1. 開篇 | 晶片圈沸騰了
4月底，中國AI晶片圈炸出了一份"炸裂級"財報——
寒武紀一季度營收28.85億元，同比增長159.56%；淨利潤10.13億元，暴增185.04%。更關鍵的是，這家公司上市六年來，季度經營現金流首次轉正，達到8.34億元。
不只是寒武紀。海光資訊一季度營收40.34億元，同比增長68.06%；摩爾線程扭虧為盈，淨利潤2936萬元；沐曦股份虧損同比縮小57.49%。
國產AI晶片頭部陣營，集體迎來了盈利拐點。
與此同時，IDC資料顯示，2025年中國AI加速卡市場，國產晶片合計出貨165萬張，市場份額從不足20%躍升至41%。輝達的份額，則從巔峰時期的95%跌至55%。
這兩個資料放在一起，勾勒出一個正在加速的產業變局。今天，我們就來好好聊聊這件事。
2. 財報解讀 | 159.56%增長意味著什麼
- 寒武紀：單季營收首破20億，現金流里程碑
先說寒武紀。這份財報有幾個數字值得細品：
營收層面，28.85億元同比增長159.56%，環比增長52.67%。這意味著什麼？去年全年，寒武紀營收是64.97億元。現在一個季度的數字，已經接近去年半年的量級。
利潤層面，歸母淨利潤10.13億元，同比增長185.04%。扣非淨利潤9.34億元，同比增長更是達到238.56%。淨利潤率從去年同期的約32%提升至35.12%。
現金流層面，這是最讓市場興奮的數字。經營活動現金流淨額8.34億元，而去年同期是-13.99億元。這一指標的轉正，標誌著寒武紀從"燒錢研發"正式進入"自我造血"階段。
有意思的是，財報中還有幾個細節值得注意：
一是合同負債從2025年末的0.01億元，大幅增至3.96億元。這意味著下遊客戶已經支付的定金跳漲，說明訂單能見度很高。
二是研發投入仍保持增長，一季度研發費用3.24億元，同比增長18.88%。但研發費用率從24.53%降至11.23%——不是研發在收縮，而是收入增速遠超研發擴張。
三是一季度末應收帳款12.19億元，較上年末增長81.64%；預付款項18.97億元，較上年末增長154%。這說明公司在快速擴張期，對上下游的資金佔用在增加。
公司產品持續在營運商、金融、網際網路等重點行業場景落地應用，軟體平台的易用性、大規模商業場景部署的穩定性均通過客戶嚴苛環境驗證。—— 寒武紀2026年一季報
- 海光資訊：穩健老將，營收破40億
相比寒武紀的爆發式增長，海光資訊走的是"穩健高增"路線。一季度營收40.34億元，同比增長68.06%；歸母淨利潤6.87億元，同比增長35.82%。
海光的特色是"CPU+DCU雙輪驅動"。DCU產品深算三號已與DeepSeek、Qwen3等365款主流大模型完成適配，覆蓋全球99%非閉源大模型。這種廣泛的生態適配，是海光保持穩健增長的重要支撐。
- 摩爾線程：首家扭虧的國產GPU上市公司
摩爾線程一季度實現營收7.38億元，同比增長155.35%；歸母淨利潤2936萬元。這是國產GPU上市公司中，首家實現季度盈利的。
不過要理性看待這個"扭虧"。一季度，摩爾線程獲得政府補助7006萬元。扣除這部分非經常性收益，核心業務仍在"爬坡"階段。扣非淨利潤-0.54億元，虧損同比縮小60.1%，說明減虧趨勢良好，但尚未完全獨立盈利。
3月底，摩爾線程與某客戶簽訂了6.6億元的"誇娥"智算叢集訂單，這為其全年業績增長鎖定了確定性。
3. 市場格局 | 輝達的55%與國產的41%
- 資料背後：份額從那裡來，到那裡去
IDC資料顯示，2025年中國AI加速卡市場總出貨量約400萬張。其中：
輝達出貨約220萬張，份額55%。與巔峰時期近95%的統治級佔比相比，份額下降了約40個百分點。
國產晶片合計出貨165萬張，份額41%。從2024年的不足20%，一躍突破40%大關。
這個數字的變化，是多重因素疊加的結果：
第一層：出口管制。2025年4月，美國政府要求輝達出口H20晶片必須申請許可，6天後直接宣佈未經許可禁止銷售。輝達2026財年第一季度就因H20庫存積壓虧損45億美元。
第二層：國產替代加速。華為昇騰910B單卡性能據稱達到H100的60%-70%；寒武紀思元590性能據測算達到A100的80%左右。在"能用"的基礎上，國產晶片正在向"好用"進化。
第三層：生態完善。華為MindSpore、昇騰CANN等軟體棧日趨成熟；DeepSeek等大模型實現了對國產晶片的"Day 0級適配"——模型發佈當天即完成晶片適配。這大大降低了使用者的遷移成本。
- 國產陣營內部：華為領跑，多強並立
在41%的國產份額內部，梯隊分化非常明顯：
第一梯隊：華為昇騰以81.2萬張出貨量獨佔國產陣營近50%，在整體市場也佔據約20%的份額。
第二梯隊：阿里平頭哥出貨約26.5萬張（佔國產16%）；百度崑崙芯與寒武紀各約11.6萬張，並列第三。
第三梯隊：海光、沐曦、天數智芯等廠商，合計佔據剩餘21%份額。
- 理性看差距：份額≠技術對等
需要冷靜指出的是，市場份額的提升，並不等同於技術能力的完全對等。
在大規模訓練場景，尤其是萬卡級叢集的平行訓練效率方面，輝達的NVLink高速互聯和CUDA生態仍是難以踰越的壁壘。國產晶片在晶片間通訊頻寬、分佈式訓練框架最佳化等方面，與國際領先水平仍有差距。
業內估計，這個差距在3-5年左右。但在推理場景和中小規模訓練場景，國產替代的可行性正在快速提升。
4. 產業意義 | 三個紅利的共振
- 紅利一：算力需求爆發
這是最底層的需求驅動。2025年，中國智能算力規模達到1037.3 ELOPS，預計到2028年將增長至2781.9 ELOPS。OpenRouter資料顯示，2026年4月初，全球AI大模型周呼叫量已達27兆Token，其中中國佔12.96兆Token，連續五周超越美國。
大模型應用落地 → Token呼叫量激增 → 推理算力需求爆發 → AI加速卡出貨量猛增。這個傳導鏈條，正在持續拉動晶片需求。
- 紅利二：國產替代加速
外部技術限制疊加本土需求爆發，為國產晶片創造了替代窗口期。
政務、金融、營運商等核心領域，優先採購國產晶片已成趨勢。更關鍵的是，頭部網際網路廠商的戰略調整——阿里巴巴、字節跳動、騰訊等已向華為等廠商下單數十萬顆晶片。
2026年國家發改委繼續推進積體電路企業稅收優惠，對先進製程設計企業給予研發費用加計扣除，從政策層面為國產晶片降本增效。
- 紅利三：供需缺口下的溢價空間
還有一個被忽視的因素：供需緊張帶來的價格支撐。
2026年，國內AI晶片總需求約450萬顆，而中芯國際等國內代工廠能提供的先進製程晶片供給僅270-280萬顆，存在近200萬顆的供需缺口。
封裝端同樣緊張。台積電CoWoS封裝產能全球佔比85%，2026年月產能約12-13萬片，需求卻達18萬片，缺口約25%-30%。其中輝達已鎖定60%-70%產能。
這種全產業鏈的供給緊張，直接推高了頭部廠商的產品議價能力。寒武紀2025年雲端產品線毛利率保持在55.22%的高位，正是受益於此。
5. 冷靜思考 | 繁榮背後的隱憂
⚠️ 理性分析：繁榮背後有那些挑戰？
挑戰一：盈利可持續性存疑
這是最核心的問題。當前的高增長，有多少是真實商業需求驅動，有多少是政策催化的短期脈衝？
以摩爾線程為例，一季度淨利潤2936萬元，但其中政府補助7006萬元。扣除這部分，核心業務仍處於虧損狀態。扣非淨利潤-0.54億元，說明其"自我造血"能力尚未真正建立。
行業整體的高毛利率（寒武紀55%+、海光38%+）能維持多久？隨著更多競爭者入局、產能逐步釋放，價格戰是否會壓縮利潤空間？這些都是未知數。
挑戰二：客戶集中度風險
市場普遍預估，寒武紀等廠商的營收高度依賴於單一網際網路大廠的算力採購。如果大客戶的投資節奏發生調整，可能會對業績產生直接影響。
牛散章建平在2025年持續加倉寒武紀，但今年一季度已退出十大股東名單。以區間成交均價估算，減持套現或超過50億元。主力資金的"撤退"，或許是一個值得警惕的訊號。
挑戰三：技術差距仍在
儘管進步顯著，但中外技術差距仍是客觀現實。
國產AI晶片硬體較海外領先產品僅落後1-2代，但軟體生態差距更大，短期內難以追趕。當前依靠"適配特定推理場景"的策略具有侷限性——在通用模型的Token成本上，國產晶片暫無明顯優勢。
業內分析指出，國產晶片深度適配特定模型後性能可超H20，但這是基於定製化最佳化的結果。通用場景下，性能與成本的優勢並不穩固。
挑戰四：供應鏈不確定性
先進製程產能、封裝產能、核心IP授權……供應鏈的每一個環節都存在變數。
寒武紀一季度計提了2.46億元的存貨跌價損失，因原材料庫齡增長。這說明在快速擴張期，庫存管理也面臨壓力。
此外，國產晶片的高效使用期約5年——前3年算力達成率約70%，3-5年降至60%，5年後僅45%-50%。這意味著後期營運成本將大幅走高，客戶更新換代的周期壓力不可忽視。
挑戰五：輝達的反擊
輝達並未放棄中國市場。黃仁勳近期表示，美國的晶片出口管制建立在一個"顯然是錯誤的"假設上——以為中國無法自研AI晶片。
輝達已推出專供中國市場的AI晶片並獲得部分訂單。分析師預測，2026年H200晶片或有限放開進口，這將給國產晶片帶來直接競爭壓力。
📌 小結
國產AI晶片的盈利拐點已至，但這個拐點能否轉化為持續的增長曲線，還需要觀察商業客戶的真實需求、技術迭代的進展、以及供應鏈的穩定性。任何將短期資料過度外推的樂觀判斷，都需要謹慎對待。
6. 生態聯動 | DeepSeek-V4與國產晶片的協同
- Day 0適配：國產晶片的生態突圍
如果說性能追趕是硬體戰役，那生態建設就是軟體戰役。在這場戰役中，DeepSeek-V4的適配處理程序是一個標誌性事件。
2026年以來，寒武紀、海光資訊、摩爾線程、沐曦股份等廠商，紛紛實現了對DeepSeek-V4的Day 0級適配——即模型發佈當天即完成晶片適配。
這背後是國產軟體棧的快速成熟：寒武紀基礎軟體平台Cambricon NeuWare全面相容PyTorch最新版本和Triton算子開發語言；海光DCU已適配365款主流大模型；摩爾線程的MUSA架構宣稱支援超過6000個CUDA API。
- DeepSeek-V4帶來的算力需求
DeepSeek-V4的發佈，不只是技術事件，也是商業事件。
廣發證券分析指出，以DeepSeek-V4為代表的新一代大模型，將帶動國內大客戶採購較大比例的寒武紀等國產AI晶片，以滿足新增算力需求。
此外，AI Agent相關應用及AI輔助程式設計工具近期突破加速。Agent對於Tokens的消耗遠高於大模型文字生成任務，算力需求存在明顯上調趨勢——這將利多具有顯著先發優勢的國產晶片廠商。
- 從"備胎"到"主力"的跨越
一個值得注意的訊號是：國產晶片已從"可用"邁向"好用"。
華為昇騰950PR的推理性能據稱達到輝達H20晶片的2.87倍（FP4精度）。更重要的是，昇騰方案的整體TCO（總擁有成本）較海外同類產品降低60%以上。
當"性能達標+成本優勢+生態完善"三者同時滿足，客戶的採購邏輯就從"風險規避"變成"理性選擇"。這是國產晶片真正站穩腳跟的基礎。
7. 總結 | 這只是開始
回顧這份財報季，國產AI晶片交出了一份超出市場預期的成績單。寒武紀159.56%的營收增長、首次轉正的季度現金流、多家廠商的集體盈利，都在印證一個事實：國產AI晶片正在從"技術突破"走向"商業閉環"。
但正如硬幣有兩面，在樂觀的同時，我們也需要清醒地看到：
高增長背後有政策催化的成分，盈利的成色需要經受更長周期的檢驗；技術差距仍然存在，CUDA生態的護城河不是一朝一夕可以踰越；供應鏈的不確定性隨時可能擾動市場預期。
對於這個產業，我的判斷是：
短期（1-2年），受益於AI應用爆發和國產替代加速，頭部廠商的高增長有望延續。但隨著產能逐步釋放、競爭加劇，毛利率可能面臨壓力。
中期（3-5年），市場將呈現"華為領跑、多強並存"的格局。競爭焦點將從"能否可用"轉向"是否好用、是否經濟"。
長期（5年以上），生態的深度與廣度將決定最終的勝負。CUDA數十年建立的開發者護城河，國產晶片需要更多像DeepSeek-V4這樣的"燈塔式"合作來縮小差距。
這不是終點，而是一個更具挑戰的新起點。
📌 核心結論
✅ 確認的事實 寒武紀Q1營收159.56%增長，現金流首次轉正；國產晶片市場份額突破41%；多家廠商實現盈利
⚠️ 待驗證的觀點 盈利的可持續性、客戶集中度風險、技術差距縮小速度
📊 行業趨勢 推理場景快速替代、訓練場景穩步追趕、國產生態逐步完善
💡 投資思考 關注商業客戶的真實需求、技術迭代進展、供應鏈穩定性，避免過度樂觀 (未來科技洞察者)