#韜定律
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華為Mate 90系列發佈，三款“韜定律”麒麟晶片商用！

10月1日，華為Mate 90系列及全場景新品發佈會正式舉行。除了多款終端產品亮相外，本次發佈會最受關注的核心看點，是華為首次正式官宣基於“韜定律”打造的麒麟晶片矩陣。華為常務董事、終端BG董事長余承東在發佈會上表示：“一直以來，麒麟晶片與Mate系列相互成就。” 麒麟9050 Pro上是華為採用邏輯摺疊技術的量產SoC，也是“韜定律”從理論走向產品的標誌性節點。 所謂“邏輯摺疊”，並非傳統意義上的晶片堆疊。據華為半導體業務負責人何庭波此前闡述，摺疊與堆疊本質不同：堆疊是將現成模組在封裝層面連接，而摺疊是將原本在平面上展開的完整邏輯系統，放到三維空間中重新設計、重新布線、重新定義時序。 余承東在發佈會上的解釋頗為直觀：“通過創新架構把邏輯單元一層層摺疊起來，裝上垂直互聯的高速‘電梯’，讓訊號‘跑’得更快。”
華為Mate 90系列發佈，三款“韜定律”麒麟晶片商用！
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摩爾定律的黃昏，是誰的黎明？

9月7日之後，所有人都在等待華為的“另一隻靴子”。 那一天，華為發佈了韜定律首個商用落地的晶片“麒麟9050 Pro”，迄今最強大的鴻蒙系統“鴻蒙7（HarmonyOS7）”，以及旗下顛覆性形態創新手機產品Mate XT 2非凡大師。然而，大家都明白，只要華為最新型的主力旗艦仍未現身，這場戰役就永遠存有懸念。 因此，即便秋季發佈盛宴輪番上演，蘋果DUO、小米18系列、vivo x500、OPPO Find X10......各路神仙競相登場，該出的牌幾乎全部出盡。但所有人都知道，還有一張牌仍未落下。 終於，它來了。10月1日，華為Mate 90系列正式發佈，發佈當日12:08即開售。
摩爾定律的黃昏，是誰的黎明？
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華為發佈兩顆全新麒麟晶片，“韜定律”首次從理論走向產品

10 月 1 日，華為 Mate90 系列一次發佈四款手機，四款手機裡搭載了四顆不同的晶片。Mate90 搭載的是麒麟 9030，Mate90 Pro 搭載的是麒麟 9035，Mate90 Pro Max 搭載的是麒麟 9050 Pro。這幾顆晶片擁有一個共同的來源，都來自華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波提出的韜定律。 此次發佈的 Mate90 系列，全系搭載了旗艦韜晶片，基於韜定律打造而來，整機性能相比上代大幅提升。余承東宣佈 Mate90 首發四卡三待，支援 SIM 加 eSIM 的組合，能夠同時通話、上網、收發簡訊。 具體來看，Mate90 搭載了麒麟 9030 旗艦 τ 晶片，相比 Mate 80 搭載的麒麟 9020 晶片，前者的 CPU 提升了 13%，GPU 提升了 54%，NPU 提升了 13%，整機性能提升了 27%。麒麟 9030 能夠支援 FFRT 軟硬協同調度，圖片載入速度提升了 100%。它還裝有移動安全處理器 MSP，能夠支援後量子密碼演算法，可以抵抗未來的量子攻擊。 Mate90 Pro 首發搭載的是麒麟 9035 旗艦 τ 晶片。相比前代 Mate 80 Pro 12GB 版本搭載的麒麟 9030 晶片，CPU 提升了 11%，GPU 提升了 10%，NPU 提升了 51%。
華為發佈兩顆全新麒麟晶片，“韜定律”首次從理論走向產品
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華為麒麟系列τ晶片來了！

在今天的華為Mate 90系列及全場景新品發佈會上，華為宣佈Mate90系列全系搭載旗艦韜 （τ）晶片，整機在CPU、GPU、NPU方面性能全面躍升。 其中，華為Mate90搭載麒麟9030旗艦 韜晶片，Mate90 Pro搭載麒麟9035旗艦韜晶片，Mate90 Pro Max搭載麒麟9050 Pro邏輯摺疊韜晶片，並業界首發四卡三待eSim+實體卡。
華為麒麟系列τ晶片來了！
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宇樹發佈世界模型，不再靠遙操；華為τ定律手機量產…｜新皮層晚報

Key Points 微信內測的新功能像是給你安排了AI秘書； 張一鳴督導的世界模型項目能建立可互動的虛擬世界； 華為發佈新一代三折疊手機，並詳解了麒麟9050 Pro晶片；
宇樹發佈世界模型，不再靠遙操；華為τ定律手機量產…｜新皮層晚報
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“韜定律”落地！華為首款“邏輯折疊”晶片搭載三折疊手機亮相

9月7日下午，華為發佈Mate XT 2三折疊手機，搭載最新的麒麟9050 Pro晶片，這是華為首款基於“韜定律”設計、採用邏輯折疊技術的高性能晶片。據瞭解，麒麟9050 Pro在單晶片內將邏輯單元分層排布，如同房屋結構從平層升級為複式，內部增設垂直互聯通道，也好似房屋加裝“電梯”，訊號傳輸路徑更短、時延更低、性能更好。這也是繼華為Mate40之後，時隔六年在旗艦發佈會上推出全新麒麟晶片。 麒麟9050 Pro電晶體密度在一代之內從每平方毫米約1.55億個提升到約2.38億個。華為公司董事、半導體業務部副總裁何庭波曾在論文中表示，這一增幅相當於我們此前三年依靠幾何尺寸縮小所取得的成果總和。 具體來看：麒麟9050 Pro採用靈犀CPU，具備九個核心，採用超線程技術，單核的峰值性能相較前代晶片提升24%以上，多核並行性能提升52%以上。對於遊戲等重負載場景，該晶片可呼叫一個超大核和兩個性能核；多負載場景中，該晶片可呼叫4個能效核；對於瀏覽資訊、看短影片等輕負載場景，兩個小核便可承擔。9個核心之外，靈犀CPU還具備微核設計，用以應付息屏顯示等低功耗場景。 該晶片採用華為自研馬良GPU，可以實現5000萬線光線即時追蹤，渲染性能相較前代提升142%以上，基於該GPU做視訊多軌創編，可使4K視訊匯出速度提升40%；達文西架構NPU，能夠支撐多尺寸大模型端側運行，支援300億參數MoE全模態大模型端側運行；華為巴龍基帶支援天地一體融合通訊架構。此外，麒麟9050 Pro晶片採用多通道導熱封裝、超大VC石墨烯跨軸散熱系統，進一步提升晶片散熱能力。
“韜定律”落地！華為首款“邏輯折疊”晶片搭載三折疊手機亮相
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韜定律成真！華為時隔六年再發旗艦晶片：麒麟9050 Pro不靠3nm照樣封神

華為今日發佈了Mate XT 2非凡大師三折疊手機，搭載最新麒麟9050 Pro晶片，這是首款採用韜定律的高性能晶片，也是繼Mate40全球發佈會之後，華為時隔六年在旗艦發佈會上推出全新麒麟晶片。 現場公佈的資料顯示，麒麟9050 Pro CPU方面搭載靈犀CPU（LinxiCore CPU），支援超線程技術，單核峰值性能提升24%，多核並行性能提升52%。 GPU方面搭載馬良GPU，計算單元和快取翻倍，支援硬體級光線追蹤，光追能力達5000萬線，渲染性能提升142%。 麒麟9050 Pro的核心突破在於邏輯折疊方案，傳統晶片採用單層平面設計，麒麟9050 Pro通過晶圓對晶圓混合鍵合技術，將數字、模擬和記憶體電路劃分到垂直堆疊的有源層，重構為雙層立體架構。
韜定律成真！華為時隔六年再發旗艦晶片：麒麟9050 Pro不靠3nm照樣封神
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晶片半導體行業深度報告

我在2024年9月預測“信心牛、科技牛”。今年1月初從美國考察回來提醒：AI不是風口，是海嘯，遠超30年前的IT網際網路。超級應用大爆發，中國力量崛起。AI的背後是算力，算力的背後是電力。站在光裡，存在芯裡。這是我們這代人最重要的機遇，人生發財靠周期。 本文將系統深度介紹AI晶片半導體行業的賽道和機會。 目錄 1  AI算力晶片：快速崛起，中國國產芯大爆發
晶片半導體行業深度報告
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