TGV玻璃基板導熱突圍：六大工程路徑全解析 引言 2026年，輝達B200 GPU的熱設計功耗（TDP）已突破700瓦，相當於7台家用電吹風全力運轉。這顆晶片的封裝面積不到一張信用卡大，卻需要在極小的空間內將如此大量的熱能高效散走。對於採用矽中介層（Silicon Interposer）的傳統CoWoS封裝，這個問題雖然棘手，但好歹矽的熱導率還有149 W/m·K，有基本的導熱能力可以依靠。 然而，當封裝材料切換為玻璃基板，熱管理挑戰被驟然放大到一個全新量級——

AI大模型、高性能計算（HPC）等技術的迅猛發展，正推動先進封裝向更大尺寸、更高互連密度和更低功耗方向演進。傳統ABF有機基板在大尺寸封裝中逐漸暴露出翹曲、訊號損耗和布線密度等瓶頸，而玻璃基板憑藉其優異的尺寸穩定性、低介電損耗和高平整度等特性，成為了下一代先進封裝的重要候選材料，備受業界關注。 全球廠商紛紛佈局，玻璃基板優勢顯著 目前，Intel、台積電、三星電機以及SKC旗下Absolics等國際廠商均已在玻璃基板領域展開佈局。Intel於2023年正式發佈玻璃基板技術，並計畫在本十年後半段將其匯入先進封裝。台積電則圍繞CoPoS（Chip on Panel on Substrate）推進面板級封裝路線，產業界預計其試驗線將在 2026 年前後完成建設，2028-2029年有望實現量產。 與傳統ABF基板相比，玻璃基板具有諸多優勢。其熱膨脹係數更接近矽，能有效降低封裝翹曲；介電損耗低，適合高速訊號傳輸；平整度高，可實現更細線路和更高I/O密度；而且具備面板級製造潛力，有望降低封裝成本。這些優勢使得玻璃基板有望率先應用於AI GPU、HPC、HBM、Chiplet以及光電共封裝（CPO）等高端領域。

TGV玻璃通孔：AI晶片封裝的透明暗線 輝達把算力推到台前，台積電把先進封裝推到台前，而玻璃基板和TGV玻璃通孔，正在被推到更深的幕後。它不像GPU那樣耀眼，也不像HBM那樣被反覆討論，但它可能是下一代AI硬體裡最容易被低估的一條暗線。 AI晶片越來越大。 功耗越來越高。

玻璃基板崛起：TGV終結CoWoS時代 背景 2026年，AI算力軍備競賽進入白熱化階段。輝達B200 GPU的熱設計功耗（TDP）已突破700W，下一代產品預計超過1000W；GoogleTPU v5p、微軟定製AI晶片相繼上量，算力需求以每18個月翻倍的速度持續攀升。 在這場算力競賽的背後，一個鮮少被公眾關注的核心戰場正悄然決定著勝負走向——半導體封裝。晶片封裝不再只是一個"裝盒子"的步驟，它正在成為整個系統性能的瓶頸，乃至決定AI晶片能否量產交付的關鍵因素。

使用玻璃基板，首先得在上面打出成千上萬個微米級的孔，然後在孔裡填滿銅，最後還得保證幾百度溫差下不開裂。 玻璃基板要取代有機基板，英特爾、三星、台積電、輝達全在押注。但有一個繞不開的死結：為什麼這麼好、還遲遲沒有大規模量產？ 答案就在兩個字裡：TGV。 TGV，全稱Through-Glass Via，玻璃通孔。它是玻璃基板的"任督二脈"——沒有它，玻璃就是一塊普通的玻璃板，做不了晶片封裝。而TGV恰恰是整個產業鏈最難啃的硬骨頭。

這份浙商證券 2026 年 4 月玻璃基板行業報告指出，後摩爾時代 AI 與 HPC 推動先進封裝發展，有機基板逼近物理極限，玻璃基板憑藉性能優勢成為下一代關鍵材料，2026-2030 年有望量產並率先在高端市場落地。 TGV 技術為核心工藝，目前處於工程攻堅階段，中美韓全球供應鏈積極佈局。應用覆蓋先進封裝、光模組 CPO、射頻等，國內京東方、沃格光電等企業已佈局推進。 詳細內容： (芯球)

在半導體產業“先進封裝為王”的新時代，晶片製程從摩爾定律的物理瓶頸中突圍，封裝技術成為延續晶片性能、降低生產成本、實現高密度整合的核心突破口。 傳統樹脂基板、矽基封裝受制於材料特性、布線密度、散熱性能短板，已無法適配AI晶片、高算力GPU、射頻晶片、功率半導體的高端需求。在此背景下，TGV玻璃通孔、coPOS玻璃基異構封裝逐漸成為下一代先進封裝的關鍵技術。 玻璃基先進封裝整體技術架構與傳統封裝對比 一、玻璃封裝基板：下一代半導體封裝的核心載體