伊隆·馬斯克的一些創業項目——如特斯拉、SpaceX等公司取得了巨大的成功。而其他公司，例如The Boring Company和Neuralink，則遠未達到他宏偉的願景。
馬斯克最新的登月計畫是一個名為Terafab的龐大垂直整合晶片製造企業。別指望它很快就能擺脫這種模式。這意味著，包括晶片巨頭英特爾在內的大多數相關公司，其收益也大多要等到遙遠的未來才能實現，甚至可能根本無法實現。
馬斯克為Terafab設定的目標一如既往地驚人：計畫明年開始量產，初期目標是每月生產10萬片矽晶圓。如果一切順利，最終產量將達到每月100萬片。
為了更好地理解這些數字，我們不妨看看全球市值最大的晶片製造商台積電（TSMC）旗下最大的工廠，其規模為2330家。 5.05 %增加；綠色向上指向三角形每月投入生產約10萬片晶圓。據新街研究公司分析師稱，每月100萬片晶圓將約佔台積電月總產量的70%。
馬斯克表示，他需要生產如此龐大數量的晶片，是因為他的公司需要的晶片數量遠遠超過台積電或其他現有廠商願意投入的生產規模——這與當年特斯拉迫於壓力為其汽車建立完全一體化的電池生產體系如出一轍。部分晶片將用於特斯拉的自動駕駛汽車，部分將用於人形機器人，還有許多將用於以太陽能為動力的太空人工智慧資料中心。
可以肯定的是，即便馬斯克沒有高估自己的最終需求，這所需的時間也遠遠超出他的想像。晶片工廠需要特殊的施工能力和材料——例如，能夠吸收地殼中最細微震動的抗震混凝土。建造晶片工廠涉及大量針對特定地點的工程設計，這絕非一朝一夕之功。
馬斯克並不想建造一座傳統的工廠。他正在推廣一種全新的晶片製造方法，將供應鏈的多個環節整合到同一屋簷下。在周三與分析師的電話會議上，他透露了這項技術推廣的實際進度。他表示，特斯拉將首先建造一座晶片研發中心，每月產能“幾千片晶圓”，投資約30億美元——這在晶片製造領域只是九牛一毛。他說，此舉的目的是“嘗試各種想法”。
競爭對手們似乎並未受到影響。上周，台積電首席執行長魏志強在被問及Terafab項目時，雖然沒有明確拒絕該項目，但實際上卻駁斥了馬斯克的計畫時間表。他表示：“建造一座新的晶圓廠需要兩到三年時間，沒有捷徑可走。而產能提升還需要一到兩年時間。”
馬斯克的創業項目還面臨著其他一些挑戰，這些挑戰或許更為嚴峻。Terafab的目標是從零開始，最終生產出世界上最先進的晶片。為了彌合這一差距，他計畫採用英特爾最先進的晶片製造技術——14A，但英特爾預計這項技術還需要數年才能實現大規模量產。儘管本周英特爾股價因這一消息而上漲，但其過去十年在晶片製造方面屢屢受挫，這表明項目延期和成本增加的風險可能很大。
即使一切進展順利，在英特爾的幫助下建立工廠所需的時間裡，其他廠商可能已經轉向更先進的晶片，使得馬斯克的工廠無法達到最先進的水平。
這家工廠的財務模式引發了更多疑問。馬斯克的垂直整合策略有一定的道理：圍繞某一產品的生產整合的晶片製造裝置越多，生產該產品的速度就越快，成本也越低。
但過去二十年來晶片行業逐漸瓦解，主要分化為晶片製造公司或設計公司，這背後也存在著一定的邏輯。正如英特爾所發現的那樣，當你的工廠和晶片設計都是世界一流時，完全自主生產晶片當然很有優勢。但如果並非如此，競爭對手就可以利用台積電等代工廠來生產更好的晶片。如果Terafab的晶片比台積電落後幾代，特斯拉或許會後悔當初過於依賴自有工廠。
當然，儘管Terafab的前景看似渺茫，但馬斯克的財富和過往成就讓人無法完全否定他。他似乎對這個項目非常認真，正在為此招人並尋找晶片製造合作夥伴。半導體製造裝置製造商——包括Lam Research和Applied Materials——是馬斯克啟動該項目後少數幾個顯而易見的短期受益者。
馬斯克在三月份發佈Terafab時就指出，像SpaceX這樣起初看似荒謬的項目，最終卻改變了世界。晶片製造並非高深莫測，但它或許會成為他迄今為止面臨的最大挑戰。 (EDA365電子論壇)