#TGV
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輝達，加碼玻璃基板

據《首爾經濟日報》報導，輝達正在評估採用玻璃基板方案，並與德國裝置廠商SCHMID等企業開展合作。另據韓國科技媒體KIPOST報導，輝達希望韓國、日本及台灣地區基板廠商兩年內完成玻璃基板開發，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年財報說明會上披露，公司正與英特爾、輝達、AMD各自供應鏈內的核心供應商合作，共同研發玻璃基板裝置。SCHMID首席戰略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金屬化環節仍存在技術難點，客戶認證尚未完成。 報導稱，輝達CEO黃仁勳此前與SK集團會長崔泰源會面，探討包含玻璃基板在內的下一代半導體合作，同時積極推動台積電開發玻璃基板技術。這說明輝達正認真評估玻璃基板方案，用於提升下一代GPU性能。 此前5月，輝達與玻璃基板大廠康寧宣佈達成一項多年期戰略合作：輝達將向康寧投資最高27億美元並獲配認股權證；康寧則將在美國新建三座先進製造廠，將本土光學連接產能擴大十倍，專項服務超大規模AI資料中心。
科技#玻璃基板#先進封裝#AI晶片
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三星推出150mm x 150mm 超大尺寸30層介質堆疊的玻璃芯基板

三星在從KPCA Show 2026現場展示面向AI晶片封裝基板的的Glass-Core Package Substrate（玻璃芯封裝基板） 一、 展位結構與實物展示（圖1分析） 三星玻璃基板的樣品展示櫃（Display Box）及主題看板： Glass Core（玻璃芯裸板）：展示了完成 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）加工的裸玻璃基板，可以看到均勻分佈的雷射微孔陣列。
三星推出150mm x 150mm 超大尺寸30層介質堆疊的玻璃芯基板
科技#三星#玻璃基板#TGV
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SPEA填銅新工藝取得突破，TGV玻璃基板量產良率迎來提升契機

近日，韓國先進封裝企業Kools正式對外發佈SPEA（Self‑Propagating Electrode Architecture，自蔓延電極）底部向上填銅新技術，有望破解長期困擾行業的高深徑比TGV通孔電鍍空洞難題，為大板級玻璃基板產業化再添一塊重要拼圖。該技術將於8月27日在韓國水原舉辦的CPO與先進封裝產業論壇做完整公開報告，引發全球算力封裝產業鏈高度關注。 傳統電鍍方案痛點突出，良率長期制約商業化 當前TGV（玻璃通孔）基板最主要的工藝卡點已經不再只是雷射打孔，而是通孔金屬化與填銅環節。傳統的全孔側壁電鍍模式，電流從基板兩端匯入，高深徑比微孔內部電場分佈極不均勻。行業公開測試資料顯示，當通孔深徑比達到20∶1時，常規電鍍方案完整填孔良率普遍僅62%‑71%，孔內容易形成2‑8μm尺寸的空洞缺陷。空洞不僅降低導電性能，在‑55℃～125℃熱循環可靠性測試中，銅與玻璃熱膨脹係數差異還會造成應力集中，經過500次循環後，樣品失效機率可達27%以上。 大板級（600×600mm以上）面板級封裝路線，單塊基板TGV通孔數量可達數十萬顆，只要少量通孔出現填孔不良，整塊基板就會報廢。有測算顯示，如果填孔良率停留在75%附近，玻璃基板綜合製造成本將比傳統有機載板高出120%以上，難以實現商業化落地。長期以來，國內京東方、長信科技、沃格光電、鑫景等企業搭建試點線時，同樣遇到電鍍良率不穩定的共性難題，填銅工藝被視作必須自主攻關的關鍵環節。
SPEA填銅新工藝取得突破，TGV玻璃基板量產良率迎來提升契機
科技#玻璃基板#TGV#SPEA填銅
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500億獅城建廠、15%全球市佔：日本玻璃基板三強掀起“封裝革命”

玻璃基板，日本三強蓄勢待發！Toppan砸500億日元獅城建廠，DNP搶跑2026年初送樣，AGC坐擁15%全球市佔率，已供貨台積電。百億賽道韓日對決升級，誰將主宰下一代封裝命脈？ 技術先驅：Toppan（凸版印刷） Toppan將印刷微細加工技術跨界移植到半導體封裝領域，2026年7月石川工廠試驗線投產在即，主攻510mm×515mm玻璃芯封裝與共封裝光學（CPO）基板。公司計畫在新加坡砸500億日元建廠，核心客戶為美國博通——博通甚至可能為其產能擴張提供資金支援。Toppan目標2027財年基板將目標產能提升至2022年的150%。 穩健追趕者：DNP（大日本印刷）
500億獅城建廠、15%全球市佔：日本玻璃基板三強掀起“封裝革命”
科技#玻璃基板#TGV#日本
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面板大廠跨界佈局TGV玻璃基板，長信，維信諾等國產算力載板賽道迎來突破窗口

隨著AI伺服器、CPO光電共封裝產業高速擴張，TGV玻璃通孔基板憑藉低訊號損耗、大尺寸可製造、熱穩定性好等優勢，成為下一代先進封裝的核心載體。依託顯示製造沉澱的光刻、鍍膜、精密蝕刻工藝，長信科技、維信諾、TCL華星等中國面板產業鏈企業加快跨界佈局，從工藝研發、中試搭建走向樣品送樣驗證，國產玻璃基板產業化處理程序持續提速。據機構預測，2030年全球半導體用玻璃基板市場規模有望達到45‑60億美元，算力與光通訊應用貢獻七成以上增量需求。 長信科技：深耕超薄玻璃深加工，推進TGV工藝送樣驗證 長信科技以超薄玻璃減薄業務為基礎切入TGV賽道，公司超薄0.1mm以下玻璃深加工國內市佔率超60%，全球市佔率約50%，基板平整度、微裂紋控制能力具備先發優勢。企業不涉足高難度的玻璃原片生產，聚焦打孔、填銅、精細線路等後段精密加工。目前TGV中試線正處在裝置偵錯階段，微孔深寬比可穩定做到10:1以上，樣品已經送樣長電科技、多家國產GPU與光模組廠商開展可靠性評測。按照企業規劃，力爭2026年底實現小批次試產，2027年根據客戶認證進度推進供貨。半導體基板行業認證周期普遍1‑3年，大規模商業化落地仍存在不確定性。 維信諾：依託OLED工藝積累，雙路線佈局面板級玻璃載板
面板大廠跨界佈局TGV玻璃基板，長信，維信諾等國產算力載板賽道迎來突破窗口
A股#長信科技#維信諾#TCL華星
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海外巨頭DNP及Corning公佈TGV最新進展：良率與標準雙突破，國產廠商迎來追趕窗口期

近期，大日本印刷（DNP）、康寧​Corning先後對外披露玻璃通孔（TGV）基板最新研發成果，日本企業中試良率實現階段性躍升，美國材料巨頭髮布CPO玻璃基板行業參考規範，兩項動態引發全球先進封裝產業鏈高度關注。隨著AI算力晶片、共封裝光學（CPO）產品迭代加速，TGV玻璃基板被公認為下一代替代有機樹脂載板的核心方案，海外企業在良率、材料、標準化上持續深耕，也讓京東方、沃格光電、凱盛科技等中國頭部廠商迎來機遇與挑戰並存的產業競速時代。 DNP埼玉中試線良率突破85%，鎖定2028財年量產目標 大日本印刷DNP本周公開埼玉縣久喜工廠TGV玻璃芯基板中試線最新良率資料：針對0.3‑0.5 mm厚度無鹼硼矽玻璃基板，TGV通孔加工綜合良率已經穩定突破85%，厚300 μm基板單塊基板可實現超10萬顆50 μm直徑通孔，200 μm通孔間距可靠性測試一次性通過率大幅提升。這條中試線單批次最大加工基板尺寸可達510 mm×515 mm，樣品規格覆蓋50 mm×50 mm至120 mm×120 mm多檔尺寸，產品主要面向HBM高頻寬記憶體、AI算力晶片2.5D封裝市場送樣評估。 DNP對外表示，公司佈局玻璃中介層研發已有超過十年時間，現階段並不急於大規模擴產。量產時間表確定為2028財年，產能建設規模將完全根據輝達、AMD等海外頭部晶片廠商長期驗證結果動態調整，每一輪濕熱、溫度循環、高壓蒸煮可靠性測試周期普遍達到12‑24個月。DNP技術團隊稱，當前最大瓶頸並非打孔工藝，而是多層布線壓合之後基板翹曲控制，當布線層數超過16層，基板平面度偏差需要控制在15 μm以內，才能夠滿足高端封裝裝置貼片精度要求。
海外巨頭DNP及Corning公佈TGV最新進展：良率與標準雙突破，國產廠商迎來追趕窗口期
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韓國Avaco正式啟用515×510mm面板級TGV中試線，加速玻璃基板裝置國產化驗證

8月11日，韓國裝置廠商Avaco聯合子公司AVATEC宣佈，位於龜尾工廠的大尺寸TGV玻璃基板中試產線正式投入運行，整套產線打通雷射加工、濕法蝕刻、種子層沉積、線上光學檢測完整工藝鏈路，面向AI先進封裝玻璃基板開展全流程工藝驗證，成為韓國本土少數具備面板級TGV完整工藝驗證能力的裝置平台。 中試產線硬體規格：面向515×510mm大面板 該中試產線於2026年上半年完成全部裝置安裝偵錯，基板相容尺寸覆蓋100×100mm小尺寸試樣至515×510mm大面板基板，可匹配當前全球主流TGV研發的面板規格，對標LPKF等海外裝置廠商的面板級工藝驗證平台。 產線並非單一雷射裝置，而是一套整合化驗證體系，四大核心工序全部部署到位：雷射通孔改性、鹼性濕法蝕刻、PVD種子層沉積、全片光學檢測。產線既可以單獨考核單台裝置的性能指標，更重點驗證不同工序之間的工藝銜接、批次重複性，解決大玻璃基板跨工序傳遞帶來的翹曲、對位偏移等量產痛點。AVATEC依託長期顯示玻璃蝕刻與薄膜製程積累，承擔產線工藝運行、穩定性管控工作，把面板製造的工程經驗遷移至半導體玻璃基板賽道。
韓國Avaco正式啟用515×510mm面板級TGV中試線，加速玻璃基板裝置國產化驗證
科技#韓國#Avaco#面板級TGV
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面板力量跨界半導體，京東方BOE等中國TGV試點線加速推進，三大瓶頸仍待突圍

近日據韓媒報導，以京東方為代表的中國面板系企業正加快TGV玻璃基板試點線建設步伐，依託面板產業積累的大尺寸玻璃精密加工能力，在下一代AI先進封裝賽道加速追趕海外同行。當前大板級TGV樣品已進入多家客戶送樣驗證周期，但韓國行業觀察機構指出，良率水平、特種核心裝置、高端玻璃原片，將成為決定國產TGV產業能否實現產業化突圍的三大核心勝負手。 在後摩爾時代，AI大算力晶片、HBM記憶體堆疊、CPO光電共封裝對封裝基板提出更高要求。傳統有機基板在高頻損耗、大尺寸翹曲上逐漸觸達物理上限，矽中介層又受制於成本與晶圓尺寸，TGV玻璃基板被全球產業視作重要替代方案。不同於傳統半導體廠商，中國面板企業擁有數十年大尺寸超薄玻璃處理、精密光刻、鍍膜蝕刻的製造經驗，可復用面板級大板工藝路線，成為國產TGV賽道的一支特殊力量。 作為中國面板陣營的代表，京東方大板TGV試驗線已經完成全自動化通線，試驗線設計產能1000片/月，打通TGV雷射開孔、深孔填銅、高層數重布線全流程工藝，完成最高20層布線的大尺寸基板樣品開發，持續向中國AI晶片、封測企業開展送樣工作，部分客戶已經完成概念認證，進入冷熱循環、高溫高濕等長周期可靠性測試階段，產品瞄準算力晶片封裝以及CPO光引擎基板場景。 儘管送樣驗證有序推進，但韓國業內分析認為，國產面板系企業跨界TGV，依然要直面三大現實壁壘。
面板力量跨界半導體，京東方BOE等中國TGV試點線加速推進，三大瓶頸仍待突圍
科技#面板#京東方#TGV玻璃基板