#TGV
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加碼下一代載板賽道，安捷利美維AKM披露玻璃基板投資與產業化規劃

在後摩爾時代，AI大算力晶片驅動HBM、Chiplet異構整合快速迭代，TGV玻璃基板被視作下一代高端封裝載板重要路線。國內封裝基板龍頭安捷利美維​​AKM已經明確將玻璃基板納入企業中長期戰略，依託上海研發先行、廈門基地落地產線的模式，推進樣品認證到中試的全流程佈局，加速追趕海外同行的技術進度。 從公開資訊來看，安捷利美維的玻璃基板研發起步於上海研發中心，前期重點完成TGV玻璃基板基礎工藝開發，已經面向全球AI晶片客戶送出認證樣品。現階段樣品尺寸集中在85‑100mm規格，採用9‑2‑9堆疊結構，企業同步推進120mm規格產品開發，目標服務GPU、HBM相關算力封裝市場。公司已經申請多項玻璃芯板、玻璃通孔相關發明專利，覆蓋玻璃通孔製備、高密度重布線等核心工藝環節，夯實技術專利壁壘。 生產產線層面，安捷利美維計畫在廈門高端載板基地內部建設玻璃基板專用產線，廈門基地整體項目總投資65億元，重點佈局FC‑BGA、類載板等高階封裝基板，玻璃基板產線作為前沿研發中試類股嵌入整體園區規劃之中。不同於傳統有機載板，玻璃基板產線涉及微孔加工、PVD沉積、通孔電鍍、精密佈線等全新工藝環節，公司將復用自身在mSAP半加成法、高密度布線的製造經驗，降低工藝轉化門檻。廣州南沙30億元先進封裝超級工廠，將承擔部分可靠性驗證、模組整合配套工作，形成研發‑中試‑驗證跨基地協同模式。 資本層面，國家大基金三期入股安捷利美維，為公司高端載板以及玻璃基板前沿技術研發提供資金支撐，公司每年保持8%左右的研發投入佔比，保障TGV項目持續迭代推進。對比海外新光電氣、康寧等企業，國內玻璃基板整體尚處於中試與客戶認證階段，距離大規模量產仍有良率、翹曲控制、通孔金屬化可靠性等諸多挑戰。安捷利美維選擇先做客戶樣品認證，再視市場反饋推進產線擴產，採取較為穩健的產業化節奏。
加碼下一代載板賽道，安捷利美維AKM披露玻璃基板投資與產業化規劃
科技#安捷利美維#玻璃基板#TGV
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玻璃基板深度報告：以透明之芯，拓工藝之界（附PPT）

內容摘要： AI算力需求推動先進封裝升級，玻璃基板有望成為下一代封裝核心材料。隨著生成式AI、高性能計算等應用快速發展，晶片整合度、互連密度以及封裝尺寸持續提升，傳統有機載板和矽中介層逐漸面臨尺寸、熱穩定性、高頻訊號傳輸等方面的瓶頸。玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、高平整度、低介電損耗以及支援大尺寸面板級製造等優勢，有望成為突破先進封裝瓶頸的重要方案。當前玻璃基板主要應用方向包括玻璃中介層、玻璃芯板、HBM臨時載板以及CPO光電共封裝平台，其中玻璃中介層和CPO光互連具備較高成長潛力。 先進封裝需求持續擴張，玻璃基板產業鏈有望迎來多環節價值量提升。當前AI晶片主要採用2.5D/3D先進封裝以及Chiplet異構整合方案，HBM堆疊數量提升推動中介層面積持續擴大，進一步提升對高性能封裝材料的需求。玻璃基板產業鏈覆蓋玻璃材料、TGV通孔製造、RDL再布線、光學結構以及檢測裝置等環節，其中玻璃原片、TGV/RDL工藝和AOI檢測是產業化關鍵環節。隨著技術成熟和客戶驗證推進，產業鏈價值量有望沿材料、製造、裝置及檢測環節逐步釋放。 海外龍頭加速佈局，國內企業積極推進技術突破，產業化處理程序仍處於早期階段，國產化成長可期。海外方面，英特爾、康寧、三星等企業圍繞玻璃基板、玻璃芯板及CPO光互連持續佈局，推動玻璃材料從傳統封裝載體向光電融合平台延伸。國內企業圍繞玻璃基封裝載板、TGV加工以及特種玻璃材料開展研發和驗證，部分企業已進入送樣測試或小規模應用階段。考慮到玻璃基板仍面臨良率、裝置工藝、客戶匯入周期等挑戰，產業規模化放量仍需持續觀察。
玻璃基板深度報告：以透明之芯，拓工藝之界（附PPT）
科技#玻璃基板#先進封裝#AI算力
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玻璃基板，大突破！

AI與高效能晶片越做越大，傳統有機基板面臨物理極限，玻璃基板因此被視為下一代先進封裝的重要候選材料。但玻璃通孔（TGV）等技術挑戰，使玻璃基板遲遲無法大規模商業化。韓國玻璃與電子零元件業者JNTC近期在玻璃通孔填銅技術取得突破，將過去需要半天甚至一天的製程，縮短至幾分鐘。 據韓國科技媒體《The Elec》10月6日報導，JNTC已將2mm玻璃基板的通孔填銅製程，從業界動輒半天到一天的工時，壓縮到數分鐘等級。 這款2mm產品已於今年6月完成開發，並通過美國終端客戶的品質驗證，以及日本凸版印刷（TOPPAN）的生產效率驗證。 JNTC計畫2027年開始量產供貨，並透過新廠擴充產能。外界推測，終端客戶可能是博通（Broadcom）。 玻璃基板的構想，是利用玻璃本身的材料特性，改善大型、高密度半導體封裝遇到的問題。傳統封裝基板大量使用有機材料，但當封裝尺寸不斷放大，不同材料之間熱膨脹係數不一致，會增加基板翹曲、出現裂痕的風險。
科技#玻璃基板#先進封裝#AI晶片
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三星推出超大玻璃基板：150mm尺寸，最高30層堆疊

在高端AI伺服器晶片先進封裝賽道持續加碼的三星電機（Samsung Electro-Mechanics），於KPCA韓國封裝展上對外展示新一代玻璃核心基板（Glass Core Substrate）研發成果，推出150mm超大尺寸、最高支援30層增層堆疊的玻璃基板樣品，標誌著三星在下一代HPC、AI晶片封裝基板領域，完成從傳統有機FCBGA向玻璃基異構整合的關鍵技術跨越，直面英特爾、台積電、京東方等全球對手的技術競賽。 傳統AI伺服器晶片長期採用ABF有機載板作為晶片承載基底，但隨著GPU、HBM、多晶片Chiplet整合度持續提升，晶片功耗不斷走高，有機材料與生俱來的高翹曲、高溫穩定性差、高速訊號損耗大等短板持續放大，已經逼近物理極限。玻璃基板憑藉熱膨脹係數與矽高度匹配、低介電損耗、高尺寸穩定性三大核心優勢，成為全球算力晶片產業公認的下一代封裝“新地基”，而大尺寸、高層數堆疊，正是玻璃基板量產落地最核心兩大技術門檻。 本次三星推出的150mm玻璃基板，相比此前行業主流110mm級產品，基板有效面積大幅提升，單塊基板可承載更多Chiplet與HBM記憶體組合，適配超大尺寸AI算力晶片封裝需求。而最高30層堆疊工藝，是本次展品最大亮點。在多層增層工藝中，每一層都需要完成超精細線路製作、層間精準對位、TGV玻璃通孔互連，層數越高，層間對位偏差、翹曲、分層失效風險呈指數級上升。三星電機依靠多年FCBGA高層基板工藝積累，結合與住友化學合資成立Glass EM開發的專用玻璃芯材料，攻克多層增層與TGV垂直互連一體化難題，實現30層結構穩定成型，基板內部整合高密度垂直通孔，為多晶片之間提供低寄生、高速電訊號通道，支撐未來Co-Package共封裝、2.1D/2.5D異構整合方案落地。 在材料供應鏈佈局層面，三星電機與日本住友化學聯合設立Glass EM合資公司，在韓國平澤建設玻璃芯產線，鎖定玻璃基板核心原材料供給，計畫2027年下半年啟動量產，為這款150mm、30層規格玻璃基板做好上游材料保障。同時三星已經向頭部AI客戶送樣測試，開展可靠性、高低溫循環、高速訊號完整性驗證，目標用於下一代伺服器AI晶片封裝。
三星推出超大玻璃基板：150mm尺寸，最高30層堆疊
科技#玻璃基板#先進封裝#AI伺服器
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玻璃基板技術重大突破，原本半天起步的工序壓縮到分鐘等級

快要大規模化了 韓國媒體The Elec報導，韓國玻璃基板廠商JNTC（제이앤티씨）近日宣佈，已成功開發出大幅提升玻璃通孔（TGV）銅填充速度的核心技術。這項技術將原本需要半天到一天的填充時間壓縮至分鐘等級，美國主要半導體客戶的產品驗證也已完成，計畫從明年起啟動玻璃芯量產供應。 TGV技術是在玻璃上形成微細通孔並填入銅，以實現基板上下層電氣連接的關鍵工藝。 玻璃基板是先進封裝的下一代載體。相比有機基板，它更平整、熱膨脹係數更低、剛性更高，能減少大尺寸封裝翹曲。它支援更細線路和更高密度互連，適合Chiplet、HBM與AI晶片，可提升訊號完整性、能效和封裝尺寸上限。簡單說，它讓晶片封裝更大、更密、更穩、更快。
玻璃基板技術重大突破，原本半天起步的工序壓縮到分鐘等級
科技#玻璃基板TGV#JNTC#博通
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台積電玻璃基板調研：先替代BT載板，而非ABF

2028年，一個聽起來還有些遙遠的年份。但對半導體行業而言，那可能是一個被寫進產業史的時刻——按照台積電的里程碑規劃，玻璃基板將在那一年正式走進先進封裝產線。 玻璃？對，就是手機蓋板上那塊玻璃。如今，它正被視作晶片封裝領域的"潛力選手"，準備掀起一場材料變革——只不過，這場變革的路線圖，比外界想像的更複雜，也更克制。 四句話看懂全域。 玻璃基板的短期目標是替代BT載板，而非ABF載板；替代路徑是"先BT、後ABF"，是一場有節奏的接力；
台積電玻璃基板調研：先替代BT載板，而非ABF
科技#台積電#玻璃基板#先進封裝
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【1001 台股產業重點｜通膨壓力降溫，AI擴產進入設備與電力階段】

美國8月核心PCE年增3.0%、低於預期，職缺與消費者信心同步降溫，使市場對Fed 10月升息的押注明顯下降。雖然30年期美債殖利率仍處高檔，但利率壓力暫時緩解，有利科技股估值獲得喘息。 台灣景氣燈號連續第三個月維持紅燈，領先與同時指標同步上升，顯示內需、出口及科技投資仍具支撐。籌碼方面，9月30日外資轉買296億元，三大法人合計買超386億元，台指期空單小幅下降至7.8萬口，市場情緒略有改善；不過外資空單仍高，48,000點附近也持續出現獲利了結賣壓。 產業面可聚焦四條主線： 第一，2奈米與先進封裝。台積電2奈米需求持續升溫，多家AI與行動裝置客戶傳出追加訂單，產能規劃同步提前。隨晶片尺寸、功耗與頻寬需求提升，先進封裝、ASIC、ABF載板、CCL及CPO光通訊的重要性將持續增加。
台股#台積電#AI#記憶體
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TGV玻璃基板金屬化產業鏈解析：PVD、電鍍裝置與藥水供應鏈格局

在AI算力晶片、HBM、CPO等高性能封裝需求驅動下，玻璃基板憑藉低翹曲、低介電、大尺寸可加工等優勢，成為下一代芯基板核心方案，而TGV玻璃通孔則是實現晶片垂直互連的核心載體。行業普遍認為，雷射成孔工藝已經進入成熟驗證階段，TGV金屬化（PVD種子層+電鍍填銅+配套化學藥水）是當前整個產業鏈最大的量產瓶頸，直接決定玻璃基板能否在2027–2028年實現規模化匯入。TGV金屬化分為兩大核心工序：首先通過PVD磁控濺射在絕緣玻璃通孔內壁沉積Ti阻擋層與Cu導電種子層；再依靠ECD電鍍裝置與專用填銅藥水，實現高深徑比通孔無空洞填銅。整套工藝對裝置保形鍍膜能力、電化學加入劑體系、玻璃與金屬介面附著力要求極高，全球供應鏈呈現海外龍頭主導、中國廠商加速驗證替代的競爭格局。 一、海外廠商：成熟工藝包領跑，頭部基板廠首選方案 海外半導體巨頭佈局TGV金屬化多年，已經形成PVD裝置、電鍍機台、專用藥水一體化工藝包，是Intel、三星電機、友達、群創等國際基板與OSAT廠商樣品線的主流選型。 在PVD磁控濺射裝置領域，美國應用材料Applied Materials Endura系列是晶圓級TGV種子層標竿裝置，高保形磁控濺射技術，可在高深徑比通孔內部均勻沉積Ti/Cu膜層，是Intel玻璃基板項目主力評估機型；同屬美國的泛林Lam Research Vectra PVD，主打晶圓級通孔濺射，常與Atotech電鍍藥水聯合開發成套TGV金屬化工藝包。日本陣營以ULVAC愛發科、佳能安內華Canon Anelva為代表，ULVAC是日本JOINT3玻璃基板聯盟核心PVD供應商，同時覆蓋晶圓與大板Panel雙路線，日系玻璃基板企業優先選用。
TGV玻璃基板金屬化產業鏈解析：PVD、電鍍裝置與藥水供應鏈格局
科技#TGV#玻璃基板#AI算力