玻璃基板，日本三強蓄勢待發！Toppan砸500億日元獅城建廠，DNP搶跑2026年初送樣，AGC坐擁15%全球市佔率，已供貨台積電。百億賽道韓日對決升級，誰將主宰下一代封裝命脈？ 技術先驅：Toppan（凸版印刷） Toppan將印刷微細加工技術跨界移植到半導體封裝領域，2026年7月石川工廠試驗線投產在即，主攻510mm×515mm玻璃芯封裝與共封裝光學（CPO）基板。公司計畫在新加坡砸500億日元建廠，核心客戶為美國博通——博通甚至可能為其產能擴張提供資金支援。Toppan目標2027財年基板將目標產能提升至2022年的150%。 穩健追趕者：DNP（大日本印刷）

隨著AI伺服器、CPO光電共封裝產業高速擴張，TGV玻璃通孔基板憑藉低訊號損耗、大尺寸可製造、熱穩定性好等優勢，成為下一代先進封裝的核心載體。依託顯示製造沉澱的光刻、鍍膜、精密蝕刻工藝，長信科技、維信諾、TCL華星等中國面板產業鏈企業加快跨界佈局，從工藝研發、中試搭建走向樣品送樣驗證，國產玻璃基板產業化處理程序持續提速。據機構預測，2030年全球半導體用玻璃基板市場規模有望達到45‑60億美元，算力與光通訊應用貢獻七成以上增量需求。 長信科技：深耕超薄玻璃深加工，推進TGV工藝送樣驗證 長信科技以超薄玻璃減薄業務為基礎切入TGV賽道，公司超薄0.1mm以下玻璃深加工國內市佔率超60%，全球市佔率約50%，基板平整度、微裂紋控制能力具備先發優勢。企業不涉足高難度的玻璃原片生產，聚焦打孔、填銅、精細線路等後段精密加工。目前TGV中試線正處在裝置偵錯階段，微孔深寬比可穩定做到10:1以上，樣品已經送樣長電科技、多家國產GPU與光模組廠商開展可靠性評測。按照企業規劃，力爭2026年底實現小批次試產，2027年根據客戶認證進度推進供貨。半導體基板行業認證周期普遍1‑3年，大規模商業化落地仍存在不確定性。 維信諾：依託OLED工藝積累，雙路線佈局面板級玻璃載板

近期，大日本印刷（DNP）、康寧​Corning先後對外披露玻璃通孔（TGV）基板最新研發成果，日本企業中試良率實現階段性躍升，美國材料巨頭髮布CPO玻璃基板行業參考規範，兩項動態引發全球先進封裝產業鏈高度關注。隨著AI算力晶片、共封裝光學（CPO）產品迭代加速，TGV玻璃基板被公認為下一代替代有機樹脂載板的核心方案，海外企業在良率、材料、標準化上持續深耕，也讓京東方、沃格光電、凱盛科技等中國頭部廠商迎來機遇與挑戰並存的產業競速時代。 DNP埼玉中試線良率突破85%，鎖定2028財年量產目標 大日本印刷DNP本周公開埼玉縣久喜工廠TGV玻璃芯基板中試線最新良率資料：針對0.3‑0.5 mm厚度無鹼硼矽玻璃基板，TGV通孔加工綜合良率已經穩定突破85%，厚300 μm基板單塊基板可實現超10萬顆50 μm直徑通孔，200 μm通孔間距可靠性測試一次性通過率大幅提升。這條中試線單批次最大加工基板尺寸可達510 mm×515 mm，樣品規格覆蓋50 mm×50 mm至120 mm×120 mm多檔尺寸，產品主要面向HBM高頻寬記憶體、AI算力晶片2.5D封裝市場送樣評估。 DNP對外表示，公司佈局玻璃中介層研發已有超過十年時間，現階段並不急於大規模擴產。量產時間表確定為2028財年，產能建設規模將完全根據輝達、AMD等海外頭部晶片廠商長期驗證結果動態調整，每一輪濕熱、溫度循環、高壓蒸煮可靠性測試周期普遍達到12‑24個月。DNP技術團隊稱，當前最大瓶頸並非打孔工藝，而是多層布線壓合之後基板翹曲控制，當布線層數超過16層，基板平面度偏差需要控制在15 μm以內，才能夠滿足高端封裝裝置貼片精度要求。

8月11日，韓國裝置廠商Avaco聯合子公司AVATEC宣佈，位於龜尾工廠的大尺寸TGV玻璃基板中試產線正式投入運行，整套產線打通雷射加工、濕法蝕刻、種子層沉積、線上光學檢測完整工藝鏈路，面向AI先進封裝玻璃基板開展全流程工藝驗證，成為韓國本土少數具備面板級TGV完整工藝驗證能力的裝置平台。 中試產線硬體規格：面向515×510mm大面板 該中試產線於2026年上半年完成全部裝置安裝偵錯，基板相容尺寸覆蓋100×100mm小尺寸試樣至515×510mm大面板基板，可匹配當前全球主流TGV研發的面板規格，對標LPKF等海外裝置廠商的面板級工藝驗證平台。 產線並非單一雷射裝置，而是一套整合化驗證體系，四大核心工序全部部署到位：雷射通孔改性、鹼性濕法蝕刻、PVD種子層沉積、全片光學檢測。產線既可以單獨考核單台裝置的性能指標，更重點驗證不同工序之間的工藝銜接、批次重複性，解決大玻璃基板跨工序傳遞帶來的翹曲、對位偏移等量產痛點。AVATEC依託長期顯示玻璃蝕刻與薄膜製程積累，承擔產線工藝運行、穩定性管控工作，把面板製造的工程經驗遷移至半導體玻璃基板賽道。

近日據韓媒報導，以京東方為代表的中國面板系企業正加快TGV玻璃基板試點線建設步伐，依託面板產業積累的大尺寸玻璃精密加工能力，在下一代AI先進封裝賽道加速追趕海外同行。當前大板級TGV樣品已進入多家客戶送樣驗證周期，但韓國行業觀察機構指出，良率水平、特種核心裝置、高端玻璃原片，將成為決定國產TGV產業能否實現產業化突圍的三大核心勝負手。 在後摩爾時代，AI大算力晶片、HBM記憶體堆疊、CPO光電共封裝對封裝基板提出更高要求。傳統有機基板在高頻損耗、大尺寸翹曲上逐漸觸達物理上限，矽中介層又受制於成本與晶圓尺寸，TGV玻璃基板被全球產業視作重要替代方案。不同於傳統半導體廠商，中國面板企業擁有數十年大尺寸超薄玻璃處理、精密光刻、鍍膜蝕刻的製造經驗，可復用面板級大板工藝路線，成為國產TGV賽道的一支特殊力量。 作為中國面板陣營的代表，京東方大板TGV試驗線已經完成全自動化通線，試驗線設計產能1000片/月，打通TGV雷射開孔、深孔填銅、高層數重布線全流程工藝，完成最高20層布線的大尺寸基板樣品開發，持續向中國AI晶片、封測企業開展送樣工作，部分客戶已經完成概念認證，進入冷熱循環、高溫高濕等長周期可靠性測試階段，產品瞄準算力晶片封裝以及CPO光引擎基板場景。 儘管送樣驗證有序推進，但韓國業內分析認為，國產面板系企業跨界TGV，依然要直面三大現實壁壘。

小編帶你們速覽玻璃基板本周國內外的最新資訊，本周（8月3日-8月6日）玻璃基板領域熱度持續升溫，核心動態集中在資本市場反應熱烈與產業鏈商業化處理程序加速兩方面。 資本市場：概念股表現活躍 ·沃格光電3連板：8月6日，沃格光電（603773）實現3連板，紅星發展、凱盛科技、彩虹股份等跟漲。 · 上漲催化劑：直接驅動因素是中信證券8月3日研報，指出玻璃基板有望解決先進封裝瓶頸，進入加速放量階段。

隨著 AI 大模型、HBM、Chiplet 高速互連需求爆發，傳統有機 ABF 基板的翹曲、頻寬、熱穩定性短板凸顯，玻璃基板憑藉高剛性、低介電損耗、熱膨脹可控等優勢，成為先進封裝下一代核心載體。而TGV 玻璃通孔金屬化的熱應力失效問題，一直是玻璃基板規模化量產的核心瓶頸。 2026 年 6 月 18 日，英特爾公開全新專利《BOTTOM-UP PLATING OF THROUGH-GLASS VIAS》，創新性推出自下而上電鍍 TGV 整套解決方案，通過可控空氣隙 + 復合緩衝層的雙重應力防護結構，搭配三大可量產工藝路線，從根源攻克玻璃與銅材料 CTE 失配導致的封裝失效難題，為玻璃基板商用落地掃清障礙。 傳統 TGV 工藝採用孔壁全覆蓋種子層、全域電鍍方案，銅金屬與玻璃側壁完全貼合。由於玻璃與銅熱膨脹係數差異極大，裝置冷熱循環工作中，介面會持續累積應力，滋生微裂紋，最終引發斷路失效。英特爾徹底顛覆傳統工藝邏輯，取消 TGV 側壁完整種子層，讓銅金屬從孔底向上定向生長，在側壁形成20-200nm 可控空氣隙，最優區間 40-140nm。該空氣隙為主動設計的應力緩衝結構，可吸收銅熱膨脹形變、切斷環形束縛應力，卸除 80% 以上介面熱應力，且不會影響導體導電性能，大幅提升封裝長期可靠性。 為適配不同封裝場景量產需求，專利配套三大成熟工藝路線，全面覆蓋高低端封裝市場。減法蝕刻 SE 工藝適配成本敏感、線寬容忍度高的通用基板，依託現有 PCB 產線即可生產，成品焊盤呈錐形凹形結構，性價比優勢顯著。改良半加成 mSAP 工藝聚焦高密度細線路、晶片級封裝與高精度 RDL 重布線場景，採用單面種子層不對稱結構，獨有 500-800nm 焊盤根部底切微觀特徵，適配高端精密封裝需求。流動腔體填充工藝專門針對帶嵌入式腔體、整合橋接晶片的復合玻璃基板，通過預填低粘度材料隔離電鍍液，實現 TGV 通孔定向電鍍，保障腔體無銅殘留、表面平整。

玻璃基板是物理基材載體，TGV（玻璃通孔）是基板實現垂直互連的核心加工工藝，二者組合形成TGV玻璃中介基板，是高端AI晶片先進封裝的關鍵底層支撐，三者形成 “材料基底-互連工藝-算力終端” 的依存閉環。 玻璃基板提供低介電、低熱膨脹、高平整的絕緣基底，解決AI晶片大尺寸、高功耗封裝下有機基板翹曲、矽中介層成本過高的痛點，為多芯粒、HBM視訊記憶體堆疊提供承載平台。若無TGV工藝，玻璃基板僅為絕緣薄板，無法實現上下層電路導通；TGV通過雷射打孔、金屬填孔建構高密度垂直導電通道，大幅縮短AI晶片訊號路徑，降低高頻傳輸損耗，釋放算力頻寬。AI晶片算力迭代倒逼封裝基材與工藝升級，催生TGV玻璃基板產業化TGV玻璃基板則突破傳統封裝互連密度、訊號完整性瓶頸，支撐兆參數大模型AI晶片實現高速異構整合，三者相互約束、協同迭代，共同構築後摩爾時代算力封裝技術體系。 一、核心概念界定 1. TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術