台積電近期向供應鏈發佈“CoWoS玻璃基板開發計畫”。 眼看著英特爾、三星等競爭對手爭相入局加碼玻璃基板，台積電明顯加快了推動自家技術產業化落地的步伐。 據台灣電子時報今日報導，裝置端稱，台積電近期向供應鏈發佈“CoWoS玻璃基板開發計畫”，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創，共同驗證玻璃基板匯入CoWoS先進封裝的可行性，希望解決未來大型AI晶片封裝在翹曲、熱管理、訊號傳輸及供電等方面的挑戰。 報導指出，這是台積電首次公開玻璃基板技術應用處理程序，意味著玻璃基板正式跨入產業化驗證階段。不過玻璃基板距離全面量產仍有一段距離，台積電強調，未來仍需持續研究驗證玻璃厚度及大型CoWoS封裝佈局。

使用玻璃基板，首先得在上面打出成千上萬個微米級的孔，然後在孔裡填滿銅，最後還得保證幾百度溫差下不開裂。 玻璃基板要取代有機基板，英特爾、三星、台積電、輝達全在押注。但有一個繞不開的死結：為什麼這麼好、還遲遲沒有大規模量產？ 答案就在兩個字裡：TGV。 TGV，全稱Through-Glass Via，玻璃通孔。它是玻璃基板的"任督二脈"——沒有它，玻璃就是一塊普通的玻璃板，做不了晶片封裝。而TGV恰恰是整個產業鏈最難啃的硬骨頭。

你有沒有想過，AI晶片越做越大，功耗越來越猛，它們底下踩著的那塊“地基”還撐得住嗎？ 傳統晶片封裝用的地基，說白了就是有機塑料板。問題是，當晶片做到巴掌那麼大、功耗飆到上千瓦時，塑料板熱了會變形，訊號跑高速會迷路，良率直線往下掉。 這時，工程師們翻出了一項既古老又前沿的材料——玻璃。不是你家窗戶那種，而是一種特製的、能精準匹配矽晶片的無鹼硼矽玻璃基板。它熱不脹、電不漏、訊號暢，還能做超大尺寸，被譽為“後摩爾時代的晶片新地基”。 2026年，這塊玻璃正式進入了量產元年。

🌹 # 當前主流先進封裝CoWoS方案正逼近成本與物理極限。矽中介層單片成本已超100美元，佔封裝成本一半；圓形晶圓利用率僅45%，大尺寸AI晶片翹曲問題突 出。玻璃基板憑藉可調CTE、低介電損耗、高平整度，完美匹配CoWoS方案的缺陷，有望成為AI時代先進封裝的重要材料底座。 🌹 #CoPoS 與 Glass-Core方案均匯入玻璃基板。從成熟度與潛力來看，CoWoS方案成熟度最高但潛力有限；CoPoS（台積電）與 Glass-Core（英特爾）均採用玻璃 基板，成熟度與潛力兼備，是當前兩大主流升級路線；CoWoP（PCB替代方案）成熟度較低，尚處早期。 🌹 # 全球龍頭加速推進，2026年有望成為商業化元年。台積電CoPoS 試驗線 2026年啟動，2028年底量產，輝達為首批客戶；Intel Glass-Core已展示樣品，實現 無微裂紋超低翹曲及 45μm 超細間距；三星電機2027年量產，預計 2028年進入快速滲透期。 🌹 # 上游原片壁壘高，國產替代空間明確。玻璃原片標的建議關注#旗濱集團、力諾藥包、凱盛科技、戈碧迦、山東藥玻

從英特爾商業化出貨到蘋果悄然入局，一個百億級賽道正在打開。 本期內容乾貨多，專業知識密度大，建議慢慢看。看完還想看的話，建議看原文。 別再被“玻璃基板替代ABF”的敘事帶偏了 專家指出，當前市場對玻璃基板的認知存在一個致命誤區——將“替代矽中介層”和“替代ABF基板”混為一談。實際上，這兩者的商業時間線、技術門檻和產業影響截然不同。

隨着AI芯片演進，玻璃基板正成爲下一代先進封裝焦點。台積電CoWoS成本攀升催化該技術提速，其已建立CoPoS先導產線，與行業2027年早期商業化、2030年全面量產的預測吻合。目前，輝達和谷歌或率先採用，英特爾、三星電機及SKC等巨頭已競相佈局以卡位新賽道。 隨着AI芯片持續向更大尺寸、更高複雜度演進，下一代封裝與基板技術的競爭日趨激烈，玻璃基板正成爲產業焦點。 據韓國媒體報導，玻璃基板預計於2027年開始早期商業化，2029年進入產能爬坡階段，並於2030年起正式進入全面量產。報告指出，輝達與谷歌是最有可能率先採用該技術的終端客戶，兩家公司均是AI加速芯片市場最具影響力的玩家。 這一時間表與台積電董事長魏哲家近期表態基本吻合。據魏哲家在6月4日股東會上的發言，台積電已建立CoPoS先導產線，預計兩至三年內實現有意義的產能提升。台積電的入場，進一步確認了玻璃基板從實驗室走向量產的商業化路徑正在提速。

這份浙商證券 2026 年 4 月玻璃基板行業報告指出，後摩爾時代 AI 與 HPC 推動先進封裝發展，有機基板逼近物理極限，玻璃基板憑藉性能優勢成為下一代關鍵材料，2026-2030 年有望量產並率先在高端市場落地。 TGV 技術為核心工藝，目前處於工程攻堅階段，中美韓全球供應鏈積極佈局。應用覆蓋先進封裝、光模組 CPO、射頻等，國內京東方、沃格光電等企業已佈局推進。 詳細內容： (芯球)