三星在從KPCA Show 2026現場展示面向AI晶片封裝基板的的Glass-Core Package Substrate（玻璃芯封裝基板） 一、 展位結構與實物展示（圖1分析） 三星玻璃基板的樣品展示櫃（Display Box）及主題看板： Glass Core（玻璃芯裸板）：展示了完成 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）加工的裸玻璃基板，可以看到均勻分佈的雷射微孔陣列。

近日，韓國先進封裝企業Kools正式對外發佈SPEA（Self‑Propagating Electrode Architecture，自蔓延電極）底部向上填銅新技術，有望破解長期困擾行業的高深徑比TGV通孔電鍍空洞難題，為大板級玻璃基板產業化再添一塊重要拼圖。該技術將於8月27日在韓國水原舉辦的CPO與先進封裝產業論壇做完整公開報告，引發全球算力封裝產業鏈高度關注。 傳統電鍍方案痛點突出，良率長期制約商業化 當前TGV（玻璃通孔）基板最主要的工藝卡點已經不再只是雷射打孔，而是通孔金屬化與填銅環節。傳統的全孔側壁電鍍模式，電流從基板兩端匯入，高深徑比微孔內部電場分佈極不均勻。行業公開測試資料顯示，當通孔深徑比達到20∶1時，常規電鍍方案完整填孔良率普遍僅62%‑71%，孔內容易形成2‑8μm尺寸的空洞缺陷。空洞不僅降低導電性能，在‑55℃～125℃熱循環可靠性測試中，銅與玻璃熱膨脹係數差異還會造成應力集中，經過500次循環後，樣品失效機率可達27%以上。 大板級（600×600mm以上）面板級封裝路線，單塊基板TGV通孔數量可達數十萬顆，只要少量通孔出現填孔不良，整塊基板就會報廢。有測算顯示，如果填孔良率停留在75%附近，玻璃基板綜合製造成本將比傳統有機載板高出120%以上，難以實現商業化落地。長期以來，國內京東方、長信科技、沃格光電、鑫景等企業搭建試點線時，同樣遇到電鍍良率不穩定的共性難題，填銅工藝被視作必須自主攻關的關鍵環節。

iTGV2027國際玻璃通孔技術創新與應用論壇將於5月12-14日在無錫國際會議中心盛大開幕。iTGV2027將展出UHD FC‑BGA大尺寸玻璃核心封裝基板，整體尺寸140mm×160mm，成品厚度僅2.5mm。基板中央有一個明顯的方形大開口（Cavity腔體），四周密佈BGA焊球陣列與精細走線，直觀呈現出"大板面、超薄化、高密度"三大特徵。其工藝關鍵工藝指標達到全球第一梯隊： • BGA間距0.35mm，引腳密度遠高於常規基板； • 線寬/線距0.055mm/0.05mm，在有限面積內佈置海量高速訊號通道； • 雷射孔/焊盤0.095mm/0.17mm，微孔成型精度極高；

本屆SEMICON台灣大展是台積電當帶頭大哥玩轉兄弟們的CoPoS秀場。除了勁敵英特爾不好意思來，積哥的江湖志士都來了，鐵哥們毫無怨氣服從，甘為積哥保守秘密、守身如玉、肝腦塗地。 SEMICON Taiwan 2026正式開展，主題館集結29項創新技術，發力先進封裝賽道 SEMICON Taiwan 2026於2日正式啟幕。由台灣省經濟部門打造的主題館集中展示29項前沿創新技術，佈局先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測與製造裝置等方向。其中面向CoPoS的雙面RDL關鍵製程整合技術，已經成功匯入全球半導體龍頭（台積電）供應鏈。 隨著AI晶片尺寸不斷增大、Chiplet晶片數量持續增加，台積電CoPoS玻璃基板先進封裝的工藝複雜度顯著抬升。行業裝置需求不再侷限於傳統CoWoS擴產，進一步拓展至FOPLP、玻璃基板、異質整合領域，覆蓋壓合、烘烤、清洗、貼合、檢測全流程工序。FOPLP、TGV玻璃基板賽道的競爭，逐步演變為產業生態之爭。

玻璃基板，日本三強蓄勢待發！Toppan砸500億日元獅城建廠，DNP搶跑2026年初送樣，AGC坐擁15%全球市佔率，已供貨台積電。百億賽道韓日對決升級，誰將主宰下一代封裝命脈？ 技術先驅：Toppan（凸版印刷） Toppan將印刷微細加工技術跨界移植到半導體封裝領域，2026年7月石川工廠試驗線投產在即，主攻510mm×515mm玻璃芯封裝與共封裝光學（CPO）基板。公司計畫在新加坡砸500億日元建廠，核心客戶為美國博通——博通甚至可能為其產能擴張提供資金支援。Toppan目標2027財年基板將目標產能提升至2022年的150%。 穩健追趕者：DNP（大日本印刷）

隨著AI伺服器、CPO光電共封裝產業高速擴張，TGV玻璃通孔基板憑藉低訊號損耗、大尺寸可製造、熱穩定性好等優勢，成為下一代先進封裝的核心載體。依託顯示製造沉澱的光刻、鍍膜、精密蝕刻工藝，長信科技、維信諾、TCL華星等中國面板產業鏈企業加快跨界佈局，從工藝研發、中試搭建走向樣品送樣驗證，國產玻璃基板產業化處理程序持續提速。據機構預測，2030年全球半導體用玻璃基板市場規模有望達到45‑60億美元，算力與光通訊應用貢獻七成以上增量需求。 長信科技：深耕超薄玻璃深加工，推進TGV工藝送樣驗證 長信科技以超薄玻璃減薄業務為基礎切入TGV賽道，公司超薄0.1mm以下玻璃深加工國內市佔率超60%，全球市佔率約50%，基板平整度、微裂紋控制能力具備先發優勢。企業不涉足高難度的玻璃原片生產，聚焦打孔、填銅、精細線路等後段精密加工。目前TGV中試線正處在裝置偵錯階段，微孔深寬比可穩定做到10:1以上，樣品已經送樣長電科技、多家國產GPU與光模組廠商開展可靠性評測。按照企業規劃，力爭2026年底實現小批次試產，2027年根據客戶認證進度推進供貨。半導體基板行業認證周期普遍1‑3年，大規模商業化落地仍存在不確定性。 維信諾：依託OLED工藝積累，雙路線佈局面板級玻璃載板

TCL科技(000100)近日在機構調研時表示，主流的玻璃基先進封裝用在高算力、高性能的晶片封裝需要20層，TCL科技目前依託外部資源進行技術路線打通和完整樣品的製備。受限於外部資源的技術限制，今年下半年計畫推出的樣品大概是12層，離20層有些差距。如果樣品表現和技術路線基本確定，達到預期，公司會在今年內啟動中試線建設。 公司認為，玻璃基封裝所需的大面積微米級加工工藝，與半導體顯示領域的光刻、成膜、蝕刻、大尺寸基板處理等核心製造能力高度同源，這是其切入該賽道的重要基礎；但TGV通孔、沉銅、高精度通孔檢測等封裝專屬工藝仍需持續攻關。整體推進路徑被概括為“打通技術通路—搭建中試平台—落地量產項目”，現階段先依託外部夥伴完成樣品製備，同步推進人才引進和上下游裝置材料聯動，並與下游潛在客戶開展前期技術溝通。 以上可總結TCL的態度： 1、現有技術可做玻璃芯堆ABF為5+2+5；技術迭代落後京東方、藍思科技1.5年以上

近日，DIC中國國際顯示產業博覽會盛大啟幕，作為全球顯示產業風向標盛會，展會匯聚全球頭部顯示企業、核心材料供應商與產業鏈上下游生態夥伴，集中展示新型顯示、半導體材料、智能終端等前沿技術與創新產品。本次展會上，BOE（京東方）攜高端玻璃基板創新產品強勢亮相，憑藉極致的工藝性能、綠色化技術優勢與適配新一代顯示、先進封裝的創新方案，引發行業高度關注，充分展現了中國企業在顯示核心基材領域的硬核研發實力與產業引領力。 玻璃基板是液晶、OLED、Mini/Micro LED等各類顯示面板的核心基礎材料，基板的平整度、尺寸穩定性、透光性與環保屬性，直接決定終端顯示產品的解析度、畫質表現與使用壽命，是顯示產業不可或缺的“基石材料”。隨著8K超高畫質、柔性顯示、高刷電競顯示、車載智慧顯示等高端應用快速普及，行業對玻璃基板的精度、強度、輕薄化與穩定性提出了更高要求，高端玻璃基板的自主創新與量產突破，成為中國顯示產業實現自主可控、高品質發展的關鍵。 本次DIC展會，京東方重點展出EAGLE XG Glass環保玻璃基板與Astra Glass高精度玻璃基板兩大旗艦產品矩陣，覆蓋中大尺寸顯示、高端車載顯示、商用大屏等多場景應用。其中，EAGLE XG Glass主打綠色低碳理念，採用低重金屬配方工藝，全程綠色生產，契合全球產業環保升級趨勢，同時具備超高透光率、低膨脹係數的特性，可有效適配高解析度超高畫質顯示面板生產，大幅提升畫面色彩均勻度與視覺質感。 另一款重磅產品Astra Glass高精度玻璃基板，聚焦高端顯示與精密製造需求，實現了極致的尺寸穩定性與超低間距偏差控制，完美適配高頻高刷、窄邊框、全螢幕等新型顯示工藝，能夠有效解決高端面板生產中的畫面殘影、色彩不均、邊緣漏光等行業痛點。同時，該系列基板相容氧化物半導體、新型觸控整合工藝，可廣泛應用於高端手機、電競顯示器、車載超清座艙屏、智慧商顯等高端終端產品。