玻璃基板深度研報分享

這份浙商證券 2026 年 4 月玻璃基板行業報告指出，後摩爾時代 AI 與 HPC 推動先進封裝發展，有機基板逼近物理極限，玻璃基板憑藉性能優勢成為下一代關鍵材料，2026-2030 年有望量產並率先在高端市場落地。

TGV 技術為核心工藝，目前處於工程攻堅階段，中美韓全球供應鏈積極佈局。應用覆蓋先進封裝、光模組 CPO、射頻等，國內京東方、沃格光電等企業已佈局推進。

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(芯球)