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2兆新台幣建構台積電先進封裝帝國，CoWoS與CoPoS持續領先，遙遙領先 ，永遠領先

台積電目前在台灣營運著11家先進封裝工廠，同時正在全球多地瘋狂擴建。新廠兩代技術、保守投資2兆新台幣：CoWoS與CoPoS的投資、產能與路線圖，讓先進封裝技術、產量持續領先，遙遙領先，永遠領先。 資料截至 2026 年 10 月 21 日｜金額單位：新台幣，另註明者除外。本文通過DeepSeek、Grok、ChatGPT合力搜尋完成。並對CoPoS進行技術確認。 2026年11月4日至6日，第二十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會將在南京豐大國際大酒店舉行。11月5日，年會主論壇，台積電（南京）有限公司先進封裝高級技術專家將帶來先進封裝技術分享。本屆年會由中國半導體行業協會指導、中國半導體行業協會封測分會主辦，天水華天科技股份有限公司、未來半導體承辦。觀眾報名通道開啟。 一、封裝成為AI算力的“第二戰場”
2兆新台幣建構台積電先進封裝帝國，CoWoS與CoPoS持續領先，遙遙領先 ，永遠領先
科技#台積電#CoWoS#CoPoS
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CoWos產能飆升6.8倍，IC 載板與材料供應鏈隱憂

隨著人工智慧（AI）加速器需求推升 CoWoS 和 EMIB 等先進封裝技術的興起，供應瓶頸正蔓延至關鍵材料與裝置。根據《財訊》（Wealth Magazine）與《經濟日報》（Economic Daily News）引述台灣 IC 載板龍頭廠商欣興電子（Unimicron）的說法，部分關鍵裝置交期已延長至 30 個月，而關鍵材料在 2027 年可能面臨 20% 的供應缺口。 《財訊》引述欣興電子董事長曾子章（S.C. Chien）於 10 月 20 日在台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）上的發言報導，在材料方面，低熱膨脹係數（low-CTE）玻纖布、銅箔基板（CCL）以及 ABF 載板材料面臨特別緊張的供應。同時，曾子章表示，超過 80% 的裝置交期有所延長，其中超過 20% 的裝置遭遇了比原本交期翻倍以上的延遲。 這些供應限製出現在 AI 供應鏈產能擴張差距擴大的背景下。據《財訊》報導，曾子章預測，到 2028 年，CoWoS 產能將比 2024 年水平增長 6.8 倍，同時超大規模雲端服務商（hyperscaler）的資本支出將增長 6.3 倍。他補充道，相比之下，IC 載板產能預計僅能翻倍，而 DRAM 產能將增長 1.8 倍。 然而，曾子章提醒，考慮到各細分領域的產能基數不同，這些增長倍數並不一定預示著供應短缺。不過《財訊》指出，隨著 DRAM 和載板短缺已在 2025 年和 2026 年顯現，裝置交期的延長與材料供應的緊張，可能會使整個行業越來越難以同步進行產能擴張。
科技#AI 加速器#先進封裝#CoWoS
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他們在狂搶晶圓

AI透過先進邏輯、HBM記憶體及CoWoS先進封裝三大路徑，推升12吋矽晶圓消耗量，過去矽晶圓廠規劃產能時，未充分納入的新需求快速浮現，成為2026年～2028年矽晶圓供需轉緊的重要推手。 法人分析，第一大需求來自先進邏輯。隨AI GPU、ASIC晶粒面積大型化，加上製程快速向5奈米、3奈米及2奈米推進，先進製程投片量同步擴張。 根據估計，7／5／3／2奈米月投片量將由2022年的18萬片，大幅增加至2027年的83萬片。 第二大需求則是HBM。相較傳統DRAM，HBM堆疊層數愈高，晶圓消耗量也同步放大。
科技#AI驅動#HBM#CoWoS
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先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析

先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析 CoWoS解決"晶片之間怎麼連"，Chiplet解決"晶片怎麼拆"，3D堆疊解決"晶片怎麼疊"——它們是工具箱，不是單選題。 算力需求指數級往上走，先進製程卻已逼近物理極限——2nm是量產最前沿，再往下每一步代價陡增。據集邦諮詢2026年8月報導，輝達已預訂台積電2026年80萬至85萬片CoWoS晶圓產能，獨佔全年過半配額。封裝不再是"最後一道工序"，而是決定你能拿到多少產能的前置變數。 CoWoS、Chiplet、3D堆疊——這三條路線各自解決什麼問題？誰在定義當下的產業格局，誰又代表未來方向？
先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析
科技#先進封裝#CoWoS#Chiplet
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台積電，再建11個廠？

台積電，已然成為了晶片行業必不可缺的重要角色。 據Counterpoint Research的統計資料顯示，台積電今年第二季純晶圓代工市佔率達71%，進一步拉大與後來者的差距。 Counterpoint指出，台積電成長動能主要來自2奈米製程進入量產、3奈米產能持續爬坡，加上8吋、12吋成熟製程與先進封裝產能供不應求，讓台積電掌握更強議價能力，營收能見度同步提升。 現在，隨著各大手機廠商開始發力、資料中心的爆發，各種先進製程晶片需求暴增，進而推動台積電加大擴張力度。從最新的報導可以看到，台積電不但開始擴展晶圓廠，還在建設封裝廠。 赴美再建六座晶圓廠？
台股#台積電#先進製程#先進封裝
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大摩預計2028年AI 2.5D封裝產能再增50%，台積電或新增4座CoPoS工廠

摩根士丹利最新研報指出，儘管預測2028年四大雲端廠商的資本開支增速將降至12%，但AI半導體（尤其是計算晶片與2.5D封裝）將繼續跑贏大盤。報告詳細預估了CoWoS等封裝產能的擴張，並分析博通、聯發科在ASIC領域的競爭，以及AMD與微軟的晶片需求修正。大摩強調，AI投資已進入「ROIC考試」期，市場焦點將從基礎設施的擴建轉向算力如何轉化為實際收入，資本有望從硬體端輪動至模型與軟體應用層。 $博通(AVGO.US)$摩根士丹利亞太科技團隊近日發表了最新研報《AI Supply Chain: Prelim 2028 AI semis vs. CSP capex growth》，回應市場對其美國網際網路分析師Brian Nowak在《MORGAN STANLEY AI Guidebook》中預測「2028年CSP資本開支增速降至12%」後引發的擔憂。大摩通過供應鏈交叉驗證得出的核心結論是：2028年AI半導體資本開支，尤其是計算晶片，將繼續超過整體AI資本開支;2.5D封裝產能仍將增長50%，基礎設施支出趨穩，記憶體價格溫和 這意味著，AI供應鏈的故事並未結束，而是從「整體資本開支狂飆」轉向「計算晶片與先進封裝結構性跑贏」。 CSP資本開支增速降至12%，但計算晶片「跑贏」
大摩預計2028年AI 2.5D封裝產能再增50%，台積電或新增4座CoPoS工廠
科技#台積電#CoWoS#2.5D封裝