2026年5月29日，果納半導體正式向港交所遞交上市招股材料。
本次上市獨家保薦機構為國泰海通，公司正式踏入資本化階段。
果納半導體2020年3月成立，紮根半導體晶圓傳輸細分裝置賽道。
全球晶圓傳輸裝置市場，過去數十年一直由美日企業牢牢壟斷。
這家成立僅五年的本土企業，完成該領域核心技術自主突破。
公司打破海外技術壁壘，實現自研產品規模化落地量產。
行業也將果納半導體評定為國內IC產業鏈新銳獨角獸企業。
果納半導體聚焦半導體前後道自動化傳輸全場景裝置研發。
主營產品包含晶圓傳輸模組、晶圓分選機以及各類配套零部件。
業務同時覆蓋晶圓製造工廠、裝置原廠、IDM全類型客戶群體。
它也是國內唯一可以全流程供應智能晶圓傳輸系統的本土廠商。
國內半導體裝置國產化大多聚焦光刻、刻蝕等熱門主裝置。
晶圓傳輸屬於產線剛需配套裝置，長期被行業忽視且存在卡脖子問題。
2023年12月，果納半導體完成馬來西亞Waftech公司收購。
標的企業深耕海外封裝自動化裝置市場，擁有成熟海外銷售管道。
本次收購補齊公司後道裝置業務短板，完善全產業鏈產品佈局。
海外現成管道資源，幫助公司快速打開海外晶圓廠客戶市場。
弗若斯特沙利文公開資料，直觀體現公司細分賽道行業地位。
2025年國內整體晶圓傳輸裝置市場，果納半導體本土營收排名第二。
公司整體晶圓傳輸裝置市佔率6.3%，智能傳輸系統市佔率2.7%。
聚焦12英吋大尺寸晶圓製造賽道，公司本土市場份額排名第一。
7.8%的市佔率，扛起國內大尺寸晶圓傳輸裝置國產化主力份額。
國內晶圓廠持續擴產疊加產線智能化改造，帶動裝置需求走高。
國內智能半導體傳輸系統市場規模四年實現翻倍增長。
市場規模從2021年70億元增長至2025年146億元。
行業四年複合增長率達到20.2%，成長速度優於半導體多數細分賽道。
AI逐步融入晶圓製造產線，進一步拉高智能傳輸裝置採購需求。
行業長期增長空間清晰，2030年國內市場規模有望達到272億元。
果納半導體始終保持高額度研發投入，貼合硬科技企業成長規律。
2023至2025三年累計研發投入突破1.4億元，技術迭代從未間斷。
研發費用佔比隨營收擴張自然回落，依舊維持硬科技合理區間。
公司研發人員規模145人，研發人員佔全體員工比例達到27.7%。
穩定的核心技術團隊，保障產品可以同步跟進產線迭代需求。
公司營收連續三年高速增長，成長曲線遠超行業平均增速。
2023年營收1.33億元，2024年營收攀升至3.09億元。
2025年營收再度大漲68.8%，全年營收突破5.21億元。
規模量產帶來成本最佳化，公司毛利率連續三年穩步上行。
毛利率從2023年26.8%提升至2025年30.1%，產品附加值持續提升。
半導體裝置行業普遍前期大額虧損，果納虧損縮小速度十分亮眼。
公司淨虧損率從2023年61.4%降至2025年2.4%。
企業已經臨近全面盈利拐點，經營質量在裝置賽道中處於上游水平。
公司選擇港股上市，適配自身全球化業務佈局節奏。
港股資本市場更便於硬科技企業對接海外資本與海外客戶資源。
本次上市募資資金，將全部用於研發升級、產線擴建與海外拓客。
國產半導體裝置突圍，不能只依靠頭部熱門裝置廠商發力。
產線每一個細分配套裝置，都是產業鏈自主可控不可或缺的一環。
果納半導體的發展路徑，給小眾半導體裝置廠商提供可行參考。
避開內卷激烈的主裝置賽道，深耕剛需細分領域同樣可以實現突圍。
隨著越來越多細分裝置實現國產替代，整條晶片產業鏈短板會持續補齊。 (1 ic芯網)