#玻璃基板
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TGV玻璃基板金屬化產業鏈解析：PVD、電鍍裝置與藥水供應鏈格局

在AI算力晶片、HBM、CPO等高性能封裝需求驅動下，玻璃基板憑藉低翹曲、低介電、大尺寸可加工等優勢，成為下一代芯基板核心方案，而TGV玻璃通孔則是實現晶片垂直互連的核心載體。行業普遍認為，雷射成孔工藝已經進入成熟驗證階段，TGV金屬化（PVD種子層+電鍍填銅+配套化學藥水）是當前整個產業鏈最大的量產瓶頸，直接決定玻璃基板能否在2027–2028年實現規模化匯入。TGV金屬化分為兩大核心工序：首先通過PVD磁控濺射在絕緣玻璃通孔內壁沉積Ti阻擋層與Cu導電種子層；再依靠ECD電鍍裝置與專用填銅藥水，實現高深徑比通孔無空洞填銅。整套工藝對裝置保形鍍膜能力、電化學加入劑體系、玻璃與金屬介面附著力要求極高，全球供應鏈呈現海外龍頭主導、中國廠商加速驗證替代的競爭格局。 一、海外廠商：成熟工藝包領跑，頭部基板廠首選方案 海外半導體巨頭佈局TGV金屬化多年，已經形成PVD裝置、電鍍機台、專用藥水一體化工藝包，是Intel、三星電機、友達、群創等國際基板與OSAT廠商樣品線的主流選型。 在PVD磁控濺射裝置領域，美國應用材料Applied Materials Endura系列是晶圓級TGV種子層標竿裝置，高保形磁控濺射技術，可在高深徑比通孔內部均勻沉積Ti/Cu膜層，是Intel玻璃基板項目主力評估機型；同屬美國的泛林Lam Research Vectra PVD，主打晶圓級通孔濺射，常與Atotech電鍍藥水聯合開發成套TGV金屬化工藝包。日本陣營以ULVAC愛發科、佳能安內華Canon Anelva為代表，ULVAC是日本JOINT3玻璃基板聯盟核心PVD供應商，同時覆蓋晶圓與大板Panel雙路線，日系玻璃基板企業優先選用。
TGV玻璃基板金屬化產業鏈解析：PVD、電鍍裝置與藥水供應鏈格局
科技#TGV#玻璃基板#AI算力
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【0930 台股盤後｜反彈留下長上影，面板題材能否轉成基本面？】

台股今日在費半走強、台積電ADR上漲帶動下反彈，盤中一度大漲748點、站上48,379點，但尾盤獲利了結賣壓升高，終場僅上漲308點、收47,940點，留下明顯長上影線。 成交值放大至8,756億元，代表低檔買盤回流，但48,000點附近仍有套牢與調節壓力。加上美國30年期公債殖利率升破5.59%，市場對Fed升息預期仍反覆，高估值科技股短線仍容易受到利率波動影響。 產業面以面板族群最受關注。友達、群創、彩晶等同步漲停，市場焦點已從傳統面板報價，延伸至MicroLED、玻璃基板及面板級封裝。面板廠具備大面積玻璃加工、薄膜沉積與微影技術，若能切入半導體封裝，有機會開拓高附加價值應用，降低對傳統顯示器景氣循環的依賴。 不過，今日漲停較多反映新題材與低基期資金輪動，尚不能直接視為產業全面反轉。後續仍須觀察玻璃基板與面板級封裝的客戶認證、良率、量產時程，以及傳統面板報價、稼動率和現金流是否同步改善。
台股#台積電#台股#群創
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輝達要求提速！京東方玻璃基板明後年量產

TrendForce 9 月 23 日引述多家韓媒報導稱，面板與基板廠商正集中加碼玻璃基板。推動力來自需求端，NVIDIA 已要求基板供應商加快開發，玻璃基板的採用時點可能提前到 2028 年之前。 京東方：從 10:1 到 15:1 據 ZDNet，京東方在 IPC 2026 上發佈了其首款深寬比 15:1 的玻璃通孔（TGV）玻璃芯基板，此前公開指標為 10:1。該基板厚度 1 毫米，TGV 孔徑 67 微米，採用 24 層積層結構。京東方稱，玻璃芯基板、玻璃中介層、玻璃載板三條產品線已投入開發三年。 量產節奏上，據 IT Home，京東方董事長陳炎順在會上表示公司已準備投資量產線，目前完成 24 層、尺寸超過 100×100 毫米樣品的開發，廠內信賴性測試通過，正與客戶用真實 CPU 和 GPU 做伺服器級驗證。目標是 2027 年上半年達到量產投資決策條件。Aju News 判斷，全面量產不會早於 2028 年。
輝達要求提速！京東方玻璃基板明後年量產
科技#玻璃基板#TGV#TCL 華星
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台積電玻璃芯CoPoS的三種封裝方案

IEEE EPS SCV會議上，Unimicron公司的John Lau闡述了玻璃可以融入堆疊結構的不同位置：中介層、基板或橋接式中介層下方。 以下是台積電CoPoS的三種可能結構： - 有機基板上的玻璃TGV中介層。 - 玻璃芯基板上的矽TSV中介層。
台積電玻璃芯CoPoS的三種封裝方案
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輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地

近期據韓國《首爾經濟日報》報導，輝達正在深度評估玻璃基板作為下一代AI大算力晶片的核心封裝基材，聯合德國裝置廠商SCHMID開展裝置與工藝聯合開發，同時向日韓以及台灣地區基板供應商提出明確的時間節點，要求產業鏈力爭在兩年內完成產品開發與可靠性驗證，目標在2028年實現玻璃基板在高端AI晶片領域匯入量產。這標誌著玻璃基板已經從實驗室研發階段，正式進入頭部晶片企業的產業化推進周期。 隨著大模型訓練、生成式AI對算力的需求持續爆發，現有有機封裝基板逐漸遇到物理性能天花板。大尺寸GPU需要整合更多HBM視訊記憶體單元，傳統有機基板存在翹曲變形、高頻訊號損耗大、耐熱性能不足等短板，制約單顆晶片整合規模進一步提升。玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、高平整度、優異高頻介電特性，能夠支援更高密度布線與更多HBM堆疊，理論上可以提升晶片傳輸速度，降低訊號功耗，被行業視作下一代先進封裝重要解決方案。 為打通整條供應鏈，輝達不再侷限於晶片設計環節，向上游材料、裝置端深度滲透。除和SCHMID協同開發TGV（玻璃通孔）配套生產裝置外，輝達今年5月已經和玻璃材料巨頭康寧達成最高27億美元長期戰略合作協議，鎖定光學及玻璃相關產能，康寧將在美國新建三座製造工廠，把光互聯相關產能擴大十倍，專門面向超大規模AI資料中心供貨。同時，輝達高管此前與韓國SK集團高層會晤，就玻璃基板供應鏈建設開展溝通，多方聯動完善全球供給體系。 德國SCHMID在財報溝通會上對外披露，除輝達之外，公司同步對接英特爾、AMD等多家國際晶片巨頭供應鏈。但項目推進過程中，TGV玻璃通孔金屬化填銅工藝成為當前最大技術卡點，終端客戶產品認證工作尚未完成。玻璃本身屬於絕緣材料，微米級微孔內部要完成種子層沉積、電鍍填銅，很容易出現孔口提前封閉、孔內空洞、銅層與玻璃介面剝離等缺陷，大尺寸基板下良率提升難度很高，直接阻礙商業化落地進度。
輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地
科技#輝達#Nvidia#產業鏈
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巨頭出手！玻璃基板，再傳大消息

據《首爾經濟日報》報導，輝達正在評估玻璃基板方案，並與德國裝置商SCHMID等企業開展合作。輝達希望韓國、日本等地的基板廠商在兩年內完成玻璃基板開發，最快於2028年前落地。 巨頭紛紛入局下，玻璃基板有望迎來量產提速。 輝達持續加碼玻璃基板 據《首爾經濟日報》報導，SCHMID在上半年財報說明會上表示，公司正與英特爾、輝達、AMD等的核心供應商合作，共同開發玻璃基板裝置。當前，玻璃通孔（TGV）的金屬化環節仍存在技術難點，客戶認證尚未完成。
科技#輝達#玻璃基板#技術瓶頸
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輝達，加碼玻璃基板

據《首爾經濟日報》報導，輝達正在評估採用玻璃基板方案，並與德國裝置廠商SCHMID等企業開展合作。另據韓國科技媒體KIPOST報導，輝達希望韓國、日本及台灣地區基板廠商兩年內完成玻璃基板開發，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年財報說明會上披露，公司正與英特爾、輝達、AMD各自供應鏈內的核心供應商合作，共同研發玻璃基板裝置。SCHMID首席戰略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金屬化環節仍存在技術難點，客戶認證尚未完成。 報導稱，輝達CEO黃仁勳此前與SK集團會長崔泰源會面，探討包含玻璃基板在內的下一代半導體合作，同時積極推動台積電開發玻璃基板技術。這說明輝達正認真評估玻璃基板方案，用於提升下一代GPU性能。 此前5月，輝達與玻璃基板大廠康寧宣佈達成一項多年期戰略合作：輝達將向康寧投資最高27億美元並獲配認股權證；康寧則將在美國新建三座先進製造廠，將本土光學連接產能擴大十倍，專項服務超大規模AI資料中心。
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中國Fab廠悄然佈局玻璃基面板級封裝

玻璃基板熬到了2026年秋天了，技術路線明顯分化，頭部公司技術路線更加激進。當國內大型先進封裝廠還在左顧右盼的時候，Fab廠已經部署好了戰略打贏玻璃基板。 Fab廠戰略佈局玻璃芯板從iTGV無錫大會調研開始。2026年底2027年初，中國Fab廠將陸續官宣，無論晶圓製造還是記憶體工廠，戰略佈局就是押注玻璃芯板面板級封裝，還都是310mm x310mm，上百億的投資那是封測廠玩不起的，合肥武漢雙強帶頭，上海一條幾十億，無錫幾十億，北京一條十幾億。 (赤潮詩社)
中國Fab廠悄然佈局玻璃基面板級封裝
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