國產儲存龍頭的產業佈局，正在跳出單一賽道侷限。
長鑫科技旗下產投平台長鑫產投，近期完成一筆重磅股權投資。
公司聯合兆易創新主導的石溪資本，入局AI大算力晶片企業艾捷科芯。
這筆投資，標誌著長鑫正式深度切入生成式AI晶片賽道。
艾捷科芯2023年8月在北京成立，聚焦AI大算力晶片研發與量產。
業務重點覆蓋AIGC、AI遊戲等生成式智能計算場景。
企業核心團隊配置豪華，由清華電子工程系蔣毅敏博士帶隊。
核心成員均來自積體電路、大模型領域的頂尖科研與產業圈層。
蔣毅敏具備深厚行業積澱，是國內半導體資深領軍人物。
曾創辦2009年國內第一的IC設計企業中天聯科。
後續持續深耕產業投資，成功孵化安路科技、盛科通訊等百億級企業。
本輪融資整體規模達5.5億元，募資結構十分優質。
外部專業機構合計出資4.5億元，集結一眾一線產業與財務資本。
長鑫芯聚、啟航恆鑫、合肥石溪、高榕資本等機構悉數入局。
公司核心管理團隊同步跟投1億元，深度繫結企業長期發展。
本輪增資落地後，艾捷科芯投後估值突破40億元。
產業資本疊加市場化基金的雙重賦能，將加速其晶片商業化落地。
值得關注的是，投資艾捷科芯只是長鑫佈局的冰山一角。
依託長鑫產投平台，企業已悄然佈局十二家半導體新銳企業。
佈局範圍貫穿裝置、材料、零部件、測試、先進封裝全鏈條。
原子啟智深耕半導體裝置，主攻原子層精度加工裝置研發。
聚焦高端晶片製造環節，助力國產裝置精度突破升級。
實均芯微電子紮根加熱器國產化賽道，深耕裝置配件研發製造。
融合國內外技術經驗，產品穩定性與性能處於國產第一梯隊。
常州海普瑞專注超純管路系統，覆蓋多類高端管材、閥門與儀表。
產品適配晶圓製造、光刻、蝕刻、拋光等核心製程場景。
雲極芯半導體聚焦MEMS探針卡，適配5nm及以下先進製程測試。
可覆蓋儲存、邏輯、功率、AI晶片的晶圓級電學檢測需求。
車儀田科技主打半導體裝置光電控制子系統，配套核心工藝檢測。
產品貫穿刻蝕、沉積、熱處理等全流程製造環節。
芯慧聯芯發力三維整合技術，主營先進鍵合全套裝置與配套服務。
補齊國產先進封裝環節的裝置短板。
中安半導體專注晶圓檢測裝置，可精準量測形貌、應力、翹曲度。
測試精度與速度優勢明顯，適配高端晶圓製造需求。
安德科銘深耕上游核心薄膜材料，主營ALD、CVD前驅體材料。
產品是7nm及以下先進製程的關鍵剛需材料。
聚鼎芯材、賽默科思分別聚焦特種芯材、高純石英零部件與感測器。
為晶片製造裝置提供高精度配套耗材與零部件支撐。
浙江新盈專注光刻膠初品研發，覆蓋ArF、KrF等主流品類。
補齊國產光刻膠上游基礎材料的供給缺口。
整套投資佈局邏輯清晰且極具前瞻性。
長鑫不再侷限於DRAM儲存晶片製造主業。
通過產業投資縱向打通上下游薄弱、卡脖子環節。
從核心材料、精密耗材，到製造裝置、測試方案、先進封裝。
逐步搭建起自主可控、協同聯動的完整產業生態。
儲存賽道的技術與產能優勢，也能反向賦能被投企業。
為初創企業提供真實量產場景、工藝驗證與落地管道。
國產半導體的競爭，早已告別單一企業的單打獨鬥。
生態化、叢集化發展，成為行業進階的核心路徑。
長鑫這一輪密集佈局，精準卡位AI算力與先進製造紅利。
隨著各賽道企業技術落地、產能釋放，國產半導體產業鏈韌性將持續提升。 (1 ic芯網)