台積電再度上調 2026-2027 年 CoWoS 封裝產能規劃，即便產能目標上調，依舊達不到輝達預期，黃仁勳對此頗為不滿，產能供給依舊緊缺
原本 AP7 廠區 P2、P3 產線主打 SoIC 工藝，如今全數改造用於生產 CoWoS 封裝產品
現階段產能整體擴充幅度近 40%，根源是輝達訂單需求極度旺盛
輝達獨佔 CoWoS 總產能的 63%，佔據絕對大頭。博通佔比 13%，AMD 和 Marvell 各佔 8%
頭部這幾家企業合計佔用超 85% 的封裝產能。
市面上上百家二線 AI 晶片、ASIC 初創企業，僅能瓜分剩餘 15% 產能資源。
產能分配緊張，就連蘋果也轉而尋求英特爾合作代工封裝。
英特爾自身封裝產能體量有限，無法大規模承接訂單。
輝達為鎖定產能支付高額溢價，優先搶佔供貨名額。
如今英特爾 EMIB 封裝業務對外開放接單。聯發科、Marvell、Google TPU V9 晶片，都計畫採用英特爾 EMIB 封裝方案。
高端晶片封裝行業格局迎來變動
行業從台積電一家壟斷，演變為三家頭部企業（台積電、英特爾、日月光）相互競爭。
後續市場供貨管道會更加豐富，英特爾也借此搶佔行業份額。
核心一句話
AI 晶片的 “先進封裝（CoWoS）” 變成了比 3nm 製程更稀缺的瓶頸；
台積電拚命擴產也不夠，輝達用溢價鎖死 63% 產能，蘋果和二線 AI 公司被擠到只剩 15% 份額；
英特爾 EMIB 趁機崛起，封裝從台積電一家獨大變成三國殺。
關鍵詞：CoWoS 產能為王、輝達壟斷、蘋果被逼找英特爾、三強混戰。
它會影響什麼價格？
1、AI GPU 價格
輝達 H100/H200/B100：繼續漲價 / 不跌，因為產能被鎖死，供給上不去。
二手 H100：2.5 萬–4 萬美元 / 張，長期高位，因為新卡出不來。
AMD MI355/MI400：同樣溢價 + 排隊，因為 CoWoS 被輝達優先。
2、先進封裝價格（CoWoS/EMIB）
台積電 CoWoS：漲價 10%–20%，急單再 + 20%–30%。
英特爾 EMIB：趁勢高價接單，蘋果 / Google / 聯發科都在談36氪。
載板（ABF）、中介層、鍵合膠：交期 18–24 個月，價格每季度漲 30%–40%。
3、HBM（高頻寬記憶體）價格
HBM3E/HBM4：漲價 15%–20%，因為 CoWoS 擴產才釋放 HBM 搭售瓶頸。
三星 / SK 海力士 / 美光：產能全被包到 2027 年，現貨幾乎沒有。
4、二線 AI 晶片公司估值
沒拿到 CoWoS 的 ASIC/AI 初創：估值下調、融資困難、訂單被砍。
能轉去英特爾 EMIB / 日月光的：估值修復、訂單回暖
投資邏輯的變化
1、從 “拼製程” 轉向 “拼封裝 + 拼產能卡位”
以前：誰 3nm/2nm 強誰牛。
現在：誰搶到 CoWoS/EMIB 產能，誰才能出貨；製程再強沒封裝 = 零。
結論：先進封裝 > 先進製程，投資重心後移到封測、裝置、材料。
2、產業鏈受益順序（賣鏟人最穩）
封裝裝置商：擴產必須買裝置，訂單可見度 1–2 年。
封測廠：台積電、日月光、英特爾 EMIB、長電 / 通富微電（承接溢出）。
ABF 載板、中介層、鍵合膠、HBM 材料：量價齊升，交期長，壁壘高。
輝達：壟斷 63% 產能，量價雙漲，毛利率持續抬升。
AMD / 博通 / Marvell：有份額但受限，穩健但彈性有限。
蘋果 / 二線 AI 公司：短期受損，長期看 EMIB / 國產替代機會。
3、風險點
產能釋放慢於預期：2027 年前 CoWoS 都緊，AI 晶片缺貨持續。
價格戰延後：AI 晶片降價周期推遲到 2027 年底後。
國產替代窗口期：先進封裝是差距最小、政策強推的賽道，長電 / 通富 / 華天有機會搶份額。
易誤解的點
1、誤解：“老美支援老美，蘋果才找英特爾”
真相：是拿不到台積電 CoWoS 產能。輝達付了高額溢價，優先順序最高，蘋果排不上隊。
2、誤解：“台積電擴產了，很快就不缺了”
真相：需求是線性擴產的 3 倍。2026 年需求 100 萬片，台積電最多供 60–70 萬片；缺口持續到 2027 年底。
3、真相：“封裝才是 AI 的真正瓶頸，不是製程”
很多人還在盯 3nm/2nm，但沒有 CoWoS，再好的晶片也封裝不出來。現在是封裝卡脖子。
4、真相：“英特爾 EMIB 崛起，不是一家獨大了”
以前台積電壟斷 90%+ 高端封裝；現在台積電 CoWoS + 英特爾 EMIB + 日月光 FOEB 三強混戰。2027 年後二線 AI 公司有第二條路走。
5、真相：“國產封測（長電 / 通富）會吃到大溢出訂單”
台積電把部分成熟節點 2.5D 外包給日月光 / 安靠 / 長電；國內封測直接受益於產能外溢。 (長期必富)