12月29日，由中建材玻璃新材料研究院集團有限公司與蚌埠中光電科技有限公司自主研發的世界首片8.6代OLED玻璃基板產品在安徽蚌埠成功下線，開創了高世代OLED玻璃基板“中國製造”的新紀元。 凱盛集團稱，OLED 顯示具有自發光、超高對比度、寬視角、廣色域等優點，是新一代主流顯示技術，韓國三星，國內京東方、維信諾等頭部顯示企業相繼啟動了 8.6 代 OLED 面板生產線建設。8.6 代 OLED 玻璃基板對於 OLED 面板至關重要，是 OLED 面板必需的核心載板材料，代表著玻璃製造領域的最高水平。 隨著首片具有完全智慧財產權的8.6代OLED超薄浮法玻璃基板下線，世界8.6代OLED玻璃基板技術和產品的新篇章得以開啟。這對於中國實現OLED顯示產業鏈自主可控，引領新型顯示產業高品質發展具有重大意義。 (半導體技術天地)

先進封裝市場規模從2023年到2028年的年複合成長率將超過10%，且在2025年後先進封裝市場將超越傳統封裝市場，成為封裝市場主流。受到AI浪潮推波助瀾，大廠積極投入，本月的鉅樂部會員專屬講座，將剖析「玻璃基板與面板級封裝如何重塑先進封裝技術?」帶您搶先掌握市場商機，做出未來4年的關鍵成長股領先佈局！ 🤩同場邀請 知名理財作家陳喬泓 ，跟會員朋友分享成長股投資心法，歡迎踴躍報名參加！ 鉅樂部會員專屬講座，將持續跟會員朋友分享值得關注的產業與價值企業參訪心得，歡迎希望為資產做長期配置的投資朋友，加入鉅樂部與我們一起每月探討不同趨勢產業！ 講座主題｜先進封裝產業動能焦點 暨價值企業參訪心得分享會

晶片產業正在競相開發用於先進封裝的玻璃，這為幾十年來晶片材料的最大轉變之一奠定了基礎——而且這將帶來一系列新的挑戰，需要數年時間才能完全解決。 十多年來，人們一直在討論用玻璃來取代矽和有機基板，主要用於多晶片封裝。但隨著摩爾定律的失效，從平面晶片轉變為先進的封裝現在幾乎已成為尖端設計的必然趨勢。現在的挑戰是如何更有效地製造這些設備，而玻璃已經成為封裝和光刻技術前沿的關鍵推動因素。英特爾去年宣布將在本世紀後期推出玻璃基板。而美國政府則根據《晶片法案》授予韓國SKC 的附屬公司Absolics 7,500 萬美元，用於在喬治亞州建造一座佔地12 萬平方英尺的工廠，生產玻璃基板。 英特爾研究員兼基板TD 模組工程總監Rahul Manepalli 表示：“玻璃的優勢顯而易見。但你必須解決的問題包括界面應力、了解玻璃的斷裂動力學，以及了解如何將應力從一層分離到另一層。” 隨著基板越來越薄以滿足現代半導體設備的要求，玻璃的脆性問題也愈發嚴重。處理和加工這些薄玻璃基板需要非常小心和精確，因為破損的風險會大大增加。