2036億港元！海歸博士造晶片，20年幹到全球第一，剛剛又IPO了

「IPO全觀察」欄目聚焦首次公開募股公司，報導企業家創業經歷與成功故事，剖析公司商業模式和經營業績，並揭秘VC、CVC等各方資本力量對公司的投資加持。

今天，瀾起科技股份有限公司（06809.HK，下稱“瀾起科技”）正式在港交所敲鐘上市。

這是瀾起科技自2013年納斯達克上市、2019年登陸科創板後，第三次進入公開資本市場。

本次港股IPO，瀾起科技全球發售6589萬股，發售價106.89港元，募資規模達70億港元。瀾起科技開盤價168港元，開盤市值2036億港元（約人民幣1807億元）。

2004年，瀾起科技由楊崇和、Stephen Tai（戴光輝）在上海創辦。它是一家無晶圓廠（Fabless）半導體設計公司，專門為雲端運算和AI基礎設施提供高速、可靠的互連晶片解決方案。

公司的核心產品是記憶體介面晶片。這是連接伺服器記憶體與處理器的關鍵器件，是記憶體和CPU之間的“高速翻譯官+訊號調度員+性能加速器”，沒有它，CPU無法和記憶體進行穩定、高速的資料互動。

當前記憶體介面晶片行業主流的技術標準是DDR4與DDR5，而全球範圍內具備這兩代主流標準晶片量產能力的公司僅有三家，瀾起科技就是其中之一，且是市場份額最大的一家。

根據弗若斯特沙利文的報告，2024年，瀾起科技以36.8%的營收份額位居全球記憶體互連晶片市場第一。

瀾起科技的護城河極深，早在2013年，其發明的DDR4全緩衝“1+9”架構就被全球微電子行業標準化組織JEDEC（聯合電子裝置工程委員會，Joint Electron Device Engineering Council）採納為國際標準。進入DDR5世代，公司進一步深度參與多項國際標準的制定，並在部分關鍵技術方向上發揮了重要作用。

目前，公司產品主要供應給全球記憶體模組製造商和伺服器供應商，三星電子、SK海力士、美光科技等儲存巨頭長期是其客戶。2025年前三季度，公司營收達40.58億元，淨利潤15.76億元。公司預計，2025年全年淨利潤將增至21.5億元至23.5億元。

憑藉絕對的實力，瀾起科技早年曾陸續獲得英特爾、永威投資、三星創投、君桐資本、清流投資、鋆昊資本、Theon Investment等機構的投資。在公司2019年科創板上市後，投資機構也實現了逐步退出。

此次IPO，瀾起科技還引入了17家基石投資者，合計認購4.5億美元（約35.09億港元），佔全球發售股份的49.82%。

基石投資者中，既有摩根大通、瑞銀、安本亞洲、霸菱、未來資產等國際頂級資管，也有阿里巴巴、雲鋒基金、華勤技術等產業資本，還有中郵理財、泰康人壽等國內長期基金，以及華登國際、AGIC Partners等專注於硬科技的風險投資機構。

上市後，兩位創始人楊崇和、Stephen Tai通過珠海融英、WLT Partners等一致行動人合計控制約7.2%股權，為單一最大股東集團。

楊崇和1957年出生在北京，1989年獲得了美國俄勒岡州立大學電子與電腦工程碩士及博士學位。

在他博士畢業前後，正值矽谷個人電腦產業快速崛起階段，半導體行業也迎來了快速發展的黃金期。

1990年，楊崇和加入美國國家半導體公司（National Semiconductor），從事晶片設計工作。在矽谷的四年裡，他身處一個從設計工具、製造到市場都較為成熟的產業環境，在積體電路設計方面打下了紮實基礎。他後來形容這段經歷是“學功夫先扎馬步，當時覺得枯燥，後來才知道是一輩子的底氣”。

而此時的國內半導體產業仍以引進和消化技術為主，自主設計能力薄弱，專業的設計公司、EDA工具和人才都極為稀缺，完整的產業生態更是無從談起。

1994年，楊崇和做了一個在周圍人看來有些“瘋狂”的決定：放棄矽谷的工作，回國。他的想法很簡單：“我覺得中國半導體總得有人去拓荒。”就這樣，他成為了改革開放後最早從矽谷回國的晶片設計專家之一。由於當時“海歸”一詞還未流行，他後來笑稱自己是“史前海歸”。

回國後，楊崇和在上海貝嶺負責籌建新品研發部門，從零搭建晶片設計團隊。面對人才缺乏、經驗斷層的現實，他白天開發產品，晚上開課培訓，參與培養了國內最早一批晶片設計人才。

到1997年，在時任電子工業部長胡啟立的支援下，楊崇和聯合岑英權、黃浩明創立了新濤科技，專注於通訊積體電路研發，這是國內首家引入矽谷風投模式和管理風格的IC設計公司，其股權和管理模式後來也被多家本土晶片公司借鑑。

創業初期條件艱苦，團隊白天畫圖，晚上就睡折疊床。更大的挑戰來自市場的不信任。為了打開局面，楊崇和帶著樣品飛往日本，向松下反覆演示產品性能。1999年4月，松下最終決定採購新濤的晶片，這是本土IC設計公司首次打入半導體發達國家市場。有了國際客戶的背書，後面訂單也隨之而來。

2001年4月17日，新濤科技被美國IDT公司以8500萬美元現金收購。這也成為中國大陸IC設計公司第一起成功退出案例。

按照協議，楊崇和要在IDT任職三年。這期間，他親眼目睹了消費電子晶片領域慘烈的價格戰，幾十家企業扎堆同質化市場，毛利率被壓至10%以下，企業連持續研發都難以為繼。

在這一時期，他結識了Stephen Tai。Stephen Tai擁有約翰霍普金斯大學本科學位和史丹佛大學電子工程碩士學位，是Marvell的核心創始成員之一。當時他是Marvell的工程研發總監，在技術上的造詣讓楊崇和眼前一亮。

楊崇和後來說：“當時就覺得，這個人是我未來創業最需要的夥伴。既有頂尖技術實力，又懂市場需求。”

2004年IDT合約期滿，楊崇和婉拒公司挽留，回到上海和Stephen Tai聯合創立了瀾起科技。楊崇和擔任董事長兼CEO、首席科學家，負責戰略、市場與資本；Stephen Tai出任總裁，執掌技術研發，這個分工一直延續至今。

關於二次創業，楊崇和說：“很多人成功後就去做投資了。但我可能在半導體行業陷得太深，拔不出來了。”

這一次，他們沒有選當時熱門的消費電子晶片，而是選了一個當時冷門但技術壁壘極高的賽道：記憶體介面晶片。楊崇和預判，未來雲端運算的爆發將引爆伺服器對高速記憶體的核心需求。

“瀾起”一名取自宋代文學家蘇轍的詩句“止為潭淵深，動作濤瀾起”。這是對前一家公司“新濤”的名字傳承，也寄託著楊崇和對中國晶片設計行業“後浪推前浪”的期許。

從一開始，楊崇和為瀾起定下長期主義基調：“我想把它帶上市，做成一家真正成功的設計公司，而不是中途賣掉賺錢。”他堅信，在科技領域，必須先做強、再做大，“沒在自己的領域做到前兩名時，不要急著耕別人的田，因為第三名往往只能喝湯。”

之後二十多年裡，楊崇和帶著團隊扎進了資料互連晶片賽道。他說，“晶片是人類迄今為止所發明的最複雜的玩意兒”，要想做好，就必須放棄急於求成的模式，要耐得住寂寞和辛苦。他還說，“要像明代木匠那樣做晶片”——以榫卯工藝的極致精細和一生磨一技的專注，來打磨晶片的每一處內在架構。

後來的故事證明，楊崇和不僅做到了，還做到了全球第一。

最開始，瀾起科技的研發策略是“雙產品線平行”。

一方面，公司將記憶體介面晶片作為長期核心賽道持續投入。2003年，JEDEC（固態技術協會，全球微電子產業的核心標準制定機構）完成DDR2標準制定，隨後DDR2記憶體開始規模化商用，伺服器記憶體市場逐步成形。

2005年，瀾起科技推出首款DDR2高級記憶體緩衝晶片M88MB3000，並通過關鍵行業認證，在當時由國際廠商主導的領域實現了突破。

2006年，楊崇和帶著這款DDR2晶片前往美國與英特爾進行技術交流。實測結果顯示，該晶片功耗比業界頂尖水平低近40%，且不犧牲其他性能指標。

之後英特爾派人到上海考察後，與永威投資各向瀾起科技出資500萬美元，並停止自研相關晶片項目，轉而採用瀾起科技的產品。這款晶片適配當時英特爾力推的FBDIMM架構，主要應用於伺服器和工作站的記憶體模組。

另一方面，為緩解早期研發資金壓力，瀾起科技同步佈局了數字機頂盒晶片業務。隨著國內數字電視普及加速，公司於2006年推出DVB-S調諧晶片M88TS2000，隨後在2007年推出衛星電視主控晶片MT1300，該晶片後來佔據了國內市場60%的份額。

在2012年之前，機頂盒晶片業務貢獻了公司超過90%的營收，是公司早期穩定的現金流來源。

但在DDR2向DDR3演進過程中，行業技術路線發生轉變，導致瀾起科技基於前代架構的積累幾乎“歸零”。

公司不得不重新投入DDR3記憶體介面晶片研發，幾乎相當於從頭再來。

直到2011 年，瀾起科技取得重大技術突破，推出了DDR3記憶體介面晶片。2012年，公司再次通過英特爾認證，成為當時全球僅有的兩家獲此認證的記憶體介面晶片廠商之一，並陸續獲得三星、SK海力士等主流記憶體廠商認可。

2013年，隨著DDR4時代開啟，瀾起推出首款DDR4記憶體緩衝晶片，並率先獲得英特爾認證。在伺服器生態中，獲得CPU廠商的認證是產品進入市場的關鍵通行證，這一步為瀾起科技打開了通往國際主流市場的大門。

隨著技術能力的集中釋放，瀾起科技開始第一次走向全球資本市場。

2013年9月26日，瀾起科技以“Montage Technology”之名登陸納斯達克，發行價10美元/股，上市首日股價收於12.8美元，市值約6億美元。彼時，公司記憶體介面晶片收入佔比已接近九成，毛利率達68.4%。

然而，上市不到半年，公司遭遇做空機構指控財務造假，股價單周暴跌27%，陷入集體訴訟和退市風險。儘管後續獨立審計證實了財報真實性，但公司聲譽和融資能力已嚴重受損，納斯達克更於同年4月發出退市警告。

2014年11月，在浦東科投、中國電子旗下中電投資控股等資本支援下，瀾起科技完成私有化退市，估值約6.93億美元，成為國內首個由國資主導完成私有化的半導體設計企業。

退市後，公司進行了戰略收縮。2017年，瀾起將機頂盒晶片業務分拆成立瀾至電子科技（Montage LZ），集中資源投入伺服器記憶體介面晶片研發。

事實上，瀾起科技早在2013年就發明了DDR4“1+9”分佈式緩衝架構，實現了用1顆RCD晶片（寄存時鐘驅動器，相當於總指揮）指揮9顆DB晶片（資料緩衝器，相當於專屬助理），取代了之前的集中式設計，將資料負載分散，大幅減輕了CPU與記憶體顆粒之間的訊號負載和傳輸損耗，解決了伺服器記憶體容量與速度難以兼顧的矛盾。

同年，該架構被JEDEC採納為DDR4 LRDIMM國際標準。這是中國晶片企業首次主導記憶體介面領域的國際標準，也意味著瀾起科技開始參與到行業規則的制定中。

2016年，瀾起科技與英特爾、清華大學聯合啟動“津逮伺服器”研發，通過融合自研安全模組繫結英特爾CPU，打造面向本土市場的國產化伺服器解決方案，進一步深度嵌入全球X86生態。

2018年初，隨著國內資本市場設立科創板的預期日益強烈，瀾起科技這類擁有核心技術的“硬科技”公司成為投資機構青睞的對象。

當年2月，瀾起完成8.34億元申報前增資，珠海融英股權投資、珠海融揚股權投資等機構參與，投後估值達51億元。11月，瀾起科技再完成新一輪1.95億美元融資，投資方包括英特爾資本和三星創投。在9個月內，公司估值從51億元飆升至118億元，實現翻倍增長。

市場的高度期待，在2019年科創板開板時得到徹底釋放。2019年7月22日，瀾起科技作為科創板首批25家企業之一掛牌上市，首日市值突破千億，成為科創板萬眾矚目的晶片龍頭。

科創板上市後，瀾起科技的技術迭代節奏明顯加快。在記憶體介面晶片這一核心賽道上，公司幾乎保持著每年推進一個子代的節奏：2021年率先實現DDR5第一子代晶片量產，2023年試產速率達8000MT/s的第三代RCD晶片。

到2024年，第五子代晶片已開始規模出貨。當年，瀾起科技記憶體介面晶片的全球營收份額提升至36.8%，超過瑞薩（36%）和Rambus（20.5%），位居行業首位。

這一輪密集迭代，正值全球計算架構加速向AI轉型。隨著GPU成為算力核心，資料中心內部的資料搬運需求急劇增加。

楊崇和曾用一個簡單的比喻來概括公司的佈局方向：“在今天的智算系統裡，高速互連晶片的作用更像是一名‘資料搬運工’。”他把這種能力稱為“運力”，即在計算與儲存之間實現更高頻寬、更低時延的資料傳輸。

基於這個判斷，瀾起科技在記憶體介面晶片之外，佈局了PCIe/CXL互連和新型互連晶片領域。

2022年，公司全球首發支援CXL 2.0標準的記憶體擴展控製器晶片（MXC），並成為首家通過CXL聯盟認證的供應商。

2023年，PCIe 5.0 Retimer晶片實現量產，用於解決AI伺服器高速訊號在長距離傳輸中的衰減問題。在主流配置下，一台8-GPU伺服器通常需要部署多顆該類晶片，產品逐步進入放量階段。

2024年，PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD三款互連類新產品合計實現收入3.2億元，是上一年的8倍，成為公司新的增長來源。

2022年至2024年，瀾起科技實現營收分別為36.7億元、22.9億元、36.4億元，歸母淨利潤分別為13億元、4億元、14.12億元。自2011年以來，公司已連續14年保持盈利。

從收入結構看，海外市場已成為瀾起科技最重要的組成部分。但與許多企業“先國內後海外”的路徑不同，瀾起科技的出海不是簡單的商品輸出，而是通過掌握標準、嵌入全球產業鏈、提供本地化價值，讓自己成為全球生態中難以替代的一環。

在半導體行業，技術標準往往決定了產品能否進入主流市場。瀾起科技更像是“先參與制定遊戲規則，再成為最強玩家”。2021年，它進入JEDEC固態技術協會董事會，成為目前中國唯一進入該董事會的晶片企業。從DDR4的“1+9”架構到DDR5相關子規範，瀾起都參與了制定。JEDEC曾評價，瀾起科技的技術創新推動了記憶體介面領域的發展。

標準參與帶來的直接影響是，產品在設計階段便與全球主流生態保持一致，而新進入者在相關領域需遵循既有規範，並完成周期較長的認證流程，這在客觀上提高了行業進入門檻。

在客戶層面，瀾起的主要客戶集中在產業鏈上游，直接服務三星、SK海力士和美光等全球DRAM廠商，這些廠商合計佔據了全球市場絕大部分份額。瀾起科技的晶片通過認證後，直接整合到它們的記憶體模組中，隨產品銷往全球，因此無需自建面向終端的銷售體系。

為了服務好核心客戶，瀾起科技採用了“產業鏈跟隨”的策略。由於主要客戶總部位於韓國，公司在首爾設立技術支援與聯合研發中心，讓工程師能與客戶團隊就近協作，提供及時的技術支援。同時，新加坡設立亞太總部，以更靈活地管理區域業務和應對地緣風險。這種投入使合作關係從“買賣”轉向共同研發，大大增強了客戶粘性。

2025年前三季度，瀾起海外收入29.21億元，佔總營收72%，其中韓國市場（佔比54.6%）貢獻過半。

一個值得注意的細節是，瀾起在北美市場的直接銷售收入佔比不足1%。但這並非能力問題，而是一種主動選擇。在楊崇和看來，美國市場出口管制嚴格，與其冒風險，不如將資源集中在韓國、東南亞等產業鏈核心且風險更可控的區域，通過靈活的交付網路去服務全球客戶。

瀾起科技所處的記憶體介面及高速互連晶片行業，主要服務於伺服器和資料中心，其發展與計算架構的演進高度相關。

過去十餘年，行業技術迭代主要圍繞記憶體代際升級展開，從DDR3、DDR4到DDR5，單顆晶片速率和系統頻寬持續提升。進入DDR5階段後，記憶體介面晶片在伺服器系統中的地位明顯提高，逐步由可選配置轉變為標準配置。

近幾年，行業的增長邏輯有了新變化。隨著以GPU為核心的AI計算架構成為主流，資料中心內部的資料流動模式發生了根本改變。算力與儲存之間需要頻繁交換海量資料，這使得系統對高頻寬、低延遲互連技術的依賴不斷增強。

在這一背景下，記憶體介面晶片以及PCIe、CXL等高速互連晶片，逐漸從“配套器件”變為資料中心基礎架構的重要組成部分。

整體來看，全球高速互連晶片市場仍處於擴容階段，一方面DDR5在伺服器端的滲透率持續提升，另一方面CXL、PCIe 5.0/6.0等新一代互連標準尚處於放量初期，應用場景仍在不斷拓展。

AI大模型的快速發展進一步放大了這一需求。模型規模、資料量和計算量的激增，對資料傳輸頻寬和記憶體訪問效率提出了更高要求，高速互連晶片已成為擴展AI算力的重要支撐。

弗若斯特沙利文資料顯示，2024年全球高速互連晶片市場規模約為154億美元，預計到2030年將增長至490億美元，復合年增長率為21.2%。其中，中國市場增速更快，2024年市場規模約佔全球的25%，預計到2030年將提升至30%，這主要得益於中國AI伺服器需求的快速增長。

在需求增長的同時，行業門檻也在同步抬升。高速互連晶片研發投入高、技術迭代快，對工程能力和資金實力要求較高。下遊客戶高度集中，產品認證嚴格且周期長，單一項目成敗影響重大。此外，全球半導體產業鏈還面臨著地緣政治和合規環境等外部不確定性。

這些因素共同作用，使得記憶體介面及高速互連晶片行業長期呈現出集中度較高的特徵。無論是技術門檻、客戶認證周期，還是對國際標準的參與程度，都決定了該領域更有利於少數具備長期積累的廠商展開競爭。

從現有格局來看，該市場主要由國際廠商主導，不同企業在細分方向和競爭優勢上各有側重，競爭核心集中在標準參與度、產品成熟度以及與伺服器產業鏈核心客戶的繫結能力等方面。

再看瀾起科技此次上市，公司計畫將資金主要投向未來五年互連類晶片的前沿研發，包括對DDR6等下一代技術的預研，約15%用於戰略投資及併購，其餘部分則用於加強全球化營運和補充流動資金。

這一安排與高速互連行業高研發投入、長周期回報的特點相符合，也反映出公司在持續技術投入的同時，正通過資本手段強化全球佈局和產業協同，以應對未來的競爭。 (創業邦)