5月21日，Amkor Technology在紐約市舉辦2026年投資者日（Investor Day），這是該公司時隔20年首次舉辦類似活動，CEO Kevin Engel、CFO Megan Faust及核心高管團隊（含首席銷售官Farshad Haghighi及先進/主流業務負責人Doug Scott）悉數出席並做專題陳述，對公司的長期戰略、技術路線圖及財務目標做出系統性說明。
一、三大關鍵資料點：長期財務目標框架
此次投資者日放出的財務目標是市場討論最密集的部分：
- 2028年收入目標：約90億美元（±5億），較2025年6.7億美元的收入基準意味著約3年年均增長約10%；
- 2030年目標：逾110億美元，對應2025-2030年約5年年均增長超10%；
- 2028年收入目標低於此前市場較高預期（部分分析師曾預計屆時可達100億美元以上），疊加近期公司內部人士減持動作，直接引發短線拋售。
在盈利能力層面，管理層給出了一條更為陡峭的改善曲線：
這一組合釋放出一個核心資訊：Amkor的增長敘事不僅是擴規模，更是通過向高價值先進封裝持續傾斜，完成盈利質量的結構性升級，管理層將其定性為"打造一個結構性更強的盈利模型"。
二、四項戰略框架
1. 亞利桑那擴張：約70億美元、兩階段實施
本次投資者日最重量的戰略公佈，是擬投資約70億美元在亞利桑那州Peoria市建設先進封裝與測試園區，分兩階段推進：
管理層將此項目定位為美國本土先進封裝生態的基礎設施級平台，強調亞利桑那園區與台積電（TSMC）位於同一區域的前端晶圓製造形成物理與流程協同，共同建構美國本土"晶圓—封裝"一體化半導體供應鏈。
2. 先進封裝戰略地位升格：從"後道工序"到"系統定義級環節"
公司投入大量篇幅闡述先進封裝在半導體價值鏈中地位的根本性轉變：
首席銷售官Farshad Haghighi在陳述中直言"封裝不再是後道製造決策，而是系統定義級環節"，即封裝佈局深度影響晶片最終性能、良率、散熱管理及上市時間。Amkor正通過以下路徑固化這一地位：
- 前置客戶參與：切入客戶晶片架構設計早期階段，圍繞chiplet、HBM整合、先進供電及散熱等需求開展聯合開發，將客戶關係從"交易型單項目"升級為多年期協同夥伴關係；
- 四大終端市場聚焦：公司正式劃分四大增長驅動——計算與AI（增速最快，核心驅動力為異構整合、chiplet、2.5D封裝、高密度扇出等）、汽車、通訊（高端智慧型手機單台封裝價值有望從當前的約225美元提升至約400美元）以及物聯網與消費裝置；
- 客戶背書：據會議披露，蘋果首席營運官Sabih Khan以視訊形式出席，將先進封裝定位為"蘋果晶片的關鍵元件"，稱Amkor是助力建設美國矽供應鏈的"關鍵合作夥伴"。
3. 技術路線圖：建構可擴展平台體系
先進與主流業務負責人Doug Scott在陳述中系統闡釋技術演進方向：行業正從"單晶片"範式邁向"晶片系統"範式，封裝成為銜接頻寬、時延、供電及可靠性的一體化整合層。公司核心技術平台包括：
- 倒裝晶片
- 2.5D封裝
- 高密度扇出
2026年全年，2.5D整合與高密度扇出等先進平台的出貨量預計同比增長近三倍。
4. 資本分配與股東回報框架
公司在投資者日上同步明確了資本紀律：
- 2026年資本開支指引約25億至30億美元，較2025年9.05億美元擴大至近3倍，其中約65%至70%用於設施建設（含亞利桑那一期工程）、約30%至35%用於高密度扇出、測試等先進封裝產能；
- 資本分配優先順序為：有機增長、戰略投資、資產負債表健康度，在此基礎上承諾將40%至50%的自由現金流用於股東回報（含股息與股份回購），日前已宣佈每股約0.084美元的季度現金股息。
三、市場與機構初步反饋
投資者日前後，該股經歷了明顯波動——會前已持續陰跌，會後亦未出現強勢反彈，反映市場的核心猶豫集中在以下層面：
- 盈利能力與資本回報節奏錯位：約30億美元年度資本開支對應當前約14%的毛利率與約4000萬美元淨現金頭寸，財務柔性偏緊，投資者會議（Investor Day）與財報會議均未能完全緩解投資者對短期自由現金流轉負壓力的擔憂；
- 2028年收入目標不及部分更高預期：與部分買方此前更為樂觀的預估形成落差；
- 機構評級仍以看多為主：TipRanks收錄的最新分析師評級為"買入"，目標價約90美元，顯示機構層面仍將當前定價視為長期佈局窗口。
四、關注的核心指標
後續應重點跟蹤以下變數：
- 季度資本開支節奏：2026年全年約30億美元的總盤子如何分季度落地，直接決定短期自由現金流壓力能否有序消化；
- 毛利率改善斜率：管理層承諾從約14%提升至約22%，但需要在2026-2028年間逐季驗證先進封裝佔比提升對盈利質量的傳導路徑；
- 亞利桑那工程進展與客戶匯入進度：2028年初投產節點是否按期完成，以及屆時繫結的核心客戶項目是那些；
- 蘋果/AMD等頭部客戶的多項目拓展：現有合作關係的深度與廣度能否隨亞利桑那產能釋放進一步轉化為實質性收入增量；
- 2.5D及高密度扇出平台放量節奏：2026年全年目標近3倍增長，實際出貨資料將決定Amkor能否從傳統OSAT向"系統級先進封裝平台"完成實質性戰略轉型。
Amkor Technology, Inc. (AMKR) 分析師/投資者日
Company Participants
Jennifer Jue - 投資者關係與財務副總裁Kevin Engel - 首席執行長、總裁兼董事Farshad Haghighi - 執行副總裁兼首席銷售官Doug ScottMegan Faust - 執行副總裁、首席財務官兼財務主管
Presentation
Operator
女士們，先生們，歡迎投資者關係副總裁 Jennifer Jue 先生/女士登台。
Jennifer Jue投資者關係與財務副總裁
大家早上好，歡迎參加 Amkor 的 2026 年投資者日。感謝各位親臨現場以及線上參加。在開始之前，請注意螢幕上的安全港聲明。今天的演示包含前瞻性陳述，存在風險和不確定性，我們可能會提及非 GAAP 財務指標。相關調節表和補充披露可在我們的 SEC 檔案以及網站上查閱。今天我們為大家準備了精彩的議程，旨在就半導體行業如何演進，以及 Amkor 如何定位自身以推動長期股東價值，進行前瞻性討論。
我們將討論我們在深化客戶合作、技術領導力以及有意建構的全球佈局方面的戰略。今天上午，您將聽到我們管理團隊的幾位成員發言。我們的總裁兼首席執行長 Kevin Engel 將首先闡述行業背景以及 Amkor 領導先進封裝下一時代的戰略；隨後，我們的首席銷售官 Farshad Haghighi 將討論隨著我們在關鍵市場加強戰略合作，客戶互動如何演變；接著，我們的先進與主流技術負責人 Doug Scott 將介紹我們如何通過先進封裝提升技術領導力。
短暫休息後，Doug將回來，討論我們不斷擴大的地理佈局，以及這如何支援客戶對規模、韌性和靈活性的需求。隨後，我們的CFO，Megan Faust，將說明我們如何把戰略轉化為盈利能力。我們將以一場問答環節結束今天的演講，屆時所有演講嘉賓都將參與。
Kevin隨後將通過說明我們為何認為Amkor在長期增長和價值創造方面具有良好定位，來為本次活動作總結。對於今天親臨現場的各位，我們隨後將舉辦一場領導層午宴，以便與我們的高管團隊繼續交流討論。
在這個背景下，我把接下來的時間交給 Kevin 來開始。
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
謝謝你，Jennifer。大家早上好。這是我們近20年來的第一次 Investor Day，真的相當令人驚嘆。不過在開始之前，我想先花一點時間談談我們決定舉辦 Investor Day 的原因。首先，半導體市場正經歷由技術和 AI 需求驅動的巨大擴張。我們的可服務市場也隨之擴大。讓大家瞭解我們的戰略、增長目標，以及我們為實現長期可持續增長改採取的措施，這一點非常重要。
作為CEO，重要的是讓投資界能夠接觸到我，並瞭解一些塑造了我風格的背景。我直到大學畢業後才接觸到半導體行業。當時我在一家諮詢公司工作，幫助 Mitsubishi Semiconductor 設計天然氣分配系統。我對那種潔淨的製造環境以及工具和工藝的複雜性感到驚嘆。
對半導體領域的那次接觸改變了我的職業生涯。從那時起，我就對這項技術著了迷。不久之後，大約30年前，我在National Semiconductor找到了一份工藝工程師的工作。經過這麼多年，我依然熱愛這個行業。它由持續的進步所驅動，在永無止境地追求下一步是什麼。它需要能夠放眼未來並果斷行動的領導者，才能在競爭中保持領先。
在 Amkor，我們看到一場工業變革正在進行。一場變革正在推進——抱歉，先進封裝正成為未來十年價值創造的核心。半導體行業已經進入一個由先進封裝主導的時代。幾十年來，性能提升主要來自電晶體縮放。而這一格局正在改變。如今，最苛刻的系統，尤其是在 AI 和高性能計算領域，依賴於通過封裝將多塊矽晶片整合在一起。
在那個環境下，先進封裝已經進入系統性能和交付的關鍵路徑。封裝不再只是製造流程中的下游步驟，而是越來越早地被納入系統架構和設計。這正是我們關注的結構性轉變，我們相信自己具備獨特的條件來抓住這一機遇。
讓我們談談構成我們戰略的幾個要素。第一，是在這種環境中取得成功需要什麼。今天，客戶依賴於在開發周期更早階段與供應商進行深度合作，同時依賴經過驗證的技術平台，以及能夠提供韌性、具有全球佈局的供應商，而這正是 Amkor 所具備的。第二，是我們今天如何投資，以把握封裝未來的機遇。我們正在投資擴產，因為這個由先進封裝引領的時代具有高價值，也需要高投入。明日的贏家正在今天投資，以快速提供規模和技術，搶佔主要市場份額。這是一項經過深思熟慮的多年投資決策，將創造長期的客戶和股東價值。在這一轉變中，它正由多種力量推動。
首先，半導體市場的增長非常強勁。不久前，業界還預計到2030年半導體市場規模將達到1兆美元。而在AI驅動的需求推動下，這一時間表已提前到2026年；第二，這是一場正在進行中的技術轉型。你們大多數人都熟悉Moore's Law。Moore's Law是一個觀察，即電晶體密度每隔幾年就會翻一番。多年來，電晶體一直推動著系統性能提升。但如今，這種規模化變得越來越困難，成本也越來越高。因此，今天的性能提升越來越多地來自封裝架構和整合。這使得封裝更早進入設計流程；第三，供應鏈正在演變。客戶正在圍繞韌性、安全性和地理靈活性重塑供應鏈。
這就是程序如何規劃、製造需要在那裡進行以及合作夥伴如何被選擇的方式。當這些力量匯聚時，先進封裝就會進入關鍵路徑。與此同時，每個終端系統中的封裝內容也在不斷增加。隨著增長、技術轉型和供應鏈演進同時到來，我們的戰略方向很明確：一個由先進封裝引領的時代需要三件事協同擴展。它需要具備可製造、可重複且在大規模下可靠的技術和先進封裝平台。它要求更早、更深入的客戶參與。封裝決策正越來越多地在上游和系統設計階段做出。取勝並不在於零星產能，而在於儘早嵌入並持續穩定執行。最後，它還需要地理上的靈活性。
能夠在客戶需要的平台上，以規模化和高韌性的方式在各個地區交付這些平台。這就是安靠獲勝的方式：通過擴展技術、深化合作夥伴關係，並建構一個旨在實現靈活性和地域交付的佈局。
在這個由先進封裝引領的時代，隨著 AI 持續向基於 chiplet 的架構演進，每個終端系統的內容量正在結構性增加；由於更緊密的整合需求、更高的複雜度以及更強的系統級性能，每個終端系統中的先進封裝含量也在提升。以 AI 加速器為例，它們正越來越多地採用多個 chiplet 建構，並與高頻寬記憶體整合。chiplet 和 HBM 推動封裝尺寸擴大，並增加封裝複雜度。
在這些架構中，先進封裝產能和執行能力正日益成為制約因素。即便晶圓供應充足，系統交付也取決於能夠在大規模下可靠執行的先進封裝。以 AI 採用為例，AI 推動了複雜度最高的最先進封裝。而如今，全球封裝產能受到限制。按千兆瓦產能衡量，資料中心擴張正以每年超過 20% 的速度增長。OSAT TAM 約為每千兆瓦 5 億美元。這意味著在未來四到五年內，TAM 將增長超過 3 倍。
這對 Amkor 來說是一個重要機遇。我們的戰略將這些結構性變化融入執行之中，並最終轉化為股東價值。我們的戰略圍繞三大支柱展開。重要的是，這三大支柱旨在協同擴展。首先，我們專注於深化客戶合作關係，因為封裝決策正越來越早地進入系統設計階段，客戶互動也更早發生，規劃周期也在延長。價值通過協同一致、執行確定性以及隨著時間推移支援客戶多個項目的能力來創造。第二是技術領先。隨著先進封裝越來越成為系統定義的關鍵，客戶需要能夠在規模化條件下可靠且可重複執行的平台。
早期聯合開發、經過驗證的技術從概唸到HBM的擴展能力以及交鑰匙式執行，是我們贏得參與最嚴苛項目資格的方式。第三是我們全球佈局的擴展。當封裝處於關鍵路徑時，交付距離的重要性與技術同樣高。客戶日益需要區域化執行、韌性以及地理靈活性。Amkor的全球佈局正是有意為滿足這些需求並實現規模化而打造的。這些戰略支柱彼此相互關聯。技術使解決方案成為可能。合作夥伴關係確保參與，而全球佈局實現執行。
這就是我們為Amkor制定的贏得市場的定位方式：在每個終端系統中獲取更多不斷增長的先進封裝內容，並以支援長期、可持續價值創造的方式實現這一目標。在這頁幻燈片中，你會看到我們的財務框架。它也反映了隨著規模擴大而推進的戰略。我們正通過一個嚴謹的兩階段模式來實現這一點。第一階段是投資和爬坡。我們現在正處於這個階段，推動產能投產，擴大產能，擴展先進封裝平台，並使我們的佈局與客戶需求相匹配。這是一項有意為之的投資。
第二是爬坡和槓桿效應。隨著項目從爬坡階段邁向高產量階段，產能利用率會提高，產品結構會轉向更高價值的先進封裝，同時整體佈局的生產效率也會提升。那時，盈利模型就會增強。綜合來看，這一框架反映出一項明確的戰略，即隨著時間推移，將Amkor擴展為一個明顯更強的盈利模型，預計帶來超過110億美元的收入增長、超過22%的毛利率，以及每股收益增長超過3倍。我想強調兩點：第一，這些目標由我們剛才討論的結構性驅動因素所支撐，即終端系統中先進封裝含量提升、更早的客戶參與以及規模化執行；第二，這不是一年內就能實現的結果，而是多年戰略在嚴格執行下的成果。Megan將向大家詳細介紹這一框架。
讓我們來談談我們的收入結構如何隨著戰略和市場趨勢而變化。左側顯示的是Amkor在2025年按終端市場劃分的收入佔比。歷史上，通訊一直是我們最大的市場。到2025年，它佔我們收入的46%。中間顯示的是我們基於Gartner作為起點的市場增長率預測。我們預計所有市場都會增長，但增長速度略有不同。我們預計計算業務的增速會快於整體市場。通訊和汽車業務將與市場同步增長，而隨著該領域日益商品化，消費業務的增速會略微落後。
隨著這些市場的增長，我們的戰略使我們能夠抓住更多機會。隨著時間推移，我們預計這一組合會向右移動。計算業務以更快的速度增長，並在我們的收入結構中佔據更大的比重。而這些高價值封裝為 Amkor 帶來了增量價值。最後，我想強調一件與戰略和目標同樣重要的事情：負責實現這些目標的團隊。該戰略正由一支經驗豐富的領導團隊執行，他們在先進封裝、全球製造、營運、供應鏈以及財務紀律方面擁有深厚背景。今天你們將聽到 Megan、Farshad 和 Doug 的發言。重要的是，這支團隊在執行我們的戰略方面保持一致。我想向他們以及成千上萬並肩合作、兌現我們對客戶承諾的同事們表示感謝。最後，我想重申構成我們戰略的三個關鍵要點。
首先，半導體行業已經進入一個結構性轉變。先進封裝已經成為系統性能、整合和交付的關鍵路徑。這使得我們兌現承諾的角色變得更加重要。其次，每個終端系統中的先進封裝含量正在結構性提升。這是我們認為在評估股東價值創造時最重要的經濟視角。第三，Amkor 已做好準備把握這一轉變。我們正在深化客戶合作關係，擴大技術領先優勢，並拓展全球佈局，以打通封裝這一關鍵路徑。這是一項基於執行力和紀律性的多年價值創造戰略。Farshad 現在將為大家介紹客戶合作關係。
Farshad Haghighi 執行副總裁兼首席銷售官
各位早上好，感謝大家今天到場。我是 Farshad Haghighi，Amkor 的首席銷售官。1994 年，在 Fairchild 和 National Semiconductor 從事了十多年不同工程崗位之後，我加入了 Amkor。那段工程背景至今仍在影響我看待客戶合作的方式，尤其是在執行至關重要的時候。過去 35 多年來，我一直與客戶並肩合作，見證了封裝如何從一個後端環節演變為定義系統差異化的關鍵因素。
今天，我將分享先進封裝如何邁上關鍵路徑，正在改變客戶與我們互動的方式，以及為什麼這會帶來更深層次、長期的合作夥伴關係。讓我進一步展開 Kevin 剛才直接闡述的內容。你們剛剛聽到的是，先進封裝已經轉移到系統性能和交付的關鍵路徑上。而這一結構性轉變，正在從根本上改變客戶與像 Amkor 這樣的合作夥伴的互動方式。封裝不再是下游的製造決策，它是在定義系統；而當封裝定義系統時，合作就必須更早地開始。
讓我分三部分來說明。首先，客戶參與方式正在發生變化。隨著客戶轉向 chiplet 架構、整合高頻寬記憶體並設計功耗和散熱解決方案，他們根本負擔不起過晚的決策或執行中的意外。封裝選擇不直接影響性能、可製造性、良率和可靠性，並最終影響上市時間。正因如此，客戶正把我們更早地拉到架構和設計階段，這一轉變背後反映的是一種結構性變化。
第二，參與現在至關重要。這並不是關於更多會議，而是關於共同開發。客戶希望產品能夠在多個代際上保持一致。這意味著更長的規劃周期，以及在技術、產能和執行方面更早達成一致。目標是在項目開始爬坡之前，而不是之後，識別並解決風險。這也是為什麼合作會從交易型項目轉變為多年期合作夥伴關係。第三，這一改進流程還會帶來直接的經濟效益。更早、更深入的合作能夠更好地瞭解客戶的路線圖、時間安排和規模。而這種可見性使得產能規劃更加有序，爬坡更平穩，並在整個周期中實現更高的利用率。
結果是，即使複雜性增加，商業模式也會變得更加可預測和更具韌性。其要點是，隨著包裝走上關鍵路徑，客戶合作關係會變得更加深入和更具戰略性。而這種轉變會改善所有相關方的經濟效益和執行效果。
現在讓我進一步闡述我們所服務的四個關鍵終端市場，以及推動這些更早期合作的一些大趨勢。先從增長最快的終端市場說起，在這個市場中，如今的合作夥伴關係動態更加突出：高性能計算和 AI。這個市場的增長正在從根本上改變客戶與我們合作的方式。原因在於，系統正變得顯著更加複雜、功率密度更高，而且整合度更高。這種複雜性使封裝決策提前，需要在前期開展更深入的協作。計算性能正從數百 zettaflops 飆升到數千 zettaflops。機架功率密度正在從數十千瓦提升到數百千瓦，並最終達到兆瓦級。token 正成為 AI 計算中的新價值單位。
先進封裝能夠提升 token 效率，並且是系統性能的關鍵推動因素。要實現大規模 token 處理能力，不僅依賴於異構整合、chiplets、2.5D 封裝、高密度互連、共封裝光學以及與 HBM 的近距離佈局。你根本不可能通過後期的交易式合作來建構或擴展這樣的系統。這一轉變至關重要。封裝決策變成了決定系統架構的關鍵因素，而不再是你在最後階段才敲定的事情。
這就是合作模式發生變化的地方。客戶更早地讓我們參與關鍵的架構決策，以及電源供給、熱管理、互連密度和大規模可製造性。這些都需要更早且謹慎的決策。一旦系統被定義，封裝策略就固定了。所以在這裡的參與方式是不同的。重點在於共同開發能夠從首批系統一直擴展到跨多個代際的全面量產部署的平台。增長最快的AI客戶中，很多是高度依賴外包的超大規模雲服務商和無晶圓廠公司。他們依賴Amkor這樣的合作夥伴，在全球範圍內整合測試和執行。這自然取決於我們與客戶建立的合作關係。
現在我們來看汽車領域，在這裡，合作模式也在演變，只是方式不同。由於架構正在變化，汽車客戶更早開始與我們接洽。隨著車輛向電動化和軟體定義汽車發展，半導體和封裝決策正越來越早地在設計周期中做出。系統複雜性的提升正在迫使各方在前期實現更深入的協同。
ADAS、域控製器、集中式計算和電源模組都需要先進的 SoC 封裝，因為這些應用要求長期性能和可靠性。一旦這些項目開始設計並運行數年，汽車產品生命周期很長，認證標準嚴格，而且對可靠性的要求是零缺陷。這自然會推動形成一個持續多年的、高度結構化的合作關係，而且這種關係很難切斷。
而且，我們越早進行技術對齊，執行紀律的重要性就和技術本身一樣重要。這就是為什麼封裝、質量和執行至關重要，因為隨著每輛車所含半導體內容持續增加，客戶依賴能夠在大規模、長周期生產中持續交付穩定質量、良率和可靠性的合作夥伴。電動化進一步加深了這種合作關係。功率分立器件、碳化矽模組帶來了新的封裝和可靠性要求，這增加了儘早協作和長期產能對齊的必要性。這正是 Amkor 的合作模式優勢所在。
憑藉數十年的汽車行業經驗，我們從早期設計匯入到認證階段，再到持續量產，支援客戶，在多個車型代際中建立信任、耐久性和可重複的執行能力。
現在我們來看通訊領域，在高層面上，Amkor 在這款智慧型手機中無處不在。我們為高端裝置中的幾乎所有功能提供支援，從應用處理器和數據機，到射頻前端模組、感測器、儲存以及子系統模組。這裡推動變化的不是出貨量增長，而是內容價值增長。每部智慧型手機中的半導體含量正在顯著提升。隨著裝置採用更多 AI 功能和能力，更先進的 SoC 以及更複雜的 5G 射頻，使每部高端智慧型手機中的半導體價值從目前的 225 美元提升到未來幾年接近 400 美元。這一增長得益於先進封裝。
更高的性能必須適配相同的物理佔用空間。這意味著更高的整合度、更多的微型化，以及更多的封裝內系統解決方案。這正是合作夥伴關係動態發生變化的地方。在高端智慧型手機中，客戶更早與我們接洽，因為封裝決策會直接影響性能、功耗、外形尺寸和可靠性。合作建立在可重複的平台、上市執行以及貫穿季節性爬坡期的一致交付之上。
我們在參與方式上也很有紀律性。我們的重點是高端和旗艦智慧型手機，這一領域對先進封裝的需求不斷增加，而且執行需要精確。儘管通訊業務的周期與 HPC 不同，但合作模式是類似的。隨著整合度和內容的提升，我們與 OEM、IDM 和 fabless 客戶的合作也在不斷加深。由於執行的一致性成為差異化優勢，因此合作會更早介入。而這正是 Amkor 在這個市場創造價值的方式。
現在讓我們看看 IoT，在這裡一切都在互聯，而封裝正是讓這一切——所有這些功能——能夠裝進一個極小外形尺寸中的關鍵。IoT 中的合作更早開始，因為整合會簡化產品。消費級 IoT 裝置客戶，如可穿戴裝置、耳戴裝置、智能家居和健康裝置，都要求極其小型的外形尺寸，其中多個功能被緊密整合，封裝決策直接塑造最終產品。微型化和系統整合正在推動上游協作。客戶必須同時最佳化功耗、連接性、感測、安全性和電池壽命。
這促使工程團隊更早介入，開發解決方案以最佳化適配性和性能。複雜性增加了對值得信賴的執行合作夥伴的需求。隨著更多感測器、無線連接和安全功能整合到單個模組中，客戶依賴能夠持續穩定交付的合作夥伴。IoT 項目獎勵可重複的平台。雖然消費類周期可能具有季節性，但成功的 IoT 平台能夠跨多個 SKU 和代際實現擴展。Amkor 的合作模式與這一市場非常契合。
我們通過早期封裝架構整合和產量爬坡為客戶提供支援，使緊湊、可靠的系統級封裝解決方案能夠在多個產品系列中擴展應用。在我們所有終端市場中，最顯著的影響體現在複雜性、規模和連續性最為重要的地方。而這正是我接下來要討論的內容。
現在讓我們把這一切整合起來，看看這些合作關係動態如何在我們的所有終端市場中展開，以及為什麼技術和規模在每個市場中都最為重要。最強的轉變是朝著更早、更深入、更結構化的合作推進，尤其發生在那些複雜性、規模和連續性最為重要的市場。在計算領域，尤其是在 AI 和其他高性能應用中，系統級整合絕對是關鍵任務。這些系統將多個邏輯器件、高頻寬儲存器和穩健的電源供給整合到一個可擴展的平台中。
當封裝在系統性能中佔據如此核心的位置時，客戶在項目爬坡階段根本承受不起執行不確定性。這自然會推動更早的合作介入、更深度的嵌入以及更長的規劃周期。在汽車和工業市場中，這種黏性來自另一組驅動因素，但合作模式同樣結構化。認證要求嚴格，產品生命周期長，供應連續性至關重要。一旦平台進入設計階段，往往會持續運行多年，這支援多年期規劃和更深層次的協同。通訊和消費市場則有不同的周期動態。但即便如此，當先進封裝被大規模部署時，執行一致性依然至關重要，尤其是在產品發佈和季節性爬坡階段。
因此，在所有這些市場中，共同的挑戰都是對執行確定性的強烈需求：在系統複雜、爬坡至關重要且連續性是關鍵的情況下，客戶需要能夠有信心交付的合作夥伴。而這正是 Amkor 的價值所在——及早參與、更強的合作夥伴關係以及經過驗證的執行能力，這些對我們的客戶產生了最大的價值。
隨著設計和架構變得越來越異構，而封裝又逐漸成為系統定義性因素，何時開展合作與設計與做什麼同樣重要。在這些系統中，關鍵決策、die 分割、佈局、互連密度、電源傳輸以及熱路徑，都會在系統架構階段儘早確定。一旦這些決策敲定，它們不僅在很大程度上決定性能，也決定規模化生產中的可製造性、良率和可靠性。這就是為什麼早期協同開發不再是可選項，而是成功的核心。協同開發不是開會頻率，而是協同最佳化。它意味著在系統設計的早期平行開展封裝、材料和工藝工程。通過儘早對齊，你可以打造出能夠規模化並具備適當風險緩解措施的出色設計。
從這裡開始，我將講解這種協同最佳化方法如何帶來可擴展的平台，以及要實現先進封裝以支援可靠的大批次執行需要什麼。該幻燈片展示了隨著先進封裝進入關鍵路徑，客戶參與在實踐中是如何演變的。當客戶以執行確定性為最佳化目標時，合作自然會更早地轉向架構和設計階段，因為製造可行性、良率和風險正是在那裡被解決的。
因此，規劃周期得以延長，產能決策也變得預先一致，以降低執行風險並確保在爬坡階段保持一致性。這裡的關鍵成果是可見性和可預測性。更早的對齊使規劃更加周密，爬坡更平穩，並在各個周期中實現更好的利用率。這種從戰術性獲取資源到戰略性合作夥伴關係的演進，正是建立更深層次、更長期客戶關係的基礎，這種關係建立在對執行的信心之上，而不僅僅是產能。
現在讓我暫停一下，分享一個客戶視角，它真正說明了為什麼這些合作夥伴關係如此重要。Apple 的 COO Sabih Khan 慷慨地分享了他的願景，確認先進封裝如今已成為系統設計的核心。隨著架構不斷演進，協作必須在整個生態系統中更加深入，而規模、質量和一致性正是客戶所需要的。這正是我們一直建構的合作模式，而且如今也正越來越多地在包括美國在內的各個地區落地部署，敬請觀看視訊。
Farshad Haghighi 執行副總裁兼首席銷售官
正如你在這段視訊中看到和聽到的，Apple 強調先進封裝是系統設計的核心組成部分。他們傳達的資訊與您今天剛剛聽到的內容完全一致。成功需要供應鏈各方的深度協作，以及能夠以高品質和一致性完成這種規模化生產的合作夥伴。隨著技術的發展，這一方法現在正被部署到 Amkor 的美國製造基地。
現在我想花一分鐘討論一下，客戶行為的這種轉變在經濟層面上為何重要。及早參與和更深層次合作的核心影響，是提高可見性。當客戶更早地對齊並以更長的時間跨度進行規劃時，這使我們能夠更有計畫地配置產能。這種規劃紀律提升了利用率，尤其是在爬坡階段。而利用率是我們業務中推動回報最強大的財務驅動因素之一。 此外還有一個次要影響。風險會在投資曲線的更早階段顯現出來。其結果是，增長以及更平穩的爬坡、更高的利用率，並在整個周期中實現更具盈利性的回報。
這就是為什麼從參與到承諾的演變如此重要。它是連接客戶行為、執行紀律和長期股東價值的橋樑。而實現這種執行力、這種確定性，最終取決於在正確的地方具備正確的能力，這也是為什麼我們的多元化全球佈局變得如此具有戰略意義。
現在讓我把這場討論落到現實中。這種合作模式和執行模式不僅僅是理論。如今，我們就是以這種方式與一批領先的半導體公司合作，它們依賴先進封裝來大規模交付複雜系統。這些關係跨越了多個技術代際和多個市場周期，並已在30多年的合作中得到驗證。
共同的威脅是信任。信任通過執行力、規模和可靠性建立，尤其是在封裝處於關鍵路徑時。正因如此，全球頂尖的半導體領導者年復一年、代代相傳地選擇與我們合作。隨著行業不斷演進，這些深厚而值得信賴的合作夥伴關係只會變得更加重要，推動創新、降低風險並助力成功。現在，我想給大家留下三個關鍵資訊。
首先，先進封裝從根本上改變了我們與客戶互動的方式。這些合作更深入、更具戰略性，決策也在更早階段做出。第二，Amkor通過更早的路線圖協同、可預期的產能爬坡，以及質量和交付，來滿足客戶不斷變化的需求，確保關鍵需求得到滿足。第三，也就是最後一點，所有這些都在改善經濟效益。我們正在降低風險、提高資本效率和產能利用率，並在行業周期中加速盈利能力。隨著行業持續轉變，我們正在建構一個更可預測、也更具韌性的業務。Amkor在把握這一增長機遇方面處於理想位置，這也是我們對未來感到振奮的原因。現在，為了向大家介紹支撐這一戰略的先進封裝技術領先優勢，我將把時間交給 Doug Scott。謝謝。
Doug Scott
早上好，感謝大家今天參加。我叫 Doug Scott，擔任先進業務單元和主流業務單元的企業副總裁。25年前，我從 Seattle 搬到 Phoenix，開始了我在半導體行業的職業生涯。我最初在裝置領域工作，隨後在器件封裝領域度過了過去21年。過去11年裡，我一直在 Amkor 工作。在此期間，我見證了半導體和先進封裝的創紀錄增長，也許最令人印象深刻的是 Arizona 在全球半導體生態系統中的重要性不斷提升。今天，我很高興談談 Amkor 的兩個戰略支柱：技術領先和地理佈局。這些支柱不僅讓我們走到了今天。
它們在我們推動下一階段加速增長的過程中至關重要。尤其是在如今，隨著 AI 驅動的封裝需求加速增長，我們的行業正以前所未有的速度前進。而 Amkor 具備獨特的領先優勢。讓我們開始吧。Kevin 闡述了為何先進封裝如今已成為關鍵路徑，以及為何每個終端系統中的封裝含量正在結構性上升。隨後，Farshad 介紹了 Amkor 的戰略合作夥伴關係和聯合開發活動。我的任務是讓這一點更加具體。Amkor 銷售高科技封裝和測試服務，這些服務獨一無二——抱歉，這些服務對於將原始矽片轉化為可用的高性能器件至關重要。這一點非常重要。所以讓我這次正確重述一遍。Amkor 銷售高科技封裝和測試服務，這些服務對於將原始矽片轉化為可用的高性能器件至關重要。最明顯的例子就是 AI 和高性能計算，也稱為 HPC。
這些系統正在作為整合平台建構，而不是單一晶片。我將重點介紹幾個關鍵領域：是什麼推動了架構轉變，它對封裝提出了什麼要求，以及我們的平台如何實現規模化執行。在一個由封裝驅動的時代，僅僅先進是不夠的。它必須從第一天起就為規模化而設計。當封裝成為關鍵路徑時，勝出的關鍵就在於工業化、可重複、可靠的大批次執行。這張幻燈片展示了 Amkor 為應對這一現實所制定的技術戰略。首先，我們與戰略客戶及早合作。在封裝架構尚在形成之時，我們就開始開發並最佳化封裝系統、電源、性能和外形尺寸。在 AI 和 HPC 領域，這一點會立刻體現在供電、散熱和頻寬上。
因此，與客戶的聯合開發從一開始就啟動。其次，規模製勝。我們的路線圖基於平台化佈局，包括倒裝晶片、2.5D 和高密度扇出。這就是創新如何以高品質和一致性進入大批次生產的方式。
第三，我們投資以落地執行。我們正在加快先進封裝和測試投資，以提供完整的交鑰匙解決方案，通過去除物流環節、消除工廠外發貨和跨境發貨所需時間，並隨著項目在全球範圍內擴展，通過即時驗證檢查提升執行質量，從而縮短周期時間。第四，技術領先並提升盈利能力。它使我們能夠承接更複雜、價值更高的項目。隨著這些項目規模擴大，它提高了 Amkor 對市場的價值增益，並推動利潤率提升。那麼，發生了什麼變化？架構發生了轉變，如今先進封裝和測試正成為我們系統的定義性要素。
幾十年來，計算性能一直來自電晶體縮放，也就是經典的 Moore's Law。如今，最大的性能提升來自封裝系統架構，即將多個矽片整合到一個異構封裝系統中。這不僅僅是更多後端封裝創新；隨著電晶體微型化同時觸及物理和經濟極限，它正在推動 AI 和 HPC 性能提升。我們已經從晶片轉向晶片系統，封裝是整合層，用於最佳化頻寬、延遲、供電和可靠性。
這為 AI 訓練、推理、Agentic AI 以及未來的量子計算解決方案提供動力。以下是這一點在先進封裝中的表現。隨著你從單片封裝邁向異構整合及更高階段，尺寸和複雜性會急劇上升。在單片封裝中，通常只有一個 die 安裝在基板上。然後，這個單 die 封裝再與其他 die 一起裝到印刷電路板上，其中包括儲存器和無源器件。但要注意，真正顯著的性能提升來自於：儲存器和 I/O 在封裝內更靠近邏輯 die。AI 和 HPC 正在引領這一轉變，更多 chiplet、更多儲存器、更高的 I/O 密度，都被整合在一個異構封裝中。
這可能採用 silicon interposer、organic redistribution layer 或 integrated bridge technologies。性能更高？是的，但也意味著封裝尺寸更大、複雜性更高、工藝窗口更窄。這同樣適用於 GPU、CPU、XPU、switches 以及 CPO co-packaged optics。更多 die、更高的互連密度、更多的記憶體整合。這意味著對良率敏感性的要求驟然上升，過程控制、測試策略、可靠性認證都變成了不可妥協的要求。這就是為什麼執行紀律如此重要。先進封裝的規模化是一個工業化挑戰。它不再只是一個架構選擇，而全球能夠駕馭這一挑戰的公司寥寥無幾。我一直聚焦於 AI 和 HPC，但這也同樣適用於我們在 automotive、connectivity、power 以及 system and package SiP modules 中看到的日益增長的複雜性。隨著封裝複雜性增加，Amkor 對市場的價值也會加速提升。
只有當你能夠端到端交付時，Advanced packaging 才能創造價值。要快速、一致地實現高良率並且大規模交付。正因如此，我們正在加快 Advanced packaging 和測試投資。這是完整的交鑰匙端到端支援，包括 wafer bump、wafer probe、package assembly 和 final test，減少物流，壓縮周期時間，並隨著項目規模擴大提升執行質量。隨著 AI 和 HPC 產品放量，周期時間和良率方面的經驗積累可能成為瓶頸。完整的交鑰匙支援幫助客戶在不犧牲可靠性或質量的前提下更快推進。隨著客戶多元化供應鏈，他們需要在不同地區都保持同樣的執行質量。
交鑰匙式方案還能降低風險，從而在規模化應用中帶來更好的結果。一個很好的例子是 Amkor South Korea K5 工廠。我們就是在這裡開發並規模化應用了許多先進封裝技術、測試解決方案和封裝解決方案。K5 工廠所積累的經驗已被直接用於推動全球其他 Amkor 場址的建設，並將用於以已知的先進封裝技術賦能我們位於 Arizona 的新園區。綜合來看，共同開發、路線圖對齊、可擴展平台以及交鑰匙式執行，這構成了持久的優勢。這就是 Amkor 的優勢。
現在我想花一點時間談談 Amkor 的技術路線圖，因為它是有意基於平台建構的。多年來，我們一直在可擴展的基礎技術上進行投資，包括 flipchip、2.5D、高密度 fan-out。它們在性能、靈活性和可製造性之間取得了平衡。這些平台讓客戶能夠在系統層面進行創新，並採用可重複的流程，能夠跨產品系列和工廠規模化擴展。這種方法的好處在於裝置的通用性。我們可以將大部分工具集在不同項目之間重新部署，通常也可以用於相鄰的工藝流程。
我們會隨著需求變化靈活調整產能，而無需為每次設計迭代重新建造工廠，並且能夠最大化我們投資的利用率。Flip chip，無論是 flip chip CSP 還是 BGA，仍然是一種用途廣泛、成本效益高的解決方案。它非常適合單晶片功能——單一功能晶片到基板的互連，這類場景不需要在封裝內部採用異質封裝——也就是我們在封裝內部進行的異構組裝。這個封裝家族在未來的先進封裝市場中將繼續佔據相當大的市場份額。當你需要高頻寬的 die-to-die 連接時，2.5D 是非常合適的選擇，通常是邏輯加儲存器。
該封裝提供高互連密度和嚴格控制的電氣路徑，高密度扇出實現精細線路重分佈，我們整合的橋接技術則帶來高 I/O 密度和強勁的電氣性能。它還具備跨產品類型和終端市場的靈活性。這就是為什麼 2.5D 和高密度扇出不斷出現在 AI 和 HPC 應用中的原因。高頻寬和受控電氣通路至關重要。
隨著架構不斷演進，Amkor 會及早與我們的客戶展開合作。但我們不僅僅是為了演示而進行工程設計，我們更是為了量產而設計。右側展示的下一代盒子，體現的是早期對齊、理解客戶需求、評估可用的最新技術，並圍繞大規模可製造性進行設計。3D 堆疊和共封裝光學是兩個很好的例子，凸顯了封裝複雜性的提升，以及需要儘早對齊，以確保當市場準備就緒時，工藝也已準備就緒。
在財務上，平台戰略能夠降低風險並提升可擴展性。這些平台的附加值更高。其利潤來自於提升至穩定利用率、高良率以及在大批次生產中的真正可重複性。現在我們來談談我們的先進封裝管線。Amkor不僅有望受益於短期的先進封裝機會，也將在長期中受益。而且，隨著我們與 hyperscalers、IDMs 和 fabless 客戶加深合作，這一趨勢還在加速。
我們現在有十多個 2.5D 項目。今年將有四款高密度扇出 RDL 器件進入量產，其中兩款用於資料中心，兩款用於 PC。我們預計首個高密度扇出橋接封裝將於明年為我們的客戶 AMD 進入量產。AMD 將其稱為 elevated fan-out bridge，或 EFB。這款 CPU 器件最初將在 Amkor South Korea 量產，計畫隨後在 Amkor, Arizona 實現美國本土化生產，這體現了我們與 AMD 的合作，以支援 Amkor 在 Arizona 的先進封裝工廠。
除了我們已建立的可插拔業務之外，我們還在開發三個 CPO 機會。總體而言，這些項目在其產品生命周期內都具有十億美元級的機會。隨著我們在 Arizona 的工廠於 2028 年投產，Amkor 將直接受益於亞洲和美國持續增長的機會。
現在，這是將先進封裝架構轉化為大規模量產現實的一個證明。請欣賞一段來自 NVIDIA 營運執行副總裁 Debora Shoquist 的支援視訊。
Doug Scott
NVIDIA的驗證突出了兩點：深厚的技術能力至關重要，高效的大規模執行能夠贏得信任。隨著AI需求激增，我們的合作夥伴必須在不犧牲可靠性、質量或可製造性的前提下快速行動。
現在讓我們更多地談談技術以及 Amkor 差異化、高價值的技術工具箱。這是隨著架構演進所需內容的一個縮影，包括互連選項、鍵合工藝解決方案、熱管理、基板創新以及測試程序最佳化。先進封裝正變得更大，整合的晶片數量也在增加，這要求具備專家級的技術深度和嚴格的工藝控制。
這正是 Amkor 的優勢所在。我們依託數十年的封裝專業經驗。我們與行業領導者展開合作。我們的研發團隊持續評估新的封裝工藝和技術。因此，當客戶需要時，我們已做好準備。同時，我們正在將解決方案拓展到大尺寸 body flip chip、RDL 和 bridge 技術，以及更大尺寸的面板級形式。與此同時，我們與客戶和供應商密切合作，推動先進的晶片貼裝、熱散解決方案，包括材料開發。基於 AI 的缺陷和工藝監控改進，以及我們正在探索的創新，例如玻璃核心基板和混合鍵合。
重點不在於我們試圖做所有事情。規模化以及深度參與整個供應鏈才是關鍵。先進封裝需要大量投資、覆蓋整個整合技術堆疊的廣度，以及將這些工具工業化為可重複、高價值流程的紀律。
正如你們在之前的客戶證言中所看到的，客戶因此而看重 Amkor。這正是為市場和 Amkor 實現價值最大化的方式。正如大家所知，OSAT 指的是外包半導體封裝與測試。測試策略與封裝同樣關鍵，對於系統性能和可靠性至關重要。從晶圓探針測試到老化測試、最終測試以及系統級測試，Amkor 都深度參與整個測試流程。將測試與封裝協同一致，是核心價值主張。晶圓探針測試可在加入昂貴的邏輯和儲存 die 之前，確保獲得已知良品。老化測試和最終測試在封裝層面驗證可靠性，而系統級測試則確保在真實條件下達到性能目標。
每一個測試步驟都至關重要。但隨著測試人員成本不斷上升以及需求日益複雜，這就帶來了較高的准入門檻，並要求強大的端到端技術執行能力。由此我想引出這頁幻燈片的最後一點。Amkor 提供高附加值、交鑰匙式執行和支援。讓我們再多談一點交鑰匙。交鑰匙意味著速度和責任制。我們將流程端到端整合起來，包括晶圓加工、晶圓探針測試、封裝組裝、最終測試。目標很簡單：縮短周期時間並提升價值。客戶希望減少交接環節、明確責任歸屬，並更快實現量產。完整的交鑰匙方案能夠實現這一點，無論是 2.5D、高密度扇出、線焊、MEMS 和感測器，還是系統級封裝 SiP 應用。
交鑰匙流程中的每一個步驟都很重要。一個典型的高密度扇出封裝會使用數十種材料。晶圓凸點製作和RDL建構可能需要遠超250道工序。是的，超過250個獨立工藝步驟。測試要求可能極為嚴苛且耗時。這就是為什麼全球只有極少數公司能夠真正支援高良率、全流程交鑰匙的先進封裝，尤其是在HPC領域。這也正體現了Amkor的技術領先地位。
現在來看一段簡短的視訊，讓這一切生動呈現出來，從架構選擇到製造執行。觀看時，請留意這些流程如何將設計賦能與先進封裝和測試連接起來。這就是規模化 AI、HPC 級封裝所需的一切，也是客戶在項目推進過程中所看重的端到端執行能力。
Doug Scott
坦白說，這相當令人印象深刻。這也是為規模化而打造的技術，以及將複雜性轉化為可預測的大批次交付的執行力。現在讓我們把這一切與盈利聯絡起來。很簡單，技術領先驅動盈利能力。讓我來為你詳細說明。在輸入端，一切始於我們的參與方式。我們正在與戰略客戶開展早期聯合開發，建構可擴展的先進封裝平台，並提供完整的交鑰匙解決方案，將封裝和測試協同設計在一起。這種組合讓我們能夠更早佔據有利位置，並在整個生命周期中持續深度嵌入，從而轉化為更強的業務成果。
我們推動每個封裝中的內容價值提升。我們參與更複雜、價值更高的設計。因此，這不僅僅是項目數量更多，而是更優質的項目。這才是推動財務影響的關鍵。我們看到收入結構更加有利，隨著項目規模擴大，利潤率提升也更強，最終隨著時間推移，盈利能力更強。因此，結論很明確：在技術和客戶合作上保持有紀律的執行，能夠帶來更好的結構、更大的規模和更高的利潤率。Megan 稍後會更詳細地介紹這些財務收益。
總而言之，Amkor 的技術領先並不只是能力問題。正如 Farshad 強調的那樣，關鍵在於客戶如何與我們合作。當我們在早期共同開發，基於 flip chip、2.5D 和高密度 fan-out 等可擴展平台建構，並以完整的 turnkey 紀律執行，包括測試，客戶就會更早參與，更願意把更具挑戰性的項目交給我們，並以穩定的質量更快實現規模化。這就是這些投資如此重要的原因。Amkor 將最新 fab 技術整合到高度複雜的先進封裝中的獨特能力，正是我們能夠贏得勝利以及未來繼續贏得先進封裝機會的原因。
這使得我們能夠建立戰略合作夥伴關係，而不是簡單的交易，並讓 Amkor 處於整個行業先進封裝部署的中心。有了這些，我們都可以享受一個當之無愧的 15 分鐘休息時間。休息回來後，我們將繼續討論地域佈局、財務盈利能力，然後進入問答環節。謝謝大家，我們幾分鐘後重新開始。
Operator
女士們，先生們，歡迎Doug Scott重返舞台。
Doug Scott
歡迎回來。在開始下一部分之前，我想先強調，Amkor 的成功始於我們世界一流的員工，我們所取得的一切成就都直接來自你們的辛勤工作和敬業奉獻。我非常自豪能夠成為這個團隊的一員。現在，讓我們繼續討論 Amkor 不斷擴大的地理佈局。正如 Kevin 和 Farshad 之前強調的那樣，隨著先進封裝進入關鍵路徑，客戶行為正在發生變化，而那些先進封裝平台可用、何時以及何地可用都變得至關重要。客戶參與更早發生，可見性也在提升。這種可見性讓我們有信心在合適的戰略區域投入更多。
Amkor在亞利桑那州的擴張就是這一點在實踐中的一個很好例子。我想明確說明我們的地理佈局是什麼。我們的佈局是有意為之且具有戰略性的。在接下來的幻燈片中，我將展示我們如何有意地建構這一全球佈局，如何以紀律性來擴大規模，以及這如何使Amkor在客戶需要的地方，成為端到端半導體製造的關鍵賦能者。
這張幻燈片是我們全球地理佈局戰略的核心論點。我們的佈局是我們實現供應安全和韌性的方式。隨著客戶正在重塑全球供應鏈，地理製造靈活性正成為他們的必需條件。他們期望無論項目在那裡開展，都能獲得相同的執行標準和質量。Amkor 的每一項佈局決策都是經過深思熟慮、以需求為導向，並以在規模擴張過程中保護產能利用率和回報為目標。能夠最大化成品良率的重要性怎麼強調都不為過。Amkor 在自動化、即時工藝監控以及 AI 驅動的缺陷檢測方面的投資，創造了可靠的產出，從而提升了客戶和 Amkor 的財務表現。
在這種背景下，先進封裝和測試是相輔相成的。要實現端到端的區域半導體製造，尤其是在美國，你需要先進封裝和測試來完成整個流程，並確保高良率的產出。這正是 Amkor 所發揮的作用。我們如今已在多個地區具備生產規模，包括在韓國、台灣、越南和葡萄牙的大規模佈局，為客戶提供了真正的選擇空間。隨著我們向美國拓展，Arizona 將把本土化、大批次的先進封裝和測試能力納入我們的產品組合。
我們的客戶、合作夥伴和供應商都已明確表示，U.S. 需要 Amkor。而且這對超大規模雲服務商、汽車 OEM 以及與國防相關的供應鏈正變得越來越有價值。Amkor 的擴張釋放了那些需要在 U.S. 執行的已知和未實現的機會。這一擴張具有巨大的上行潛力。我們的佈局提供供應安全，並以兼顧產能利用率和股東回報的紀律性，完善區域化流程。
接下來，我將展示我們如何有意地、以需求為導向並與可見性相掛鉤地擴張。我們基於需求而非投機進行擴展。我們圍繞已確認的項目和可見的需求來擴張，同時保護利用率和回報。我們在客戶需要時進行擴張，但前提是我們已經核實了時間表並設定了回報門檻。這就是我們如何為客戶創造價值，並為股東保持資本紀律。需要強調的是，我們在 Asia 和 Europe 已經擁有強大的現有佈局。
Amkor 已經實現了規模化，9 個工廠——抱歉，是 9 個國家、20 個工廠、30,000 名員工，並且與全球最大的公司保持著長期合作關係。OSAT，Amkor 在 55 年前創立了 OSAT 模式。我想強調這張幻燈片中的兩點。第一，我們已經在多個地區實現了全球化規模營運。第二，我們以紀律性進行規模投資。
這張幻燈片重點展示了我們目前正在擴展先進封裝和測試的地點。South Korea、Taiwan、Vietnam 和 Portugal 為我們的客戶在 Asia 和 Europe 提供了多種選擇。South Korea 是我們現有的大規模先進封裝和測試基地，同時也是我們的研發卓越中心。Flip chip、2.5D、高密度 fan-out 以及新的先進封裝工藝開發都已在 Korea 為 Amkor 啟動。Taiwan 具備相當大的規模，可支援領先的先進晶圓級技術和測試。Vietnam 是我們服務中最新加入的地區，為 Amkor 的幾項關鍵技術提供了地理多元化以及具有吸引力的成本結構。
而且，我們在葡萄牙的基地不僅能夠為歐洲提供汽車供應鏈韌性，還能作為先進晶圓級支援的地點。它們是我們模式的基礎。它們帶來了先進封裝工藝的成熟度和營運紀律，並帶來了我們所需的學習周期，使我們能夠以高產量、穩定的質量和良率運行複雜的先進封裝。
這就是我們對美國的看法。它是我們現有模式的重要延伸。我們的全球規模持續推動產量和產能利用率，而亞利桑那州在區域內新增了面向美國所需流程的先進封裝和測試能力。這使我們能夠按照客戶所需的節奏提升產能。
現在我將具體介紹我們在 Arizona 的新廠址。Amkor Arizona 是一項重要投資，完善了美國本土的全流程佈局，在該地區新增了大批次先進封裝和測試能力。同樣，只有領先的晶圓廠和下游系統組裝是不夠的。沒有大批次先進封裝和測試，美國生態系統就是不完整的。Amkor 以符合客戶所要求的執行標準，完成了端到端的美國本土模式。它使 Amkor 獨特地成為唯一一家在美國擁有大批次先進封裝佈局的大規模 OSAT。我們專注於在 Arizona 提供先進封裝解決方案，初期將提供 wafer bump、wafer probe、flip chip、高密度 fan-out assembly 和 Final Test。
從營運角度看，這是一個有計畫、嚴謹推進的建設項目，第一階段將先建設 355,000 平方英呎的潔淨室空間。這座新工廠將具備 Amkor 旗下工廠中最高水平的自動化。正如我們幾天前宣佈的，我們還將獲取緊鄰我們 104 英畝 Arizona 物業的另外 67 英畝土地，為 Amkor 在美國的長期進一步增長奠定基礎。目前，施工、員工培養、裝置安裝、產線驗證和認證都已在既定時間表下推進。隨著各項目在 2028 年通過 [ qual ]，我們將迅速轉向大規模量產。
我們通過合格項目在 Arizona 推進規模化，在產能爬坡的同時保護利用率，並在投入更多資本之前保護回報。Amkor, Arizona 是美國半導體生態系統中的關鍵環節。它完成了美國區域化流程。它擴大了我們的可觸達機會，並滿足了市場中新的真實需求。它將我們納入客戶的區域支援供應鏈中。並且，它始終遵循與我們全球佈局一致的同一套嚴謹框架。 這張幻燈片強調了一個關鍵點。區域製造只有作為一個生態系統才能發揮作用。端到端的區域供應需要晶圓製造、先進封裝與測試以及最終系統組裝之間的協調。
這些環節必須同步擴展，才能提供一致的質量、可靠性和執行力。正因如此，footprint 不僅僅是一個地理佈局問題，更是一個生態系統決策。其價值在於接入端到端的區域化流程，並從最先進的晶圓到成品系統，交付同樣的執行標準。這正是 advanced packaging 和 test 成為關鍵環節的原因，端到端的區域製造需要前端和後端協同配合。
以下是Kevin Zhang，TSMC副聯席首席營運官，如何描述美國半導體生態系統中戰略協同的必要性。“TSMC和Amkor一直是亞洲長期值得信賴的合作夥伴，而我們在Arizona的合作將這一夥伴關係延伸到了美國。我們攜手將先進的前端製造與先進封裝和測試相結合，以支援客戶在端到端半導體製造過程中對地理靈活性的需求。”
結論很簡單。區域供應鏈需要端到端的協同，而先進封裝和測試完善了這一模式。
接下來是一段簡短影片，展示實際規模、進展，以及一種有紀律的擴張，以支援美國的需求和要求。觀看時，請記住三點：第一，這些能力目前已經在 Amkor 運行，正在推動先進封裝和測試的產能、效率和學習；第二，您將看到我們如何將 Amkor 經過驗證的全球專長與美國製造連接起來的切實執行；第三，您所看到的一切都體現了我們對保持產能利用率和回報的關注。這關乎規模、執行和以紀律推動的進展。讓我們一起來看。
Doug Scott
讓我用幾點關鍵要點來結束：第一，我們的佈局是有明確意圖並經過戰略性排序的。我們並不是在追逐短期周期。每一個決策都由需求驅動，以在我們擴張的同時保護產能利用率和回報；第二，先進封裝或測試是區域半導體供應鏈中的關鍵環節。隨著製造業走向區域化，你必須在當地具備規模化的先進封裝和測試能力，以支援端到端生態系統。這正是 Amkor 所發揮的核心作用；第三，Amkor Arizona 由需求驅動，並基於已知的高產量技術。它以規模化的先進封裝和測試完善了美國生態系統，並釋放出新的重大機遇；最後，產能利用率是每一個佈局決策背後的指導原則。接下來，我將把時間交給 Megan，詳細說明我們嚴謹的地理佈局，以及我們的技術領先和客戶合作夥伴關係，如何直接轉化為盈利能力。
Megan Faust 執行副總裁、首席財務官兼財務主管
早上好。我是 Megan Faust。20多年前我加入 Amkor 時，完全沒想到我們會在美國開展製造業務。而作為亞利桑那州人，我們在美國的擴張正好發生在我的家鄉，這讓我感到更加興奮。
今天，我將把時間集中在將合作夥伴關係、技術和地理佈局與我們的財務成果相連接上。正如你們從我的同事那裡聽到的那樣，我們正在行業結構性轉變之際進行戰略性投資，通過關鍵里程碑、紀律嚴明的資本配置以及清晰的路徑，建構更強的盈利能力，實現可持續的股東價值創造。
我們將財務發展軌跡分為兩個階段：第一階段是投資和爬坡階段；第二階段是爬坡和槓桿釋放階段。從2025年到2028年，我們處於投資和爬坡階段。此階段我們會有計畫地進行增長投資、釋放產能、完成項目認證，並擴大我們的先進封裝平台規模。投資和擴產的時點對最佳化財務結果至關重要。目標不僅僅是增加產能，而是要有節奏地擴張、實現平穩爬坡，並在複雜性提升時主動管理風險。
這一階段包括隨著產能提升而產生的前期投資和成本，尤其是我們的第一座 Arizona 設施投產時。但這些投資是經過審慎安排的，並與客戶需求相一致。從 2028 年起，我們進入第二階段，即爬坡和槓桿效應階段。這時，這一模式會變得越來越強大。隨著爬坡成熟，產能利用率提高。我們的產品組合轉向更高價值的先進封裝，隨著自動化和規模化，經營槓桿效應不斷增強。
當我們說 full model leverage 時，我們指的是更高利用率、更豐富的產品組合和營運效率共同發揮作用。這些槓桿會轉化為顯著更強的盈利能力。今天你們聽到的每一個戰略支柱都與盈利直接相關。合作夥伴關係提高了可見性並降低了風險，從而實現更好的產能規劃，並在周期中提升利用率。技術領先推動了參與度提升以及更複雜、更高附加值項目的開展，使規模擴大時利潤率得以提升；而 footprint 擴張則釋放了增量可服務市場，尤其是在需要區域供應的地方。
所有這一切都得益於強勁的資產負債表和審慎的資本配置，這使我們能夠在爬坡階段持續投資，同時保護長期回報。我想把一點說得非常明確。我們今天是在有意進行投資。因此，隨著這些驅動因素逐步成熟並產生複利效應，我們的盈利能力會隨著時間的推移顯著提升。基於這一框架，以下是 Kevin 先前分享的財務目標。
從左側開始，在2025年，我們實現了67億美元的收入、14%的毛利率以及每股收益1.50美元。幻燈片中間的第一階段反映的是投資和爬坡階段。就2028年的目標而言，隨著產能逐步投放以及項目通過認證，我們預計收入將增長至90億美元，上下浮動5億美元。毛利率將擴大至17.5%，上下浮動100個基點，這反映了更高端先進封裝產品組合帶來的早期收益，但部分被與我們在亞利桑那州的首座工廠相關的爬坡成本所抵消。每股收益2.50美元，上下浮動0.25美元，反映了隨著產能投放和利用率提升所帶來的收益，以及與我們亞利桑那州工廠相關的初始爬坡成本。
到2030年，我們的財務目標體現了右側所示的爬坡和槓桿階段。屆時，我們預計我們的第一家亞利桑那工廠將已完全實現規模化。產能利用率將達到最大化，帶來強勁的增量傳導效應，我們的產品組合也將更有利地發生轉變。
屆時，我們預計收入將超過110億美元，毛利率將超過22%，每股收益將超過5美元，或較我們2025年的業績增長超過3倍。這不是單一故事，而是你們今天一直聽到的各項槓桿效應的復合結果：隨著項目推進到流程更早階段，能見度提升；隨著爬坡成熟，利用率提高；由於高價值先進封裝帶來的更豐富產品組合；以及通過效率提升和平台規模實現更強的經營槓桿。
您會注意到，我們在右側列出了一些關鍵假設，以協助建模。首先，我們假設產品組合將繼續向高價值的 advanced packaging 傾斜，隨著這些項目規模擴大，這將提升利潤率。其次，2027年和2028年會有與 Arizona 擴建相關的初始爬坡成本。在產品完成認證並進入量產之前，這部分成本最初將體現在 OpEx 中。屆時，這些成本將轉入銷售成本，並開始反映在 gross margin 中。接下來，隨著第一座 Arizona 工廠投產，2029年和2030年的收入增長將加速。我們尚未將第二座 Arizona 工廠納入該模型。我們在這種投資、爬坡和槓桿化框架方面擁有經驗，而這也讓我們對執行能力以及實現這些目標充滿信心。
讓我們看看一些歷史結果。半導體行業具有周期性。因此，這裡我們彙總比較了2018年和2022年的峰值對峰值，即在進入半導體周期之前的時期；以及2019年和2024年的谷底對谷底對谷底，即這些相應周期的底部。
這表明，隨著 Amkor 規模的擴大，我們穿越周期的財務表現已經從結構上得到改善。核心資訊是，我們持續提高標準，在每一項主要財務指標上都實現了更高的高點和更高的低點。收入、毛利潤、營業收入、EBITDA 和 EPS，你會看到一個關鍵模式：峰值和谷值都隨著時間推移而改善。這充分證明了我們的執行能力。
在這種方法中，我們重點關注我們可以控制的事情，即如何以嚴謹的方式管理 CapEx，擺脫客戶專線，如何通過讓 CapEx 和人力儘可能在接近量產啟動時投入到位，同時不影響質量和執行，來管理爬坡，如何提高良率和生產率，以及如何分配資本。這一改善並不依賴於某一個特定市場或周期。它體現了對執行和營運紀律的專注。我們已經夯實了業務基礎，以支援進一步的財務改善，尤其是在我們繼續擴大先進封裝規模、即便面對更加複雜且快速變化的環境時。
下一階段的增長規模更大，也更加複雜。先進封裝項目的資本投入更高，對系統的重要性也更強。但我們正以更具韌性的模式和更最佳化的利潤率結構進入這一階段，並且在產能爬坡執行方面積累了不斷增強的紀律性記錄。正因如此，我們有信心，我們現在在技術、合作夥伴關係和佈局方面所做的投資，將轉化為持久的盈利能力。這就是後續盈利框架和槓桿故事的背景。除了可靠的執行之外，Amkor 還具備支援這一輪新增投資階段的財務實力和靈活性。提醒一下，對於 2026 年，我們指引的 CapEx 支出為 25 億美元至 30 億美元。
讓我們回顧一下這些投資的流動性和融資策略。截至3月31日，並按本月早些時候我們發行的12億美元可轉換票據進行備考後，我們持有30億美元的現金和短期投資，以及11億美元的信貸額度，因此總流動性為41億美元。加上26億美元的總債務，我們的總槓桿率為2.1倍。
總體而言，這一流動性格局使我們在如何為投資融資方面擁有顯著的靈活性。我們也有能力在投資高峰期臨時提高槓桿。我們的財務實力使我們能夠在不損害韌性的前提下支援增長。這使我們能夠通過一套紀律嚴明的資本配置策略，在業務爬坡期持續投資。在此基礎上，我現在將向大家介紹我們如何看待資本配置，具體來說，就是如何以需求可見性和回報紀律為決策核心，審慎地部署資本。我們的首要任務是投資於與客戶需求一致的內生增長。這包括擴大先進封裝和自動化能力，投資全球佈局以支援區域供應鏈，並繼續與領先客戶合作投入研發。所有這些投資都直接與項目、平台以及規模化執行相關，而不是投機性的擴建。
接下來是戰略性投資。我們有選擇地配置資本，以支援技術領域的結構性轉變。這包括支援區域半導體供應鏈的投資，尤其是在美國和其他戰略市場，以及少量可補強型併購，這些併購能顯著增強技術、地理佈局或客戶協同。這些都是旨在強化我們核心戰略的定向舉措。在這一切之中，財務韌性始終是不容妥協的。我們將長期債務與EBITDA的目標控制在1.5倍或以下，並保持強勁的流動性，以確保在周期中持續投資的靈活性。這正是讓我們能夠像當前這樣處於爬坡階段時依然充滿信心地投入的原因。
最後，向股東返還資本仍然是優先事項。隨著時間推移，我們的目標是將自由現金流的40%至50%回饋給股東。我們仍致力於提高季度普通股股息，並且我們擁有最高達3億美元的股票回購授權，可在適當時機使用，也可用於抵消基於股票的薪酬帶來的稀釋。這進一步增強了 Amkor 作為嚴格自律管理者的信譽，而鑑於我們在 Arizona 的投資規模，這一點尤為重要。Arizona 是我們財務模型中非常重要的一部分，也是我們戰略增長的驅動力，因為隨著美國領先的晶圓製造和系統組裝不斷增加，為實現端到端流程需要先進封裝和測試。
Amkor 是增加大批次先進封裝和測試的關鍵環節。我們處於獨特位置，是唯一一家正在美國擴張、具備先進封裝能力的 OSAT。我再強調一遍。Amkor 是唯一一家正在美國擴張的、具備規模化先進封裝能力的 OSAT。我們對 Arizona 園區的推進方式是分階段、以需求為導向，並與客戶項目保持一致。我們已宣佈此次擴張將分為 2 個階段，預計總投資為 70 億美元。第一階段的建設已經啟動。首階段的大批次生產目標是在 2028 年開始，並計畫於 2030 年完成全面建設。
在滿產規模下，我們當前的可見性顯示，收入約為10億美元，毛利率超過30%。鑑於建築成本高和勞動力成本高，美國製造業務的盈利能力一直是我們的重點。我們設計了一種方法，能夠將利潤率顯著提升至公司平均水平之上，其核心圍繞四個因素：第一，優先發展高價值的先進產品，隨著時間推移，這將改善我們的產品組合；第二，高產量、低組合度的產品配合交鑰匙服務，這可以降低換線成本，並改善周期時間和裝置利用率；第三，全年均衡排產，以儘量減少季節性對產能利用率的影響；最後，高度自動化。
亞利桑那工廠將是我們自動化程度最高的基地。我們已在財務模型中充分考慮了第一階段。對於第二階段，我們已經開始場地準備。然而，何時開始建設仍在與客戶討論中。一旦我們就產品和規模的爬坡時間表最終達成一致，我們將把它納入長期模型。這種分階段安排是經過深思熟慮的，並且明確與客戶承諾和可見性相關聯。
正如Doug所提到的，我們最近宣佈已獲得毗鄰的67英畝土地，進一步為Amkor未來的發展奠定了基礎。Arizona的資金來源不僅包括我們的資產負債表流動性和債務承載能力，還包括大量政府激勵和合作夥伴共同投資。Arizona園區是建構完整美國半導體供應鏈的關鍵組成部分。
這就是我們的首個 Arizona 設施如何納入我們的財務模型，以及我們預計其經濟效益將如何隨時間發展。在投資和爬坡階段，我們完成建設、安裝裝置，並開始對製造產線進行認證。利用率最初處於較低水平。從財務上看，這一階段包括前期成本，這些成本會在設施達到規模之前開始累積。我們預計，自 2027 年起，經營利潤將受到 1% 至 2% 的稀釋，這取決於建設完成情況和爬坡速度。隨著我們擴大生產，這一情況將在 2028 年得到改善。隨著我們推進爬坡階段，隨著已認證項目逐步進入量產、生產率隨著學習曲線成熟而提高，以及自動化規模擴大，利用率將開始顯著提升。
我們預計 Arizona 將在 2029 年左右達到盈虧平衡，因為這些因素開始抵消初期爬坡成本。在槓桿效應提升階段及之後，該模型會變得越來越強大，持續的產能利用率推動固定成本吸收，產品結構進一步向高價值的先進封裝傾斜，利潤率提升，而自動化、平台復用和營運規模也會帶來持續累積的生產率提升。到那時，Arizona 將對我們的合併財務業績作出實質性貢獻。這與我們在最近一次 Vietnam 擴建中已經成功執行的同一套成熟打法。
現在讓我來帶大家瞭解一下，我們預計收入將如何從2025年的67億美元增長到2030年的110億美元以上。更重要的是，是什麼將推動這一增長。正如Farshad earlier所解釋的，推動我們增長的關鍵市場是計算終端市場，重點是面向高性能計算和AI相關應用的高價值先進封裝。這個市場的增長速度明顯快於其餘業務組合。隨著我們新Arizona工廠第一階段產能的提升，從2028年開始增長將繼續，並在2029年和2030年進一步加速。我們也對汽車和工業市場中的先進封裝增長感到振奮。這裡的增長領域包括車載計算、ADAS半導體內容，以及混合動力車和EVs的持續採用。Communications將繼續是我們一個龐大而重要的市場。
雖然整體增長率正在放緩，但持續增長將由端側 AI 和換機周期驅動。隨著更多聯網裝置進入市場，消費市場將繼續溫和增長。在這樣的收入背景下，我現在將其與盈利能力聯絡起來。盈利增長來自多個驅動因素的復合。首先是產品組合。隨著我們在整個產品組合中擴大更高價值的先進封裝業務，尤其是在韓國的先進封裝卓越中心，產品組合的變化是推動我們利潤率和利潤擴張的重要因素；其次是經營槓桿，更早的介入提升了可見性。
可見性提高了產能利用率，而產能利用率推動了固定成本的有效吸收。經營槓桿也包括自動化，以及跨產品代際擴展平台所帶來的收益。第三，我們還有來自 Arizona 工廠的影響。隨著 Arizona 逐步爬坡，在該工廠達到規模之前，將會產生諸如折舊和其他增量成本等臨時性的爬坡成本。在投資和爬坡階段，利潤增長相對於收入增長會較為溫和，而這正是有意為之。我們正在將產能投入營運。
產能利用率正在提升，但尚未最佳化，我們在全面量產之前已產生折舊和啟動成本。在此期間，到 2028 年 EPS 將從 1.50 美元增長至 2.50 美元。這其中包括首座 Arizona 工廠在為擴產做準備時帶來的攤薄效應。完整的槓桿效應模型尚未實現。隨著我們進入槓桿效應爬坡階段，他們的盈利結構將發生顯著變化。隨著 Arizona 的產能利用率提升，以及圍繞良率、自動化和標準化的營運效率改善，利潤率和盈利能力將顯著擴張。相同的收入驅動因素帶來了可觀的盈利擴張。在這裡，我們看到到 2030 年 EPS 增長至 5 美元以上，較 2025 年的盈利能力提升超過 3 倍。
最後，我想用3個關鍵要點來總結。Amkor 正走在一條為期多年的價值創造路徑上，正有意在當下進行投資，以便隨著產能利用率、產品組合和生產效率的成熟，充分展現其全部盈利潛力。投資是有紀律、分階段推進的。第二，強勁的收入增長和不斷提升的產能利用率，轉化為超過3倍的盈利能力。第三，我們的全球佈局和合作夥伴關係降低了風險，提高了資本效率，並支撐了更具韌性的利潤率。
這不僅僅是關於我們要去向何方，更是關於我們在前進過程中如何以紀律性管理業務，從而形成更強的結構性盈利特徵。接下來，我把時間交還給 Jennifer，由她開始我們的問答環節。
Question-and-Answer Session
Jennifer Jue，投資者關係與財務副總裁
謝謝你，Megan。現在我們進入問答環節。這是一個機會，可以進一步探討今天您聽到的任何主題，包括合作夥伴關係、技術、業務佈局或財務框架。我將主持今天的討論，現場有兩位遞麥人員在會場內走動。請在提問前先報上您的姓名和所屬機構。各位高管，請回到台上，我們現在開始。
James Schneider Goldman Sachs Group, Inc., 研究部
Jim Schneider, Goldman Sachs。謝謝你做這次介紹，我們很感激。第一個問題——其實我有兩個。第一個是關於財務模型，Megan，謝謝你的分享。你如何看待你們實現 2028 年、尤其是 2030 年財務模型的信心程度？我們是否應該把這些看作至少能達到的模型，還是跨周期模型？你們如何看待其對潛在周期性下行的韌性？
Megan Faust 執行副總裁、首席財務官兼財務主管
當然。好問題。我們對這些模型的看法是，這代表了我們投資組合中所擁有內容的可見性，以及我們對增長的信心。因此，我們試圖為此設定一個因素。我們將這些視為我們預計會按此執行的模型，而我們會計畫超越這些目標。所以在你的語境下，我認為“至少”就是你所表達的方式。
Kevin Engel 首席執行長、總裁兼董事
是的。也許讓我再補充一點。所以我會這樣說，當我們設定這些目標時，我們考慮的是我們認為可實現、並且有信心實現的內容。看這些項目時，我們確實有很高的可見度和很高的信心。我們還有其他項目，我會說它們還處於更早的研發階段，對吧？所以我認為這些項目還會繼續推進和演變。
Megan在她的準備發言中提到，我們沒有把第二階段納入模型。所以這又是一個機會，我們認為，一旦我們對其何時觸發更有把握，就會相應更新模型。所以我認為，這種信心是存在的。
與周期相關，周期是可能發生的。而且我認為，這確實是我們沒有在下行方向上建立起一個強周期的原因。顯然，我們現在正處於一個非常積極的方向上，我們預計這種情況在一段時間內還會持續。
James Schneider Goldman Sachs Group, Inc., Research Division
然後，作為後續問題，單就 Arizona 而言，你如何看待那個設施的適用性——我假設它主要是面向在美國境內晶圓廠生產的產品。但從成本角度來看，你如何看待它對在美國境外製造的產品——也就是在美國境外製造的晶圓片——的適用性？另外，你能否也談談非標準產品的潛力有多大，比如量子產品？順便一提，今天早上政府就未來潛在的量子產品宣佈了補貼計畫。
Kevin Engel 首席執行長、總裁兼董事
是的。那我先談談成本。我們——投資界對我們在談的那個站點涉及的大多數客戶都相當瞭解。我認為那裡的願景是，他們會有一部分業務在美國，同時仍然在亞洲維持更高水平的業務，因為市場會波動，他們會在美國保持非常高的利用率，然後在亞洲進行相應調整；同樣，目標是隨著時間推移始終讓美國保持非常高的利用率。
所以對我來說，當我們思考 U.S. 出海產品的適用性時，我們在今天的業務模式中通常並不會看到這一點。這種情況未來可能會改變。但就今天而言，我們更關注 U.S. 的回流製造活動。
當我想到不同的產品類型時，CPO 就是一個例子。我認為從長期來看，我們可能會在我們的工廠裡支援它。Quantum 在那些封裝結構最終會是什麼樣子方面仍然相對早期。我想，如果我們從一個維度去考慮，那就是我們希望支援對美國國家安全重要的東西；但另一方面，我們非常專注於高產量、低混合。這對我們來說真的很關鍵，因為我們要確保再次實現最高水平的產能利用率，以支撐我們在美國的成本結構。
Jennifer Jue 投資者關係與財務副總裁
第二個問題，Steve。
Steve Barger KeyBanc Capital Markets Inc., 研究部
來自 KeyBanc 的 Steve Barger。Megan，2030 年計畫看起來他們預計從 2025 年起利潤率將擴張 600 到 700 個基點。你談到了規模效應和經營槓桿。你能不能談談，利潤率擴張有多大一部分來自產能利用率提升，相比之下又有多大一部分來自更好的單位經濟性？
Megan Faust 執行副總裁、首席財務官兼財務主管
當然。如果你回想一下我們給你展示的那張關於 invest、ramp 和 ramp、leverage 的幻燈片，在第一部分裡，產品組合對利潤率的影響會更大，其次才是槓桿效應，其中也包括產能利用率。因此，在第一階段，產能利用率會是更重要的因素。到了第二部分，經營槓桿的影響會更大，而產品組合的影響會更小，因為到 2028 年我們將趨於穩定。
然後你會在那裡看到，我想說，隨著我們從2028年擴展到2030年，銷量會減少，而槓桿會增加。總體而言，從亞利桑那州的角度來看，這對那一階段的收益擴張以及模型中的槓桿部分產生了顯著影響。
Steve Barger KeyBanc Capital Markets Inc., Research Division
關於亞利桑那的這一點，想到第二階段和那67英畝土地，如果你願意談的話，需求環境顯然非常強勁。你展示了與客戶的接觸數量。你們是否已經有一些初步判斷，比如在時間安排上，或者從與客戶的溝通來看，他們什麼時候會需要這部分產能，以及資本支出需求可能會是多少？
Kevin Engel 首席執行長、總裁兼董事
所以我先從客戶需求情況說起，然後 Megan 可以談談資本開支。對於第二階段，首先我想說，我們與客戶的討論進展相當快。正如你所說，需求確實是存在的。我們現在所處的環境，甚至對於第一階段來說，重點都是如何更快地推進，以真正盡快提升產能並擴大規模。所以請繼續關注第二階段，但我認為勢頭肯定是存在的。
額外的土地其實主要是為了未來的可選擇性。所以我們看不到那樣一個環境——顯然，TSMC 還在繼續投資美國。我們還有其他晶圓代工來源在美國投資，像共封裝光學以及其他東西。所以我認為隨著時間推移，會有更多機會，而我們希望確保，如果需要擴張，我們有可用空間。所以我想這就是我們對美國市場的總體看法，然後，Megan……
Megan Faust 執行副總裁、首席財務官兼財務主管
是的，只是就這些客戶項目以及時間安排的可見性做個說明，我認為今天的關鍵資訊是，我們與客戶的這些合作讓我們獲得了這種可見性，因此當需要這些 CapEx 時，這不是在下注，而是在做安排。我們會儘量把這些安排的時間點放得儘可能接近那些項目。
我們已經披露了我們預計將在2026年投產的項目。Doug談到了這一點。我們也提到了一項我們預計將在2027年上線的項目。但目的在於向大家展示這個管道——管道的規模，以及其中客戶的類型。
Jennifer Jue副總裁，負責投資者關係與財務
查爾斯？
Yu ShiNeedham & Company, LLC, Research Division
Needham 的 Charles Shi。兩個問題。第一個，我認為今天我們聽到的最重要的增量資訊之一是 HDFO 項目——HDFO bridge 項目——你們已經把 AMD 作為首個客戶。能否談一談——再提供一些背景，這個項目是如何推進起來的？
再稍微拉遠一點看，相比那個包含 AI accelerator programs 的 2.5D program，HD fan-out program 似乎非常、非常以 CPU 為中心。而考慮到圍繞 CPU 或 agentic AI 的大量討論，這未必是個壞位置，可能還是個不錯的位置。但為什麼項目演變到現在，會變成一個相當以 CPU 為中心的項目呢？你的客戶認為 HD fan-out program 的競爭優勢是什麼？這是第一個問題。
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
是的。所以也許我可以先開始，然後 Doug 可以再多講一點技術優勢。若看客戶群體，你說得對，在 HDFO 平台上最先爬坡的項目是基於 CPU 的。同樣，其中有 2 個是面向 PC 的。我們今天為 AMD 公佈的那些則與資料中心相關。
然後，顯然，我們還有另外 2 個資料中心，針對有機 RDL 類型結構的將是 non-bridge，這些也將在今年開始爬坡，用於資料中心。我認為已經發生的情況是，我們顯然看到，在 AI 訓練方面非常偏重 GPU，而隨著你越來越多地進入 agents 和 agentic AI，CPU 工作負載正在顯著增加。我想我們已經從所有 CPU 結構的供應商那裡聽到了這一點，無論是 AMD、NVIDIA 還是 Intel。
所以我認為，我們看到的那個維度就是那裡的需求確實在加速增長，而這正在創造一個環境，使我們在 Korea 擴張。我們已經稍微談到過我們現有大樓裡的佈局，我們已經宣佈了這一點。我們也一直在考慮在我們的 Guangzhou 設施內增加額外的併購式擴建，以擴大那個地點，然後從更長遠來看，顯然是 U.S.
所以我們確實認為這是一段多年的旅程。但總體而言，這個平台將擴展到其他技術和其他應用領域。我們並不把它僅僅看作是一項 CPU 技術。也許 Doug 你可以再補充一點。
Doug Scott
是的。我的意思是，這又回到了我們的平台化技術和我們早期的聯合開發，對吧？所以我們已經支援 2.5D 應用將近十年了。當然，當 AI 幾年前最初推出時，這也是一個很好的應用。同樣的裝置本質上也用於基於 RDL 的技術，用於高密度 fan-out RDL 和 bridge。 इसलिए我們看待封裝領域複雜度的演進時，是在我們當前所提供能力的基礎上逐步提升。因此，當我們看目前正在支援的內容時，我們確實看到了很多 CPU 機會。
我們看到的大多數先進封裝相關的先進技術機會，目前都集中在 CPU 上。不過，正如我在演示中提到的，相關的處理和技術當然也可以推廣到其他領域。但歸根結底，隨著封裝變得越來越複雜，能夠支援這一領域的公司越來越少，而我們顯然已經處於有利位置。
Yu ShiNeedham & Company, LLC, Research Division
也許第二個問題是問 Megan。看一下你對 Arizona 第一階段的預期收入，以及預計達到 10 億美元的收入運行率，但假設當你把第二階段也提升起來時，把這個數字乘以 2，也就是 20 億美元的運行率。可是和 70 億美元的 CapEx 相比，這個數字感覺可能有點偏低。而且這有點像——這個收入運行率——預期收入運行率的數字感覺有點偏低。這裡面是否包含某種保守性？你是否認為——每個階段 10 億美元的收入運行率應該還有更大的上行空間？以及你對這個數字背後的想法是什麼？
Megan Faust 執行副總裁、首席財務官兼財務主管
是的，我有兩點看法。第一，在美國建廠要貴得多。所以，把分兩期建設的70億美元和我們在越南的項目相比，這兩者並不具有可比性。第二點是，我看的是利潤。所以，雖然10億美元看起來可能不算多，但我看的是30%的毛利率。我們正是通過這種方式來確保，這項業務能夠隨著時間推移提供我們預期的回報。
至於是否保守，這取決於我們對這些項目的可見度。我們還沒有為第一階段訂購全部工具。我們仍在與客戶討論這些項目的性質和規模，但我們知道需要讓大家對我們對營收頂部的想法有一些瞭解。
Kevin Engel 首席執行長、總裁兼董事
別忘了激勵措施。激勵措施在那邊也確實有助於抵消部分成本。
Jennifer Jue投資者關係與財務副總裁
我們來做一個線上問題。你們是否考慮過暫停或減少股息來為增長提供資金？
Kevin Engel 首席執行長、總裁兼董事
Megan，你想接手那個嗎？
Megan Faust 執行副總裁、首席財務官兼財務主管
是的。所以不，我們沒有考慮暫停或停止分紅。我們致力於隨著時間推移持續提高我們的常規股息。回到我們的資本配置優先事項，內生性投資是我們的首要任務。我們也會評估其他戰略性投資、財務穩健性。然後，是的，我們致力於為股東帶來回報。
Jennifer Jue 投資者關係與財務副總裁
我們就做 Ian。
Ian LiebermanTalos Eurisko Asset Management LP
我是來自 Talos Asset Management 的 Ian Lieberman。我有幾個問題。第一個問題是，我想，展望 2030 年，您是否對測試收入在整體收入結構中的佔比，相對於封裝業務，會如何變化有一個看法？
Kevin Engel 首席執行長、總裁兼董事
是的，那我來回答這個問題。今天，從測試佔總收入的比例來看，我們處於10%出頭的水平。我們確實預計這一比例會隨著時間推移而提高。我們看到，尤其是隨著更多 OEM 開始參與；所以舉個例子，無論是汽車製造商，還是現在的資料中心 hyperscalers，hyperscalers 也開始參與晶片設計，通常情況下，他們並沒有測試業務佈局。
所以他們正在尋找 OSATs 能夠支援這類業務的方案。這樣將有助於提升我們在這個市場上的測試附著率，而我們認為這個市場將會是我們增長最快的市場。因此，我們預計隨著時間推移，整體測試比例會提高。至於這會是什麼樣子，我的意思是，給你一個大致參考，我們設想在 2029 年到 2030 年這一時間段，比例會達到十幾中後段到十幾高段。
Ian Lieberman Talos Eurisko Asset Management LP
好的。第二個問題是，如果你看一下 2030 Arizona 那一頁，上面有一小塊寫著與 top customers 的多年合同。如果我把這句話和 10 億美元那個表述聯絡起來思考，你們是否對不同項目有可見性？換句話說，關於 Arizona 的 Phase 1，那個 10 億美元是不是——我不想說基本已經穩了——但你們是不是對它有非常好的把握？
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
我會說我們有非常好的可見性。當你和客戶看這些結構時，其中大多數都是基於合同的結構。同樣，這些結構可能表現為多種形式，無論是裝載協議還是預付款。所以，對於我們正在合作的客戶以及 Phase 1，我們感到非常有信心。我們希望在 Phase 2 也能達到同樣的信心水平。
Ian LiebermanTalos Eurisko Asset Management LP
很好。然後我最後一個問題是關於2028年的指引，我只是想進一步瞭解一下90億美元。就目前而言，無論是即將到來的季度還是之前的幾個季度，運行收入年化大約是80億美元。你們對2028年90億美元的判斷是基於什麼考慮？是否有產能方面的因素使你們受到上限約束？還是有其他我們應該考慮的因素，來幫助理解你們對這一數字的看法，相對於顯然到2030年進入第二階段的機會而言？
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
是的。對我來說，這裡面有幾個組成部分。再次強調，我們想要給出一些我們認為可以實現、而且我們非常有把握的數字。再次強調，當我們看待外面的機會時，機會其實更多。我們看到在擴張規模方面存在挑戰。確實——我們已經談到了一些空間方面的動態，我們正試圖相當積極地擴大我們的空間。所以那裡可能會有一些變化。但同樣，當我們看待這件事時，更重要的是向這個社區提供我們高度有信心、而且切實可實現的數字。
Jennifer Jue投資者關係與財務副總裁
我們再看一個線上問題。我們有幾個關於亞利桑那的問題。Megan，你能更具體地說明一下在 2027 年和 2028 年，亞利桑那項目的爬坡成本是如何計入損益表的嗎？
Megan Faust執行副總裁、首席財務官兼財務主管
當然。亞利桑那工廠建成並觸發折舊費用後，我們會看到這些成本開始計入營運費用，尤其是銷售、一般及管理費用。這與我們將越南工廠投產時的情況一致。在我們準備爬坡的過程中，這些成本將計入營運費用。當我們完成第一個項目的認證時，這些成本隨後都會轉入銷售成本，因為屆時我們就有了製造成本。
我們預計這將在2028年的某個時候發生，具體取決於這些認證的進度。因此，OpEx將在2027年開始，這是一個稀釋影響。隨著我們進入2028年，這種情況將繼續體現在OpEx中。然後它將轉移到銷售成本中。但對於2028全年，我們確實預計仍會有稀釋，不過可能會低於2027年，因為我們將在2028年開始部分生產。
Jennifer Jue投資者關係與財務副總裁
再說一下亞利桑那州。對於本周宣佈的這筆額外購地，是因為那塊地剛好有機會可買，因此屬於機會性收購嗎？還是說您看到業務正在加速、並且有可能啟動一個額外的階段？
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
我可以先開始。我覺得我們已經稍微提到過了。我的意思是，我們確實看到機會在增加。所以我認為，從客戶角度來看，機會肯定更多了。但這塊土地的實際購買更多是著眼於未來，確保我們在未來擁有選擇權。至於這個時間點會是什麼樣子，我們再看看。所以目前還沒有關於這塊額外土地的明確計畫。後面那位，是的。
Jennifer Jue投資者關係與財務副總裁
[ Suraj ] 在後面。
Unknown Analyst
所以，我們正在制定積極的擴產計畫，以配合主要客戶的需求。我們看到很多這類客戶都會在某種程度上幫助為這些項目提供資金。也許您可以幫助我們理解一下，在籌集其他形式的資本與從客戶那裡獲得直接投資之間，背後的考量是什麼？您是如何權衡這兩種選擇的？我相信您應該是把這兩種方式都放在考慮之中的。
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
Megan，你想接這個嗎？
Megan Faust 執行副總裁、首席財務官兼財務主管
當然。所以 [ Suraj ]，我們肯定在考慮所有這些選項。我想你可能是在指我們幾周前剛完成的那次融資。那只是其中一個組成部分。我們已經有一些承諾，是以預付款的形式存在的，而且我們今天也在與其他客戶就其他承諾進行討論。所以從我的角度來看，我們正在利用所有這些不同的工具來為其提供資金，並確保我們在財務上擁有足夠的靈活性，以便抓住這一增長機會。
Jennifer Jue投資者關係與財務副總裁
我們再來看一個線上問題。這個問題是問 Doug 的。Doug，你能談談你在 2.5D、HDFO 和 bridge 方面的產能情況嗎，包括 flip chip 和 wafer level？目前那些領域受到限制，那些領域的產能利用率較低？
Doug Scott
好的。因此，當涉及晶圓級處理、高密度扇出封裝處理、先進封裝時，實際上有兩個部分：晶圓級處理和基板上組裝。當需求很高並且我們有可替代的項目時，同樣的裝置會在各個環節中使用。
因此，我們看到 Amkor 內部的先進封裝業務整體利用率很高，我們也在持續投資相關裝置，以進一步提升產能，更好地滿足客戶需求。 所以針對這個問題，我想具體說，我們正在考慮增加支出，以滿足客戶的需求，只要我們能夠從財務上證明這些市場機會帶來的回報是合理的。
Jennifer Jue 投資者關係與財務副總裁
我還有一個問題想問 Doug。你提到先進封裝機會的合計收入超過 10 億美元。你能否談談這些項目進入量產的節奏，以及先進封裝業務組的收入潛力。
Doug Scott
當然。所以我們的合作對像是那些需求非常高的大客戶。我們的平台已經有多年處於量產或認證階段。因此，我們能夠與這些客戶接洽，並非常快速地開始認證。完成認證後，還必須經過客戶特性測試和認證，然後再進入爬坡階段。
所以實際上，關鍵在於確保我們瞭解客戶爬坡的時間表，以及我們如何投入，確保裝置、流程、裝置和人員都已到位。不過，我們當然一直在與客戶持續合作，這也是你們今年看到我們資本投入強度提高的一部分，也是我們明年及後續幾年計畫採取的方向。
Jennifer Jue 投資者關係與財務副總裁
Nakul 在後面。
Unknown Analyst
Nakul，來自 Tulane Capital。我覺得你們剛才那頁幻燈片裡提到了所有正在推進中的先進封裝項目。也許我想確認一下這個問題。我記得在我們之前的一些交流中，你們提到過，在計算業務裡，先進封裝收入可能大約是4億美元到5億美元。
我只是想確認一下，第一，這個是否大致處於正確的範圍。然後，在你那頁幻燈片上提到的那些在推進中的項目裡，能不能大致說一下它們今年的收入貢獻？當那個完整的管線到位時，是不是大概就是會達到10億美元的那個數字？我只是想確認一下，我是否理解了這方面粗略量化的演變？
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
好的。我先從那裡開始。我們今年討論的是 advanced packaging 收入今年增長到三倍。你說得對，這一切都在我們強調的 compute 市場裡。然後我想，如果你看看我展示的那個圓形圖，裡面有我們的 2025 收入以及 2030 的構成，你會看到 computing 市場正在顯著增長。這顯然也是 Megan 在我們的橋接分析中所提到的。
如果我們看這種增長，其中大部分增長將來自這種 AI 資料中心類型的領域。我們不預計 PC 市場會比我們目前的水平出現顯著的增量增長。所以我認為，要想大致估算一些數字，你需要看看我們在計算市場中的增長軌跡會是什麼樣子。
然後，你說得對，Doug 提到的這些 10 億美元等級的機會與資料中心的關係更直接。裡面還有其他應用，但這些更大的機會是我們一直在討論的一些 CPU 機會。
Jennifer Jue 投資者關係與財務副總裁
我們再來看一個線上問題。隨著先進封裝行業增長的加快，我們是否應該考慮資本密集度從低十幾的水平上升？您是否認為有很大可能需要提高資本密集度，或者增加支出，以抓住這些機會？
Kevin Engel 首席執行長、總裁兼董事
Megan，你想接這個嗎？
Megan Faust 執行副總裁、首席財務官兼財務主管
當然。所以，很多瞭解我們的人都知道，我們歷史上的資本密集度一直處於低十幾的水平。我們一直非常穩定地保持在12%到13%。然後在26年，隨著我們在Arizona的建設，這一比例顯著上升。隨著我們把那座工廠投產，我們預計這一趨勢會延續到27年和28年。因此，當我們看一個更為正常化、但產品組合不同的情況時，也就是將更大比重放在compute業務以及Doug提到的那些產品上，我們確實認為這會更資本密集一些，但我們認為這一比例會升至十幾中段，也許是十幾中段到高段。
這將不會有顯著擴張，但我們能夠實現我所稱的模組化擴張，無論是在現有佔地上再建一棟建築，還是擴建另一個模組，這一切都可以在中高十幾的資本強度範圍內完成。
Jennifer Jue 投資者關係與財務副總裁
我們再來看一個線上問題。隨著客戶供應鏈多元化，您能否說明 Amkor 如何看待在韓國、越南、葡萄牙和美國這些先進封裝基地之間進行地域產能分配？
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
所以我認為，我對這件事的理解是，我們正處在一個獨特的環境中，即先進封裝——最先進的封裝產能是受限的。你看競爭環境時，能夠做這些最先進封裝的供應商中，有些在台灣；台灣以外唯一的選擇是在韓國的 Amkor。
這就創造了一個環境，那些希望在台灣以外擁有一定程度多元化的客戶，正在尋找我們在韓國支援他們的機會。這就是為什麼我們在那裡擴張，尤其是在最先進類型的封裝上。當我們想到 Portugal 時，Portugal 更多是為了支援歐洲生態系統。所以那裡的業務更偏向汽車相關，以及其他一些應用。因此，它也是先進的，但不是最先進類型的技術。
越南稍有不同。這涉及把我們一些SiP類型的封裝以及儲存器從韓國遷移到越南，那裡成本結構相當有吸引力。這也讓我們在韓國有更多空間去發展最先進的封裝。你剛才還提到了另一個地區嗎？
Jennifer Jue 投資者關係與財務副總裁
是先進封裝工廠，韓國……
Kevin Engel 首席執行長、總裁兼董事
是的。然後顯然，從長遠來看，U.S. 會是一個越來越重要的佈局。然後我們也在 Taiwan 進行投資。我認為有必要繼續強調，Taiwan 對我們也非常重要。我們的很多先進封裝、很多基於晶圓的加工也都在那裡。
Jennifer Jue投資者關係與財務副總裁
在後面。
Sahej SinghStifel，Nicolaus & Company，Incorporated，研究部
來自 Stifel 的 Sahej。簡單、高層次地說，隨著我們考慮 CoWos 向 CoWoP 遷移，這對你的路線圖意味著什麼？
Kevin Engel 首席執行長、總裁兼董事
是的，你想——Doug，你來回答這個好嗎？
Doug Scott
當然。所以肯定存在一種從基本上基於晶圓的加工向基於襯底的加工的過渡。隨著技術需求的變化，這一方向還會繼續遷移。成本仍然是一個很大的因素。因此，關鍵在於高效利用現有產線，看看那些產線——或者說那些技術——無法在這些現有產線上得到支援，然後再投資於本質上新的技術。所以這在未來肯定會是一個重要方向。但當你看整個市場時，最初可能只有一部分能夠契合這一點。而且還有大量其他應用，當然可以填滿你現有的產線。
正如我們提到的，產能利用率是關鍵，但我們也在積極與客戶、供應商以及整個行業合作，瞭解下一步會是什麼，以確保我們做好準備。等到需要邁出下一步時，我們已經就位可以提供支援，不一定作為先行者，但肯定會作為快速跟進者。所以這件事肯定會發生。封裝的尺寸越來越大，也越來越複雜。問題在於什麼時候，然後歸根到底就是對我們來說，什麼時候投資並擴大產能在財務上是划算的。所以這無疑是我們持續關注的技術之一。
Jennifer Jue投資者關係與財務副總裁
我們把史蒂夫放在前面。
Steve BargerKeyBanc資本市場公司，研究部
只是想問一下汽車業務。按單車故事的內容策略已經實施了好幾年，但在今年這個復甦年份之前，這一直是個比較艱難的業務。是什麼能讓你重新回到持續的兩位數增長？是產品內容提升還是份額提升？還是你預計產量會增加。
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
我會說，各方面都有一點，對吧？所以如果我們看看過去幾個季度看到的情況，主流市場正在開始復甦。也就是這些更偏傳統類型的封裝。正如我們一直在說的，這是一個緩慢回升的過程。我想我們——以及你們在其他財報電話會議上也聽到過——那些領域裡的IDM也這麼說，那個市場開始變得稍微好一些了。庫存也更加可控。對我們來說，先進產品仍在相當強勁地增長。
所以我們肯定看到了這一點，其中一部分與我們所支援的客戶有關，他們確實非常重視這一點，而且這對他們來說是一個重點增長領域。還有一些原因在於——同樣，單車內容價值在增加。因此，我認為這一趨勢還會繼續。所以我們肯定看到，這至少在今天是我們增長第二快的市場。只要汽車行業整體沒有出現重大問題，我們預計這種趨勢會持續下去。
Jennifer Jue投資者關係與財務副總裁
我們還有幾個關於亞利桑那州的問題。我們先問一個簡短的問題。是否曾與聯邦政府討論過通過獲得股權來幫助資助皮奧里亞的建設？
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
所以也許我可以接著說。首先我想說的是，聯邦政府和 Arizona 州政府對我們的項目都給予了非常大的支援。我的意思是，能夠同時與雙方合作，真的非常非常好。他們對我們正在努力做的事情都很支援。至於股權方面，目前還沒有任何相關討論。所以我會把這一點先放在一邊。不過我認為，來自政府的整體支援一直都非常到位。
Jennifer Jue投資者關係與財務副總裁
然後另一個關於亞利桑那州的問題是關於第二階段的時間安排，以及這可能如何影響我們今天發佈的模型。
Kevin Engel 首席執行長、總裁兼董事
你想談談那個嗎？
Megan Faust 執行副總裁、首席財務官兼財務主管
是的。正如我提到的，我們已經在推進我所說的場地開發。所以我們肯定認為第二階段不是“是否會發生”的問題，而只是“何時發生”的問題。不過，該階段的框架正在討論中。它實際上將取決於客戶項目的性質、規模等等。這不僅會影響建設、建築如何配套，還會影響工具。因此，所有這些方面都會納入估算中。
從時間角度來看，我們目前還不清楚何時會公佈第二階段會是什麼樣子。不過，鑑於現場準備工作已經展開，客戶溝通也在進行中，我預計這件事很快就會有進展。所以等我們準備好將第二階段納入我們的模型時，我們會及時向您更新。
Jennifer Jue 投資者關係與財務副總裁
我們還有更多線上問題。我們有幾個關於潛在上行空間的問題。鑑於我們頂級計算客戶對 CPU 的需求和勢頭似乎都很強，我們能否談談有多少已經體現在我們的模型中，以及上行潛力有多大？
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
是的。所以我剛才其實也稍微試著回應了這一點。我們看到的是——當我們設定這些目標時，我們希望納入那些我們有很高信心、且有良好可見性的項目。外面還有其他機會。所以我認為，其他項目肯定也存在機會，我們還要看這些機會最終會如何發展。等這些機會的確定性提高到更高水平時，我們會向大家更新。
Jennifer Jue 投資者關係與財務副總裁
好的。再問一個。當你與投資界交流時，關於 Amkor 最被低估的方面是什麼？你經常遇到那些誤解？
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
所以，當我看為什麼——我們之所以想這樣做的原因之一是——同樣，這已經過去20多年了。很明顯，從投資者社區的反饋來看，我們的長期願景並沒有被完全理解，所以我們想確保這種可見性能夠傳達出去。半導體和封裝市場的轉變實際上是根本性的。
如果我們回到10年前、15年前，沒有人會從設計角度去考慮封裝。實際上，當時你設計晶片時，關注的完全是性能。然後一旦把晶片做出來，好吧，把它裝進封裝裡，再把它放到主機板上或者別的什麼上面。現在這一切都在徹底改變，而且隨著這些基於 chiplet 的架構，這種變化在根本上也完全不同了，因為現在封裝 वास्तव上是在把所有東西整合到一起。
這種轉變不應被誤解。而且它確實在從根本上推動我們與客戶的合作。所以我希望我們今天把這一點傳達清楚了。我認為我們最想傳達的最大資訊是，市場動態正在從根本上發生變化。
Jennifer Jue 投資者關係與財務副總裁
好的。關於 CPO 又來了一條。隨著 CPO 架構不斷演進，管理層如何看待光學測試和系統級測試日益增加的複雜性，相對於封裝工藝本身而言？
Doug Scott
當然。是的，我的意思是，CPO 引入了一些我想，通常用於傳統封裝中的工藝，尤其是光纖連接以及——但顯然，從熱和功耗的角度來看，CPO 也有其優勢。所以，CPO 將是一種會繼續在市場中擴展的封裝技術。建構這些工藝或封裝會採用不同的流程、不同的技術。我們當然已經在這些方面進行了多年的探索和研究。
如果我們在10年前第一次被要求投資CPO時就進行了投資，那麼我們的產線在10年裡會有10條產線處於未充分利用狀態。所以，真正重要的是要瞭解技術目前處於什麼階段、何時需要放量，然後在那個時候提供支援。因此，我們目前在CPO方面有3項合作。
我們正在積極與客戶合作，並確保我們具備支援他們所需的流程、技術和專業能力。但這——是的，這——我想這是一種逐步演進的過程，以及我們在包裝領域看到的複雜性，這當然也是我們持續研究並將逐步擴大投入的一個領域。
Jennifer Jue 投資者關係與財務副總裁
還有什麼最後的問題嗎？
Unknown Analyst
如果我們有時間的話，我會接受。Doug，你提到可見性在延長。那是超過2年還是不到2年？
Doug Scott
結束了。
Unknown Analyst
多大程度？你願意量化一下嗎？
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
我們不會從客戶的角度來估計。是的，我認為我們看到的是，今天的勢頭顯然比過去10年裡更強。我認為，單是資料中心內部向光學技術的轉變，就會在功耗、速度和其他方面發揮根本性作用。所以這件事一定會發生。它加速的速度究竟有多快，實際上要取決於我們的客戶如何決定採用這項技術。
Unknown Analyst
然後簡短問兩個問題。你們是在直接與 hyperscalers 溝通嗎？如果是的話，這些對話與以往相比情況如何？第二個問題，顯然結合今天關於 quantum 的消息，以及我們看到的 Intel 等公司的情況，從地理上看，Arizona 正在成為一個具有國家重要性的地區。這對你們正在進行的客戶溝通有什麼影響，尤其是在那個地區多個參與者 CapEx 上升的情況下？
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
是的。所以先說 hyperscalers，我想——是的，我前面已經提到過。作為 OEM——我會把 hyperscalers 歸到 OEM 這一類。隨著他們開發自己的 silicon，他們是在和他們的——本質上來說，他們是 fabless 公司，對吧？所以他們需要與 foundries 和 OSATs 合作來製造這些零部件。所以與 hyperscalers 的直接溝通肯定更多。而且他們顯然都處於增長和投資階段。所以那裡有很多不錯的機會。
談到美國，我的意思是，你提到了 Intel，當我們想到美國時，美國境內有多個晶圓代工來源。我們去年談過。我當時和 Intel 一起參加了他們的 Foundry Direct Connect 日，討論 EMIB，以及我們如何支援將這項技術引入韓國，從能力上看，預計在今年年底實現。
所以我認為，當我們縱觀 foundry 領域時，很明顯，我們正在與很多公司合作，以及這在美國將如何發展。我們已經談到那些真正推動當前增長的核心基礎客戶，但我設想隨著時間推移，這種結構會發生變化，美國的客戶群也會不斷擴大。
Jennifer Jue 投資者關係與財務副總裁
好的。Kevin，這看起來像是我們的最後一個問題。
Kevin Engel首席執行長、總裁兼董事
好的。好吧。我希望你們現在對我們的願景和未來路徑有了更好的理解。總結一下，半導體行業已經進入結構性轉變。先進封裝不再只是後端工序。它已經成為系統性能、整合和交付的關鍵路徑。這一轉變由 AI、異構整合和供應鏈設計推動，而且它不是周期性的。這是一個我們認為可持續的重大轉變。
你今天看到的是 Amkor 在這一轉變中的定位。我們正通過建立在早期參與和執行確定性基礎上的合作夥伴關係，謹慎地擴大規模；通過能夠實現量產的平台技術；以及通過一種旨在在客戶需要的地方提供韌性和規模的佈局來推進。
重要的是，這是一項為期多年的價值創造戰略。我們今天以紀律嚴明的方式進行投資，以便隨著項目規模擴大、利用率提升以及產品結構隨時間改善，我們模型中的完整盈利能力能夠顯現。我們相信，Amkor 在行業中擁有一些極其罕見且具有根本性的優勢：深厚的技術積累、經過驗證的執行能力，以及一條清晰且紀律嚴明的增強盈利能力路徑。
這就是我們今天的 Webex —— 我們今天的網路直播到此結束。非常感謝大家的參與。 (invest wallstreet)