當地時間2026年4月23日，英特爾公佈了2026財年第一財季財報。在AI需求持續爆發的背景下，這家晶片巨頭交出了一份遠超華爾街預期的成績單：營收136億美元，連續第六個季度超出市場預期；Non-GAAP淨利潤同比暴漲156%至15億美元；第二財季指引也超出市場預期。
受財報和強勁指引的雙重提振，英特爾股價在盤後交易中一度飆升近20%。
業績全面超預期，淨利暴漲156%
2026年第一季度，英特爾GAAP口徑下實現營收136億美元，同比增長7%。這一數字大幅超出市場預期的124.2億美元。
雖然在GAAP口徑下，英特爾本季度淨虧損為37億美元（合每股虧損0.73美元），高於上年同期的8億美元虧損。但虧損擴大主要受長期資產折舊、重組費用等非現金項目影響，與核心業務經營表現無關。
而在Non-GAAP口徑下，歸屬於英特爾的淨利潤達15億美元，較上年同期的6億美元增長156%；Non-GAAP每股收益從0.13美元增至0.29美元，增幅達123%。
盈利能力方面，Non-GAAP毛利率從去年同期的39.2%提升至41.0%。研發及管理費用同比下降9%至39億美元，體現了陳立武上任後的成本管控成效。
此外，英特爾自身的造血能力顯著增強。本季度，英特爾經營活動現金流達11億美元。資產負債表方面，公司回購了愛爾蘭Fab 34相關合資實體中49%的少數股權，表明管理層對業務前景的信心。
英特爾首席執行長陳立武在財報聲明中表示：“我們正以堅實的基礎把握AI時代的機遇。這一輪AI浪潮將從基礎模型走向推理、走向智能體，這正在顯著增加對英特爾CPU及晶圓和先進封裝產品的需求。”
資料中心與AI業務增長22%，代工業務增長16%
從具體的業務表現來看，英特爾資料中心與AI業務（DCAI）本季度營收達51億美元，同比增長22%。這一增長遠超彭博社此前報導中提及的6.8%預期，成為本季財報的最大亮點之一。
英特爾CFO David Zinsner表示：“這一增長反映了CPU在AI時代日益增長和不可或缺的作用。”隨著AI從訓練向推理和智能體演進，CPU在算力系統中的“主機”地位被重新定義，英特爾正成為這一趨勢的核心受益者。
客戶端計算業務（CCG）營收為77億美元，同比增長1%。公司在財報電話會議中透露，Core Series 3是“五年來最好的產品發佈”。搭載Intel 18A技術的Core Series 3處理器已推向主流市場，覆蓋發燒友、創作者、商用及主流使用者。
英特爾代工業務（Intel Foundry）本季度營收達54億美元，同比增長16%。財報電話會議透露，Intel 18A和14A製程進展“好於預期”，先進封裝需求持續增長。
業務亮點方面，英特爾加入Terafab項目，與SpaceX、xAI、特斯拉成為戰略合作夥伴。英特爾代工將為其設計、製造和封裝高性能晶片。此外，英特爾與Google達成多年期合作，在Google的工作負載最佳化實例中持續部署至強處理器，並共同開發定製ASIC IPU以最佳化AI工作負載。
此外，輝達已選擇英特爾至強6作為其DGX Rubin NVL8系統的主機CPU，這標誌著英特爾在最前沿AI基礎設施部署中仍扮演著中心角色。
Q2指引強勁
對於2026年第二季度，英特爾給出了遠超市場預期的業績指引：
營收指引區間為138億至148億美元，中值143億美元，遠高於分析師預期的130.6億美元；
Non-GAAP每股收益指引為0.20美元，高於市場預期的0.08美元。
英特爾轉型故事正在逐步兌現
自2025年3月接任CEO以來，陳立武推行“以客戶為中心、工程為本”的戰略轉型，聚焦“代工優先”和“AI CPU復興”兩大主線。本次財報標誌著這種戰略重設定已開始產生可量化的財務回報。
隨著AI從訓練向推理和智能體演進，計算負載逐漸從雲端向邊緣和端側擴散。CPU作為通用計算核心，其在處理複雜邏輯、運行作業系統、協調異構計算方面的地位不可替代。英特爾正憑藉至強6和酷睿Ultra系列產品線，在AI資料中心和AI PC兩個戰場同時發力。
代工業務是長線佈局，短期虧損不影響戰略地位。英特爾代工業務本季度實現了16%的營收增長，但營運虧損仍在24億美元左右。這符合此前預期，因為大規模建廠和裝置折舊在前期會拖累利潤。
值得一提的是，當地時間4月22日，特斯拉CEO馬斯克（Elon Musk）表示，特斯拉計畫在Terafab晶圓廠項目中採用英特爾（Intel）先進的14A製程技術來製造晶片。
這一消息對英特爾來說是一大突破，英特爾一直試圖發展晶圓代工業務，特別是希望能夠引外部大客戶採用其晶片製程技術。英特爾此前量產的18A製程已經通過自家的新款處理器證明其出色的表現，而即將推出的14A製程則更是面向代工客戶而設計，目標則是與台積電的尖端製程相競爭。
總結來說，CPU在AGI時代“王者歸來”的邏輯正在被驗證，英特爾核心的CPU業務也因此受益。關鍵的18A工藝進展超預期，下一代的14A工藝也獲得了大客戶背書（如特斯拉），疊加先進封裝需求增長，為英特爾2027年及以後的代工業務造血奠定了基礎。 (芯智訊)