SKC旗下子公司Absolics正在對下一代嵌入式玻璃基板進行封裝級可靠性評估。該公司已成功生產出符合質量標準的“合格晶片”樣品，並計畫盡快與客戶開展概念驗證（PoC）階段。此外，該公司還在與多家全球客戶合作開展非嵌入式玻璃基板項目，預計將於年內啟動PoC活動。 SKC在7月27日的第二季度財報電話會議上表示，“佐治亞州工廠生產的嵌入式玻璃基板樣品已送往台灣，並在那裡開始了初步的封裝級可靠性評估。”封裝級評估不僅限於測試單個玻璃基板的性能，還要在將基板應用於實際半導體封裝後，驗證其電氣特性、熱耐久性和機械可靠性。這是量產前的最終技術驗證階段。 此前，Absolics公司在其佐治亞州工廠完成了嵌入式玻璃基板樣品的基板級內部可靠性測試（錘擊測試），並在日本進行了初步的電氣特性評估。隨後，該公司獲得了符合設計規範和質量標準的合格晶片樣品，並在台灣開始了初步的封裝級可靠性評估。合格晶片是指滿足設計性能和良率目標，且達到適合批次生產驗證水平的合格產品。 Absolics預計最早於今年獲得可靠性評估結果。該公司正在與客戶探討如何在評估完成後快速進入概念驗證（PoC）階段。

英特爾宣佈與 Lens Technology 開展戰略合作，探索基於玻璃基板的先進半導體封裝技術，旨在支援下一代人工智慧、資料中心和高性能計算系統。 此次合作將英特爾在先進晶片封裝領域的專長與Lens Technology在精密玻璃加工和大規模生產方面的能力相結合。兩家公司表示，此次合作將探索新的封裝方案，以期提升未來計算平台的性能、提高互連密度並增強電源效率。 對於eeNews Europe 的讀者而言，此次公告凸顯了先進封裝技術作為半導體創新關鍵領域的重要性日益凸顯，尤其是在人工智慧工作負載推動對更高性能和更高效晶片設計的需求之際。這也反映出材料工程和製造領域的合作在推動下一代半導體技術發展方面發揮著越來越重要的作用。 玻璃基板成為關注焦點

2026年7月，德國雷射裝置巨頭LPKF Laser & Electronics SE發佈半年財報時披露了一項令人矚目的重估：基於外部市場研究和自身份析，公司將其先進封裝領域可觸達市場（TAM）從原先的5億歐元大幅上調至約17億歐元。這一超過三倍的上調，折射出一個正在加速形成的產業共識——玻璃基板，正在從實驗室走向量產線，開啟先進封裝的全新時代。 傳統材料逼近極限，玻璃基板成為必然選擇 過去幾十年，半導體性能提升主要依賴電晶體微縮。但在AI晶片時代，算力增長越來越多地來自GPU、CPU、HBM等多種晶片的協同封裝。先進封裝已從晶片製造的“後段工序”，變成直接決定算力密度、記憶體頻寬和系統功耗的關鍵環節。 而玻璃受到關注，首先不是因為它是新材料，而是因為AI晶片的封裝尺寸正在迅速接近傳統材料和製造體系的極限。傳統有機基板存在翹曲大、高頻損耗高、散熱與穩定性不足等短板；矽中介層則受晶圓尺寸限制、成本居高不下。當封裝從數十毫米見方擴展至100毫米甚至更大尺度時，問題呈非線性增加——不同材料熱膨脹係數不一致導致的形變、多層線路對位誤差的累積，都讓有機基板難以為繼。

台積電私下部署三座CoPoS量產工廠，英特爾側翼偷襲其大本營，黃教主耍了魏道長！？ (赤潮詩社)

儘管 SKC 及其美國子公司 Absolics 仍然是玻璃基板市場的領跑者之一，但《商業郵報》報導稱，由於客戶需求的變化，大規模生產的延遲使得競爭對手得以縮小差距。 報告顯示，SKC目前正在向多家北美大型科技公司提供原型產品進行性能驗證，計畫於今年完成最終可靠性測試，並於明年投入全面生產。該公司最初的目標是在今年年底前實現全球首款商用玻璃基板的生產，但該計畫的時間表已被推遲。該公司從2025年就表明在年內量產。 News Tomato也證實了這一最新進展，報導稱 SKC 已於 4 月開始向全球客戶提供評估樣品，並計畫進行全面的可靠性測試。TradingKey進一步指出，該公司已建成全球首個專用玻璃基板量產工廠，目前正在向包括 AMD 和 AWS 在內的主要客戶提供樣品。 正如《商業郵報》所指出的，包括蘋果、亞馬遜和AMD在內的全球科技巨頭正在加速採用玻璃基板，而英特爾也設定了到2030年將所有半導體基板過渡到玻璃基板的目標。除了SKC之外，三星電機和LG Innotek也在加緊努力，力圖在玻璃基板領域迎頭趕上，並計畫在2027年後實現量產。台積電將從2027年跑通CoPoS試產線，目標是2028年底量產首批玻璃核心的CoPoS封裝產品。來自中國的京東方和沃格光電也把量產節點定在2028年前後。

難怪專家說最近參與進來的公司快70家了，這次專家提及公司比較多 有台積電、英特爾、三星、樂普科、康寧、愛發科、北方華創、盛美、芯源微、荏原、ASMPT、京東方、天馬微電子、沃格光電、旭硝子、肖特、彩虹股份、東旭光電、凱盛、日月光、安靠、長電、深南電路、欣興、藍思科技、長信科技、三疊紀、東山精密。 當矽基材料逐漸逼近物理極限，一種古老的材料——玻璃，正悄然成為下一代先進封裝的核心戰場。台積電、英特爾、三星等巨頭紛紛佈局。 一場價值千億的技術拐點 台積電並未計畫使用玻璃作為中介層，其應用最多是作為玻璃芯或基板。相比之下，英特爾的目標是利用玻璃基板實現類似中介層的功能。

近兩周，全球玻璃基板產業迎來關鍵進展，三星電機、京東方等頭部企業密集佈局，行業量產時間表趨於明朗。 三星電機聯手住友化學，共建玻璃芯合資公司 7月2日，三星電機宣佈與日本住友化學子公司東友精細化學簽署協議，成立合資公司“GlaSSEM”，總投資約4800億韓元（三星持股66.2%），專注於玻璃基板核心材料“玻璃芯”的生產。該合資項目預計2027年下半年啟動量產，旨在強化三星在下一代封裝材料領域的自主供應鏈。 京東方首次公開展示玻璃基封裝載板業務

隨著 AI 大模型、HBM、Chiplet 高速互連需求爆發，傳統有機 ABF 基板的翹曲、頻寬、熱穩定性短板凸顯，玻璃基板憑藉高剛性、低介電損耗、熱膨脹可控等優勢，成為先進封裝下一代核心載體。而TGV 玻璃通孔金屬化的熱應力失效問題，一直是玻璃基板規模化量產的核心瓶頸。 2026 年 6 月 18 日，英特爾公開全新專利《BOTTOM-UP PLATING OF THROUGH-GLASS VIAS》，創新性推出自下而上電鍍 TGV 整套解決方案，通過可控空氣隙 + 復合緩衝層的雙重應力防護結構，搭配三大可量產工藝路線，從根源攻克玻璃與銅材料 CTE 失配導致的封裝失效難題，為玻璃基板商用落地掃清障礙。 傳統 TGV 工藝採用孔壁全覆蓋種子層、全域電鍍方案，銅金屬與玻璃側壁完全貼合。由於玻璃與銅熱膨脹係數差異極大，裝置冷熱循環工作中，介面會持續累積應力，滋生微裂紋，最終引發斷路失效。英特爾徹底顛覆傳統工藝邏輯，取消 TGV 側壁完整種子層，讓銅金屬從孔底向上定向生長，在側壁形成20-200nm 可控空氣隙，最優區間 40-140nm。該空氣隙為主動設計的應力緩衝結構，可吸收銅熱膨脹形變、切斷環形束縛應力，卸除 80% 以上介面熱應力，且不會影響導體導電性能，大幅提升封裝長期可靠性。 為適配不同封裝場景量產需求，專利配套三大成熟工藝路線，全面覆蓋高低端封裝市場。減法蝕刻 SE 工藝適配成本敏感、線寬容忍度高的通用基板，依託現有 PCB 產線即可生產，成品焊盤呈錐形凹形結構，性價比優勢顯著。改良半加成 mSAP 工藝聚焦高密度細線路、晶片級封裝與高精度 RDL 重布線場景，採用單面種子層不對稱結構，獨有 500-800nm 焊盤根部底切微觀特徵，適配高端精密封裝需求。流動腔體填充工藝專門針對帶嵌入式腔體、整合橋接晶片的復合玻璃基板，通過預填低粘度材料隔離電鍍液，實現 TGV 通孔定向電鍍，保障腔體無銅殘留、表面平整。