聯鈞近期最大的變化，
在於市場對它的定位，
已經從傳統功率半導體封測廠，
大步升級為AI資料中心矽光子與高速光通訊，
關鍵的封測與模組供應商。
當全球科技業持續投入AI基礎建設，
資料中心內部傳輸速度，
正從400G快速邁向800G甚至1.6T。
傳統傳輸架構已逐漸無法負荷，
高速光通訊需求持續爆發。
聯鈞透過持股過半的子公司源傑科技，
成功串起「矽光子晶片、封裝到模組」的一條龍服務，
正式卡位CPO（共同封裝光學元件）趨勢。
這也是聯鈞目前最重要的成長引擎。
從近期營運數據來看，
聯鈞已開始明顯展現轉型成效。
最新公布的2026年4月營收達8.78億元，
月增20.6%，年增更高達45.5%，
創下近期新高。
此外，2026年第一季毛利率達24.8%，
營業利益率達12.75%，
顯示整體獲利體質持續強化。
雖然前四月累計營收仍有些微年減，
但隨著雷射封裝產能，
去年已大幅擴增五倍。
加上今年持續投入擴產，
產能利用率提升效益，
正逐步反映在逐月成長的營收表現上。
聯鈞最大的優勢，
在於深厚的雷射二極體封測技術與產能規模。
目前全球光通訊市場，
受AI與高速資料中心需求帶動，
高階EML與VCSEL雷射元件，
已出現供不應求狀態。
為了滿足客戶需求，
聯鈞主導的AOC（主動光纜）產品線，
正積極擴充。
400G AOC月產能，
預計從原本4.5萬條，
倍增至8.5萬條。
而單價與毛利更高的800G AOC產品，
也已準備進入量產階段。
對大型資料中心客戶來說，
最重要的不是價格，
而是能否穩定且大量交貨。
這也讓聯鈞取得極佳的訂單能見度。
展望未來，
聯鈞後續成長主軸，
將聚焦矽光子與CPO放量。
隨著子公司源傑科技的800G AOC產品，
今年準備正式放量出貨，
後續也將跟隨大客戶，
持續推進至1.6T CPO高階製程。
這代表聯鈞不只吃到現在AI資料中心紅利，
更有機會跟著下一代矽光子與高速光通訊趨勢，
持續擴大成長空間。
整體來看，
聯鈞現在已不能單純用傳統封測廠角度評估，
而是已站穩AI算力與光纖傳輸底層，
最關鍵的位置之一。
當市場聚焦AI伺服器與高階運算晶片時，
最終海量資料傳輸，
仍必須依靠高速光通訊模組。
這也是聯鈞（3450）
這一波價值重新被市場看見的核心原因。
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