根據 wccftech 的報導：英特爾（Intel）代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒，特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。據英特爾副總裁 John Pitzer 新近在一個公開活動上介紹：英特爾正大規模生產採用 Intel 18A 製程的 Panther Lake 晶片，這些產品預計將於 2026 年 1 月 5 日進入零售展示。因為 Intel 18A 節點製程的良率是決定代工部門利潤率是否 「健康」 的關鍵因素。對此，John Pitzer 透露，目前的良率尚未達到「最佳」水平。然而，自CEO陳立武於 3 月上任以來，良率已經有了驚人的進展。而關於市場對 Intel 18A-P 節點製程的外部興趣傳聞，John Pitzer 也證實該製程的製程設計套件（PDK）已展現出良好成熟度。英特爾計畫重新與外部客戶接洽，以評估他們對該節點的興趣。Intel 18A-P 和 18A-PT 節點製程將同時用於內部和外部產品。由於 PDK 的早期進展順利，有報告指出，潛在客戶對這些製程表現出極大的興趣。還有，先進封裝業務正成為英特爾代工部門的一項巨大發展潛力，這主要歸因於台積電 CoWoS 先進製程產能出現瓶頸。而針對市場關於代工部門可能分拆的猜測，John Pitzer 表示，代工部門分拆的討論尚未進行。由於外部客戶現在同時考慮採用 IFS 提供的晶片和封裝解決方案，英特爾管理層對代工部門能夠改善現狀抱持堅定的信心。 (芯聞眼)

最近問Mate80相關資訊的人比較多，現在終於發佈了，可以去網上扒公開資訊了。我下午花了一個半小時看完了Mate80發佈會，很多人也在問怎麼看Mate80，統一說下我的理解。Mate80新發佈黑科技等去官網一個個看就行了，都是現成的資訊，我主要從價格的維度聊聊更重要的戰略意義。很多人忽略了一個更重要的資訊，就是4699的定價。這比上一代Mate70上市定價低了800塊，史上最便宜的Mate手機。要知道，最近幾個月儲存漲價了至少一倍，很多廠家都在變著法給手機提價或者捆綁銷售，比如榮耀、ViVo、OPPO和小米等，要不然真是賣一台虧一台。當然不賣更虧，都是躺在庫房裡很容易失效的元器件，庫存是消費電子的最大硬傷。新品降價的只有華為一家，體現了誠意滿滿，更透露了幾個關鍵的資訊。我猜測Mate80降價的幾個關鍵要素：1、晶片良率提升：麒麟9020和9030量產晶片，用的是國產7nm的製程，國產光刻機的多重套刻技術已經把良率提升到新的階段，晶片成本可以控制的住了。隨著28nm國產光刻機的大規模使用，晶片良率進一步提升，產能提升，晶片成本更低，性能會更好。估計華為中低端手機在未來一兩年就可以順利回歸，全面壓制小米，包括榮耀。2、推廣純血鴻蒙：目前鴻蒙生態的裝機量是2500萬，主要是Mate70和P70的使用者撐起來的。由於Mate手機使用者都是高端客戶，認知高，對新事物的容忍度也高，適合優先使用鴻蒙。不像普通的使用者，有一點毛病就要投訴和退貨，客戶管理成本很高。但現在是華為鴻蒙生態最艱難的時刻，因為生態的飛輪還沒有轉起來。純血鴻蒙，殺出一條血路，還是比較難的。但艱難的路，越走越寬，華為加油。3、直面蘋果競爭：蘋果為了給iPhone17上市鋪路，對iPhone16進行了清倉式大降價，官方價5399，某些平台補貼以後只有4999。蘋果有點狙擊華為Mate80發佈的意思，商場如戰場，殺人不流血。在華為缺少晶片的那幾年，讓出來的高端市場都被蘋果搶去了。四年的空檔期，國產手機廠家沒有一個可以在5000塊以上的價位站穩腳跟。給你機會，你不中用，那只能自己上了。華為現在只能直面蘋果的激烈競爭，首先要把失去的陣地奪回來。更高良率，更低成本的晶片帶來更大規模的手機硬體發貨，更多使用者的純血鴻蒙系統和應用軟體海量使用，通過軟硬結合的深度垂直整合模式，才能與Android和蘋果競爭，實現三分天下有其一。 (科技錨)

日本分析師報告意外曝光中芯國際 AI 晶片良率僅 30%2025 年 5 月 18 日，據外媒報導，日本瑞穗證券分析師 Vijay Rakesh 在一份看漲輝達的報告中，意外提及華為昇騰 910 系列 AI 晶片動態。報告指出，儘管預計 2025 年昇騰 910 a/b/c 系列晶片出貨量可能超過 70 萬片，但其主要代工廠中芯國際的 7 奈米製程良率較低，僅約 30%。背景與爭議晶片性能對標爭議：此前有消息稱，華為昇騰 910C 晶片宣稱可匹敵輝達 H100 GPU，且華為相關動作曾短暫影響輝達股價，引發市場對國產 AI 晶片競爭力的關注。代工與技術限制：昇騰 910C 晶片採用中芯國際 7 奈米製程生產。值得注意的是，華為昇騰系列晶片長期面臨美國出口管制壓力。例如，美國商務部工業和安全域（BIS）已明確規定，全球範圍內使用華為昇騰 AI 晶片均違反美國政府出口管制政策。此前，華為曾通過第三方企業 “算能科技” 委託台積電代工晶片，但算能科技已被美國列入黑名單。良率問題的影響晶片製造良率直接影響生產成本與產能釋放。若中芯國際 7 奈米製程良率僅 30%，意味著每生產 100 片晶片，僅 30 片符合質量標準，可能導致昇騰晶片實際有效產能低於預期，進而影響華為 AI 業務佈局及市場競爭力。該資料若屬實，反映出中國在先進製程晶片製造領域仍面臨技術挑戰，需進一步突破工藝瓶頸以提升量產穩定性。 (芯榜上海)

這篇文章是Morgan Stanley對中國GPU自給自足程度的研報的部分內容，最後那張圖很有意思，把華為昇騰系列GPU在2024到2027（預測）的產能、良率、價格、產量和收入情況都詳細列了出來，相信很多朋友對這個資料也都很有興趣。報告原文放星球了。正文據我們估算，2024 年中國人工智慧 GPU 的自給率為 34%，預計到 2027 年將提升至 82%。我們預計，雲人工智慧市場規模（TAM）將以 28% 的復合年增長率（2024 - 2027 年預估）增長，到 2027 年達到 2390 億美元。考慮到 DeepSeek 發佈後推理計算的強勁需求，中國市場預計將佔全球總量的 20%，即 2027 年約為 480 億美元。華為是中國本土主要的 GPU 供應商，寒武紀緊隨其後。它們的晶片大多由本土領先的代工廠中芯國際通過先進製程（7 奈米，即 N+2 節點）製造。不過，我們認為在產能擴張方面仍存在一些瓶頸問題。中芯國際在耗盡之前的深紫外光刻（DUV）裝置庫存後，能否在 2027 年及以後進一步擴大 7 奈米和 5 奈米產能，仍有待觀察。我們預計中芯國際可為其關鍵客戶的 GPU 生產分配 2.6 萬片晶圓 / 月的產能；假設良率為 30 - 50%，預計到 2027 年中國本土 GPU 的自給率將達到 82%。總體而言，中國半導體自給率為 24%，高於我們的預期。根據高德納（Gartner）的資料，中國半導體公司的總收入為 430 億美元，較 2023 年的 320 億美元增長了 36%。中國半導體市場規模約為 1830 億美元，佔全球需求的 29%。因此，中國半導體自給率約為 24%，比 2023 年的 20% 提高了 4 個百分點。我們認為，中國半導體自給率的提升主要歸因於以下幾點：第一，政府對家電和消費電子產品的補貼刺激了需求，與全球同行相比，中國半導體供應商在消費市場的曝光度相對較高；第二，大多數中國半導體公司在 2023 年底或 2024 年上半年完成了庫存消化，因此 2024 年中國半導體公司的增長超過了外國同行；第三，儲存晶片和先進節點產品（智慧型手機系統級晶片、GPU 等）的產能提升和良率改善。中國國產化處理程序儲存晶片、圖像感測器和功率半導體的自給率好於預期，而裝置和電子設計自動化（EDA）領域進展低於預期。長鑫儲存（DRAM）和長江儲存（NAND）的產能分別增加了 4.8 萬片晶圓 / 月和 4 萬片晶圓 / 月。此外，產品質量也有所提高，長鑫儲存提供從 LPDDR5 到 DDR4 的全系列產品，長江儲存的 3D Xtacking 技術也得到了廣泛認可。在圖像感測器和功率半導體領域，本土供應商受益於電動汽車的強勁增長以及對全球同行的市場份額搶佔。然而在裝置和 EDA 領域，儘管中國半導體裝置公司實現了約 35% 的強勁增長，中國總體需求也增長了 21%，但進展仍低於我們的預期。因此，自給率的提升略低於預期。在 EDA 方面，概倫電子在關鍵客戶中的市場份額增長顯著，但中小型設計公司對採用本土 EDA 工具的積極性不高。中國 GPU 自給率分析我們估算 2024 年中國 GPU 自給率為 34%，預計 2027 年將達到 82%。在《人工智慧專用積體電路 2.0：潛在贏家》報告中，我們預計 2024 年雲人工智慧市場規模約為 1150 億美元，復合年增長率為 28%。考慮到地緣政治風險，最初我們假設中國佔全球總需求的 15%，即 2024 年約為 170 億美元。但自 2025 年初 DeepSeek 發佈以來，我們認為中國的人工智慧推理需求將超過全球市場，從 2025 年起佔全球需求的 20%。因此，我們預計到 2027 年，中國雲人工智慧市場規模將增長至 480 億美元。本土 GPU 晶片大多由本土領先代工廠中芯國際採用先進製程（7 奈米，即 N+2 節點）製造。我們認為在產能擴張方面仍存在瓶頸問題。中芯國際在耗盡之前的 DUV 工具庫存後，能否在 2027 年及以後進一步擴大 7 奈米和 5 奈米產能，仍有待觀察。我們預計中芯國際可為其關鍵客戶的 GPU 生產分配 2.6 萬片晶圓 / 月的產能；假設良率為 30 - 50%，預計到 2027 年中國本土 GPU 自給率將提升至 82%。 (傅里葉的貓)

4月1日消息，英特爾曾宣稱其Panther Lake和Clearwater Forest的Intel 18A（1.8nm）CPU已順利啟動並展現出良好的健康狀況。然而，最近有消息披露，該工藝的良率僅為10%，這一消息在市場上引起了廣泛關注。不過，CEO陳立武表示，18A工藝技術仍按計畫進行，接近第一批外部流片，預計將在今年下半年首發該工藝的Panther Lake處理器將進行大批次生產。由於英特爾各部門的整體表現均遠低於預期，導致公司在行業中難以取得顯著的突破。特別是，英特爾代工廠（IFS）作為公司經濟復甦“核心戰略”的關鍵環節，目前正面臨著巨大的市場挑戰。這些挑戰主要源自於激烈的市場競爭和其低迷的業務表現。據報導，英特爾代工廠備受矚目的Intel 18A工藝良率問題嚴重，甚至無法達到10%，這直接影響了其量產的處理程序。這一情況雖然令人震驚，但鑑於英特爾近期的種種困境，這或許可以被視為“現實的反映”。據悉，博通作為英特爾代工的主要客戶之一，對其Intel 18A工藝的滿意度並不高。博通的工程師指出，該工藝目前無法滿足大批次生產的需求，這與其較低的良率密切相關。因此，博通已決定取消與英特爾的訂單，並正在積極尋找其他可行的替代方案。此外，良率不足和代工業務的不佳表現被視為英特爾CEO帕特·基辛格被解僱的重要原因之一。而未能從美國政府獲得更多補貼則成為瞭解雇基辛格的最後一根稻草。儘管如此，競爭對手台積電似乎對其產品保持著高度的滿意度。儘管在“節點大小”上稍顯落後，但台積電的N2（2nm）工藝在整體性能上卻遠超英特爾的Intel 18A，這主要得益於其更高的SRAM密度。SRAM密度是決定節點效率和性能的關鍵因素，而台積電在此次競爭中顯然佔據了上風。 (國芯網)

台積電在亞利桑那州的第一家工廠實現了早期生產良率，超過了國內類似工廠的水平，這對最初因延誤和工人衝突而受到困擾的美國擴張項目來說是一個重要突破。 根據一位參加網路研討會的人士的說法，TSMC美國部門總裁瑞克·卡西迪（Rick Cassidy）在周三的網路研討會上表示，鳳凰城工廠可用晶片的比例比台灣的類似設施高出約4個百分點。良率是半導體行業的一個關鍵指標，因為它決定了公司是否能夠覆蓋晶片工廠的巨額成本。 這一成就是華盛頓努力振興美國半導體製造業的進展跡象。TSMC是輝達（Nvidia）和蘋果（Apple）公司的主要晶片製造合作夥伴，預計將獲得66億美元的政府補助和50億美元的貸款——加上25%的稅收抵免——以在亞利桑那州建造三座製造設施。與2022年《晶片與科學法案》中的幾乎所有其他獎勵一樣，該獎勵尚未最終確定。 一位TSMC發言人拒絕就卡西迪的活動直接發表評論，並提到了首席執行官魏哲家（C.C. Wei）在上周與投資者通話時的言論。

明天（9月10日），號稱科技“春晚”的iPhone 16發佈會即將拉開帷幕，由於整合了最新的人工智慧功能——Apple Intelligence而全球矚目；而在中國之所以受到廣泛關注，還有一個原因在於：iPhone16在中國造，還是印度造的爭議。那到底真相是什麼？對中國製造的影響又如何呢？ 一、中國造賣中國，印度造賣全球 我們知道近幾年蘋果在供應鏈多元化戰略的指引下，蘋果帶領一眾“果鏈”公司在全球公佈和建廠，其中中國之外佈局最廣的就是印度和越南這兩個國家了。 也就是說，蘋果已形成了全球三大生產基地的佈局：中國大陸、越南和印度。根據內部人士消息，目前中國大陸負責生產本地市場所需的蘋果產品，越南生產除iPhone之外的其他產品，而印度則主要生產面向全球市場的iPhone系列。

近期，富士康投資10億元，將新事業總部落戶鄭州，以及富士康鄭州廠為生產iPhone新機，近兩周招聘了至少5萬人進廠上崗的消息引發了業界關注。由此也引發了關於“印度製造的iPhone的良率僅50%，富士康被迫回到河南”的傳聞。 對此，富士康科技集團董事長劉揚偉近日在接受媒體採訪時回應稱：“印度製造與中國大陸製造的（iPhone）沒有什麼差別，外面很多說法都不是真的，若是（良率）只有50%，我早就撤了，我不撤，客戶都叫我撤了。” 劉揚偉指出，（富士康鄭州廠大規模招工）最近幾個月旺季是常態，鴻海也在做相關準備工作，並沒有任何異常，而且不僅是手機（進入旺季），其他產品也是一樣。 “我們一直沒有（要）離開河南，河南是我們在中國大陸最大廠區，過去有人‘要黑富士康’，但他們說的不是事實。鴻海在河南最多時是40多萬人，那麼大廠區怎麼可能說撤就撤？但是產品線有高低周期，在低期時，當然人不多，有些人晚上去看廠區附近，說他們生意不好，為何不看白天？鴻海沒有要撤離河南。”劉揚偉強調說道。