台積電再度上調 2026-2027 年 CoWoS 封裝產能規劃，即便產能目標上調，依舊達不到輝達預期，黃仁勳對此頗為不滿，產能供給依舊緊缺 原本 AP7 廠區 P2、P3 產線主打 SoIC 工藝，如今全數改造用於生產 CoWoS 封裝產品 現階段產能整體擴充幅度近 40%，根源是輝達訂單需求極度旺盛 輝達獨佔 CoWoS 總產能的 63%，佔據絕對大頭。博通佔比 13%，AMD 和 Marvell 各佔 8%

🔷當AI晶片尺寸不斷突破極限，傳統矽中介層開始逼近物理邊界 🔷CoPoS、TGV與玻璃基板，正在開啟下一代先進封裝新周期 最近這段時間，我越來越明顯地感受到，AI正在把先進封裝推向一個全新的階段。 過去大家討論更多的是CoWoS、HBM和Chiplet，但當GPU尺寸越來越大、HBM堆疊越來越高、資料中心開始邁向“十萬卡互聯”之後，傳統矽中介層似乎已經快要碰到極限了。

上周拆了先進封裝產業鏈——日月光、長電、通富微電，誰在擴產、誰佔了那塊地盤。那篇留了一個尾巴：先進封裝的下一代基板材料，正在從矽轉向玻璃。 這個轉向不是"可能發生"，是英特爾已經把量產時間表定在了2026到2030年。 而它背後的邏輯，要從一個物理問題講起。 晶片大到矽片扛不住

過去半年，市場對先進封裝的討論密度明顯抬升。但真正值得記錄的拐點，不是某家公司又拿了訂單，而是認知層面的一次質變——CoWoS （ Chip-on-Wafer-on-Substrate ）從"摩爾定律放緩後的技術替代選項"，被重新定位為"突破先進製程瓶頸的國家戰略路徑"。 盛合晶微、長電科技近期相繼啟動百億級資本開支計畫，擴產 CoWoS 及 2.5D/3D 封裝產能。這標誌著 CoWoS 國產化從實驗室驗證和小批次試產，正式進入大規模產業化。背後的驅動邏輯只有一條： AI 晶片需求爆發疊加國內先進製程裝置受限，"以封代制"——用先進封裝彌補製程差距——成為當下最具可行性的技術路線。 這條路徑上，價值量分佈與市場直覺相反。 01. 市場怎麼讀這次擴產

清晨六點，城市還未完全甦醒，我查看了“荒野心智觀察”昨晚一期視訊，於是，決定就近收集整理好荒野的相關視訊，編寫成為以下文字，帶大家走進HBM封裝的微觀戰場。 --- 第一部分：地基與高樓——HBM是什麼，以及它為何必須“站起來” 1.1 從V100講起：算力暴增倒逼的“頻寬革命”

第一步：回到原點——計算的本質是什麼？ 從物理學的角度看，所謂的 AI、ChatGPT、大模型，本質上只在做一件事： 讓電子在“計算單元（邏輯晶片）”和“儲存單元（記憶體）”之間來回跑動。 計算單元（GPU）： 負責對電子訊號進行加工（加減乘除）。