《價值型投資 最新產業研究報告》 先進封裝設備開始收成，均豪（5443-TW）從面板設備廠走向半導體高階供應鏈

均豪這幾年最重要的變化，

不是單一產品賣得比較好，

而是整個公司重心，

已經明顯從面板設備轉向半導體設備。

過去長期深耕面板產業，

但面板設備本身景氣循環明顯，

成長性也受到限制。

現在隨著 AI、高效能運算

與先進封裝需求快速升溫，

均豪把原本累積多年的

檢測、量測、研磨與自動化能力，

往半導體製程延伸，

等於成功把舊技術帶進新產業。

這也讓公司半導體營收比重

一路拉高，

2025年已接近八成，

未來更希望長期維持在八成以上，

整體營運結構

已經和過去完全不同。

這樣的轉型，

已經直接反映在獲利上。

2025年營收雖然只是穩定成長，

但毛利率卻明顯跳升，

代表現在賣的設備，

附加價值比以前高很多。

對半導體客戶來說，

設備最重要的不是便宜，

而是精度、穩定度

與能不能順利接上先進製程。

只要成功打進供應鏈，

價格壓力就不像面板設備那麼大。

再加上均豪把AOI檢測設備

結合AI演算法，

從單純賣機器

進一步變成賣整套檢測能力，

也讓毛利率與營業利益率

同步改善。

代表這波轉型，

已經不是題材，

而是實際開始收成。

從產品來看，

現在最值得注意的有兩條線。

一條是晶圓再生設備，

像是拋光與檢測設備。

先進製程越往下走，

測試晶圓使用量越大，

晶圓廠為了節省成本，

會更重視再生晶圓處理能力，

這塊需求相對穩定。

另一條更重要的，

就是先進封裝設備。

AI晶片越做越大、

堆疊越來越複雜，

封裝製程裡最難的幾件事，

包括晶圓減薄、微小瑕疵檢查

與3D結構量測，

剛好都是均豪正在切入的地方。

尤其晶圓越薄，

散熱越容易做好，

這對AI晶片非常關鍵。

所以均豪的研磨設備，

不只是製程設備，

更是在解決AI晶片散熱

與封裝厚度的核心問題。

再往後看，

真正大的想像空間在面板級封裝，

也就是FOPLP。

現在主流先進封裝

還是以12吋圓形晶圓為主，

但未來如果AI晶片面積持續放大，

圓形晶圓在面積利用率

與成本上都會遇到限制，

面板級封裝

就有機會成為下一階段的重要方向。

這裡正好是均豪的優勢，

因為公司過去就是做大型面板設備起家，

對大尺寸載板的搬運、檢測、研磨

都有經驗。

換句話說，

當其他半導體設備商

還在學怎麼處理大面板時，

均豪原本就有這套底子，

等於提前卡位未來幾年的新技術路線。

整體看來，

均豪現在最重要的，

不是還有多少面板設備，

而是已經成功變成

半導體設備公司，

而且切進的不是低階站點，

而是先進封裝裡

技術門檻高、客戶黏著度強的關鍵環節。

短線看，

先進封裝與晶圓再生設備

會持續推升營運；

長線看，

FOPLP與G2C+聯盟綜效，

則有機會讓均豪

從設備替代角色，

再往更高層級走。

對市場來說，

均豪已經不是過去那家

跟著面板景氣波動的公司，

而是站上AI與先進封裝升級主線的

設備供應商。

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