AI發展客觀需求下，玻璃基板量產預期愈發明確。
近日，印度政府宣佈，晶片巨頭英特爾與3D Glass Solutions(3DGS)將投資約33億美元（約人民幣223億元），在位於該國東部的奧裡薩邦建立一家半導體基板製造廠。
據悉，該工廠計畫在五到六年內建成，擬建於布巴內斯瓦爾-庫爾達地區，將重點生產用於先進封裝技術的玻璃基板、高密度互連基板及其他相關半導體技術。印度政府承諾提供數十億美元的補貼，或將創造超過1800個直接高技能工作崗位。
3DGS成立於2005年，是一家美國半導體技術公司，在2014 年後進入半導體先進封裝領域，擁有整合無源器件(IPD)、玻璃基板3D封裝（3DHI）技術。今年4月，該公司旗下由英特爾參與支援的封裝工廠已在布巴內斯瓦爾（印度奧裡薩邦的首府）破土動工，達產後預計年產5000萬台玻璃基板3D封裝單元。
英特爾對玻璃基板的佈局並不侷限於印度地區。
《科創板日報》日前報導顯示，英特爾計畫改造其位於新墨西哥州的里奧蘭喬工廠，將其打造為全球首個玻璃基板量產基地。根據最新進展，公司已在亞利桑那州錢德勒（Chandler）園區建立了玻璃基板試驗線，而里奧蘭喬工廠憑藉預留的擴建空間，將真正引入玻璃基板量產線，用於配套EMIB封裝技術。
另據ETNews援引業界消息，英特爾目前正面向全球供應鏈合作夥伴推進大規模“材料、零部件、裝置”採購訂單，多項供應合同已簽訂完成。目前投資規模達數兆韓元，將重點聚焦於擴大EMIB產能以及推進技術升級，包括融入玻璃基板封裝方案。
放眼全球，巨頭們正加速推進玻璃基板量產。
中泰證券指出，台積電CoPoS試驗線將於今年啟動，並在2028年底實現量產，輝達或為首批客戶；三星電機計畫在2027年量產，預計2028年進入快速滲透期。2026年有望成為玻璃基板商業化元年。
東方證券表示，玻璃基板在先進封裝領域的應用有望逐步成熟，且可用作HDD的記錄介質。由於大容量儲存的需求高張，固態硬碟中HAMR技術的佔比有望持續提升。HAMR技術在每塊磁碟上使用一種新型的介質磁技術，可使資料位變得比過去更小且密度更高，同時保持磁穩定和熱穩定。而HAMR技術的高溫特性，可能使得耐高溫的玻璃基板成為取代傳統鋁碟片的重要選擇。
國際半導體產業協會SEMI最新預測，隨著人工智慧和高性能計算(HPC)需求的增長，玻璃基板的初始生產可能在2028年左右開始。根據該報告，玻璃基板預計將於2028年左右進入早期生產階段，用於特定的高性能應用，之後才會擴展到更廣泛、更複雜的半導體封裝結構中。2028年至2040年間，預計玻璃基板市場的復合年增長率(CAGR)將達到67.2%。 (科創板日報)