8月11日，韓國裝置廠商Avaco聯合子公司AVATEC宣佈，位於龜尾工廠的大尺寸TGV玻璃基板中試產線正式投入運行，整套產線打通雷射加工、濕法蝕刻、種子層沉積、線上光學檢測完整工藝鏈路，面向AI先進封裝玻璃基板開展全流程工藝驗證，成為韓國本土少數具備面板級TGV完整工藝驗證能力的裝置平台。 中試產線硬體規格：面向515×510mm大面板 該中試產線於2026年上半年完成全部裝置安裝偵錯，基板相容尺寸覆蓋100×100mm小尺寸試樣至515×510mm大面板基板，可匹配當前全球主流TGV研發的面板規格，對標LPKF等海外裝置廠商的面板級工藝驗證平台。 產線並非單一雷射裝置，而是一套整合化驗證體系，四大核心工序全部部署到位：雷射通孔改性、鹼性濕法蝕刻、PVD種子層沉積、全片光學檢測。產線既可以單獨考核單台裝置的性能指標，更重點驗證不同工序之間的工藝銜接、批次重複性，解決大玻璃基板跨工序傳遞帶來的翹曲、對位偏移等量產痛點。AVATEC依託長期顯示玻璃蝕刻與薄膜製程積累，承擔產線工藝運行、穩定性管控工作，把面板製造的工程經驗遷移至半導體玻璃基板賽道。

近日據韓媒報導，以京東方為代表的中國面板系企業正加快TGV玻璃基板試點線建設步伐，依託面板產業積累的大尺寸玻璃精密加工能力，在下一代AI先進封裝賽道加速追趕海外同行。當前大板級TGV樣品已進入多家客戶送樣驗證周期，但韓國行業觀察機構指出，良率水平、特種核心裝置、高端玻璃原片，將成為決定國產TGV產業能否實現產業化突圍的三大核心勝負手。 在後摩爾時代，AI大算力晶片、HBM記憶體堆疊、CPO光電共封裝對封裝基板提出更高要求。傳統有機基板在高頻損耗、大尺寸翹曲上逐漸觸達物理上限，矽中介層又受制於成本與晶圓尺寸，TGV玻璃基板被全球產業視作重要替代方案。不同於傳統半導體廠商，中國面板企業擁有數十年大尺寸超薄玻璃處理、精密光刻、鍍膜蝕刻的製造經驗，可復用面板級大板工藝路線，成為國產TGV賽道的一支特殊力量。 作為中國面板陣營的代表，京東方大板TGV試驗線已經完成全自動化通線，試驗線設計產能1000片/月，打通TGV雷射開孔、深孔填銅、高層數重布線全流程工藝，完成最高20層布線的大尺寸基板樣品開發，持續向中國AI晶片、封測企業開展送樣工作，部分客戶已經完成概念認證，進入冷熱循環、高溫高濕等長周期可靠性測試階段，產品瞄準算力晶片封裝以及CPO光引擎基板場景。 儘管送樣驗證有序推進，但韓國業內分析認為，國產面板系企業跨界TGV，依然要直面三大現實壁壘。

9月5日，年內最激進的玻璃基板技術會議——CoWoP-CoPoP技術論壇將在廣州強勢開啟。敬請期待。 8 月 18 日，上海先封科技 CoPoS 產線銀團貸款簽約儀式於上海浦東新區順利舉辦。本次銀團貸款總規模超 12 億元，貸款期限 10 年，是中國面板級先進封裝領域具有標竿意義的銀行授信項目。 本次銀團由交通銀行擔任牽頭行，聯合工商銀行、光大銀行、上海銀行、上海農商行等多家主流金融機構共同組建。募集資金將專項用於廠房工程建設、關鍵生產裝置採購以及核心工藝研發，全方位保障 CoPoS 先進封裝產線落地，支撐公司業務規模化擴張。 中國首個310mmX310mm CoPoS 玻璃基 AI 晶片封裝樣品

8月18日收盤6.47元，漲6.41%，成交額205億元，換手率9.17%，主力淨流入約9億元。總市值2397億，PE（TTM）40倍。 資金搶籌京東方，炒的不是LCD面板漲價，不是OLED放量，而是一個更性感的故事：玻璃基板。AI晶片先進封裝的下一代核心材料，英特爾已經率先量產，三星、台積電緊隨其後，而京東方是國內進度最快的玩家之一。 一家做了三十年螢幕的公司，突然被放進AI算力封裝的賽道里估值。這個故事有多少是真的，多少是炒的？玻璃基板到底是什麼，京東方做到那一步了，2397億市值裡有多少是面板、多少是玻璃基板的期權？今天這篇文章我將京東方拆開來看看。 一、玻璃基板是什麼，為什麼AI晶片需要它

The iTGV2027 International Glass Through-Hole Technology Innovation and Application Forum will be held in Wuxi（Wuxi International Conference Center）, China from May 12-14, 2027. The forum will feature one main forum, nine sub-forums: InternationalGlass Through-Hole Technology Innovation and Application Forum （iTGV2027）：iTGV2027 focuses on high-speed interconnection verification of advanced chips, panel-level glass interposers/glass bridges, packaging substrates and CPB. Adopting FLP/CoPoS panel-level packaging technologies, it will conduct large-scale, systematic and ecosystem-wide verification to tackle substrate warpage issues ahead of glass substrate mass production. 2. GCP Glass Circuit Board Technology Summit： centers on the innovative stacked glass PCB architecture and its reliable, stable mass-production process chain. It fundamentally addresses the longstanding large-area warpage issue of organic substrates and ushers in a new era of panel-level packaging based on next-generation glass substrates for large AI chips. 3. Glass-IP (Glass Interposer )Technology Summit：Glass-IP is a panel-level glass interposer, featuring a UTG-glass-based 2.5D packaging structure for high-density interconnection among advanced chips. Designed to replace traditional silicon interposers, it addresses warpage, heat dissipation and signal transmission issues in large-form-factor chip packaging. The Glass-IP Technology Summit will discuss engineering samples of glass interposers sized 310mm×310mm, 510mm×515mm and 600mm×3600mm.

據8月15日業內消息，日本半導體封裝基板製造商新光電氣工業（Shinko Electric Industries）已在玻璃基板技術領域取得重大突破——成功建構出22層銅布線結構，即在玻璃基板兩面分別堆疊11層銅布線層。這一成果標誌著玻璃基板向高層數、高密度封裝邁出了關鍵一步。 長期以來，玻璃基板在半導體封裝領域的推廣受困於所謂的 “SeWaRe”問題（即玻璃內部出現裂紋或分層）。玻璃材料雖具備優異的平整度和低熱膨脹係數，但其脆性導致在加工和熱循環過程中極易產生微裂紋，嚴重影響產品良率與可靠性。新光電氣此次通過材料創新成功攻克了這一瓶頸——在玻璃基板邊緣應用高分子（聚合物）系列保護材料，有效分散了熱量施加時集中在特定部位的應力，即便在熱負載之後也能成功抑制SeWaRe的發生。 在技術實現層面，新光電氣同步推進了玻璃通孔（TGV）工藝——即貫穿玻璃基板的微細孔洞製備技術，以及絕緣層與銅布線層的多層堆疊技術。22層結構的實現意味著玻璃基板已具備與當前高端有機基板同等等級的布線能力，同時在尺寸穩定性和抗翹曲方面具備顯著優勢。 新光電氣工業成立於1946年，1959年以玻璃-金屬密封技術為基礎進軍半導體封裝領域，是英特爾、AMD等晶片巨頭的重要供應商。該公司於2023年由富士通出售給日本政府支援的投資公司JIC、大日本印刷（DNP）及三井化學等組成的財團。

近日，韓國科技媒體The Elec披露重磅行業消息，三星電機聯合東友精細化學合資設立的玻璃基板企業GlaSSEM技術研發遇挫，旗下玻璃基板樣品未能通過全球頭部通訊半導體廠商可靠性認證，項目整體量產計畫大幅延後，原定2027年下半年量產目標推遲至2028年之後，全球高端玻璃基板產業格局迎來變數。 據行業報導，三星電機與東友精細化學合資搭建GlaSSEM，核心目標是搶佔AI算力、CPO光電共封裝、先進板級封裝賽道的TGV玻璃基板市場。此前行業普遍預期，該企業將在2026年7月底敲定全套產線裝置採購訂單，同步啟動生產線建設，承接海外算力晶片廠商的基板訂單。但受樣品可靠性認證失敗影響，企業至今無法向EVG、LPKF等海外裝置廠商出具明確採購時間表，產線建設全面陷入停滯，裝置招標、廠房擴建等投資規劃同步擱置。 本次項目延期的核心癥結在於產品可靠性不達標。玻璃基板作為先進封裝核心載體，對熱穩定性、平整度、微孔加工精度、長期環境耐受度有著嚴苛標準，是AI大算力晶片、光模組封裝的關鍵材料。知情人士透露，三星電機送檢樣品在高低溫循環、濕熱老化可靠性測試中出現形變、微孔導通穩定性不足等問題，未達到海外頭部通訊半導體客戶的准入門檻。企業需要重新調整玻璃配方、TGV鑽孔工藝，全新製作樣品重複全流程認證，整套複測周期至少耗時一年以上，直接拉長產業化落地周期。 放眼全球市場，TGV玻璃基板是下一代先進封裝的兵家必爭之地。台積電、英特爾早已佈局玻璃基板技術路線，海外廠商原本計畫2027年前後實現規模化供貨，匹配AI算力硬體爆發需求。三星電機作為韓國材料龍頭，其項目延期直接打亂全球高端基板供給節奏，海外產業鏈短期產能缺口進一步擴大。反觀中國產業鏈，京東方、凱盛科技、長信科技等企業持續加碼TGV玻璃基板研發，搭配先封科技、燧原科技推出的CoPoS板級封裝方案，已完成多輪中國國產樣品驗證，多家光通訊、算力晶片企業進入小批次送樣階段。

oS/PLP相關技術與產品研發。無錫青鋒半導體於5月22日完成註冊資金70000元，法人代表為於大全。由華進半導體全資持股。 7月29日，無錫青鋒半導體發佈三維異質異構整合創新高地項目招標公告。項目總投資500000萬元，其中一期總投資215812萬元。項目用地面積約107畝。項目建設兩條國際領先的先進封裝產線：其一為12吋三維異質異構整合光電融合封裝產線；其二為玻璃基板封裝產線，主攻大尺寸玻璃基板、CoP 於大全博士是全球玻璃基晶圓級封裝的絕對領導者，率先推動玻璃基CoWoS的產業化。此次入職青鋒半導體擔當總經理委以重任，使命召喚，天命所歸。8月5日，於老入選無錫積體電路產業專家庫擬入庫專家名單。 (赤潮詩社)