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科創板史上最大IPO啟航:長存控股擬募資330億元,中國記憶體晶片龍頭加速全球突圍
2026年8月24日,上海證券交易所科創板迎來一位重磅“考生”——長江記憶體控股股份有限公司(下稱“長存控股”)IPO申請正式獲得受理。這家代表中國記憶體器產業最高水平的IDM企業,計畫募資330億元,一舉刷新科創板史上擬募資金額紀錄,此前這一數字由長鑫科技(295億元)和中芯國際(200億元)保持。 根據招股書披露,本次募資將主要投向兩大核心方向:其中208億元用於長江記憶體量產線技術升級項目,122億元用於研發相關募投項目。在半導體記憶體器行業正處於AI浪潮驅動的景氣周期之際,長存控股的資本擴張計畫備受市場矚目。 技術突圍:從跟跑到領跑 作為中國唯一躋身全球NAND Flash第一梯隊的記憶體器企業,長存控股的技術演進路徑堪稱“中國芯”的突圍樣本。2022年,公司推出Xtacking®3.0技術,成為全球首批推出200層以上3D NAND Flash產品的企業,首次實現國記憶體儲技術領先世界先進水平;2024年,迭代後的Xtacking®4.0技術斬獲FMS權威獎項,重塑了全球3D NAND技術發展路線;2025年,公司更成為中國大陸為數不多與國際頭部廠商達成專利交叉授權的積體電路企業,標誌著智慧財產權壁壘被實質性突破。
蘋果叩門長鑫科技,對三星、SK海力士影響幾何?
蘋果被曝正測試在iPhone和MacBook中採用中國長鑫記憶體晶片,目標是率先用於中國市場銷售的設備。CEO庫克將當前記憶體短缺比作「百年一遇的大洪水」,明確呼籲增加供應商。分析人士認為短期衝擊有限,但蘋果的背書可能成為長鑫記憶體長期崛起的契機。 蘋果正在為記憶體晶片短缺尋找出路,而它叩響的那扇門,讓整個行業都在重新掂量籌碼。 據華爾街日報8月9日報導,蘋果公司正在其iPhone和MacBook等產品線中測試$長鑫科技 (688825.SH)$(CXMT)的記憶體晶片,以緩解因人工智慧熱潮引發的內存短缺問題。報導援引知情人士稱,蘋果公司已與中國最大的晶片製造商長鑫記憶體就零部件供應展開初步洽談,目標是在中國銷售的部分設備中使用這些晶片。蘋果公司與長鑫記憶體均未回應置評請求。 這一動作的背景,是AI熱潮引爆的「晶片通膨」(Chipflation)。AI數據中心對記憶體晶片的需求激增,連帶拉緊了智能手機、PC所需的通用DRAM供應,價格隨之飆升。蘋果目前的DRAM供應商僅有三星電子、SK海力士和美光三家。蘋果CEO蒂姆·庫克在今年7月30日的業績電話會議上直言:「如果DRAM供應商數量能夠超過目前的三家,將會有所緩解。」他將當前局面比作「百年一遇的大洪水」。據稱,惠普、宏碁已先於蘋果行動,已採用了長鑫記憶體晶片。