據8月15日業內消息，日本半導體封裝基板製造商新光電氣工業（Shinko Electric Industries）已在玻璃基板技術領域取得重大突破——成功建構出22層銅布線結構，即在玻璃基板兩面分別堆疊11層銅布線層。這一成果標誌著玻璃基板向高層數、高密度封裝邁出了關鍵一步。 長期以來，玻璃基板在半導體封裝領域的推廣受困於所謂的 “SeWaRe”問題（即玻璃內部出現裂紋或分層）。玻璃材料雖具備優異的平整度和低熱膨脹係數，但其脆性導致在加工和熱循環過程中極易產生微裂紋，嚴重影響產品良率與可靠性。新光電氣此次通過材料創新成功攻克了這一瓶頸——在玻璃基板邊緣應用高分子（聚合物）系列保護材料，有效分散了熱量施加時集中在特定部位的應力，即便在熱負載之後也能成功抑制SeWaRe的發生。 在技術實現層面，新光電氣同步推進了玻璃通孔（TGV）工藝——即貫穿玻璃基板的微細孔洞製備技術，以及絕緣層與銅布線層的多層堆疊技術。22層結構的實現意味著玻璃基板已具備與當前高端有機基板同等等級的布線能力，同時在尺寸穩定性和抗翹曲方面具備顯著優勢。 新光電氣工業成立於1946年，1959年以玻璃-金屬密封技術為基礎進軍半導體封裝領域，是英特爾、AMD等晶片巨頭的重要供應商。該公司於2023年由富士通出售給日本政府支援的投資公司JIC、大日本印刷（DNP）及三井化學等組成的財團。

近日，韓國科技媒體The Elec披露重磅行業消息，三星電機聯合東友精細化學合資設立的玻璃基板企業GlaSSEM技術研發遇挫，旗下玻璃基板樣品未能通過全球頭部通訊半導體廠商可靠性認證，項目整體量產計畫大幅延後，原定2027年下半年量產目標推遲至2028年之後，全球高端玻璃基板產業格局迎來變數。 據行業報導，三星電機與東友精細化學合資搭建GlaSSEM，核心目標是搶佔AI算力、CPO光電共封裝、先進板級封裝賽道的TGV玻璃基板市場。此前行業普遍預期，該企業將在2026年7月底敲定全套產線裝置採購訂單，同步啟動生產線建設，承接海外算力晶片廠商的基板訂單。但受樣品可靠性認證失敗影響，企業至今無法向EVG、LPKF等海外裝置廠商出具明確採購時間表，產線建設全面陷入停滯，裝置招標、廠房擴建等投資規劃同步擱置。 本次項目延期的核心癥結在於產品可靠性不達標。玻璃基板作為先進封裝核心載體，對熱穩定性、平整度、微孔加工精度、長期環境耐受度有著嚴苛標準，是AI大算力晶片、光模組封裝的關鍵材料。知情人士透露，三星電機送檢樣品在高低溫循環、濕熱老化可靠性測試中出現形變、微孔導通穩定性不足等問題，未達到海外頭部通訊半導體客戶的准入門檻。企業需要重新調整玻璃配方、TGV鑽孔工藝，全新製作樣品重複全流程認證，整套複測周期至少耗時一年以上，直接拉長產業化落地周期。 放眼全球市場，TGV玻璃基板是下一代先進封裝的兵家必爭之地。台積電、英特爾早已佈局玻璃基板技術路線，海外廠商原本計畫2027年前後實現規模化供貨，匹配AI算力硬體爆發需求。三星電機作為韓國材料龍頭，其項目延期直接打亂全球高端基板供給節奏，海外產業鏈短期產能缺口進一步擴大。反觀中國產業鏈，京東方、凱盛科技、長信科技等企業持續加碼TGV玻璃基板研發，搭配先封科技、燧原科技推出的CoPoS板級封裝方案，已完成多輪中國國產樣品驗證，多家光通訊、算力晶片企業進入小批次送樣階段。

oS/PLP相關技術與產品研發。無錫青鋒半導體於5月22日完成註冊資金70000元，法人代表為於大全。由華進半導體全資持股。 7月29日，無錫青鋒半導體發佈三維異質異構整合創新高地項目招標公告。項目總投資500000萬元，其中一期總投資215812萬元。項目用地面積約107畝。項目建設兩條國際領先的先進封裝產線：其一為12吋三維異質異構整合光電融合封裝產線；其二為玻璃基板封裝產線，主攻大尺寸玻璃基板、CoP 於大全博士是全球玻璃基晶圓級封裝的絕對領導者，率先推動玻璃基CoWoS的產業化。此次入職青鋒半導體擔當總經理委以重任，使命召喚，天命所歸。8月5日，於老入選無錫積體電路產業專家庫擬入庫專家名單。 (赤潮詩社)

據台灣《經濟日報》10日報導，台積電位於台灣嘉義市的先進封裝7號廠已建成投產，其新一代封裝技術——晶片板基板封裝（CoPoS）的首條生產線已投入使用。 該生產線目前正處於關鍵裝置和材料的全面測試階段，並已完成310mm×310mm面板規格的商業化驗證。預計該技術和良率的穩定運行需要大約一年時間。 技術進度方面，供應鏈預期2026年至2027年仍以裝置、玻璃核心及材料驗證為主，2027年至2028年逐步進入試產與初期量產，2029年才有機會擴大規模。目前面板規格由約310毫米逐步朝510毫米以上發展；玻璃通孔（TGV）孔徑現階段約50微米，長期目標則朝20微米推進。（台積電晶片連接玻璃中介層的細微間距為200nm-500nm）。 CoPoS結構將整合玻璃核心、TGV、ABF增層材料、PSPI細線路及重布線層（RDL）。未來幾年加入玻璃中介層。其中，玻璃具低熱膨脹、低訊號損耗與高平整度等優勢，但仍須克服玻璃脆裂、翹曲、雷射鑽孔、盲孔電鍍及銅與玻璃附著等良率挑戰，相關裝置與材料仍需長時間驗證。

小編帶你們速覽玻璃基板本周國內外的最新資訊，本周（8月3日-8月6日）玻璃基板領域熱度持續升溫，核心動態集中在資本市場反應熱烈與產業鏈商業化處理程序加速兩方面。 資本市場：概念股表現活躍 ·沃格光電3連板：8月6日，沃格光電（603773）實現3連板，紅星發展、凱盛科技、彩虹股份等跟漲。 · 上漲催化劑：直接驅動因素是中信證券8月3日研報，指出玻璃基板有望解決先進封裝瓶頸，進入加速放量階段。

玻璃基板，台灣戰隊全面出擊！台積電首度公開驗證成果攜手群創，欣興電子樣品驗證箭在弦上，日月光PLP產線即將投產。四大巨頭合圍百億賽道，AI晶片封裝“熱戰”正式打響——誰掌握玻璃，誰就掌控算力未來。 技術龍頭：台積電（TSMC） 台積電近期首次公開披露玻璃基板技術應用進展，向供應鏈發佈“CoWoS玻璃基板開發計畫”，攜手日本ABF載板大廠Ibiden與面板廠群創，共同驗證玻璃基板匯入下一代CoWoS先進封裝的可行性。測試樣品採用0.8mm核心玻璃基板，封裝規格5x Reticle CoW，整體尺寸達85×110mm，已達大型AI GPU封裝等級。驗證結果顯示，玻璃基板可使封裝翹曲指標改善16%、有效熱膨脹係數降低19%、供電電阻值降低27%。台積電短期聚焦CoPoS技術鎖定310×310mm基板尺寸，預計2027年試產、2028下半年量產，玻璃基板全面量產則推估在2030年後。核心客戶為輝達、AMD等AI晶片大廠。 載板先鋒：欣興電子（Unimicron）

中國國產玻璃基板實現跨越式突破！華為聯合京東方打通算力晶片封裝自主化關鍵環節 一、京東方BOE樣品持續送檢匹配自研架構，玻璃基板適配華為多品類晶片驗證 7月30日，京東方在機構投資者交流會上對外披露關鍵研發進展，企業8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定產出規格510×515mm的TGV玻璃載板，相關樣品持續送至華為海思、松山湖研究院開展可靠性測試工作。這批玻璃基板樣品專門適配華為韜定律V2先進封裝架構，測試路徑分為兩大類股，一方面用於麒麟移動端晶片芯粒堆疊試驗，另一方面服務於昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝驗證。 相較於傳統有機基板，玻璃基板熱膨脹係數和矽片高度契合，可以有效緩解高功耗AI晶片工作時出現的翹曲變形、高頻訊號損耗過大等痛點，是下一代先進封裝迭代升級的核心材料，此次聯合測試將為雙方後續技術融合積累關鍵實測資料。