儲存,超級周期已來!
2025年5月,DDR516G顆粒單顆約5.52美元。到2026年5月,報價已至40.17美元,漲幅接近630%,相當驚人。
中國國內模組廠賺得盆滿缽滿。2026年一季度,江波龍、德明利等,淨利潤同比普遍增長十幾倍。國外,三星、SK海力士、美光三大儲存原廠巨頭,備受追捧。海力士直言:“2026年無法滿足所有客戶的需求,價格漲勢將貫穿全年”。
與此同時,瀾起科技,這家三大儲存原廠巨頭背後的合作者,也迎來了屬於自己的“春天”。
全球第一 產品結構最佳化
表面看,瀾起科技的產品很複雜,各種晶片英文代號,讓人“眼花繚亂”。
實際上,只需抓住一個核心——公司產品主要起到提升CPU與記憶體、伺服器各硬體之間資料傳輸速率的作用。如記憶體互聯晶片,可讓CPU更快讀取記憶體資料。
初創時,瀾起科技主做數字電視和機頂盒晶片。在2017年,其將消費電子相關業務轉讓,聚焦伺服器晶片。
多年努力沒有白費,公司成功在業內站穩腳跟。2024年,瀾起科技以36.8%的市佔率位列記憶體互聯晶片市場全球第一,與瑞薩電子、Rambus“三分天下”。
如今,伴著AI產業爆發帶來儲存周期上行,瀾起科技的業績也“水漲船高”。
2025年,公司實現淨利潤超22億,增長近60%;2026年第一季度,瀾起科技淨利潤8.5億,提升超60%。
相較德明利、佰維儲存等儲存模組廠商,公司的業績增速顯得溫和。這主要是受高基數影響——2024年瀾起科技已經取得了淨利潤同比提升超210%的成績。
其實,無論是2025年還是2026年第一季度,公司的淨利潤增速一直要高於營收增速,這受益於產品結構升級帶來盈利能力提升。
2025年下半年,公司DDR5第三子代RCD晶片銷售收入正式超越第二子代產品。並且在2026年第一季度,其第三、第四子代RCD晶片的出貨佔比進一步提升。
然後再有終端AI需求“添一把火”,瀾起科技的毛利率在2025年達62.23%,同比提升4.1個百分點。
2026年一季度,公司毛利率進一步抬到69.79%。放眼整個電子半導體行業,能超過這一水平的,也就有源傑科技、芯動聯科等寥寥5家。
縱向深耕 聚焦高速互聯
企業發展到一定階段想再進一步,常有兩種選擇。
其一,縱向深耕,繼續打磨技術;其二,橫向佈局,尋找新增長曲線。兩種模式沒有優劣,均是企業視自身情況而選。
瀾起科技,選擇縱向深耕。
眾所周知,因AI大模型訓練和推理對儲存的頻寬、容量等提出嚴苛要求,記憶體模組行業正全面從DDR4世代向DDR5世代切換,預計2026年其全球伺服器滲透率將達到95%以上。
而瀾起科技的記憶體介面晶片產品則是緊密跟隨儲存模組的迭代,在DDR2、DDR3世代,行業主要廠商還有TI(德州儀器)、Inphi、瀾起科技等超六家企業,到了DDR4世代主要廠商就僅剩瀾起科技、瑞薩電子(原IDT)、Rambus三家了。
進入DDR5世代,瀾起科技分別於2022年、2023年業界率先試產DDR5第二、三子代RCD晶片,2024年一舉拿下記憶體互聯市場份額全球第一,且連續推出DDR5第四、五子代產品。
2025年10月,公司DDR5第四子代RCD晶片成功量產。該晶片資料傳輸速率較上一代產品提升超12.5%,最高可達7200MT/s且能耗更低,適配資料中心應用。目前,瀾起科技正加速對DDR5第六代的研究,產品迭代領跑行業。
如果僅認為瀾起科技的創新腳步就止於此,那就太小看它了。
公司深刻知道,若將創新侷限於傳統記憶體介面晶片,終將面臨天花板。
現階段,AI產業發展使得伺服器CPU核心數量不斷增加,即“算力變強”,相應地,傳統記憶體模組已無法滿足AI伺服器、高性能電腦的超高頻寬需求,MRDIMM這一新型記憶體模組應運而生,即“存力也變強”。
現階段,AI產業快速發展推動伺服器CPU核心數量不斷增加、算力持續變強,傳統記憶體模組的資料傳輸速度,已經跟不上多核CPU的吞吐需求。
為瞭解決這一矛盾,MRDIMM這種高頻寬新型記憶體模組應運而生,讓“存力”跟上“算力”的升級節奏。
針對這款適配AI算力場景的“超級頻寬記憶體條”,瀾起科技推出專屬適配的DDR5MRCD/MDB套片晶片。
公司第一代MRCD/MDB晶片可支援8800MT/s傳輸速率,2024年已實現行業規模化試用。迭代升級的第二子代產品,最高傳輸速率可達12800MT/s,目前已向三星、海力士、美光等全球主流記憶體廠商完成送樣測試。
上述種種,皆是瀾起科技在記憶體互聯這一細分領域做出的努力,即產品主要用於提升CPU讀取記憶體資料的速度。
記憶體互聯之外,公司繼續深耕其他前沿技術。
一來,推出PCIeRetimer晶片,這款產品適用於PCIe高速資料傳輸協議的超高速時序整合晶片。憑此,公司在2024年以10.9%的份額位列全球PCIeRetimer市場第二。
二來,緊跟CXL技術做出配套產品。人工智慧、雲端運算的快速發展,對突破記憶體瓶頸提出了迫切需求,而CXL記憶體將有望成為人工智慧時代最具前景的記憶體解決方案之一。
2022年5月,瀾起科技發佈了全球首款CXLMXC晶片,適配三星電子、SK海力士等記憶體廠商推出相關的CXL記憶體產品,可為CPU及基於CXL協議的裝置提供高頻寬、低延遲的高速互連解決方案。
目前,其MXC晶片已順利通過CXL聯盟的數十項嚴苛測試,公司成為CXL1.1和CXL2.0的合規供應商。
2025年9月,瀾起科技再次取得突破,推出CXL3.1MXC晶片,產品性能進一步提升,送樣測試階段獲得三星、SK海力士及英特爾等客戶好評。
Fabless模式 輕裝上陣
在高端晶片設計行業,高研發投入是企業維持技術優勢、獲得客戶認可的核心前提。不過,在研發上花的錢多了,企業淨利率自然會被拉低。
但是,瀾起科技則是“一反常態”,實現了高研發與超高淨利率的平衡。
2021年-2025年,五年間公司平均研發費率高超19%。2026年第一季度,即使高端產品已開始放量,收入佔比提升,但瀾起科技仍有接近13%的研發費率。
並且,公司工作人員結構中,每四個員工裡就有約三個是研發人員——2025年瀾起科技研發人員佔總人數比達74.36%,其中碩士及以上學歷佔比高達64%。
讓人意外的是,高研發費用、高研發人員佔比,並沒有拖累公司盈利水平!
2026年第一季度,瀾起科技淨利率高達56.80%,一下來到電子半導體行業第二的位置。這固然有2.38億的公允價值變動收益充實了淨利潤的原因,但若剔除這一非經常性損益,當期公司淨利率仍有約40%的水平,同樣亮眼。
那到底是什麼原因使得瀾起科技能在保持較高的淨利率呢?
公司採用的Fabless輕資產營運模式功不可沒。
簡單說,Fabless 就是“輕裝上陣”:公司只做晶片設計、研發和銷售,把晶圓製造、封測環節,全交給台積電這類專業代工廠去做。
因為無需投入大額資金建廠、買裝置,這就較大程度上減少了折舊,同時也規避了產能閒置的風險,企業固定成本支出得以控制。
相應的生產人員自然就少,所以瀾起科技研發人員佔比自然也就高了。這種模式也更有利於瀾起科技將精力聚焦在核心的研發環節,去打磨產品技術提高溢價能力。
當然,事物都是相反相成的,Fabless模式也有缺點。比如,生產環節完全依賴代工廠,公司無法自主把控產能節奏。在行業產能緊缺時,可能會面臨代工排期緊張、供貨延遲的問題。
綜合來看,對於瀾起科技來說,Fabless模式的優點還是要大於缺點的,畢竟業績實打實的增長以及較高的淨利率便是最好的證明。
結語
“止為潭淵深,動作濤瀾起。”
這句由唐宋八大家之一蘇轍寫的詩是瀾起科技名稱的來源,意思是說靜時如深淵般沉靜蓄積,動時則波濤洶湧、大浪湧起。
在此輪AI產業趨勢推動的儲存周期裡,瀾起科技,對得起自己的名字。 (投資雷達)
