2025年的上海,坐穩了中國積體電路設計的第一把交椅。
上海市積體電路行業協會12月發佈的《2025上海積體電路產業發展報告》顯示,上海共有IC設計企業682家,佔全國總數的18.3%。全年營收合計3860億元,同比增長12.7%,連續八年位居全國首位。
韋爾股份以352億元營收蟬聯上海IC設計企業榜首。核心業務是CMOS圖像感測器與模擬晶片,豪威品牌在全球手機CIS市場市佔率達19%。2025年,其車規級CIS出貨量同比增長110%,市佔率升至22%。
全年營收186億元,淨利潤42億元。FPGA與儲存器是兩大核心,國產工業控制FPGA市佔率穩居第一。2025年,其28nm FPGA實現大規模量產,良率穩定在98%以上。
營收168億元,專注中低端CMOS圖像感測器。2025年完成2億像素CIS的量產,成為全球首家實現該規格量產的中國企業。手機主攝與車載攝影機是其主要增長極。
營收124億元,扣非淨利潤同比增長40.79%。聚焦音訊、射頻、電源管理晶片,車規級音訊功放晶片2025年出貨量突破1億顆。產品已進入比亞迪、理想等主流車企供應鏈。
營收119億元,安防領域CMOS圖像感測器市佔率蟬聯全球第一。2025年推出的低照度安防CIS,在星光級環境下的成像效果超越國際競品。
營收112億元,同比增長57.83%。DDR5記憶體緩衝晶片全球市佔率超80%,壟斷地位穩固。2025年,其HBM配套緩衝晶片完成研發,進入台積電驗證階段。
營收108億元,EEPROM晶片全球市佔率第三。汽車電子業務增長迅猛,2025年車規級EEPROM出貨量同比增長95%。已成為特斯拉、大眾的核心供應商。
營收106億元,專注隔離晶片與功率半導體。2025年,其車規級隔離晶片在新能源汽車電控領域市佔率達28%。與英飛凌達成戰略合作,共同開發碳化矽驅動晶片。
營收105億元,高精度模擬晶片龍頭。工業控制與汽車電子是兩大業務類股,2025年推出的車規級運算放大器,通過AEC-Q100 Grade 0認證。
營收103億元,射頻開關與LNA晶片國內第一。上海總部負責高端射頻晶片研發,2025年推出的5G射頻模組,已進入小米、vivo旗艦機型供應鏈。
營收101億元,國內最大的晶片設計服務公司。2025年10月啟動臨港研發中心建設,總投資13億元。為國內超200家初創企業提供設計服務。
營收100億元,專注移動通訊基帶晶片。作為紫光展銳的核心子公司,2025年推出的5G RedCap晶片,在物聯網終端市場出貨量突破5000萬顆。
上海682家IC設計企業中,超過500家為非上市企業,其中既有細分賽道龍頭,也包含大量中小微配套企業。它們深耕單一賽道,用技術壁壘築起護城河,部分細分龍頭的全球市佔率位居前三,中小微企業則填補了產業鏈細分空白。
- 壁仞科技:國產GPU四小龍之一,專注高端通用GPU。2025年BR200晶片實現大規模商用,在AI訓練叢集的出貨量突破10萬塊。
- 沐曦積體電路:聚焦高性能AI推理晶片。2025年推出的MX2系列,在雲端推理場景的能效比超越輝達L20。
- 燧原科技:完成D輪50億元融資,專注雲端訓練晶片。2025年其雲燧T3晶片進入阿里雲、騰訊雲供應鏈。
- 曦智科技:獲超15億元C輪融資,國內光電混合算力獨角獸。2025年推出的光電計算卡,已在金融風控場景落地。
- 唯捷創芯(上海):射頻功率放大器龍頭,2025年營收89億元。5G射頻模組在國內Android手機市場市佔率達35%。
- 慧智微:專注射頻前端晶片,2025年完成科創板IPO。其Sub-6G射頻模組,已進入榮耀、傳音供應鏈。
- 傑發科技:四維圖新旗下,車載晶片龍頭。2025年其車規級MCU在國產車市場市佔率達18%,同比提升5個百分點。
- 芯旺微電子:專注RISC-V架構車規MCU。2025年推出的32位車規MCU,通過AEC-Q100 Grade 1認證,出貨量突破2000萬顆。
- 芯鈦科技:完成C+輪融資,聚焦車規級安全晶片。其車載T-Box安全晶片,已進入上汽、廣汽供應鏈。
- 江波龍(上海總部):2025年8月臨港總部落成。推出6款自研儲存主控晶片,累計出貨突破1億顆。高端SSD主控晶片已進入資料中心市場。
- 佰維儲存(上海研發中心):營收98億元,專注儲存晶片設計與封裝。2025年其PCIe 5.0 SSD主控晶片實現量產。
- 希荻微:專注快充晶片,2025年營收45億元。其氮化鎵快充晶片,在國內手機廠商的出貨量佔比達40%。
- 上海新進芯微電子:Diodes旗下,專注模擬與混合訊號晶片。音圈馬達驅動晶片全球市佔率超25%。
- 靈動微電子:國內32位MCU龍頭,2025年營收32億元。工業級MCU市佔率達12%,推出的RISC-V MCU已在智能家居領域批次應用。
- 啟英泰倫:專注AI語音晶片,2025年出貨量突破3000萬顆。其離線語音晶片,在智能家電市場市佔率達28%。
2025年半導體資本寒冬持續,但上海仍有一批初創IC設計企業獲得大額融資,或實現產品關鍵突破。它們是上海晶片設計的未來力量。
- 星思半導體:2026年2月完成近15億元融資,躋身獨角獸。聚焦5G/6G空天地一體化晶片,2025年其NTN衛星通訊晶片完成終端測試。
- 原集微科技:2025年2月由復旦大學孵化成立,獲數千萬元種子輪融資。專注二維半導體晶片,是國內該領域的先行者。
- 元芯智控:2025年11月完成5億元A輪融資。其高速網路晶片metaScale-200,已進入多家網際網路公司批次部署階段。
- 智繪微電子:專注毫米波雷達晶片,2025年推出的77GHz車載雷達晶片,已進入小鵬汽車供應鏈。
- 芯礪智能:聚焦車載計算晶片,2025年完成B輪2億元融資。其域控製器晶片,在商用車市場的出貨量突破5萬片。
- 上海瀚薪半導體:專注碳化矽功率器件,產品覆蓋650V-3300V電壓平台。2025年實現車規級SiC MOSFET量產。
- 凌煙閣(上海):2025年3月喬遷新址,專注超低功耗MCU。其抗輻照MCU,已在航天領域實現應用。
- 上海智匯芯暉:2025年12月臨港數字光源晶片封測基地動工。專注數字光源晶片,應用於AR/VR與車載顯示。
- 芯馳半導體(上海研發中心):2025年營收突破60億元。其X9系列車規級MCU,在高端乘用車市場市佔率達12%。
- 平頭哥(上海分部):阿里旗下,專注RISC-V架構晶片。2025年推出的玄鐵910B晶片,性能較上一代提升40%。
上海是外資晶片設計公司在華佈局的首選地。2025年,多家外資巨頭加大在滬投入,將上海分部升級為全球研發中心。
- 高通(上海研發中心):2025年新增研發人員500名,專注5G/6G與AI晶片研發。其驍龍8 Gen4的部分設計工作,由上海團隊完成。
- 輝達(上海設計中心):聚焦AI晶片與自動駕駛晶片設計。2025年,上海團隊參與了H200晶片的架構最佳化工作。
- ARM(上海研發中心):2025年推出的Armv9.5架構,上海團隊貢獻了汽車電子與AI指令集的核心設計。
- AMD(上海研發中心):專注GPU與伺服器CPU設計。2025年,上海團隊完成了MI300X晶片的部分驗證工作。
- 瑞薩電子(上海設計中心):專注車規級MCU與功率晶片。2025年推出的RH850/U2A系列,由上海團隊主導設計。
- 萊迪思(上海辦公室):2025年7月遷址徐匯區,擴大在華團隊。專注低功耗FPGA,上海團隊負責中國市場定製化產品開發。
- 英飛凌(上海設計中心):2025年新增車規級晶片研發項目,聚焦新能源汽車電控晶片。其碳化矽驅動晶片,由上海團隊與無錫工廠協同開發。
- 賽靈思(上海研發中心):專注FPGA與自適應計算加速平台。2025年,上海團隊完成了Versal AI Core系列的中國市場適配。
除了上述核心企業,上海IC設計產業的682家主體中,絕大部分是中小微配套企業,它們是產業鏈不可或缺的支撐力量。
這類企業規模不大,營收多在1億元以下,卻聚焦細分剛需賽道,填補了頭部企業未覆蓋的市場空白,主要分佈在三大領域。
約120家企業專注EDA輔助設計、晶片版圖設計、模擬測試等服務,為頭部設計企業和初創公司提供技術支撐,降低研發成本。
其中不乏深耕細分領域的佼佼者,部分企業在專用晶片模擬測試領域,服務了國內超半數AI晶片初創公司,貼合上海RISC-V生態建設的需求。
近200家企業聚焦小眾感測器、專用模擬晶片、定製化MCU等領域,應用於工業控制、智能家居、醫療電子等細分場景。
它們多為創新型中小企業,符合上海優質中小企業梯度培育要求,雖規模有限,但產品針對性強,部分企業已成長為專精特新中小企業。
約180家企業專注物聯網終端晶片、消費電子輔助晶片,如智能穿戴感測器、藍牙晶片、電源管理輔助晶片等,依託上海完善的消費電子產業鏈,實現穩定供貨。
這類企業大多依附頭部終端廠商,形成協同發展格局,也是上海IC設計產業營收穩步增長的重要支撐。 (1 ic芯網)