首批採用共封裝光學元件的玻璃基板原型在2026年光纖通訊展（OFC 2026）上亮相，讓我們得以一窺未來晶片的雛形。預示著2029年人工智慧晶片的未來形態。
在2026年光纖通訊大會上， More Than Moore公司的Ian Cutress博士發現了基於玻璃基板並採用AOP（有源光封裝）的晶片原型。這些原型（正如Ian博士所說，是模型）展示了下一代晶片的雛形。
玻璃基板因其相較於傳統有機基板解決方案的諸多優勢而備受關注。然而，受人工智慧超級周期的影響，現有基板也面臨短缺，導致最大的基板供應商之一味之素不得不提高價格。這些供應限制促使業界尋求新的先進封裝解決方案，而玻璃基板正是在這種背景下應運而生。
圖片中展示了兩種基板原型，一種基於陶瓷基板，另一種基於玻璃基板。玻璃基板是透明的，因為它使用了玻璃材料，而陶瓷基板和有機基板通常分別呈紫褐色和綠色。模型上展示了四個計算晶片、四個DRAM晶片組和八個小型晶片組，但最引人注目的是位於玻璃基板邊緣的八個黃色晶片。
這些是共封裝光介面，這項技術有望推動未來人工智慧和高性能計算晶片的發展。利用光技術，電訊號通過封裝在同一晶片上的光收發器轉換為光訊號，從而減少資料傳輸對銅的依賴。矽光子學將改變下一代人工智慧資料中心的運行方式，顯著提升頻寬和傳輸速度。NVIDIA和AMD都在競相推出首批共封裝光解決方案，目標是在 2027-2028 年間交付。
大家最關心的問題是玻璃基板何時才能真正投入使用。英特爾已經宣佈正在研發玻璃基板以取代有機封裝，其合作夥伴，例如安靠（Amkor），也表示將在三年內做好準備，因此我們可以預期首批產品將在2029年至2030年左右推出。
玻璃基板的優勢非常顯著，例如可提供 10 倍的互連密度，比有機基板容納更多的晶片，並可與 CPO 等光學介面無縫整合，而且矩形晶圓比傳統的圓形晶圓具有更高的良率。
從長遠來看，三年並不算長，如果玻璃基板按照目前的市場推廣情況發展，那麼英特爾的晶圓代工業務有望成為人工智慧領域領先的晶片製造中心之一。 (半導體行業觀察)