新華社專訪—— 華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波
新華社上海5月26日電（記者董雪、陳宇軒）在25日召開的2026國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發佈“韜（τ）定律”。這是中國企業在全球半導體領域首次提出引領產業發展的新原則。
基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產了381款晶片，預計到2031年，華為高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水平。
這是一個具有里程碑意義的時刻。
新華社記者就此採訪了何庭波。
“回到原點，尋找另外一條路”
摩爾定律提出半個多世紀以來，引領著半導體行業演進，通過持續縮小電晶體的尺寸，以達成更高的整合度、更好的性能和更低的成本。近年來，隨著電晶體的尺寸慢慢逼近物理極限，設計與製造成本飆升，摩爾演進逐漸難以為繼，這成為行業面臨的共同難題。
何庭波表示：“除了物理極限，華為受到制裁，比同行更早遇到這堵‘牆’。壓力下我忽然意識到，摩爾定律演進的本質並不是縮小電晶體的尺寸，而在於電晶體尺寸縮微帶來的收益，更快的開關速度和更短的訊號傳輸距離，整合更多的邏輯功能、以及更好的單位邏輯成本。於是回到原點，尋找另外一條路，改善性能並降低成本。
過去幾十年，晶片行業有一套非常好懂的演進語言，那就是依靠製程工藝進行“幾何縮微”來判斷晶片性能。7奈米、5奈米、3奈米、2奈米……數字越來越小，很快就逼近物理極限，而且也變成過於單一的判斷標準。
“華為這篇論文提出的問題是：如果電晶體不能像過去繼續變小，計算還能怎麼繼續變快？‘韜（τ）定律’給出的答案是，不能只看空間，也要看時間。從電晶體、電路、晶片到資料中心，看每一層能不能減少等待、傳輸、同步和計算的時間。”她進一步解釋。
通俗地說，就好像把一座“平面城市”改成“立體城市”，區域之間安裝了幾百萬台電梯，這樣直達的距離就大大縮短，從而節約了時間，提高了性能。邏輯折疊的關鍵點，不是簡單的“疊起來”，而是重構了資訊路徑。“簡單來說，就是讓整個系統更快完成任務”，何庭波說。
“沒有退路就是勝利之路”
2019年5月，美國制裁華為，何庭波發佈一封內部公開信，宣佈晶片“備胎”轉正，引發了外界廣泛關注。“回顧過去六年，這一路走來困難重重，這種苦只有親歷者才知道，沒有退路就是勝利之路。”何庭波說。
“有一陣子很沮喪，覺得沒招了。但和很多夥伴聊天，聊到歷史上李冰父子修建都江堰的故事，給了我很大的鼓舞。”她說，李冰父子在沒有電、缺少機械的情況下，建造出這樣一個偉大的工程，為當地解決水患問題，帶來了繁榮。
“工程師其實就是面對約束條件，克服困難，把一些不確定性的東西慢慢變得確定。”她補充說。
“公司很支援，成立了‘莫邪’工作小組，說是小組，但實際上這個小組有數萬人。”何庭波告訴記者，大家歷經七年辛苦，竭盡全力去奮鬥，為戰略突圍作出貢獻。
這是一個關於基礎研發領域勇於奉獻和自我犧牲的比喻。“莫邪”工作小組的命名來自中國古代的一個鑄劍傳說，最後是通過鑄劍人大無畏的犧牲，才鑄成“莫邪干將”。
“沒有一個公司能完成所有答案”
在“韜（τ）定律”指導下，過去六年華為研發了381款晶片，覆蓋通訊、手機、通用計算和AI計算等領域。今年秋天，華為要發佈新的麒麟晶片，這是第一個完整採用邏輯折疊技術的晶片。
“不能說它相當於2奈米，因為它不是用幾何尺度來衡量的。但是從性能、整合度、電晶體密度等方面看，相比過去的提升是‘跳躍性’的。”何庭波說，“未來5年到10年，我們有信心在‘韜（τ）定律’下穩步前進。這條路徑的‘加速度’跟另外一條路徑相比，會越來越好。”
後摩爾時代的競爭，不會只看誰的電晶體更小，還會看誰的資訊系統更高效。
“韜（τ）定律”是華為基礎理論研究的一個突破，這不僅對晶片本身很重要，對整個半導體行業同樣很重要。她表示，“未來5年到10年，半導體行業將遇到瓶頸，一定會認真思考‘韜（τ）定律’這條路徑。”
摩爾定律從提出到被行業接受，用了10年的時間。“我們走到這一步，要感謝很多合作夥伴的共同探索。未來十年，沒有一個公司能完成所有答案，歡迎學術界、產業界志同道合的夥伴加入，面對電子行業的共同難題，協力探索前行之路。”何庭波說。 (芯榜)