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海外TGV玻璃基板賽道加速迭代：JNTC、LPKF、TOPPAN最新進展解析

在AI算力晶片驅動先進封裝變革的浪潮之下，玻璃基板憑藉低介電損耗、高平整度、尺寸穩定性強等核心優勢，逐步成為FC-BGA、2.5D/3D封裝、CPO共封裝光學的核心載體。近期，韓國JNTC、德國LPKF、日本凸版印刷Toppan三家海外代表性企業接連釋放技術與商業化進展，分別從客戶認證、專利壁壘、大板工藝驗證三個維度，勾勒出全球玻璃基板TGV產業化的競爭格局，也折射出行業量產落地過程中的機遇與卡點。 韓國JNTC近期迎來商業化里程碑，正式成為輝達TGV玻璃基板合格供應商，開啟付費樣品供貨階段。在此之前，JNTC已經完成博通的供應鏈認證，如今成功切入輝達算力晶片供應鏈，意味著其工藝方案獲得全球頂級算力廠商的認可。本次送樣的產品為2mm厚度玻璃芯基板，工藝最大亮點是金屬化剝離後基板無微觀裂紋，通孔銅剝離強度可達0.8kgf/mm，顯著高於行業普遍0.4kgf/mm的基準指標，很好地解決了長期困擾TGV產品的介面結合力不足、熱循環後脫層失效的痛點。 產能佈局上，JNTC依託華城試點產線承接當前付費樣品訂單，公司規劃在2027年下半年啟動新產線建設，目標在2028年年中實現規模化量產。截至目前，該公司已經有近10家行業客戶進入付費樣品評估周期，客戶池覆蓋算力晶片、光通訊、高端封裝模組多個方向。JNTC的突破，也標誌著韓國本土玻璃基板廠商不再只是技術跟隨者，開始在頭部晶片廠商供應鏈中搶佔席位，和日本、德國廠商形成直接競爭。 如果說JNTC代表商業化落地，那麼LPKF則持續在源頭工藝與專利層面構築護城河。德國LPKF近期官宣，LIDE（雷射誘導深度蝕刻）技術在韓國新增專利授權，進一步完善在韓國市場的專利保護網路。LIDE是當前TGV玻璃通孔加工的主流路線，依靠飛秒雷射對玻璃內部進行改性誘導，再配合濕法蝕刻形成通孔，相比機械鑽孔、傳統雷射打孔，最大優勢是通孔邊緣無崩邊、基板微裂紋風險極低，適配高可靠性算力封裝需求。
海外TGV玻璃基板賽道加速迭代：JNTC、LPKF、TOPPAN最新進展解析
科技#TGV玻璃基板#JNTC#LPKF
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避開美股海嘯！AI 封裝大革命：護身符在這裡!!!

美股大震盪，護身符在這裡！ 最近美股暴跌、台股跟著大晃動，但為什麼法人在這種時候還在逆勢布局「玻璃基板 TGV」？ 美股又崩盤？別怕！11月黑馬「玻璃基板」鑽出黃金坑！ 散戶在逃命，主力卻在暗中掃貨？！
避開美股海嘯！AI 封裝大革命：護身符在這裡!!!
台股#TGV玻璃基板#美股#台股
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2026玻璃基板先進封裝新趨勢：TGV、CoPoS與310mm面板重塑AI晶片封裝架構！

🔷玻璃基板、TGV通孔與精細RDL推動下一代2.5D/3D先進封裝技術升級 🔷Intel、台積電CoPoS佈局加速，310mm面板與焊點可靠性成為關鍵焦點 系統分析了AI算力時代玻璃基板與玻璃中介層的發展趨勢，重點圍繞玻璃封裝的技術優勢、Intel與台積電的技術路線、TGV通孔製造、RDL再布線、面板級封裝尺寸標準化，以及玻璃封裝的焊點可靠性問題展開。 玻璃基板有望成為下一代AI晶片先進封裝的重要技術方向，但玻璃材料的低熱膨脹係數並不意味著封裝可靠性一定更高。未來能否實現規模化量產，取決於TGV加工、精細RDL製造、面板翹曲控制、焊點可靠性以及製造成本之間的綜合平衡。
2026玻璃基板先進封裝新趨勢：TGV、CoPoS與310mm面板重塑AI晶片封裝架構！
科技#玻璃基板#先進封裝#TGV
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玻璃基板TGV金屬化全鏈路：從PVD種子層到電鍍填孔的微觀博弈

我們總結了目前市場上主流的金屬化工藝，整合一篇文章。 在玻璃基先進封裝中，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）是實現垂直電氣互連的核心結構。一個直徑50~100μm、深度100~300μm的微小通孔，從完全絕緣的玻璃洞變成導電的銅柱，需要經過兩大關鍵工藝：PVD物理氣相沉積種子層和電鍍銅無縫填孔。而後者成敗的關鍵，藏在三種化學加入劑的精妙博弈之中。 一、PVD種子層：導電的"第一塊磚" 玻璃本身完全不導電，直接在玻璃孔裡電鍍銅是不可能的——沒有電流回路。因此第一步必須在孔壁上沉積一層薄金屬種子層（Seed Layer），通常採用磁控濺射（PVD的一種）依次沉積鈦/銅兩層：
玻璃基板TGV金屬化全鏈路：從PVD種子層到電鍍填孔的微觀博弈
科技#玻璃基板#金屬化#TGV
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從圓到方：CoPoS如何重寫面板級封裝裝置鏈

CoPoS 做的事其實只有一件：把封裝載體從 12 英吋圓晶圓換成方形面板。載體一改，整條加工線都得跟著動。台積電把它定位成 CoWoS 的面板化升級，看中的是面積利用率和成本——這兩項確實好看，但高密度互連和翹曲還沒解決，量產的命門就在這兩道上。下面按台積電、力成、日月光、群創、友達的技術進行深入分析，最後落到裝置體系的國產切入窗口。 一、為什麼"化圓為方" CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate，面板級先進封裝技術）被視為CoWoS的下一代繼任者，核心動作是"化圓為方"：用玻璃或藍寶石方形載具，替代圓形的矽中介層。 收益算的是幾何帳。圓形晶圓切矩形晶片，邊緣總有浪費；方形面板可以貼合排布。CoPoS的面板面積利用率可達81%~95%，明顯高於300mm圓晶圓的面積利用率；對應地，單位面積封裝成本預計可降10%~30%。
從圓到方：CoPoS如何重寫面板級封裝裝置鏈
科技#CoPoS先進封裝#台積電#面板級封裝
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加碼下一代載板賽道，安捷利美維AKM披露玻璃基板投資與產業化規劃

在後摩爾時代，AI大算力晶片驅動HBM、Chiplet異構整合快速迭代，TGV玻璃基板被視作下一代高端封裝載板重要路線。國內封裝基板龍頭安捷利美維​​AKM已經明確將玻璃基板納入企業中長期戰略，依託上海研發先行、廈門基地落地產線的模式，推進樣品認證到中試的全流程佈局，加速追趕海外同行的技術進度。 從公開資訊來看，安捷利美維的玻璃基板研發起步於上海研發中心，前期重點完成TGV玻璃基板基礎工藝開發，已經面向全球AI晶片客戶送出認證樣品。現階段樣品尺寸集中在85‑100mm規格，採用9‑2‑9堆疊結構，企業同步推進120mm規格產品開發，目標服務GPU、HBM相關算力封裝市場。公司已經申請多項玻璃芯板、玻璃通孔相關發明專利，覆蓋玻璃通孔製備、高密度重布線等核心工藝環節，夯實技術專利壁壘。 生產產線層面，安捷利美維計畫在廈門高端載板基地內部建設玻璃基板專用產線，廈門基地整體項目總投資65億元，重點佈局FC‑BGA、類載板等高階封裝基板，玻璃基板產線作為前沿研發中試類股嵌入整體園區規劃之中。不同於傳統有機載板，玻璃基板產線涉及微孔加工、PVD沉積、通孔電鍍、精密佈線等全新工藝環節，公司將復用自身在mSAP半加成法、高密度布線的製造經驗，降低工藝轉化門檻。廣州南沙30億元先進封裝超級工廠，將承擔部分可靠性驗證、模組整合配套工作，形成研發‑中試‑驗證跨基地協同模式。 資本層面，國家大基金三期入股安捷利美維，為公司高端載板以及玻璃基板前沿技術研發提供資金支撐，公司每年保持8%左右的研發投入佔比，保障TGV項目持續迭代推進。對比海外新光電氣、康寧等企業，國內玻璃基板整體尚處於中試與客戶認證階段，距離大規模量產仍有良率、翹曲控制、通孔金屬化可靠性等諸多挑戰。安捷利美維選擇先做客戶樣品認證，再視市場反饋推進產線擴產，採取較為穩健的產業化節奏。
加碼下一代載板賽道，安捷利美維AKM披露玻璃基板投資與產業化規劃
科技#安捷利美維#玻璃基板#TGV
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玻璃基板深度報告：以透明之芯，拓工藝之界（附PPT）

內容摘要： AI算力需求推動先進封裝升級，玻璃基板有望成為下一代封裝核心材料。隨著生成式AI、高性能計算等應用快速發展，晶片整合度、互連密度以及封裝尺寸持續提升，傳統有機載板和矽中介層逐漸面臨尺寸、熱穩定性、高頻訊號傳輸等方面的瓶頸。玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、高平整度、低介電損耗以及支援大尺寸面板級製造等優勢，有望成為突破先進封裝瓶頸的重要方案。當前玻璃基板主要應用方向包括玻璃中介層、玻璃芯板、HBM臨時載板以及CPO光電共封裝平台，其中玻璃中介層和CPO光互連具備較高成長潛力。 先進封裝需求持續擴張，玻璃基板產業鏈有望迎來多環節價值量提升。當前AI晶片主要採用2.5D/3D先進封裝以及Chiplet異構整合方案，HBM堆疊數量提升推動中介層面積持續擴大，進一步提升對高性能封裝材料的需求。玻璃基板產業鏈覆蓋玻璃材料、TGV通孔製造、RDL再布線、光學結構以及檢測裝置等環節，其中玻璃原片、TGV/RDL工藝和AOI檢測是產業化關鍵環節。隨著技術成熟和客戶驗證推進，產業鏈價值量有望沿材料、製造、裝置及檢測環節逐步釋放。 海外龍頭加速佈局，國內企業積極推進技術突破，產業化處理程序仍處於早期階段，國產化成長可期。海外方面，英特爾、康寧、三星等企業圍繞玻璃基板、玻璃芯板及CPO光互連持續佈局，推動玻璃材料從傳統封裝載體向光電融合平台延伸。國內企業圍繞玻璃基封裝載板、TGV加工以及特種玻璃材料開展研發和驗證，部分企業已進入送樣測試或小規模應用階段。考慮到玻璃基板仍面臨良率、裝置工藝、客戶匯入周期等挑戰，產業規模化放量仍需持續觀察。
玻璃基板深度報告：以透明之芯，拓工藝之界（附PPT）
科技#玻璃基板#先進封裝#AI算力
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玻璃基板，大突破！

AI與高效能晶片越做越大，傳統有機基板面臨物理極限，玻璃基板因此被視為下一代先進封裝的重要候選材料。但玻璃通孔（TGV）等技術挑戰，使玻璃基板遲遲無法大規模商業化。韓國玻璃與電子零元件業者JNTC近期在玻璃通孔填銅技術取得突破，將過去需要半天甚至一天的製程，縮短至幾分鐘。 據韓國科技媒體《The Elec》10月6日報導，JNTC已將2mm玻璃基板的通孔填銅製程，從業界動輒半天到一天的工時，壓縮到數分鐘等級。 這款2mm產品已於今年6月完成開發，並通過美國終端客戶的品質驗證，以及日本凸版印刷（TOPPAN）的生產效率驗證。 JNTC計畫2027年開始量產供貨，並透過新廠擴充產能。外界推測，終端客戶可能是博通（Broadcom）。 玻璃基板的構想，是利用玻璃本身的材料特性，改善大型、高密度半導體封裝遇到的問題。傳統封裝基板大量使用有機材料，但當封裝尺寸不斷放大，不同材料之間熱膨脹係數不一致，會增加基板翹曲、出現裂痕的風險。
科技#玻璃基板#先進封裝#AI晶片