2026年，誰才是中國科技企業之王？ 關於這個問題，有美國的專業機構已經給出了答案: 合肥長鑫科技。 據半導體分析機構SemiAnalysis預測，到2026年底，長鑫儲存將會成為全球第三大DRAM運行記憶體廠商，按照目前的記憶體價格走勢，他們今年的營收有望超過500億美元！

今天看長鑫科技的業務情況，對其大致的瞭解就是做儲存晶片的，而且其出貨量和銷售額已經成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。因為半導體產業裡面涉及的資訊比較多，還是決定從頭捋捋基本常識，把一些模棱兩可的概念搞清楚。 半導體、晶片、積體電路 半導體，字面意思就是介於導電和不導電之間。一般就是在矽裡面加入一些微量雜質，再施加微小電壓，讓它立刻在“導電”和“不導電”之間自如切換，變成一個微型開關。所以只要能達到導電和控電的效果，都可以理解為半導體，例如積體電路、光電器件、分立器件和感測器。 積體電路和晶片這個概念我其實一直就沒搞清楚，很多科普文章裡面基本是把這兩個化等號的，但其實還是有差別。在具體區分這倆之前，有必要瞭解一下晶片是如何誕生的。

儲存晶片這個行業，過去二十年一直是三家公司說了算。三星電子、SK海力士、美光科技，三家合計拿下全球超過九成的DRAM市場份額。這不是壟斷競爭，這是寡頭默契。周期一來，三家一起減產提價，周期一走，三家一起降價清庫存，外面的玩家想插進去，難度極高。 但2026年上半年，這個格局出現了一道明顯的裂縫。AI伺服器把記憶體需求拉到了一個史無前例的高度，全球DRAM從去年下半年開始持續供不應求，價格一路上漲。缺貨，恰恰是後進者最好的入場券。中國大陸唯一具備通用型DRAM大規模量產能力的IDM廠商長鑫科技，在這個窗口期，把科創板IPO這張牌打了出來。 📌 聚焦 長鑫科技集團股份有限公司（簡稱長鑫科技，旗下長鑫儲存CXMT為其核心資產）已於2025年12月30日獲上交所受理科創板IPO申請，2026年5月27日上會並順利過會，稽核狀態變更為"提交註冊"，是科創板試點預先審閱機制以來首單過會企業，從受理到過會僅耗時148天。目前公司正在等待中國證監會完成註冊程序，尚未正式掛牌交易。

2026年6月，證監會正式批覆了長鑫科技集團股份有限公司的科創板IPO註冊申請。本次IPO擬募資295億元，不僅是2026年A股規模最大的IPO，如果在科創板內部排位，也僅次於中芯國際。我翻了一遍招股書和產業鏈資料，發現這件事值得從頭到尾梳理一遍——不是因為長鑫科技本身有多石破天驚，而是它上市背後串聯起的整條A股儲存產業鏈，可能是今年最被低估的投資邏輯線。 日賺3億、單季利潤夠買走整個科創板，長鑫到底什麼水平？ 先用兩組數字建立一下認知。 第一組，看營收拐點。長鑫科技2025年全年營收617.99億元，同比增長約155%；2026年一季度單季營收508億元，相當於2025年全年營收的82%，同比增長719%。簡單算一筆帳：如果按這個節奏，2026年全年營收大機率突破2000億元。

2026 年上半年，儲存持倉人大概分兩派：一派盯著 美光年內漲過 200%、SK 海力士 forward PE 還在 7 倍檔 流口水；另一派在刷國產兩條線——5 月 27 日長鑫科技科創板過會，5 月 19 日長江儲存輔導備案，前後腳，像約好了似的。 很多人把兩家混成「國產儲存 = 一家」——其實 長鑫做 DRAM（記憶體條、手機運存），長存做 3D NAND（SSD、手機快閃記憶體），賽道不同，對標海外也不同：長鑫該盯著 三星/SK/美光的 DRAM + HBM；長存該盯著 三星/Kioxia/美光的 NAND 層數。 算了，還是先嘮叨這兩隻 還沒掛牌、但已經把 A 股情緒炒熱 的國產儲存吧。資料截至 2026 年 6 月中旬；長鑫以招股書/上會稿為準，長存尚無完整申報稿，財務多來自媒體與 Caixin 轉述。 一、先說業績：一個有過會稿，一個還在輔導裡

前言 人工智慧算力的核心瓶頸，正從GPU的浮點運算能力轉向記憶體頻寬的供給效率。HBM（高頻寬記憶體）通過多層DRAM垂直堆疊與超寬介面設計，將資料傳輸頻寬提升至傳統方案的十倍以上，成為AI加速晶片不可或缺的基礎元件。全球HBM市場由SK海力士、三星、美光三家主導，其中SK海力士憑藉率先量產HBM3E並進入輝達供應鏈佔據絕對優勢。 長鑫科技（CXMT）是中國大陸唯一實現通用DRAM規模化量產的企業，亦承擔著國產HBM從樣品走向商用的戰略使命。2026年6月12日，證監會出具證監許可〔2026〕1344號，同意長鑫科技科創板IPO註冊，擬募資295億元，為科創板歷史第二大融資規模。這一事件標誌著中國DRAM產業正式進入“資本市場輸血+技術攻堅”的雙輪驅動階段。 本文圍繞長鑫科技HBM的產業化處理程序，從全球競爭格局、技術儲備、產能建設、客戶驗證、裝置約束與專利壁壘六個維度展開系統拆解，並對其未來發展路徑做出分階段研判。

2026 年 6 月 12 日，中國證監會發佈批覆，同意長鑫科技首次公開發行股票並在科創板上市註冊申請。 長鑫科技總部位於合肥，是中國大陸唯一實現 DRAM 儲存晶片大規模量產的企業。DRAM 是手機、電腦、伺服器的核心元器件。全球市場被三星、SK 海力士、美光三家壟斷，合計份額超 91%。長鑫目前佔 7.67%，排第四。 IPO 擬募資 295 億元，是科創板歷史第二大 IPO。按上半年預告的 500-570 億元淨利潤推算全年，20 倍 PE 對應市值在 2 萬-2.3 兆元區間，合肥國資體系持有約 37% 股權，帳面市值約 7400 億元。 之前寫過合肥，看到官方批覆長鑫IPO 的消息，我想，長鑫真的是當前對合肥模式的最佳註腳。

長鑫科技即將登陸科創板，市值大機率突破1兆，樂觀者甚至喊出2兆。 長鑫科技無實控人，前五大股東（含合肥國資、大基金）合計持股約58%。“靈魂人物”朱一明持股比例不到3%（間接），就算長鑫市值再高他也難以躋身頂級富豪。 關於長鑫科技，筆者已於2026年1月26日撰文（發表在虎嗅）。本文介紹朱一明創辦的另一家優秀公司——兆易創新（SH：603986），市值3400億的儲存晶片巨頭。 兆易創新的發展歷程是《長鑫科技前傳》。