英特爾：All in 先進封裝
英特爾重啟沉睡晶圓廠，ALL in 先進封裝
英特爾重啟新墨西哥州閒置多年的晶圓廠，ALL in 先進封裝業務。
該業務正爆發式增長，管理層寄予厚望，正攻堅Google、亞馬遜等巨頭合作並擴產，憑藉差異化技術與台積電競爭，試圖借AI風口在晶片市場突圍。
一、沉睡晶圓廠，錨定先進封裝
在新墨西哥州里奧蘭喬市，阿爾伯克基以北16英里處，坐落著英特爾一座佔地超200英畝的晶片工廠。
該園區始建於20世紀80年代，部分廠區甚至建在一處草皮農場舊址之上。
2007年，英特爾業務陷入低迷，其核心晶圓廠之一的9號晶圓廠（Fab 9）就此停產。
員工回憶稱，當時廠區內甚至成了浣熊家族和一隻獾的棲息地。
而到了2024年1月，這座閒置多年的晶圓廠重新啟動。英特爾為該工廠投入數十億美元資金，其中還包括從美國《晶片與科學法案》獲得的5億美元撥款。
如今，9號晶圓廠與其相鄰的11X號晶圓廠，已成為英特爾一項悄然快速增長業務的關鍵基礎設施——先進晶片封裝。
二、封裝業務爆發式增長，管理層寄予厚望
晶片封裝，是將多個小晶片或更小元器件整合為一顆定製化晶片的工藝。過去半年間，英特爾頻頻釋放訊號：其隸屬於晶圓代工部門的先進封裝業務正迎來爆發式增長。
這一佈局也讓英特爾與台積電正面交鋒，儘管後者在生產規模上遠超英特爾。
但在AI驅動各類算力需求爆發、幾乎所有科技巨頭都著手自研定製晶片的時代，英特爾希望憑藉這一業務，在AI晶片市場分得更大份額。
在今年1月的季度財報電話會議上，英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）表示，英特爾的封裝技術是其區別於競爭對手的“核心差異化優勢”。
同一場會議中，首席財務官戴夫·津斯納稱，公司預計封裝業務收入將早於晶圓代工業務實現可觀收益。他還提到，過去12至18個月裡，自己已將封裝業務營收預期從數億美元上調至遠超10億美元。
今年3月，津斯納在摩根士丹利科技、媒體與電信大會上進一步闡述，稱英特爾的封裝業務“諷刺的是，如今反倒成了晶圓代工業務中更具看點的部分”。他還補充道，公司即將敲定數筆年度營收達數十億美元等級的封裝業務訂單。
三、英特爾封裝業務：利潤飆升近40%
多方消息顯示，英特爾正與至少兩家大型客戶就先進封裝服務持續洽談：Google與亞馬遜。這兩家科技巨頭均自研晶片，但會將部分製造工序外包。對深陷困境、正試圖東山再起的英特爾而言，此類合作意義重大。在經歷多年發展停滯、錯失移動晶片市場後，英特爾正依靠美國政府資金推動轉型。
Google發言人李·弗萊明拒絕置評，稱公司不會公開討論供應商合作關係；亞馬遜發言人多倫·阿倫森同樣不予回應。英特爾方面也表示，不會針對具體客戶發表評論。
英特爾先進封裝業務的野心，很大程度上取決於能否拿下Google、亞馬遜這類科技巨頭的外部訂單。自2024年起，英特爾實質上已拆分為兩大類股：一是傳統的“產品事業部”，為PC廠商和資料中心設計並銷售高性價比CPU；二是頗具雄心的晶圓代工事業部，負責生產先進半導體。
英特爾的晶圓代工計畫及其先進晶片系統的量產能力，一直是科技行業分析師與投資者密切關注的指標。過去數年，英特爾多次更換CEO，晶圓廠建設計畫也屢屢啟動又擱置。而津斯納在摩根士丹利大會上明確表示，如今他認為英特爾晶圓代工的封裝業務，有望實現與公司其他產品一致的40%毛利率。
但這一目標依舊挑戰重重。“封裝業務並非簡單說‘我要每月生產10萬片晶圓’就能實現，”長期深耕晶片行業的蒂里亞斯研究公司創始人吉姆·麥格雷戈表示，這裡指的是晶片各工序的連續量產，“關鍵還是英特爾的封裝廠能否拿到訂單。如果看到其持續擴產，就說明訂單已經落地。”
上月，馬來西亞總理安華·易卜拉欣在臉書發文透露，英特爾將擴建其早在1970年代就落地馬來西亞的晶片製造工廠。他表示，英特爾晶圓代工部門負責人納加·錢德拉塞卡蘭已“闡述了首期擴建計畫”，其中就包含先進封裝產能。
安華的帖子譯文寫道：“我歡迎英特爾於今年晚些時候啟動該廠區營運的決定。”英特爾發言人約翰·希普希爾證實，公司正在檳城擴建額外的晶片封裝與測試產能，“以應對全球對英特爾晶圓代工封裝解決方案日益增長的需求”。
四、封裝技術之爭：英特爾劍指差異化
錢德拉塞卡蘭於2025年接手英特爾晶圓代工業務，在本次報導中獨家接受了《連線》雜誌採訪。他表示，“先進封裝”這一概念在十年前根本不存在。
晶片始終需要對控制、儲存電能的電晶體與電容進行整合。長期以來，半導體行業的核心方向是微型化，即不斷縮小晶片上元器件的尺寸。
2010年代後，全球對電腦性能需求持續攀升，晶片整合的處理器、高頻寬記憶體及各類連接元件愈發密集。最終，晶片廠商開始採用系統級封裝或堆疊封裝方案，通過多層元器件垂直堆疊，在同等面積內實現更強性能與更大容量。2D堆疊也逐步升級為3D堆疊。
全球半導體龍頭台積電，先後推出CoWoS（晶圓上晶片基板封裝）與SoIC（整合晶片系統）等封裝技術，向客戶提供服務。簡單來說，台積電的核心優勢在於，不僅能承接晶片製造前段的晶圓生產，還能包攬後段的晶片封裝整合工序。
彼時，英特爾已在晶片製造領域落後於台積電，但仍持續投入封裝技術研發。2017年，英特爾推出EMIB嵌入式多晶片互連橋接技術，其獨特之處在於大幅縮小了晶片封裝內元器件間的連接橋；2019年，又推出先進裸片堆疊技術Foveros；而其下一代封裝技術EMIB-T更是實現了重大突破。
EMIB-T於去年5月正式發佈，可顯著提升晶片各元件間的電源效率與訊號完整性。一位熟知英特爾封裝業務的前員工向《連線》透露，英特爾的EMIB與EMIB-T技術，相比台積電方案更具“精細化”優勢。
和多數晶片技術升級一樣，該技術旨在降低功耗、節省空間，並長期為客戶節約成本。英特爾表示，EMIB-T將於今年在晶圓廠正式量產。
AI無疑是這一技術變革的核心推手。“AI的崛起，讓先進封裝真正走到了行業前沿，”錢德拉塞卡蘭表示，“在未來十年的AI革命中，晶片封裝的變革意義，甚至將超越晶片矽片本身。”
英特爾已在新墨西哥州里奧蘭喬市籌備EMIB-T的大規模量產。該園區現有約2700名英特爾員工，較去年減少約200人——這是陳立武接任CEO後推行裁員的結果。廠區周邊是乾旱的沙漠，和多數科技基建擴建項目一樣，當地環保組織對英特爾的用水量與工廠廢氣排放表達了強烈擔憂。（英特爾稱里奧蘭喬廠區已實現水循環利用。）
對非專業人士而言，9號晶圓廠內部參觀並無太多特別之處。由於空氣顆粒過濾方式不同，這裡的潔淨度略低於英特爾亞利桑那州的52號晶圓廠，但進入廠區仍需遵守標準潔淨室規範，穿戴全套密封無菌防護服。廠區內，髮絲般纖細的矽片被安裝、切割、研磨塑形。
在廠區參觀過程中，任職英特爾31年的里奧蘭喬工廠經理凱蒂·普勞蒂強調，英特爾先進封裝的一大賣點是靈活服務：客戶可選擇英特爾承接任意工序，如同“在高速公路上自由上下”。 (芯榜+)