年底將2nm月產能提升至約2.1萬片，較2024年底的目標增長約163%。三星將2nm代工產能佈局納入母公司未來五年韓國450兆韓元投資計畫，依託平澤工廠產能拓展實現落地，與儲存晶片擴產形成協同效應，凸顯其“儲存+代工”雙輪驅動的戰略意圖。此次擴產的背後，是三星對強烈市場需求和內部戰略的取捨。AI需求驅動：生成式AI爆發導致高性能DRAM和HBM供不應求，為三星擴產提供了明確的市場訊號；利潤導向的內部決策：一個值得關注的動態是，三星記憶體部門為確保利潤最大化，已拒絕為自家手機部門提供長期固定價格的DRAM供應。這凸顯了在AI需求旺盛的背景下，三星優先將先進產能和高利潤產品導向外部的戰略選擇。總而言之，三星的擴產計畫是一場多戰線、高技術難度的全面競賽。在記憶體領域，以1c DRAM為槓桿，試圖在HBM4技術上實現後發先至；代工領域則通過繫結大客戶、加速美國本土產能落地來追趕台積電。不過，其成敗關鍵在於1c DRAM和HBM4的良率能否穩定提升至商業成功水平，以及2nm製程能否如期獲得更多頂級客戶訂單。美光：新建HBM專用產線，突破韓系壟斷格局在全球AI驅動的HBM需求爆發期，美光科技近期也正加速產能擴張，核心聚焦日本廣島HBM專屬工廠建設，同步推進先進DRAM工藝落地，意圖突破韓系廠商在HBM市場的壟斷格局，搶佔AI儲存供應鏈核心位置。據日經新聞消息，美光近期宣佈投資約96億美元在廣島現有廠區內新建一座專用HBM生產設施，旨在應對全球HBM供需失衡、提升市場份額。從推進節奏來看，新工廠預計於2026年5月啟動施工，2028年左右實現量產出貨。工廠達產後預計將實現月產10萬片12英吋晶圓，主要聚焦HBM3E及下一代HBM4系列產品生產，預計將貢獻全球HBM產能的15%左右。政策支援上，日本經濟產業省預計為該項目提供高達5000億日元的專項補貼，覆蓋項目初期投資的27%，不過目前美光與日本經濟產業省均未正式證實補貼細節。美光在日本廣島的擴產並非孤立佈局，而是依託既有產能升級與技術突破形成協同效應，為HBM擴產提供支撐。早在去年，美光已宣佈在廣島同一園區引入基於EUV工藝的DRAM生產線，項目投入5000億日元自有資金，並獲得日本政府近2000億日元補貼。技術落地層面，今年5月，該產線首批採用1γ工藝生產的LPDDR5X產品已進入樣品測試階段。1γ工藝作為美光先進DRAM核心技術，採用EUV光刻工藝，相比前代實現速度提升15%、功耗降低20%，不僅支撐LPDDR5X量產，更為HBM產品的良率提升與成本控制奠定基礎。目前美光HBM3E產品已採用相關技術，良率已提升至60%以上，與行業龍頭SK海力士的差距逐漸縮小，並已批次供應輝達H200、GB300及AMD MI350等高端AI晶片平台。在技術迭代方面，美光正加速推進HBM4研發，重點攻克混合鍵合工藝與高堆疊層數技術，計畫2026年推出HBM4樣品，2027年實現量產，與日本HBM工廠2028年出貨的節奏形成銜接，確保產能釋放後可直接對接下一代AI晶片需求。總而言之，美光在日本廣島的96億美元投資，是其面對AI記憶體超級周期的一場關鍵戰略押注。這不僅關乎其自身能否在HBM市場更進一步，也是觀察全球半導體供應鏈如何在技術競賽與地緣政治雙重影響下重構的一個重要案例。值得注意的是，美光擴產也為行業釋放明確訊號：HBM已進入“技術研發+產能規模+供應鏈協同”的系統競爭階段，具備全鏈條能力的企業將在AI儲存賽道佔據主導地位。而對國記憶體儲產業而言，美光與日本的“企業技術+政府支援+產業鏈協同”模式，也為國記憶體儲企業突破HBM核心技術、實現國產替代提供了可借鑑的路徑。台積電：3nm/2nm攻堅+CoWoS加碼受AI晶片需求激增驅動，台積電正加速先進製程與先進封裝產能擴充，核心聚焦3nm、2nm及CoWoS三大領域，同步推進全球產能佈局，以應對客戶訂單缺口。因輝達、AMD、特斯拉等客戶爭搶產能，台積電3nm供應短缺，已啟動緊急擴產。據摩根士丹利報告預估，2025年底前3nm月產能將額外擴增2萬片，達11-12萬片；2026年將進一步提升至14-15萬片，新增產能主要來自美國亞利桑那州二期廠房（約2萬片/月）及台灣現有4、5nm產線轉換（約1萬片/月）。不過擴產受無塵室空間限制，部分區域已轉用於2nm製程，只能依賴現有廠區挖潛。目前台積電正為特斯拉AI5晶片提供3nm製程設計與生產服務，3nm產能利用率已達100%。與此同時，台積電2nm製程已於2025年下半年啟動量產，需求遠超預期。台積電計畫將2nm晶圓廠數量從7座擴充至10座，新增3座落地台南市南部科學園區，與新竹（2座）、高雄（5座）現有工廠形成互補，總投資預估9000億新台幣，最早2026年動工，建成後月產能將超10萬片。預計2026年底2nm月產能將從當前4萬片提升至8-9萬片，2028年達產能峰值。蘋果已鎖定其A20/A20 Pro晶片超半數初始供貨量，特斯拉未來AI6晶片也將採用2nm製程，預計年貢獻約20億美元代工收入。針對AI晶片封裝需求，台積電重啟CoWoS產能加速擴充計畫，2026年月產量預計將從目前的7萬片提升至12萬片以上，新增產能主要來自友達光電原AP8工廠改造。目前台積電已將2025年CoWoS產能提升至兩年前的三倍，嘉義AP7先進封裝樞紐正穩步建設，美國亞利桑那工廠附近兩座先進封裝廠也將於2026年上半年動工，2028年底實現SoIC和CoWoS生產。擴產背後，台積電大幅提升其資本支出，2025年資本支出區間為400-420億美元，70%用於先進製程。摩根士丹利預測，台積電2026年資本支出將升至480-500億美元，70%-80%投向2nm、A16等先進製程，剩餘資金用於先進封裝。台積電在台灣、美國加速擴產，日本、德國工廠進展相對緩慢，全球範圍內同步建設10座工廠，以匹配未來五年穩定的客戶訂單需求。總而言之，台積電的擴產是一場圍繞製程領先、封裝協同和全球佈局的全面競賽。其目標不僅是滿足當前訂單，更是為了構築一道涵蓋技術、產能、供應鏈的綜合性壁壘，以鎖定未來AI時代最核心的製造主導權。格羅方德：歐洲半導體主權的守護者面對全球半導體供應鏈重構及歐洲本土晶片需求激增，格羅方德（GlobalFoundries）近期敲定核心擴產計畫——聚焦德國德累斯頓工廠啟動“SPRINT”擴建項目，以強化歐洲半導體製造能力，搶佔差異化技術賽道。該計畫已獲德國政府高度認可，且有望納入《歐洲晶片法案》支援框架，成為歐洲提升供應鏈韌性的關鍵落子。格羅方德宣佈，計畫投資11億歐元擴大德國德累斯頓工廠產能。該擴建計畫分階段推進，第一階段預計2028年完成，屆時工廠年產能將提升10%，達到每年110萬片晶圓，遠超初期每年超100萬片的目標，使其成為歐洲同類晶片工廠中規模最大的製造基地。作為項目核心，德累斯頓工廠將同步進行設施升級，重點搭建端到端的歐洲本地流程與資料流體系，以滿足汽車、國防等關鍵領域對半導體的安全要求。格羅方德歐洲晶圓廠總經理Manfred Horstmann博士明確表示，此次擴產不僅是為滿足短期需求，更核心是保障歐洲工業基礎的未來競爭力，確保本地獲得關鍵晶片技術。據悉，該擴產計畫深度契合歐洲半導體戰略，已獲得德國聯邦政府與薩克森州的明確支援，預計今年晚些時候將通過歐盟審批，納入《歐洲晶片法案》補貼框架。此次擴產背後，是格羅方德針對市場需求與戰略佈局的雙重考量。從客戶需求來看，全球晶片供應鏈脆弱性日益凸顯，尤其是汽車行業多次因晶片短缺陷入動盪，歐洲主要客戶對供應鏈多元化的訴求持續升級。格羅方德CEO Tim Breen表示，客戶明確“需要非中國大陸、非台灣的供應管道”以降低地緣政治風險，這一需求自新冠疫情期間晶片短缺後愈發強烈。從行業趨勢來看，各行各業都正加速向人工智慧轉型，對低功耗、嵌入式安全記憶體、無線連接等差異化技術晶片需求激增。格羅方德此次新增產能將重點聚焦這些領域，同時為下一代計算架構及量子技術創新提供支撐，鞏固其在定製晶片領域的優勢。此外，歐洲當前全球先進晶片生產市場份額僅8.1%，遠低於其2030年20%的目標，格羅方德的擴產也被視為助力歐洲填補產能缺口的關鍵舉措。總體來看，格羅方德此次擴產，既是對歐洲晶片本土化需求的精準響應，也是其依託政策紅利、深耕差異化賽道的戰略佈局。隨著項目推進，不僅將提升格羅方德在歐洲市場的影響力，更有望推動歐洲半導體供應鏈韌性提升，為全球晶片供應鏈區域化重構注入新動力。日月光加碼先進封測，搶攻AI時代商機近日，全球封測龍頭日月光投資控股也正加速擴產。日月光全資子公司日月光半導體董事會正式通過兩項重大擴產決議，分別聚焦桃園中壢與高雄楠梓兩大基地，通過產權收購與合建開發雙模式擴充產能，凸顯公司搶佔全球先進封裝市場的戰略決心。此次擴產基於雙基地同步發力，圍繞“北整合、南新建”思路展開，兩項決議均與關係企業宏璟建設合作，既保障擴產效率，又最佳化資金配置。一方面，日月光半導體以新台幣42.31億元，向宏璟建設購入桃園市中壢區第二園區新建廠房72.15%的產權。該廠房為雙方此前合建項目，日月光原本已持有27.85%產權，此次收購後將實現100%控股。日月光強調，中壢基地是其北台灣先進封裝與測試的核心據點，此次產權整合將為高階CoWoS封裝測試支援、AI客戶導線、SiP封裝等產能佈局提供關鍵支撐，有效緩解當前先進封裝產能緊張的局面。另一方面，日月光與宏璟建設採用“合建分屋”模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期項目。項目建成後將匯入先進封裝測試裝置，打造南台灣新一波高階封裝基地。日月光指出，楠梓第三園區將成為其南台灣封測戰略的重要樞紐，助力完善AI、高性能計算及車用半導體的封測全流程佈局，與中壢基地形成南北協同效應。此次密集擴產背後，是AI產業爆發帶來的先進封裝需求井噴。日月光明確表示，擴產核心目的是應對AI帶動的晶片應用增長，以及客戶對先進封裝測試產能的迫切需求。供應鏈業者透露，日月光10月剛宣佈高雄K18B廠動土，短短一個月再推兩項擴產案，側面印證AI與HPC領域的長期需求趨勢，且CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027年。資料顯示，日月光先進封裝產能利用率已達100%，2025年前七個月合併營收同比增長7.95%，創歷史同期新高，公司全年目標實現先進封裝與測試業務營收較2024年增加10億美元。因此，日月光此次雙基地擴產是搶進AI世代封測商機的關鍵行動。中壢基地的產權整合可快速釋放高階封裝產能，滿足短期客戶需求；楠梓新基地的建設則著眼長期，進一步強化南台灣封測產業叢集效應——此前日月光已在高雄佈局K18、K28等廠區，覆蓋晶圓凸塊、覆晶封裝、CoWoS等全鏈條，此次新增產能將助力其形成更完整的先進封裝產業生態，抓住AI晶片帶來的增長機遇。德州儀器：“雙線並舉”，模擬晶片的產能巨擘作為全球模擬與嵌入式處理晶片的巨頭，德州儀器（TI）近期的擴產計畫清晰地展現了一條與爭奪最先進製程不同的戰略路徑，通過在亞洲和美國兩線進行投資——馬來西亞馬六甲第二座封裝測試工廠TIEM2投產，以及美國德州、猶他州七座晶圓廠建設，形成“後段封裝強化+前段晶圓攻堅”的全鏈條產能升級，既保障全球供應鏈韌性，又響應美國本土晶片製造回歸戰略。近期，德州儀器宣佈其位於馬來西亞馬六甲的第二座封裝和測試工廠TIEM2正式投入使用，這是其深耕馬來西亞半個世紀後的重要產能補充。該工廠總潛在投資額約11.98億美元，與現有馬六甲封裝測試工廠無縫銜接，形成規模化生產叢集。TIEM2配備先進自動化生產裝置，聚焦模擬與嵌入式晶片的凸點、探針、組裝及測試全後段製程，預計每年可封裝測試數十億顆晶片，廣泛應用於汽車、智慧型手機、資料中心等核心電子系統，將進一步緩解全球電子產業對關鍵封裝產能的需求壓力。德州儀器自1972年在馬來西亞雪蘭莪州開設第一家工廠以來，已在當地佈局馬六甲、吉隆坡兩大封裝測試基地，此次TIEM2投產進一步鞏固其在東南亞的後段製造樞紐地位，與全球15個製造基地形成協同，強化供應鏈區域化佈局的靈活性。2025年6月，德州儀器還宣佈一項創美國成熟晶片生產紀錄的投資計畫——斥資超600億美元在德州、猶他州建設七座晶圓廠，預計創造超6萬個工作崗位，聚焦300毫米模擬與嵌入式晶片產能提升，呼應美國政府半導體製造業回歸戰略。據證券時報報導，該投資中460億美元投向德州大本營，150億美元落子猶他州，分佈在三個核心製造基地：德克薩斯州謝爾曼：首座新晶圓廠SM1於2025年啟動初步生產，距破土動工僅三年；第二座SM2外部結構已完工，後續還計畫增建SM3、SM4兩座晶圓廠，應對長期需求；德克薩斯州理查森：第二座晶圓廠RFAB2持續提升產量，延續2011年全球首個300毫米模擬晶圓廠RFAB1的技術路線，形成雙廠協同；猶他州利哈伊：首座300毫米晶圓廠LFAB1加速建設，相連的LFAB2建設進展順利，未來將形成規模化300毫米產能叢集。德州儀器總裁兼首席執行官Haviv Ilan表示，此次投資旨在打造可靠、低成本的大規模300毫米晶圓產能，蘋果、福特、美敦力、輝達、SpaceX等美國領軍企業均依賴其技術與製造能力。美國商務部長也強調，該合作將為美國晶片製造業提供未來數十年的支撐，強化本土供應鏈安全。目前該項目推進順利，Ilan在2025年4月透露，公司已完成約70%的資本投資階段，進入最後攻堅期，待猶他州廠升級與謝爾曼園區建設完成後，將逐步減少資本支出，恢復股利、庫藏股等股東現金回饋。綜合來看，此次密集擴產源於雙重驅動：一方面，全球電子產業對模擬、嵌入式晶片的需求持續攀升，AI、汽車電動化、資料中心建設進一步放大產能缺口，TIEM2投產與美國晶圓廠建設形成後段-前段產能匹配；另一方面，美國《晶片法案》政策導向及客戶對本土供應鏈的需求，推動其加大美國產能佈局，輝達、SpaceX等客戶已明確依賴其美國製造晶片保障供應鏈安全。值得注意的是，高資本支出曾引發部分投資人擔憂，擔心壓縮短期回報。疊加近年來毛利率下滑，德州儀器近期傳出擬對部分產品線漲價，被視為守住利潤率的關鍵舉措。與台積電、三星等巨頭聚焦於追趕摩爾定律的路徑截然不同，德州儀器選擇在特定晶片領域，通過製造規模來構築護城河，近期擴產進一步打造了“東南亞封裝+美國晶圓”的雙核心格局。這種佈局既平衡了全球供應鏈的區域韌性，又抓住了美國本土製造的政策與市場機遇，為其在模擬晶片賽道的龍頭地位築牢產能根基。半導體產業鏈擴產熱潮不斷與半導體製造大廠的產能競賽同步，上游的材料與裝置廠商也正在加速投資，為核心製造環節的擴張提供關鍵的“彈藥”支撐。其中，日本材料廠商正憑藉其在光刻膠領域的技術優勢，進行密集的全球化產能佈局，以鎖定未來2奈米及更先進製程的市場。東京應化計畫投資200億日元在韓國建設光刻膠工廠，預計2030年投產，投產後其在韓國的光刻膠產能將提升3-4倍，產品主要供應半導體封裝及儲存領域；同時另投120億日元在韓國新建高純化學品工廠，完善半導體材料配套供應。JSR則發力韓國市場，計畫建設MOR生產基地，2026年底前投產，進一步強化其在先進光刻膠領域的全球領先地位。富士膠片規劃未來三年投資1000億日元擴大半導體材料產能，佈局覆蓋日本、美國、歐洲及韓國市場，以應對全球AI產業帶來的材料需求激增。德國默克電子近日宣佈，其位於台灣高雄、投資5億歐元的全球最大半導體材料及電子業務生產基地已啟動資質認證，計畫2026年量產，主要生產先進晶片製造所需的薄膜、配方材料和特種氣體等，其中關鍵的薄膜材料可助力實現先進晶片架構；該工廠投產後將滿足當地約80%的薄膜材料需求及超50%的總體材料需求，提升本地自給率並更好服務亞太地區，這是公司踐行多年“本地化戰略”、增強供應鏈韌性的重要舉措，進一步服務台積電等全球主要晶片製造商，適配3奈米及更先進晶片的生產需求。三星電機也正加碼AI相關半導體封裝基板擴產，其FC-BGA基板產能利用率持續提升，第三季度已達72%並接近峰值，且該基板庫存預計2027年前基本售罄；計畫進一步擴大FC-BGA供應範圍，從亞馬遜、AMD等現有客戶拓展至Google、博通等新客戶，目標明年實現該業務兩位數銷售增長，同時最佳化業務結構，從專注IT產品轉向人工智慧和汽車應用領域，憑藉高附加值產品搶佔AI及高性能計算伺服器相關基板市場，鞏固其韓國唯一大規模生產伺服器用FC-BGA晶片公司的地位。在另一條技術賽道上，為解決AI晶片日益嚴峻的熱管理瓶頸，歐洲金剛石晶圓項目獲得重大推進。美國公司Diamond Foundry位於西班牙特魯希略的工廠，累計獲得約27.7億美元投資，其中西班牙政府最新追加了7.53億歐元，目標是建成全球最大的半導體級單晶金剛石晶圓生產基地，最終年產能目標達1000萬克拉。金剛石是目前已知導熱率最高的材料，能將晶片熱量快速匯出，是突破下一代高功耗晶片散熱瓶頸的關鍵。該項目從技術研發（已能生產4英吋金剛石晶圓）到規模製造，標誌著超高熱導率材料正從實驗室走向產業化。與此同時，SEMI近期發佈的《全球半導體裝置市場統計報告》，進一步從裝置端印證了行業目前如火如荼的擴產趨勢。報告表示，2025年第三季度全球半導體裝置出貨量同比增長11%，達到336.6億美元。2025年第三季度出貨量環比增長2%，營收增長主要得益於對先進技術的強勁投資，尤其是在人工智慧計算領域領先的邏輯晶片、DRAM 和封裝解決方案。此外，對中國地區的裝置出貨量也顯著增長，進一步推動了整體的增長勢頭。“今年迄今為止，全球半導體裝置出貨量已接近1000億美元，創下前三個季度的歷史新高，這反映了該行業持續強勁的發展勢頭以及對技術創新投資的堅定承諾，”SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示。“人工智慧的強勁需求持續推動著先進邏輯和儲存器領域的支出，以及面向節能封裝應用領域的支出。這一積極的發展趨勢凸顯了半導體在建構一個更智能、更互聯的世界中發揮的關鍵作用，而這個世界正是下一代數字解決方案的基石。”總而言之，當前的半導體擴產浪潮是全產業鏈的共振。在製造端大幅增加產能的同時，上游材料和裝置端的巨頭們正通過前瞻性技術投資和貼近客戶的全球化佈局，為這場競賽夯實基礎，確保“彈藥”供應，共同爭奪AI時代的技術與市場主導權。半導體“擴產潮”背後的邏輯當前全球半導體行業的擴產浪潮，並非一次簡單的增產，而是一場由AI革命驅動、供應鏈安全需求倒逼、廠商戰略理性權衡交織下的全方位產業重構。本輪擴產潮是多重因素共振的結果：AI需求的超級周期：AI從訓練擴展到推理，不僅引爆了HBM需求，也帶動了用於AI推理的先進通用DRAM，導致全品類記憶體價格飆升。OpenAI、輝達等巨頭直接鎖定巨額產能，扭曲了傳統市場供應。地緣政治下的供應鏈重構：全球各國將半導體視為戰略資產。美國的《晶片法案》、日本的復興計畫、歐盟的《晶片法案》等都通過巨額補貼，引導產能本土化，這已深刻改變了廠商的選址邏輯。廠商自身的戰略考量：本輪擴產並非盲目。主要廠商在經歷了過去幾年的行業周期性波動後，表現出更強的戰略定力。經歷過嚴重過剩周期的記憶體巨頭們，此次擴產極具紀律性，優先通過提升現有產線利用率、轉換產品線來增加供應，而非盲目建新廠，以防止未來市場反轉。此外，台積電在先進製程上的擴張也表現出戰略聚焦而非全面鋪開。在核心領域，AI記憶體與先進製程賽道的贏家通吃效應持續凸顯，頭部企業展開激烈角逐，既有三星全力追趕SK海力士爭奪HBM市場優勢，也有台積電憑藉產能規模與技術壁壘建構競爭護城河。與此同時，全產業鏈成本壓力逐步傳導，巨額建廠投資、裝置緊缺及原材料價格暴漲共同推高晶片成本，最終通過AI伺服器等中間環節間接影響消費電子市場。產業競爭模式已實現迭代升級，從單一製程節點的比拚，延伸至“先進製造+先進封裝+高端記憶體”的系統性能力較量，而成熟製程領域則圍繞地域安全與特色工藝，呈現差異化競爭加劇的態勢。全球主要半導體企業均在主動重構產能佈局，這場由AI驅動的產能競賽，不僅引發短期價格波動，更將推動行業長期技術迭代與產業格局深度變革。寫在最後站在AI技術爆發的時代關口，半導體行業的擴產競賽早已超越單純的產能比拚，成為關乎未來十年全球算力基礎設施主導權的戰略博弈。從韓國儲存雙雄的HBM話語權爭奪，到晶圓代工與封測龍頭的技術壁壘建構，再到歐美國際廠商的區域化產能佈局，全球半導體產業的競爭邊界不斷拓展，新的生態格局加速成型。成本傳導帶來的短期挑戰固然存在，但更值得關注的是，這場競賽正倒逼行業實現技術創新與供應鏈韌性的雙重提升。未來，隨著產能佈局的逐步落地與技術路線的持續迭代，全球半導體產業將邁入更具彈性卻也更趨複雜的發展階段。這場競賽的最終結果，不僅將決定全球算力版圖的核心架構，更將深刻影響下游諸多產業的發展走向，其深遠意義仍待時間印證，而這場由AI驅動的產業變革，才剛剛拉開序幕。 (半導體行業觀察)

在摩爾定律趨緩、AI/HPC需求爆發的背景下，先進封裝已成為晶圓代工廠與封測企業的必爭之地。全球範圍內，從台積電到三星，從日月光到安靠，以及國內的長電科技、通富微電、華天科技，幾乎所有龍頭廠商都在加快擴產，力爭搶佔這一未來數年最關鍵的產業高地。根據Coherent Market Insights (CMI) 數據，全球先進晶片封裝市場規模預計將從2025 年的503.8 億美元成長至2032 年的798.5 億美元，複合年增長率達6.8%。這一趨勢背後，是AI 大模型、自動駕駛、雲端運算與邊緣運算對高效能、低功耗封裝解決方案的迫切需求。台積電：全力衝刺，3DFabric架構統合前後端在台積電的版圖中，先進封裝地位正快速上升。根據伯恩斯坦預測，隨著CoWoS 需求井噴，台積電2024 年先進封裝營收佔比可望突破10%，首次超越日月光，躍升為全球最大封裝供應商。在9 月的TSMC OIP 生態論壇上，台積電強調3DFabric平台的戰略意義：透過晶圓級製程+ 3D 堆疊(SoIC) + 先進封裝，打造覆蓋HPC、AI 與資料中心的系統級整合方案。其中先進封裝包括用於行動/高效能運算(HPC) 晶片集的InFO 、用於邏輯-HBM 整合的CoWoS，以及用於晶圓級AI 系統的SoW。台積電正積極拓展先進封裝業務。未來規劃中，台積電TSMC 已於今年3月宣佈在美國追加1000億美元（約合138兆韓元）的新投資項目，具體包括新建3座晶圓代工廠、2座先進封裝廠，以及一座大型研發中心。 TSMC 的兩座先進封裝廠將落地在亞利桑那州，命名為AP1 和AP2。兩廠計劃從明年下半年動工建設，預計2028年投入量產。 AP1將聚焦當前最前沿的3D堆疊技術(SoIC&CoW)，AP2則專注於CoPoS技術，其產能佈局已與台灣本地工廠形成呼應甚至超越。根據自由時報報導，台積電先進封裝技術與服務副總裁何軍表示，客戶需求太快，產能擴張不得不壓縮周期——過去三年擴產，如今要在一年甚至三個季度內完成。可見，AI 熱潮正在倒逼供應鏈重塑節奏。台積電也將在技術上持續加碼：2026 年將推出光罩面積擴大5.5 倍的CoWoS-L，2027 年SoW-X 將實現量產，其運算能力可達現有方案的40 倍，相當於一個伺服器機架的算力。這些佈局進一步鞏固了台積電在AI/HPC 時代的領先地位。三星：猶豫中的重壓與轉機與台積電的激進擴張相比，三星在先進封裝上的動作更顯審慎。受限於客戶需求不確定性以及巨額製程投資，三星曾一度擱置70 億美元的先進封裝廠計畫。三星電子原計劃向位於德州泰勒市的晶圓代工（半導體代工）工廠投資440億美元，但由於去年年底業績不佳，在調整投資節奏的過程中將投資金額降至370億美元。最初的投資計畫包括4奈米和2奈米晶圓代工工廠、先進封裝設施以及先進技術研發設施。然而，由於當時難以獲得客戶，10兆韓元（70億美元）先進封裝設施的投資被徹底放棄。然而，三星電子7月28日與特斯拉簽署了價值23兆韓元的AI半導體供應合同，僅十天後又與蘋果簽署了圖像感測器供應合同，這凸顯了其建設尖端封裝工廠的必要性。特斯拉的AI6 採用的是傳統的封裝製程－倒裝晶片鍵結（Flip Chip Bonding），即在晶片焊盤上形成凸點，與基板實現連接。雖然大規模模組化製造仍需依賴先進封裝，但業界認為這一領域的訂單更有可能被英特爾拿下。為了規避美國關稅壓力，從核心晶片製造到後製，所有環節都必須在本地完成。因此，三星正在重新考慮追加先前擱淺的70億美元現金封裝設施投資。三星的優勢在於其「內存+ 代工+ 封裝」一體化交鑰匙模式。在AI 時代，這項垂直整合能力具有明顯吸引力。一旦大客戶需求明朗，三星極有可能重啟大規模先進封裝佈局。日月光從OSAT 龍頭到系統平台身為全球最大的獨立OSAT（外包封測）廠商，日月光正加快在高雄的先進封裝佈局，全面提升CoWoS、SoIC、FOPLP 等高階產能。收購與用地準備：2024 年上半年，日月光完成對塑美貝科技100% 股權收購，取得新廠用地，併計劃拆除原廠房，興建地下2 層、地上8 層的新型智慧化廠房，總樓地板面積約1.83 萬坪。該基地未來將成為南台灣最重要的先進封裝產線擴充中心。K18B新廠建設：同年，日月光宣佈斥資40億新台幣，在高雄啟動K18B 新廠工程。這是其近年來在南部園區規模最大的廠房建設之一，主要服務AI、高效能運算（HPC）和先進封裝需求。K28 新廠動土：2024 年10 月，日月光K28 新廠動土，預計2026 年完工，重點擴充CoWoS 封測產能，直接對標GPU 和AI 晶片客戶的高速成長需求。FOPLP 大尺寸產線：同時，日月光投資2億美元，建造首條600x600 mm大尺寸FOPLP 產線，進一步鞏固其在扇出型面板封裝領域的領先地位。K18廠房佈置：2024 年8 月，公司也從宏璟建設購入高雄楠梓K18 廠房，規劃導入晶圓凸塊和覆晶封裝製程，在傳統製程與先進製程之間實現產線互補在技​​術上，從早期的Wire Bond、Flip Chip到Fan-Out 封裝與矽通孔（TSV），再到現今的2.5D/3D 封裝、Fan-Out 系列（FOPOP, FOCoS, FOCoS-B）以及矽製光子整合（Co-SiPh），目前其3D Advanced RDL 技術已成為ASE 的核心平台（VIPack Platform），廣泛應用於行動、網路、運算、AI、邊緣、汽車和工業等領域。與台積電在前端製程+先進封裝整合的策略不同，日月光作為OSAT龍頭，優勢在於靈活性和客戶協同。在AI/HPC浪潮下，其擴產不僅是產能補充，更是在積極建構一個可以快速適應客戶需求、涵蓋不同封裝層級的「多元封裝平台」。這將成為其未來數年營收與競爭力提升的重要抓手。Amkor押注美國，承接台積電與蘋果需求全球第二大OSAT（外包封測）企業Amkor（安靠）在2025年8 月28 日宣佈，對其在美國亞利桑那州皮奧裡亞市的先進封測設施項目進行重大調整。新廠選址仍在皮奧裡亞市，但佔地面積從原先的56 英畝擴大至104 英畝，幾乎翻倍。這項變更不僅是土地規模的擴展，更反映了Amkor 對未來先進封裝需求的重新評估與加碼。業界普遍認為， Amkor這次的調整，是因為大風險結構發生了轉變。美國晶圓廠的投資熱潮已進入深水區，但後端封裝環節卻長期落後。 Amkor 的工廠因此成為迄今為止美國最具雄心的外包封裝項目，也被視為供應鏈「補短板」的關鍵標誌——美國的半導體產業政策，正在從前端製造延伸到後端封鎖。根據最新計劃，該設施總投資規模擴大至20 億美元（約142.5 億元），將在未來數天內正式開工建設，預計2028 年初投產，可創造超過2,000 個就業機會。這項進度相較於先前的17 億美元投資、2027 年底投產的方案有所推遲，但產能規模更大，定位也更明確——即專注於高效能先進封裝平台。新廠將主要支援台積電的CoWoS 與InFO 技術，這些製程是Nvidia 資料中心GPU 和Apple 最新自研晶片的關鍵支撐。台積電已與Amkor 簽署諒解備忘錄，將菲尼克斯晶圓廠的部分封裝業務轉移至Amkor，以避免晶圓跨太平洋運送所需的數周周轉時間。換言之，台積電與Amkor 在美國首次形成晶圓製造+封裝的本地閉環。更具象徵意義的是，據報導，蘋果已鎖定成為Amkor 新廠的首家、也是最大客戶。蘋果一向對供應鏈安全極為敏感，此舉被視為其對美國先進封裝能力的直接背書。在《晶片法案》4.07 億美元資金補貼與聯邦稅收抵免的支援下，Amkor 的擴張兼具公共政策導向與企業策略考量。在多晶片封裝複雜性不斷攀升的背景下，美國若要確保自身在AI 和HPC 時代保持競爭力，必須在後端環節形成完整能力。 Amkor 的新廠，正是這項策略的落地體現。國內廠商：加速追趕在全球先進封裝產業加速擴產的浪潮下，長電科技、通富微電和華天科技作為中國封鎖“三巨頭”，正在形成各自的特色路徑。長電科技：XDFOI® 打開高性能突破口在2025 年半年度業績說明會上，長電科技指出，先進封裝技術正處於動態演進中，一些先前的主流概念，例如一兩年前2.5D/3D 被視為封裝核心的技術，到今年、明年又將發生顯著變化。也正因如此，我們必須加大先進封裝領域的投資，全面涵蓋目前各類尖端技術。事實上，長電科技無論在海外研發中心或國內團隊，都已在這些技術方向上佈局多年；當前階段，我們正進一步加大投入，推動這些技術從研發走向客戶產品導入環節，而前期的產能佈局也已納入研發與資本投入規劃，各項工作均在積極推進。資本支出方面，公司目前維持全年85億元資本支出計畫不變，重點投向先進封裝的技術突破，以及汽車電子、功率半導體、能源市場等需求成長最快的領域。在技​​術體繫上，長電科技已具備SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 等多種封裝工藝，並在高性能方向推出了XDFOI® 芯粒高密度多維異構整合系列工藝，已實現量產。這是一種面向Chiplet 的扇出型異構封裝方案，透過設計-製程協同突破了2.5D/3D 的限制，為長電在高端市場開啟了新空間。通富微電：深度綁定AMD通富微電在2025年上半年營業收入130.38 億元，年增17.67%；淨利4.12 億元，年增27.72%。其成長的核心動能，來自於與AMD 的深度合作。公司不僅是AMD 最大的封測供應商，佔其訂單超過80%，還透過「合資+合作」的模式，形成了高度綁定的策略夥伴關係。在技​​術突破上，通富在大尺寸FCBGA方面取得顯著進展：大尺寸產品已量產，超大尺寸產品也進入正式考核階段，並透過材料、製程優化解決了翹曲與散熱等關鍵難題。同時，本公司在CPO（光電合封） 技術上實現突破，相關產品已完成初步可靠性驗證，顯示出在未來光電融合封裝領域的競爭力。在Power產品方面，通富推出了Power DFN-clip sourcedown雙面散熱產品，滿足大電流、低功耗、高散熱等應用需求；也透過正反鍍銅製程提升傳統打線類封裝的效能。本公司在Cu wafer 封裝上完成製程平台搭建，成功解決了切割、裝片、打線等製程瓶頸。在產能佈局上，通富已在南通、合肥、廈門、蘇州以及馬來西亞檳城形成多點開花格局，並透過收購京隆科技26% 股權切入高端IC測試領域。這不僅提升了其產能和技術深度，也優化了投資收益結構，進一步增強企業的綜合競爭力。華天科技：積極探索CPO2025上半年，公司實現營業收入77.80 億元，較去年成長15.81%。本公司現已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等積體電路先進封裝技術。上半年，本公司開發完成ePoP/PoPt 高密度記憶體及應用於智慧座艙與自動駕駛的車規級FCBGA 封裝技術。 2.5D/3D 封裝產線完成通線。啟動CPO 封裝技術研發，關鍵單元製程開發正在進行中。 FOPLP 封裝完成多家客戶不同類型產品驗證，通過客戶可靠性認證。總結先進封裝正把競爭焦點從「奈米製程」轉向「系統整合」。美國透過「前端製程+ 後端封裝」的本土化雙輪在加速成形：台積電美國（SoIC/CoPoS）+ 英特爾（Foveros/玻璃基板TGV）+ 三星美國（SoP、玻璃基板、2.5D/3D與Chiplet） 構成互補格局。若這些產線依計畫爬坡，數年內美國極有可能成為全球<5nm 製程與先進封裝的綜合產能第一。相較於台積電、日月光、Amkor 的超前擴張，國內廠商仍處於追趕階段。但隨著AI、汽車電子、功率元件和光電融合的市場需求快速增長，國內OSAT 已從「補位」角色逐步轉變為「突破」角色。未來幾年，中國廠商可望在特定細分領域形成與國際競爭者抗衡的優勢。 （半導體產業觀察）

全球封測大廠日月光6月25日舉行股東會，此前市場最為關注的家族二代接班人選之一的日月光公主張淡堯，已當選為日月光投控董事，不過，她與身為董事長的父親張虔生並未出席股東會。年初，日月光二代掌門人張虔生獨子張能傑猝逝後，董事席次就由其姐姐張淡堯遞補，外界也看好她的家族二代接班的重要人選之一；事實上，日月光最初就是女人當家，其創辦人就是張淡堯的奶奶、人稱“溫州奇女子”的姚宏影女士。張淡堯進入投控董事會，吳田玉爆美國廠規劃中日月光執行長吳田玉全球半導體封測第一大廠日月光，於6月25日舉行股東會，由於董事長張虔生未出席，股東會由執行長吳田玉主持。針對日前黃仁勳的輝達對外宣佈將與台積電、日月光等合作夥伴於未來4年在美國生產價值達5000億美元的AI基礎設施，執行長吳田玉透露，其美國工廠正在積極規劃中，不過因執行面要考量的因素很多，目前還不清楚，會在適當的時間再向大家宣佈。吳田玉是日月光“老臣”，也是為日月光董事長張虔生、副董事長張洪本昆仲所倚重的公司高管，可說是除張虔生兄弟外的日月光“三當家”，過去，經常是由他出面主持日月光的重要活動及會議。數天前的6月13日，原本為SEMI（國際半導體產業協會）副主席的吳田玉，被推舉為董事會主席，他的當選，也彰顯日月光在國際半導體產業鏈中的地位。吳田玉，畢業於台灣大學土木工程系，還取得美國賓州大學機械工程碩士與博士學位，他還是美國國家工程學院院士。張能傑（右一）與姐姐張淡堯（左2）等拍照合影今次日月光股東會，最受市場矚目的自然是“日月光公主”、董事長張虔生的長女張淡堯正式躋身日月光投控董事會，即日月光股東會中進行的董事遞補作業。由於日月光二代掌門人、董事長張虔生的獨子張能傑年初猝逝，其留下的董事席次就由張虔生的長女張淡堯遞補接任，她正式進入日月光投控董事會，儘管張淡堯與父親張虔生當日並未出席股東會，但在外界看來，她有望成為日月光未來重要的接班人選之一。今年2月7日，日月光董事會公告張虔生獨子張能傑驟逝的消息，在外界看來，已出任日月光董事的張能傑年僅46歲就過世，恐打亂日月光張氏家族二代接班的規劃，其董事遺缺將由誰遞補也格外受關注。僅隔11天後，日月光再發公告稱，日月光投控派駐日月光半導體的法人董事代表將由張虔生的長女張淡堯接任。目前，張虔生除了長女張淡堯接任接任日月光投控董事外，其次女張淡寧與夫婿唐瑞文也在日月光集團擔任多項重要職務，加上張虔生胞弟張洪本的兒子張能耀等，未來皆有機會成為日月光第三代接班人。日月光公主張淡堯走向台前，承續奶奶“溫州奇女子”傳奇？張虔生（左）、張洪本（右）與母親姚宏影成立於1984年的日月光集團，是全球半導體第一封測巨頭，也是其創辦人姚宏影二次創業的輝煌成果。姚宏影原本從事營建及房地產開發，後來接受兩個兒子張虔生、張洪本建議，跨界半導體封測產業，再次締造商業傳奇。2016年，人稱“溫州商界奇女子”的日月光集團及宏璟集團創辦人姚宏影女士逝世，享年95歲。在姚宏影晚年，她已將家族產業交棒給二個兒子，一心向佛，熱心公益慈善。姚宏影生前，對二個兒子接班採用“分工分業不分家”模式，並將家族二大旗艦板塊——日月光集團及宏璟集團分別交棒予長子張虔生、次子張洪本。其中，長子張虔生主要精力放到半導體封測的日月光集團，次子張洪本則側重於負責打理房地產開發的宏璟集團；當然了，這只是接班上的分工而非分家，比如張洪本也是日月光集團副董事長。順帶提及，張洪本的兒子張能耀作為家族第三代，目前也與父親一樣，將主要精力放到房地產板塊上。1991年，退入幕後的姚宏影返回溫州家鄉投資，興建溫州伯爵山莊等項目，就是由次子張洪本負責經辦的。目前掌舵宏璟旗下上市子公司鼎固控股的張能耀與妻子王鏘嵐，當年曾被奶奶、父親派往上海，負責參與日月光廣場等項目。時光易逝，歲月如梭，出生於1944年的日月光董事長張虔生，今年已經81歲，他的胞弟張洪本也78歲，最小的妹妹張迎申是張德滋、姚宏影一家1949年移居台灣後出生的，也有76歲了。這幾年，張虔生、張洪本與妹妹張迎申很少出席公開活動，平常多由吳田玉等職業經理人代表或對外發言。日月光小公主張淡寧與丈夫唐瑞文參加日月光文教基金會植樹造林活動2020年9月，向來低調、很少在公開場合露面的日月光小公主、張虔生的次女張淡寧，與丈夫唐瑞文夫妻倆罕見現身，出席由日月光文教基金會舉辦的植樹造林活動。當時，基金會董事長曾元一與日月光執行長吳田玉也有出席，曾元一曾是宏璟建設公司董事長。《一波說》注意到，與張虔生、張洪本作為二代接班人有明顯的行業分工不同，日月光的家族第三代更顯現一種“團體接班”狀態。比如張虔生的次女張淡寧，她除了擔任日月光文教基金會董事，同時也是上海鼎匯房地產副總及設計總監、鼎固投控董事；她任職的公司多是叔叔張洪本所掌舵的事業板塊——房地產。至於張虔生的小女婿、即張淡寧的丈夫唐瑞文，畢業於美國耶魯大學，曾就職摩根士丹利等知名企業，2014年加入日月光集團後，曾任日月光採購長，目前是日月光半導體副董事長兼副執行長，也是日月光文教基金會董事及日月光環保永續基金會董事。您注意到沒有，張淡寧夫婦就分別就職於家族二大核心財富板塊；也就是說，張虔生、張洪本在家族第三代工作安排上，主要是選賢用能，各盡其責。至於張洪本的兒子張能耀，小時候就跟著奶奶姚宏影、父親張洪本巡視建築工程、到處看地，對家族起家的房地產行業有相當興趣。當年，張能耀在高盛香港公司實習時，認識了嘉義嘉義祥太醫院院長王福源的女兒王鏘嵐，兩人此後也雙雙投入家族房地產板塊。有趣的是，張能耀與王鏘嵐初識時，並未透露自己豪門“富三代”身份，而是告訴女方“家裡是做電燈泡的”。日月光公主張淡堯（左）在遊船上日月光創辦人姚宏影女士，出身於溫州世家，16歲時喪父，作為獨生女的她聽從母親姚老夫人教導“做男也要做女”，青春年華就扛起一家生計。她經歷過戰亂，也遭遇生意失敗的困境，憑著一個女人頑強的意志，於1942年嫁給溫州商人張德滋並移居台灣後，從最初經營洗衣店、兼營毛衣外銷起步，再踏入房地產及建築行業，成為台灣營建行業之開山鼻祖。1965年，姚宏影投身地產營建行業後，除了在台灣開發許多有名的地產項目，後來還承建美軍在中東的基地工程。1984年，她聽從二個兒子建議，在香港成立微電子公司，後在台灣轉投資日月光公司，並親任董事長，再創另一個商業奇蹟。“日月光”公司名字，就是姚宏影恭請星雲大師給取名的。“日月無私照，光明有佛心。”這是星雲大師給日月光集團書寫的一副對聯。今年50歲的日月光公主張淡堯，與父親張虔生一樣，也畢業於美國哥倫比亞大學，與父親不同的是，她修讀的是文化理論與藝術史專業，而張虔生讀的是電機工程系。如果不是此次張淡堯姐姐代替弟弟遞補日月光投控董事，市場也可能不會特別關注她的過往。熱衷藝術創作的她，曾是在美國飲食節目《Lucky Chow》的主持人兼製作人。唯一的弟弟張能傑過世了，張淡堯也很痛心，她曾表示“我的心都要碎了！”值得一提的是，此前常年旅居美國的張能傑，與姐姐張淡堯一樣在藝術上有著濃厚的興趣，曾製作概念藝術影片《永遠的安迪》。前幾天福布斯公佈的最新台灣前50大富豪榜上，日月光集團的張虔生、張洪本兄弟上榜身家79億美元，為台灣第七大富豪。作為家族二代掌門人的張虔生，在獨子去世後，會不會讓二個女兒張淡堯、張淡寧扛起接班重任，有待觀察；在日月光歷史上，女人當家並不稀奇，張淡堯的奶奶姚宏影就是第一代掌門人。 (一波說商業實驗室)

日月光董事長張虔生的獨子今年1月壯年驟逝，外界一直關注此間全球半導體封測龍頭的家族第三代接班佈局，如今有了新動向。日前，50歲的日月光投控董事長張虔生長女張淡堯，已被提名為公司董事候選人，將於6月25日股東會上，遞補其胞弟去世遺缺的董事席次；不少人憧憬，張淡堯未來會不會追隨她奶奶張姚宏影的腳步，讓日月光再次呈現“女性當家”之景象。弟弟驟逝，50歲美國節目女主持躋身日月光接班梯隊日月光投控董事長張虔生日月光集團，是全球半導體封測行業之龍頭企業，其一舉一動，必將牽動著晶片半導體行業。今年1月，日月光投控董事長張虔生獨子張能傑不幸辭世，年僅46歲；由於張能傑系集團董事，也是家族第三代最有力的接班人選之一，市場也一直關注，作為日月光家族二代掌門人的張虔生，會不會讓二個女兒走上事業舞台，成為未來的集團接班人。日月光集團，成立於1984年，是全球規模最大的半導體封裝及測試製造的服務公司，為日月光投控董事長張虔生的母親、人稱“商界奇女子”張姚宏影所創辦的。張虔生是張姚宏影之長子，他還有一個弟弟張洪本、一個妹妹張迎申。張姚宏影生前，已對二個兒子接班進行分工佈局，其中，長子張虔生主要負責全球半導體封測“一哥”日月光，次子張洪本雖也出任日月光投控副董事長，但其主要精力是放到另一個家族事業核心類股——從事房地產及營建業務的宏璟集團等。值得一提的是，在家族第三代傳承規劃上，張虔生、張洪本昆仲也大致延續此種接班佈局，比如張虔生已故的獨子張能傑，被安排出任日月光投控董事，而張洪本的兒子張能耀，則被委任旗下上市地產公司鼎固控股總經理，其兒媳婦王鏘嵐目前是鼎固控股總經理助理。日月光投控董事長張虔生長女張淡堯日月光投控董事長張虔生，育有1子2女，即兒子張能傑、長女張淡堯、次女張淡寧，獨子張能傑壯年驟逝，自然是打亂了張虔生原本的代際傳承之規劃佈局，外界也在關注，他會不會讓女兒當家？自2018年日月光與矽品合併重組成立日月光投控之後，張虔生的獨子張能傑一直擔任集團董事，也被外界視為家族二代掌門人張虔生欽定的接班人。令人惋惜的是，46歲張能傑因病辭世，也讓龐大的半導體封測帝國日月光家族第三代接班規劃增添變數。據台媒報導，全球最大的半導體封測廠日月光投控的家族接班佈局如今有最新進展。日月光董事長張虔生的長女張淡堯，首次被提名為日月光投控董事候選人，預計將於今年6月25日舉行的股東大會上進行補選，以接替其弟弟張能傑過世後所遺缺的董事席次。弟終姐繼，張虔生長女張淡堯躋身接班梯隊此前已有跡象，今年2月18日，日月光投控曾發佈公告稱，她已接任日月光半導體、環電、環旭電子等法人董事之職務；5月12日，日月光投控再發公告稱，提名她為集團董事候選人。現年50歲的張淡堯一旦在6月底股東會補選董事順利就任，也就意味著她將跨入日月光投控決策核心層，並有望成為日月光家族新一代接班團隊之重要成員。日月光“長公主”張淡堯外界對日月光“長公主”張淡堯此前瞭解並不太多，隨著她有望走上台上，大家才發現她原來也是一位多才多藝的女性，而且曾是美國知名飲食節目《Lucky Chow》的女主持人、製作人。目前也是LUCKYRICE創辦人兼首席執行官的張淡堯，畢業於美國哥倫比亞大學，她的事業版圖橫跨時尚、金融、藝術、還有媒體等多元領域。據瞭解，由張淡堯擔任主持人兼製作人的飲食節目《Lucky Chow》，曾一手策劃了多場亞洲美食盛典。不久前，她還親自操刀製作了該節目的第七季，節目拍攝了包括台灣夜市、廟宇、米其林餐廳、還有島內原住民村落等多個主題，她希望透過美食來行銷家族企業及本地的飲食文化。如《一波說》此前文章提及，張虔生的三名子女均分佈於家族事業類股中。此前，他的長女張淡堯，雖未實質性參與企業日常管理，但已出任集團旗下日月光半導體的監察人。至於張虔生的次女、日月光“小公主”張淡寧，目前擔任日月光文教基金會與日月光環保基金會董事。此前，張淡寧曾在叔叔張洪本手下做事，被委派到上海，參與房地產業務，並兼任上海鼎匯房地產副總經理及設計總監、以及鼎固控股董事等。張淡寧的丈夫，即張虔生的小女婿唐瑞文，畢業於美國耶魯大學，加入日月光之前，曾在私有及公有投資公司任職，他目前是日月光投控旗下日月光半導體副董事長及副執行長。2023年9月，唐瑞文被提升為日月光半導體採購長。張淡堯會不會步奶奶後塵，日月光再一次“女人當家”？張虔生（右2）、張洪本（左1）與母親姚宏影、台北溫州同鄉會胡理事長隨著張淡堯6月25日有望遞補弟弟去世留下的董事席次，並進入日月光投控的最核心決策層；外界預期，未來，日月光投控董事長張虔生可能會讓長女張淡堯、次女張淡寧、以及小女婿唐瑞文在半導體封測帝國日月光集團內扮演重要角色，共同組成未來日月光家族第三代接班團體。日月光集團，是由張淡堯的奶奶張姚宏影女士一手創辦的，她的奶奶也是日月光第一代掌門人，後來才由她的父親張虔生、叔叔張洪本共同接棒家族事業，假如張淡堯將來有機會出任日月光董事長，她將步奶奶之後塵，讓日月光再一次“女人當家”。1984年，原本在房地產營建業幹得風生水起的張姚宏影，聽從二個兒子建議，並親自到佛光山，向星雲大師請益，她一手創辦的日月光，就是星雲大師取名的。當年，她將房地產開發及股票投資所得收益，全部投入到日月光的封測科技上，締造了半導體封測業的商業奇蹟。2016年，被譽為“商界奇女子”的日月光集團及宏璟集團創辦人姚宏影女士辭世，享壽95歲。走過近一個世紀風雲，姚宏影一生精彩而璀璨，她“做男也要做女”，身上有大丈夫之氣概，巾幗豪傑渾身是膽，她縱橫商場，跨足全球，打造龐大的商業王國。未來，張淡堯會不會步奶奶後塵，讓日月光再一次“女人當家”，開啟日月光百年基業長青的新徵程，不妨留待觀察。姚宏影、張德滋夫婦與母親姚老夫人（中）及三名子女張淡堯的奶奶、日月光集團創辦人姚宏影，出生於1922年7月，祖籍浙江溫州。身為家中獨生女兒的她，16歲時喪父，與寡母姚老夫人兩人相依為命，畢業於溫州名校——浙江省第十中學的她，在校時是學生會會長。正值青春年華的姚宏影，在父親過世後第二年，就開始做西藥生意，挑起家庭經濟重擔。“七七事變”後，就讀江西醫學院的她，帶著母親四處避難，嘗遍人間疾苦。1942年，她嫁給了在上海經商的溫州商人張德滋，而且是婚姻自主。張德滋，出生於1904年，祖籍溫州市龍灣區黃石村，畢業於上海持志大學，先是從政後轉經商。1949年，姚宏影夫婦移居台灣，張淡堯的姑姑張迎申是入台後出生的，她的爺爺、奶奶當年希望有朝一日重返上海灘，所以她姑姑的名字才會有“迎申”，“申”就是上海之簡稱。至於張淡堯的父親張虔生、叔叔張洪本，皆出生在大陸。在創辦日月光集團之前，姚宏影在房地產及營建業已做得風生水起，除了島內，當年她還在美國關島開發住宅，承攬過美軍駐沙烏地阿拉伯基地工程的建設。順帶提及，溫州的第一個別墅區“伯爵山莊”，還有宏德大樓、宏璟大樓等地產項目，就是姚宏影返鄉投資、並安排張淡堯的叔叔張洪本負責打造的項目。姚宏影晚年一心向佛，熱心公益慈善，她曾說：“會賺錢沒什麼了不起，有道德才重要！”張淡堯的妹妹張淡寧目前參與的基金會，就是她奶奶與其父親、叔叔、姑姑共同設立的。張能傑弟弟張能傑的離去，張淡堯也很痛心，她曾在個人社交平台上寫道：“我的心都要碎了！我最愛且唯一的弟弟Rutherford Chang（註：張能傑的英文名）逝世了。”順帶提及，與姐姐張淡堯一樣，常年旅居美國的張能傑在藝術上也頗有成就。張能傑去世後，在美國《紐約時報》登載的訃告中稱，他是才華獨特卻年輕早逝的概念藝術家。國際藝術界也紛紛表達哀悼，並稱他在生前熱衷藝術創作，最出名的作品是一支27分鐘的影片《永遠的安迪》。至於張淡堯，她與父親張虔生可說是父女校友，均畢業於美國哥倫比亞大學，只不過她讀的是文化理論與藝術史專業，而父親張虔生讀的是電機工程系。張淡堯除了多元創業外，也是個美食家，自小移居美國的她，用飲食節目來向海外宣傳亞洲飲食文化。據悉，她製作的《Lucky Chow》在美國PBS電視台播出，曾獲得“艾美獎”提名。 (一波說商業實驗室)