誰在決定良率？揭秘AI晶片狂飆背後的“隱形控制力”
當 AI 算力以指數級速度狂飆突進，晶片製程的每一次下探，都在挑戰物理極限的邊緣。過去，晶圓廠更多是在最佳化單一工藝節點，但進入AI時代的晶圓廠，則是在運行一個高度耦合的複雜系統：先進邏輯晶片、HBM、高頻寬封裝、Chiplet架構相互疊加，使得製造流程不再是線性的，而是一個對精度、節拍與一致性都提出極致要求的動態系統。
在這樣的背景下，裝置端的演進呈現出一個清晰趨勢：不僅要“更快”，更要“更穩、更準、更乾淨”。本質上，這三個維度共同指向了一個核心命題——精準控制。事實上，在先進製程節點下，越來越多影響良率的因素，並不一定來自光刻或刻蝕工藝本身，而是來自那些曾經被忽視的執行細節：一次不平穩的晶圓夾持、一次細微的機械振動、或是一滴液體是否在關鍵步驟中殘留。
在3月25日-27日召開的2026 SEMICON China 大會上，我們採訪了自動化領域的深度玩家Festo（費斯托）。這家成立於1925年的德國企業，至今仍保持獨立營運，在自動化領域積累了逾百年的技術沉澱。
正如費斯托電子及裝配行業銷售總監劉高亮所指出的那樣：“裝置廠往往代表著某項工藝的製程domain技術核心，但是要讓機台真正的動起來，底層的核心元件都是不可或缺的。可以說，就算裝置有再好的工藝技術研發，如果不透過這些氣動/電動元件的驅動，裝置也是無法達成它所設計的工藝創新。”
AI時代，
裝置控製為何如此重要？
如果我們把半導體裝置拆解為多個層級，那麼最上層是工藝與設計，中間層是裝置系統，而最底層，則是負責執行所有動作的控制單元——包括氣動系統、閥門、感測器以及流體控制模組等。
在過去，這一層往往被視為“輔助系統”；但在先進製程與AI算力需求的雙重驅動下，它正在發生角色躍遷，從“支援性元件”變為“決定性變數”。
劉高亮在採訪中提到一個非常關鍵的變化：“隨著工藝不斷的創新，需要的製程精度不斷往上攀升到奈米等級，Fab對於以往不在意的細小元件背後所驅動的製程工藝內容越來越在意。整個行業已經從先做好這項工藝，演變成如何達成國際水平的工藝水平，在這個基礎上，過往不會要求的精度和顆粒度，都會更上一個等級。”
也正是在這一背景下，像Festo這樣長期深耕自動化領域的企業，其價值開始被重新定義：它們不再只是提供元件，而是在參與定義整個製造系統的穩定邊界。
守衛前道製造：
Festo 的“四道防線”
在2026 SEMICON China 大會期間，Festo 展示了四項核心技術方案，可以清晰地看到控制能力如何在不同前道製造工藝環節中轉化為實際的製造價值。
1 微米級競賽的“穩壓器”：氣動系統進入微米級時代
在半導體裝置體系中，“定位”是所有工藝的物理起點，它看似只是一個基礎動作，但在先進製程環境下，卻直接決定了工藝穩定性與良率上限。尤其是在AI算力驅動下，晶圓製造節拍持續提升，裝置需要在更高速度下完成更高精度的動作控制。從具體工藝環節來看，這類能力幾乎貫穿多個前道製造流程，例如，在塗布與光刻環節中，晶圓需要精準定位以保證圖形轉移的一致性；在顯影與蝕刻過程中，工裝與晶圓的相對位置誤差會被直接放大為結構偏差；而在CMP與量測環節，任何細微的定位誤差，都可能影響最終的平整度與檢測結果。
這類應用的本質，並不在於“移動本身”，而在於“如何停得準、停得穩”。在高速運行的裝置中，既要保證節拍，又要避免衝擊帶來的振動與顆粒風險，同時還要在目標位置實現微米級精度的穩定停留，這對控制系統提出了極高要求。
長期以來，氣動定位控制系統被視為高性價比但精度有限的方案。然而，隨著裝置內部空間日益受限，這一傳統認知正在被 Festo 打破。
針對這一類典型場景，Festo提出了整套受控氣動解決方案，通過控制演算法、比例閥島（VTEP）與運動控製器（CPX-E）的協同，實現對氣動執行器的閉環控制，並結合高精度壓力調節，使氣動系統具備可預測、可調節的動態響應能力。在這一體系下，即便是標準氣動執行器，在經過系統級最佳化設計後，能夠實現微米級定位性能，從而滿足前道各關鍵工藝段對精度與穩定性的嚴苛要求。
據劉高亮的介紹，因為空間或使用方式的原因，無法使用電機來控制相關位置，這個時候就可以通過微米等級的氣動定位方案來達成最後一里路。這樣的好處不只空間節省，不需要大範圍修改機械結構，精度也可以達到電機控制的精度，甚至更高。
2 翹曲晶圓：先進製程下的新挑戰
隨著先進封裝技術的普及，晶圓翹曲問題變得越來越普遍，並成為影響鍵合良率的關鍵因素。
劉高亮指出：“目前的晶圓製造已經不同於以往簡單的前道與後道二分法，先進封裝中，當單一晶圓完成後，需要與其他晶圓進行Die to Wafer或Wafer to Wafer的鍵合，這就要求晶圓必須在平整狀態下完成封裝，否則良率無法提升。”
傳統的夾持方式，在面對翹曲晶圓時，要麼無法穩定夾持，要麼容易在過程中引入微裂紋。而Festo提出的“非接觸式”晶圓翹曲解決方案，通過標準氣動閥實現成本效益最大化，並結合獨有的壓電（Piezo）技術推出標準化產品，可精準控制壓力與真空，適配翹曲晶圓的夾持與釋放。針對同一晶圓翹曲分佈不均的問題，Festo 支援多區獨立控制，將晶圓劃成多個壓力區域，獨立調節各區的壓力/真空等級，從而實現整體均勻、穩定的夾持效果。
3 一個門閥動作，也決定晶片良率
在先進製程中，潔淨度要求的近乎苛刻，使得顆粒污染成為良率控制的核心博弈點。然而，一個極易被行業忽視的污染源，正隱藏在晶圓出入工藝腔的必經之路——門閥的開關動作中。
作為隔離工藝環境的關鍵部件，門閥或閘閥（TV/SV）的每一次機械啟閉，都在考驗著腔室的真空度與潔淨度。當前，多數閥門仍沿用傳統的“開/關”式粗放控制，缺乏過程調節。這種“硬著陸”式的運動會導致閥門在末端產生劇烈衝擊與高頻振動，瞬間剝離的微小顆粒若落在晶圓表面，將直接導致電路失效。
針對這一問題，Festo基於高精度智能氣動控制，提出了一套Transfer Valve 門閥開關控制方案。其核心在於通過比例壓力控制技術，對閥門氣缸運動進行連續調節，使原本“剛性開關”的動作，轉變為可程式設計、可調節的動態過程；在閥門接近開啟或閉合終點時，通過軟啟動與軟停止策略，有效削弱衝擊力，顯著降低振動水平，從而在不犧牲節拍的前提下，減少顆粒產生並提升整體潔淨度。
劉高亮給出了一個非常直觀的結果：“我們在很多終端廠的驗證中確認，可以降低90%的震動，以及降低至少50%的顆粒產生，這個技術實際上已經把整個製程window改變到另外一個等級。”
同時，這種更平滑的運動控制方式，也有助於延長閥門密封件的使用壽命，提升裝置長期運行的穩定性。
4 “零滴落”：把不可控的液體變數，變成可程式設計能力
在半導體前道製造中，從清洗、塗布到光刻、顯影乃至蝕刻與CMP，大量關鍵工藝都依賴於液體的精準控制。無論是光刻膠、蝕刻液還是清洗劑，這些液體不僅參與工藝過程，更直接影響晶圓表面質量與最終良率。
從原理上看，點膠是通過施加壓力，將液體從特定開口擠出並實現均勻分佈的過程，難點並不在“如何出膠”，而在“如何結束出膠”。尤其是在光刻等關鍵環節中，液體價格昂貴且對潔淨度極為敏感，一旦在出膠結束後產生殘液滴落，就可能在晶圓表面形成污染，進而影響後續工藝甚至導致良率損失。因此，點膠系統必須具備“回吸”能力，在關斷瞬間切斷液流並回收殘液，實現無滴漏、無污染。
然而在傳統方案中，這一過程往往依賴人工經驗調節，回吸量與時機缺乏精確控制，液體控制長期處於“可調但不可控”的狀態。
針對這一問題，Festo基於壓電技術建構了智能氣動控制方案，通過高精度壓力調節與動態響應控制，將回吸過程轉化為可數位化、可程式設計的控制動作，在出膠結束時實現精準回吸，從而真正做到“零滴落、零污染”。
綜上可以看出，Festo展示的四項核心技術方案，從“運動、夾持、開關、流體”四個維度，完整勾勒出一套貫穿前道製造的底層控制體系。從微米級定位，到翹曲晶圓夾持，再到門閥控制與液體回吸，Festo所展示的這四類看似分散的技術，實際上指向同一個方向——將製造過程中的不確定性逐步收斂，並轉化為可控制、可復現的系統能力。
深耕本土，
建構中國半導體的E2E支撐
如果說技術能力決定了產品的上限，那麼在中國市場，決定企業能否站穩腳跟的，往往是另一件事——響應速度。面對中國半導體 OEM 廠商對響應速度和定製化能力的近乎苛刻的要求，Festo 給出的答案是全方位的本土化戰略。
據劉高亮介紹，Festo 在中國已投入超過 400 位的技術人員，涵蓋了從產品設計、客制化開發到現場驗證的完整技術供應鏈。這種 End-to-End (E2E) 的支援模式，確保了本土客戶在快速迭代中能夠獲得比肩國際一流水準的技術服務。
2024年在上海成立的半導體創新中心，更是成為了 Festo 響應中國特殊需求的“前哨站”。通過建立完全獨立的質量與交貨體系，Festo 正在助力中國半導體裝置實現從“能做”到“做精”的質變。
結語
在 AI 算力的大航海時代，如果說製程突破是衝鋒陷陣的帆，那麼 Festo 所做的，就是那套保障航向精準、船身平穩的底層控制系統。
隨著 SEMICON China 2026 的深入開展，我們看到的不僅是技術的迭代，更是製造文明的進化。真正的核心競爭力，已不再侷限於某一項工藝的突破，而在於誰能實現對製造全流程最幽微處的“精準掌控”。唯有守住底層的“微米級”防線，方能成就算力時代的“萬里宏圖”。 (半導體行業觀察)