oS/PLP相關技術與產品研發。無錫青鋒半導體於5月22日完成註冊資金70000元，法人代表為於大全。由華進半導體全資持股。 7月29日，無錫青鋒半導體發佈三維異質異構整合創新高地項目招標公告。項目總投資500000萬元，其中一期總投資215812萬元。項目用地面積約107畝。項目建設兩條國際領先的先進封裝產線：其一為12吋三維異質異構整合光電融合封裝產線；其二為玻璃基板封裝產線，主攻大尺寸玻璃基板、CoP 於大全博士是全球玻璃基晶圓級封裝的絕對領導者，率先推動玻璃基CoWoS的產業化。此次入職青鋒半導體擔當總經理委以重任，使命召喚，天命所歸。8月5日，於老入選無錫積體電路產業專家庫擬入庫專家名單。 (赤潮詩社)

過去幾年，AI算力的爆發推動了資料中心基礎設施迎來前所未有的升級。從GPU性能提升，到HBM高速記憶體，再到先進封裝技術演進，整個產業鏈都在圍繞“更強算力、更高頻寬、更低功耗”展開競爭。 但隨著AI模型規模不斷擴大，資料中心正在面臨新的挑戰：算力晶片越來越強，資料傳輸卻逐漸成為新的瓶頸。 傳統可插拔光模組雖然長期支撐了資料中心通訊發展，但隨著交換晶片速率不斷提升，SerDes高速電訊號傳輸帶來的功耗、損耗和擴展限制正在逐漸顯現。如何突破光互連瓶頸，成為下一代AI基礎設施必須解決的問題。 在這樣的背景下，CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）技術正在走向產業舞台中央。它通過將光引擎與交換ASIC晶片進行高度整合，實現光電融合，不僅能夠縮短電訊號傳輸距離，還能提升頻寬密度、降低資料傳輸功耗，被認為是未來AI資料中心光互連的重要發展方向。

美國晶片霸權的策略，正在從“產能回流”，轉向押注下一代新技術。 7月29日，美國商務部與七家公司簽署總額最高8.74億美元的意向協議。與早期主要補貼晶圓廠建設不同，這筆資金沒有集中投向先進製程擴產，而是以VC（風險投資）的姿態，入股七家顛覆性技術公司，全面押注“後GPU時代”的七大底層技術路線。 翻開這七家企業的技術清單，這絕非一次例行的產業扶持，而是一場旨在從材料、物理機制、封裝到AI記憶體全面解構並重塑半導體產業極軸的“技術圍獵”。七家公司分別覆蓋了CPO、鐵電記憶體、3D封裝、低損耗介質、熱力學計算、晶片防偽和新型光電襯底。 最終獲得資金的企業，還需要向美國政府提供少數、無控制權股權。這也意味著美國官方徹底打破了不干預自由市場的表象，將國家意志與資本繫結。

先進封裝的關注度提升，源於整個市場對於”算力降本”的強烈訴求。 近期英特爾的EMIB與台積電的類EMIB相關討論佔據行業輿論焦點，局部矽橋架構帶來的成本與良率優勢，讓市場將目光集中在兩條2.5D細分路線的對壘之上。但放在整個先進封裝大盤來看，EMIB僅僅是眾多技術分支中的一環。 當前先進封裝已經演化成多技術、多商業模式、多應用市場交織的複雜生態，算力需求分化、製造模式重構、上游材料裝置約束共同塑造著產業走向。AI訓練晶片的極致性能訴求、邊緣與車載市場的規模化需求、消費電子對輕薄低成本的持續追求，共同拉動市場持續擴容，不同技術路線之間更多是互補而非簡單替代，晶圓廠、IDM、獨立封測廠三方力量重新劃分產業價值鏈，才是當下更值得深究的行業現實。 01. 算力驅動市場分層，不同應用塑造多元技術需求

7月29日，SK海力士公佈2026年第二季度財報。據披露，公司Q2營收79.3187萬億韓元，同比增長257%；營業利潤60.5426萬億韓元，同比增長557%；營業利潤率達到76%，三項指標均創公司季度紀錄。公司上半年累計營收達到131.895萬億韓元，已經超過2025年全年97.1467萬億韓元的營收規模。 機構此前預測SK海力士會達到84.17萬億韓元營收和約64萬億韓元營業利潤，目前其雖增長曲線表現突出，卻仍未達到該預測。 資料顯示，公司Q2營收為79.3187萬億韓元，淨利潤升至93.9226萬億韓元，但其中包含63.3萬億韓元投資資產收益，分析師認為主要與鎧俠權益處置有關。觀察SK海力士當前的經營質量，淨利潤同比增幅的參考價值有限，觀察營業利潤、產品價格、現金生成能力會更有參考價值。 財報發佈前的這段時間，SK海力士動作頻繁。2026年7月10日，SK海力士正式在納斯達克上市，募集資金超過260億美元；6月，公司與輝達簽署多年技術合作協議，並向主要客戶送出12層HBM4E樣品。

🔷摩爾定律放緩後，3D整合成為突破AI晶片算力瓶頸的關鍵路徑 🔷從硅通孔TSV到HBM與Chiplet，揭秘下一代高性能晶片架構革命 當AI大模型、自動駕駛、高性能計算不斷刷新算力需求時，晶片產業正在迎來一場深刻變革。過去幾十年，半導體行業依靠摩爾定律推動電晶體不斷微縮，但隨著先進製程進入瓶頸，單純依靠縮小電晶體尺寸已經越來越難以滿足未來計算需求。 那麼，下一代晶片性能突破的關鍵在哪裡？

30秒速讀 ●輝達掏15億美元，與封測廠商Amkor簽多年協議——工廠還沒建好，產能先鎖定 ●AMD同周發佈Helios機架系統，72顆MI455X搭載432GB HBM4，比輝達Vera Rubin多50%視訊記憶體 ●三星憑12層HBM4獨家供應AMD，打破SK海力士58%份額壟斷，HBM格局生變