GoogleTPU產業調研:OCS 與相干光模組進入爆發期

2026年至2028年,GoogleTPU的出貨量將如火箭般攀升:2026年約460萬顆,2027年飆升至1500萬顆,2028年達到3000萬顆——這一目標並非市場猜測,而是Google直接下達的KPI。

“從2026年到2029年,GoogleTPU的總出貨量將可能超過8000萬顆,”專家強調。這意味著,2029年的出貨量至少還要守住3000萬顆的底線。一場圍繞算力基建的“軍備競賽”,正以Google資料中心的機櫃為戰場,悄然打響。

一、2026年出貨節奏:Q1靜悄悄,Q2/Q3才是主戰場

如果你以為2026年一開始就會看到TPU“鋪天蓋地”,那就錯了。專家透露了一個關鍵的時間線: “第一季度基本沒有正式量產出貨,主力出貨時間集中在第二和第三季度。”

具體來看:

  • V7:約260萬顆(佔比最高,是基石產品)
  • V8T:約140萬顆(主打Training訓練場景)
  • V8I:約60萬顆(推理專用,下半年啟量)

V8系列的首批正式量產機櫃,將在今年4月20日開始出貨。 而此前傳聞V8I因聯發科SerDes出現問題可能延遲,專家澄清:“目前來看,V8的出貨計畫正常,預計在今年10月底開始。”

二、從V8到V9:設計哲學的分水嶺

V9的板卡本身不會有太大變化,將沿用V7、V8的工藝。V9在硬體上更像一次穩健的迭代,主機板依然是四顆晶片佈局,並整合switch Tray。但真正的“王炸”在後頭——V10預計將是具有顛覆性變化的一代。

為什麼V8T和V8I的模組化設計值得關注?專家解釋:V8T和V8將一塊大板切分為三塊:一塊可插拔的獨立電源板,以及兩塊各搭載兩顆TPU的小板。 “當任何一顆TPU出現問題時,只需拔下對應的雙TPU小板進行維修,伺服器上其餘兩顆TPU仍可繼續運行。” 這種設計,讓可用性和可維護性大大提升——資料中心維運人員終於不用因為一顆晶片掛掉,就拆掉整塊大板。

三、組網革命:V8I放棄3D Torus,改用Full Mesh,時延減半

V8I的組網架構發生了顯著變化,它放棄了經典的3D Torus架構,轉而採用Full Mesh直連方式,組網密度從64顆TPU的Cube降至32顆。

在Full Mesh架構下,TPU與OCS連接埠的比例變為1:1。這意味著,網路中任意兩顆TPU間的最遠通訊跳數,從原來的16跳大幅減少至7跳——時延幾乎減半。

而在V8T的大規模叢集中,專家特別提到2.4T相干光模組的應用場景:“2.4T相干光模組主要應用於V8T大規模叢集的Scale-up網路中跨資料中心互聯。” V8T的Super Pod叢集規模可擴展至134,000顆TPU,遠超單個資料中心的容納能力。 “傳統OCS光纖直連在大約十幾英里的距離上會面臨訊號衰減,而相干光模組將百公里級長距離傳輸的優勢用於短距離,保證了跨資料中心訊號的無衰減互聯。”

四、產能保障:台積電是主心骨,英特爾“潛力股”

面對2027年1500萬顆的出貨目標,產能是所有人的核心關切。專家給出了明確的規劃:

  • 台積電:預計可供應約1000萬顆
  • 日月光:供應200萬顆
  • Amkor:英特爾:合計供應300萬顆

“目前英特爾的良率在90%至91%之間,尚未達標,目標是在未來七個月內將良率提升至96%以上。” 專家強調,只有接近台積電CoWoS 98%的水平,才足以成為真正可靠的第二供應源。

五、OCS與光模組:600x600連接埠即將登場,矽光方案還在等時機

隨著V8I和V9的落地,OCS的需求量也水漲船高:2026年總需求為18,000台,2027年預計至少為50,000台。

Google已通知中際旭創和新易盛進行OCS佈局。 專家透露:“預計上述公司將從MEMS方案入手,在2027年開始正式出貨,產品價值量與天弘的水平應不會有太大差異。” 2027年主流連接埠為300x300,“預計到2028年,市場可能會開始切換到600x600連接埠的產品。”

至於矽光波導OCS方案,現階段其成本過高,阻礙了商業化應用。一台64連接埠的矽光波導OCS樣機價格高達25萬美金,即便量產也預計在15萬美金,而MEMS方案僅售6萬美金。 Google可能會等到該技術成熟、連接埠數提升至128組左右時,才會在2027年考慮採用。

六、AOC滲透率未達預期,空心光纖只在DCI場景小範圍應用

受技術問題影響,AOC的滲透率並未像年初預期那樣快速提升。“預計2026年AOC將部分替代AEC,滲透率達到30%。但截至目前,由於存在技術問題,Google仍在繼續使用AEC。”

而空心光纖的應用則更具體:“在Virgo項目的Scale-out場景中,即跨資料中心互聯時,會使用空心光纖,但兩側仍需配合光模組使用。這一應用場景佔整個Virgo項目總量的15%左右。”

寫在最後

從2026年的460萬顆,到2027年的1500萬顆,再到2028年的3000萬顆,GoogleTPU的野心與執行力正在改寫算力基建的規則。如專家所強調:“這個出貨量目標是Google直接提出的要求,屬於其設定的KPI,而非市場反向推算或單純的預期。”

當算力成為新時代的“石油”,誰掌握了最核心的晶片、最先進的封裝技術、最強悍的組網架構,誰就能在未來十年的AI賽道上,牢牢掌握自己的命運。

而V10,或許才是這場千億賭局真正的終局。 (數之湧現)