香港的頂級晶片公司!

篩選標準

1.  純本土屬性:註冊地在香港、總部位於香港,核心團隊與研發基地均在香港;

2.  聚焦晶片領域:主營業務為晶片設計、製造、裝置、材料、封測或分銷,無跨界湊數;

3.  具備頂級實力:在細分賽道有行業地位、市場份額,或有核心技術突破,非小作坊式企業;

一、晶片設計領域(8家)—— 香港本土晶片產業的核心支柱

晶片設計是附加值最高、創新最集中的環節。

1.  晶門科技(00288.HK)

香港本土老牌晶片設計龍頭,2004年在香港上市,註冊地為香港灣仔。

核心聚焦顯示驅動晶片,主打中小尺寸屏驅動方案,全球市場份額穩居前列。

客戶涵蓋三星、京東方等全球顯示面板巨頭,2025年研發投入佔比達16.2%。

2.  商湯-W(00020.HK)

香港本土AI晶片領軍企業,註冊地香港銅鑼灣,核心研發基地位於香港科學園。

專注AI感知晶片研發,結合自身演算法優勢,實現“演算法+晶片”一體化佈局。

晶片產品廣泛應用於智慧城市、人臉識別,2025年AI晶片出貨量同比增長45%。

3.  愛芯元智(0600.HK)

2026年2月在香港上市,純香港本土孵化的邊緣計算AI晶片企業。

按2024年出貨量計,是全球第一大中高端視覺端側AI推理晶片提供商。

核心團隊均來自香港本土高校與科技企業,累計交付SoC晶片超1.65億顆。

4.  匯頂科技(06031.HK)

香港上市的純本土晶片設計企業,總部位於香港中環,聚焦觸控與指紋辨識晶片。

指紋辨識晶片全球市場份額超30%,供貨華為、小米等國內頭部終端廠商。

2025年切入車載指紋領域,成功進入比亞迪、廣汽等車企供應鏈。

5.  瑞聲科技(02018.HK)

香港本土半導體龍頭,註冊地香港九龍,核心業務涵蓋聲學、光學晶片。

聲學晶片全球市場份額穩居前三,供貨蘋果、三星等全球頂級終端企業。

2025年光學晶片業務收入同比增長22%,成為公司第二增長曲線。

6.  金像電子(00475.HK)

香港本土高端PCB晶片載體龍頭,1988年成立於香港,註冊地香港沙田。

核心業務是高端印刷電路板研發製造,為晶片提供核心載體,技術國內領先。

2025年高端PCB業務收入同比增長28%,客戶涵蓋全球晶片設計龍頭。

7.  華顯光電(00334.HK)

香港本土顯示晶片龍頭,註冊地香港荃灣,專注顯示驅動晶片與OLED模組。

核心產品適配智慧型手機、智能穿戴裝置,與京東方、TCL深度合作。

2025年OLED顯示晶片出貨量同比增長32%,契合高端顯示市場需求。

8.  華大電子(香港)

香港本土安全晶片領軍企業,註冊地香港上環,專注金融級安全晶片研發。

核心產品用於銀行卡、身份證、終端裝置安全驗證,市場份額穩居香港第一。

與香港金融管理局、各大銀行深度合作,保障金融交易安全。

二、半導體裝置領域(2家)—— 本土晶片製造的“工具支撐”

半導體裝置技術壁壘極高,香港本土企業雖數量不多,但實力突出。

1.  ASM太平洋(00522.HK)

香港本土半導體裝置絕對龍頭,1975年成立於香港,註冊地香港柴灣。

全球半導體封裝裝置領軍企業,核心產品固晶機、焊線機全球市場份額前三。

2025年營收達82.16億港元,同比增長25.52%,盈利能力強勁。

2.  迅達科技(香港)

香港本土半導體測試裝置龍頭,註冊地香港觀塘,專注晶片測試裝置研發。

核心產品涵蓋晶片測試機、分選機,適配消費級、工業級晶片測試需求。

供貨香港本土及大灣區晶片設計企業,市場份額穩居華南地區前三。

三、半導體材料領域(4家)—— 晶片製造的“核心原料”

半導體材料直接決定晶片性能,香港本土企業在PCB材料、外延片等領域優勢明顯。

1.  建滔積層板(01888.HK)

香港本土半導體材料巨頭,1988年成立於香港,註冊地香港荃灣。

全球頂級PCB材料龍頭,核心產品覆銅箔層壓板,全球市場份額穩居前列。

2025年營收超300億港元,供貨英特爾、高通等全球晶片龍頭企業。

2.  天域半導體(02658.HK)

香港本土碳化矽外延片龍頭,2025年在香港上市,註冊地香港中環。

2024年全球碳化矽外延片市場份額達6.7%,國內排名前三。

核心產品用於新能源汽車、5G通訊晶片,與比亞迪、華為深度合作。

3.  長江電子材料(香港)

香港本土半導體封裝材料龍頭,註冊地香港沙田,專注封裝用環氧塑封料。

核心產品適配中高端晶片封裝,供貨ASM太平洋、長電科技等企業。

2025年封裝材料出貨量同比增長35%,市場份額穩居國內前五。

4.  榮創電子材料(香港)

香港本土半導體光刻膠龍頭,註冊地香港九龍,專注中高端光刻膠研發。

核心產品用於晶片製造光刻環節,打破海外企業在中低端光刻膠領域的壟斷。

與香港本土晶片製造企業深度協同,2025年研發投入佔比超20%。

四、晶片分銷&配套領域(6家)—— 本土晶片產業的“橋樑紐帶”

晶片分銷與配套企業,是連接晶片廠商與終端企業的核心環節。

1.  科通芯城(00400.HK)

香港本土全球頂級晶片分銷商,2010年在香港上市,註冊地香港中環。

核心業務是晶片分銷與供應鏈服務,連接全球晶片廠商與國內終端企業。

2025年營收超500億港元,是國內規模最大的晶片分銷商之一。

2.  文曄科技(00804.HK)

香港本土高端晶片分銷龍頭,1993年成立於香港,註冊地香港台北(此處修正:註冊地香港上環)。

聚焦高端半導體晶片、模擬晶片分銷,合作廠商包括德州儀器、ADI等龍頭。

2025年高端晶片分銷營收同比增長25%,盈利能力突出。

3.  富昌電子(香港)

香港本土頂級晶片分銷企業,全球富昌電子的香港子公司,註冊地香港上環。

核心業務涵蓋半導體晶片、被動元件分銷,服務香港及大灣區電子企業。

合作晶片廠商超1000家,產品涵蓋全品類晶片,實力雄厚。

4.  華邦電子(香港)

香港本土晶片儲存與分銷企業,註冊地香港沙田,專注儲存晶片分銷與配套。

核心分銷DRAM、NAND快閃記憶體晶片,同時提供晶片測試、封裝配套服務。

供貨香港本土消費電子企業,2025年分銷營收同比增長18%。

5.  億光電子(香港)

香港本土光電子晶片配套龍頭,註冊地香港荃灣,專注光晶片與光模組配套。

核心產品包括LED晶片、光通訊模組,適配晶片顯示與通訊場景。

與晶門科技、商湯科技深度合作,形成本土產業鏈協同優勢。

6.  聯華電子(香港)

香港本土晶片封裝測試與分銷配套企業,註冊地香港九龍,專注中端晶片封測。

核心業務涵蓋晶片封裝、測試與分銷配套,服務香港本土晶片設計企業。

2025年封測產能同比增長22%,有效支撐本土晶片產業化落地。

五、晶片製造配套領域(2家)—— 本土晶片產業化的“支撐保障”

這2家企業,聚焦晶片製造的配套環節,雖不直接生產晶片,但不可或缺。

1.  香港半導體製造有限公司

香港本土晶片製造配套龍頭,註冊地香港科學園,專注晶片中試與小批次生產。

為香港本土晶片設計企業提供中試服務,降低研發與產業化成本。

與香港大學、香港中文大學深度合作,推動科研成果轉化。

2.  香港晶片檢測有限公司

香港本土專業晶片檢測企業,註冊地香港觀塘,專注晶片性能與可靠性檢測。

提供晶片全流程檢測服務,涵蓋設計驗證、生產檢測、成品檢測。

服務香港本土20余家晶片企業,檢測準確率達99.8%以上。

六、梳理總結:香港本土晶片產業的底氣與短板,不吹不黑

梳理完這22家香港本土頂級晶片公司,心裡有太多感慨。

它的優勢,非常突出,且不可複製。

第一個優勢,區位與融資優勢顯著。

作為全球金融中心,香港為本土晶片企業提供了便捷的融資管道。

22家企業中,13家為香港上市企業,能快速獲得研發與擴張資金。

同時,依託國際樞紐地位,能快速對接全球晶片技術與市場資源。

第二個優勢,細分領域競爭力強勁。

在顯示驅動晶片、PCB材料、晶片分銷等領域,香港本土企業全球領先。

ASM太平洋、建滔積層板等企業,更是全球細分賽道的標竿。

第三個優勢,產學研協同完善。

香港本土晶片企業與香港大學、香港中文大學等高校深度合作。

快速轉化科研成果,培育本土研發人才,形成良性循環。 (1 ic芯網)