#先進封裝
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輝達，加碼玻璃基板

據《首爾經濟日報》報導，輝達正在評估採用玻璃基板方案，並與德國裝置廠商SCHMID等企業開展合作。另據韓國科技媒體KIPOST報導，輝達希望韓國、日本及台灣地區基板廠商兩年內完成玻璃基板開發，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年財報說明會上披露，公司正與英特爾、輝達、AMD各自供應鏈內的核心供應商合作，共同研發玻璃基板裝置。SCHMID首席戰略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金屬化環節仍存在技術難點，客戶認證尚未完成。 報導稱，輝達CEO黃仁勳此前與SK集團會長崔泰源會面，探討包含玻璃基板在內的下一代半導體合作，同時積極推動台積電開發玻璃基板技術。這說明輝達正認真評估玻璃基板方案，用於提升下一代GPU性能。 此前5月，輝達與玻璃基板大廠康寧宣佈達成一項多年期戰略合作：輝達將向康寧投資最高27億美元並獲配認股權證；康寧則將在美國新建三座先進製造廠，將本土光學連接產能擴大十倍，專項服務超大規模AI資料中心。
科技#玻璃基板#先進封裝#AI晶片
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為什麼HBM越缺，先進封裝越卡脖子？

當所有人都在追問"HBM為什麼這麼缺"時，一個被忽略的真相浮出水面：HBM的瓶頸，其實不在DRAM本身，而在"先進封裝"。TSV硅通孔、MR-MUF混合鍵合、玻璃基板TGV、CoWoS/CleCube——這些封裝環節，才是HBM真正的"卡脖子"之處。摩根大通的最新測算更耐人尋味：HBM的供需缺口，2026年是15%，2027年14%，到了2028年，反而擴大到22%。也就是說，越往後，HBM可能越缺——而缺的根子，就卡在先進封裝這條"咽喉"上。 一、壟斷格局：全球只有三家公司，能造HBM4 先看HBM的"牌桌"，小得驚人。截至2026年，全球具備HBM4量產能力的，只有三星、SK海力士、美光三家。這三家，壟斷了HBM幾乎100%的產能——而它們2026年的產能，已經被輝達等大客戶提前鎖定。 這意味著什麼？意味著HBM是一個"極度封閉、極度集中"的市場：供給端三家壟斷，沒有第四家能"上桌"；需求端輝達、AMD、博通、雲廠商排隊搶貨；交易端產能被長約鎖定，現貨市場幾乎無貨可買。這種格局，比DRAM、NAND還要極端。因為DRAM/NAND好歹還有長鑫、長江儲存這些"第二梯隊"在追趕，而HBM的門檻，高到連"追趕者"都很難找到。為什麼HBM的門檻這麼高？答案就在下面——因為HBM的難度，不在"造儲存"，而在"封裝儲存"。
為什麼HBM越缺，先進封裝越卡脖子？
科技#HBM#先進封裝#SK海力士
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台股#中秋節#潛力#AI
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先進封裝的大敵：翹曲

熱致翹曲（Thermally induced warpage）是由不同材料在受熱時膨脹速率不一致所導致的，目前在大尺寸晶片和封裝中正變得日益棘手。解決這一難題的方案，或許在於引入一類受熱時反而會收縮的新型材料。 與其完全依賴少數幾種具備收縮特性的天然物質，業界公司正將重點轉向具有晶格結構（lattice structure）的混合材料，這種結構能夠抵禦材料想要膨脹的衝動。將此類材料用於底部充填（underfill）和封裝模塑化合物（molding compound），可以在保持大尺寸封裝剛性的同時，有效遏制翹曲現象。 翹曲：晶片封裝的大敵 翹曲現象（尤其是在大尺寸封裝和面板中）的發生，是因為基板、晶片以及周圍的模塑化合物等材料在受熱時的行為存在差異（熱失配）。這是制約封裝基板、轉接板（interposer）和面板不斷擴大尺寸的最大瓶頸之一。結合面積越大，邊緣連接不良或徹底失效的可能性就越高。甚至在鍵合之前，過大的翹曲度就會導致真空吸盤等標準製造裝置的功能失效。
先進封裝的大敵：翹曲
科技#先進封裝#翹曲#膨脹機制
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TSMC 2026歐洲技術論壇釋出那些先進封裝訊號

引言 在2026年歐洲技術論壇上,TSMC傳遞出清晰而堅定的訊息:半導體產業已經進入一個由人工智慧定義的新時代,而變化的速度正比先前預期更快。這場論壇釋出的訊息,不只是製程節點或封裝技術的更新,而是一套完整的願景,說明矽如何支撐一場「智慧革命」這場革命的影響範圍,從資料中心一路延伸到自動化系統,乃至於實體世界本身。 從先進邏輯與2nm等級的創新,到3D整合、光子技術與系統層級設計,TSMC描繪出一份技術藍圖,既反映出規模龐大的市場需求,也反映出日益提高的架構複雜度。與此同時,TSMC也提供了更廣泛的市場脈絡,說明AI如何重塑半導體產業的經濟模式、優先順序與發展軌跡。 兆美元產業時代來臨
TSMC 2026歐洲技術論壇釋出那些先進封裝訊號
科技#TSMC#2026年#歐洲技術論壇
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摩根斯坦利丟出來一份 58 頁的深度報告——《中國先進封裝：看好資本開支受益者與份額贏家》

9 月15日晚，大摩（Morgan Stanley）丟出來一份 58 頁的深度報告——《中國先進封裝：看好資本開支受益者與份額贏家》，由 Daisy Dai、Charlie Chan、Daniel Yen 三位分析師聯合出品，行業評級維持"有吸引力"（Attractive）。 這份報告有幾個動作值得注意：長電科技（600584.SS）從中性上調至超配，目標價 90.2 元；首次覆蓋盛合晶微（SJ Semi，688820.SS），只給了中性，目標價 118.4 元——比現價還低 7%。一升一不升，態度很鮮明。 一句話總結大摩的觀點：中國先進封裝的故事是真的，但錢可能不一定會流進你以為的口袋。故事分三層講。 看點一
科技#資本開支#先進封裝#OSAT
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蘋果改變晶片封裝

A20 Pro：2nm CPU 史上最快放棄PoP封裝，改為WMCM封裝 台北時間 9 月 10 日凌晨，蘋果召開 2026 秋季發佈會，推出 iPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max、折疊新機 iPhone Duo，同時更新 Apple Watch。 相比外觀與影像迭代，整場發佈會最大亮點是晶片革新。 A20 Pro 正式登場，蘋果首次把 2nm 製程帶入 iPhone，CPU、GPU、端側 AI、記憶體頻寬、先進封裝與散熱實現全面升級。
蘋果改變晶片封裝
美股#蘋果#2nm製程#先進封裝