2026 年 7 月 晶片行業有一個很少有人知道的秘密：封裝晶片用的那層"地基"——基板的核心絕緣材料——過去三十年都由同一家公司壟斷。不是 Intel，不是 TSMC——是味之素。日本最大的味精和氨基酸企業。它的 ABF 絕緣膜，全球市佔率 95% 以上。 現在，這層地基正在從有機樹脂變成玻璃。康寧——你大機率是通過大猩猩玻璃認識的那家公司——股價今年漲了 190%，除了傳統業務復甦，半導體級玻璃基板的產業突破是核心估值催化劑。 一、晶片封裝有一層地基，地基的材料三十年沒變

隨著AI與高性能運算（HPC）需求爆發，台積電積極佈局下一代先進封裝技術CoPoS（Chip on Panel on Substrate），核心理念為“化圓為方”，通過大型方形面板提升材料利用率、降低成本，並因應超大型AI晶片封裝需求。此技術預計將大幅最佳化面板級封裝（PLP）經濟效益，目前供應鏈端已進入關鍵驗證階段。 在CoPoS架構中，方形矽晶圓作為關鍵材料之一，扮演重要支撐角色。目前公開資訊顯示，方形矽晶圓材料端僅有環球晶（GlobalWafers）與合晶兩家台灣廠商進入台積電驗證階段，尚未有第三家公司取得認證。玻璃基板端則由日本Ibiden與台灣群創光電（Innolux）共同跟台積電進行驗證。 環球晶：瞄準2026 Q4小量出貨 環球晶在法說會中明確表示，12吋方形矽晶圓已開始小量驗證，規格為310mm×310mm，預計2026年第四季拼小量出貨。董事長徐秀蘭指出，公司投入方形矽晶圓研發已久，正積極與裝置商合作解決研磨等製程瓶頸，初期月產能將達數千片，主要鎖定台積電CoPoS商機。

玻璃基板是物理基材載體，TGV（玻璃通孔）是基板實現垂直互連的核心加工工藝，二者組合形成TGV玻璃中介基板，是高端AI晶片先進封裝的關鍵底層支撐，三者形成 “材料基底-互連工藝-算力終端” 的依存閉環。 玻璃基板提供低介電、低熱膨脹、高平整的絕緣基底，解決AI晶片大尺寸、高功耗封裝下有機基板翹曲、矽中介層成本過高的痛點，為多芯粒、HBM視訊記憶體堆疊提供承載平台。若無TGV工藝，玻璃基板僅為絕緣薄板，無法實現上下層電路導通；TGV通過雷射打孔、金屬填孔建構高密度垂直導電通道，大幅縮短AI晶片訊號路徑，降低高頻傳輸損耗，釋放算力頻寬。AI晶片算力迭代倒逼封裝基材與工藝升級，催生TGV玻璃基板產業化TGV玻璃基板則突破傳統封裝互連密度、訊號完整性瓶頸，支撐兆參數大模型AI晶片實現高速異構整合，三者相互約束、協同迭代，共同構築後摩爾時代算力封裝技術體系。 一、核心概念界定 1. TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術

周末鬼故事出來，機構最新爆料： 原版4顆計算芯粒的激進架構因台積電CoWoS-L封裝翹曲難題作廢，調整為雙芯粒版本落地，同時牽動玻璃基板CoPoS路線節奏、封裝供應鏈格局發生變動。 若用玻璃基板，翹曲度可降低50%以上、訊號損耗僅為有機基板1/4。 GTC 2026上亮了相的Rubin Ultra，4顆晶片配16組HBM4E，發佈三個月就被砍掉一半。輝達寧可算力減半也不等台積電，卡在那？

在第3篇CoWoS供給地圖裡，ABF載板被標註為黃色——結構性偏緊。 最近市場開始炒玻璃基板，邏輯是：玻璃基板會替代ABF，ABF約束要被打破了。 這篇回答一個具體問題：ABF這道約束，到底會不會被打破，什麼時候？ 結論先給：能打破，但時間是2027-2030年，不是現在。在這個判斷明確之前，ABF仍然是真實約束。炒概念和判斷基本面，是兩件不同的事。

AI 大模型與超算算力需求的爆發式增長，正在將半導體先進封裝推向技術變革的臨界點。傳統晶圓級 CoWoS 封裝在尺寸上限、材料利用率、高頻性能上逐步逼近物理瓶頸，以玻璃基板為核心載體、TGV（玻璃通孔）為垂直互連核心的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板級封裝）技術快速崛起，推動先進封裝從 “圓形晶圓時代” 邁入 “方形面板時代”，成為支撐 Chiplet 異構整合與 HBM 高頻寬儲存的關鍵技術。 從 CoWoS 到 CoPoS，封裝形態的 “化圓為方” 過去數年，以台積電 CoWoS 為代表的 2.5D 晶圓級封裝，成為算力晶片的標配技術。但隨著單顆 AI 晶片整合的電晶體數量突破千億級、HBM 堆疊層數向 12-16 層演進，封裝尺寸持續擴張，傳統 300mm 圓形矽晶圓的短板日益凸顯。圓形基材切割方形晶片天然存在邊角浪費，面積利用率僅約 65%；受光罩尺寸限制，單顆封裝最大面積逼近 9.5 倍光罩的物理天花板；高純矽中介層成本居高不下，單片成本已佔封裝總成本的一半以上。 CoPoS 技術的核心思路是，將封裝載體從圓形矽晶圓取代為大面積矩形面板，實現封裝產能與尺寸的提升。根據行業公開技術路線，CoPoS 面板規格覆蓋 310×310mm、515×510mm 至 750×620mm 多個檔位，最大面板的可利用面積是 12 英吋晶圓的 5-8 倍，材料利用率可提升至 90% 以上，單位封裝成本降低 20%-30%。

一、核心結論 1、產業整體處於匯入期末至成長期初的過渡階段，“2026產業元年”已成為業界共識。 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）玻璃基板是先進封裝領域最具戰略價值的新材料之一，通過在玻璃基板上加工微米級通孔並填充導電材料，實現晶片間垂直互連。興業證券明確提出“AI算力迭代驅動先進封裝變革，玻璃基板迎來2026產業元年，行業高增長確定性凸顯”。從市場資料看，2026年全球TGV基板市場規模約2.91億美元，預計2033年達9.74億美元，CAGR為18.84%；全球玻璃通孔加工市場2025年約5.08億美元，預計2032年達16.74億美元，CAGR為18.9%。玻璃基板在IC封裝基板中的整體滲透率（按價值口徑）尚處極低水平——全球IC封裝基板行業2026年規模將達214億美元，玻璃基板在其中佔比不足2%——正處於匯入期末向成長期跨越的臨界位置。 2、AI算力革命是TGV玻璃基板需求爆發的核心驅動力，滲透率曲線正進入陡峭上升段。隨著AI晶片面積持續擴大、熱量急劇攀升，傳統有機基板在翹曲、散熱和訊號完整性方面日益逼近物理極限。玻璃基板憑藉低介電常數（約3.7-5.5，矽約為11.7）、低熱膨脹係數（與矽高度匹配）、高平整度和優異尺寸穩定性，成為AI晶片先進封裝的理想載體。據Prismark預測，未來3年內玻璃基板滲透率將達到30%，未來5年內有望突破50%。Yole Group資料顯示，2025至2030年半導體玻璃晶圓出貨量CAGR將超10%，其中HBM與邏輯晶片封裝領域需求增速高達33%。AI晶片封裝對高深寬比（>50:1）TGV的需求年增長高達45%。 3、技術路線趨於成熟，雷射誘導蝕刻成主流方案，國產裝備實現重大突破。 TGV成孔技術已基本完成工藝驗證並進入規模化匯入階段，當前行業已形成雷射鑽孔、噴砂及LIDE等多種成熟技術路線。雷射誘導蝕刻憑藉加工精度高、成孔快、深寬比高、無損傷等優勢被廠商普遍採用。2026年，國產TGV裝備取得里程碑式突破——華工雷射TGV玻璃通孔雷射加工智能裝備已完成整機定型，核心部件（雷射器、振鏡、控制系統）實現100%國產化，加工效率達5000-8000孔/秒，較行業平均水平實現5-8倍的效率躍升。大族雷射針對TGV研發了FLEE（飛秒雷射增強玻璃蝕刻）量產級工藝。海目星已具備雷射與刻蝕全鏈條一體化能力。國產裝備的突破正在從根本上改變TGV產業化的供給端約束。

博爾赫斯說，我可以拒絕一切，除了誘惑。無風不起浪，要浪個都扒光。今天扒一扒台積電玻璃原片的供應商。 台玻（1802）受益先進封裝技術CoPoS題材升溫 晶圓龍頭先進封裝技術CoPoS話題熱度升溫，涉及先進封裝玻璃基板等相關產品，台灣產業鏈搶佔市場的進度備受關注。其中，台玻（1802）早已佈局電子級超薄玻璃領域並取得實質成果，產品品質可媲美日系供應商，且已具備供貨海內外電子大廠的能力，市場關注度最高。 公司表示，半導體級玻璃產品已通過與客戶聯合開發取得頭部廠商認證，現已開始供貨國內外電子大廠；市場普遍認為，其電子級玻璃品質正逐步追趕美日供應商水平。