1. 京東方玻璃基載板業務進展及規劃
- 項目研發及建設節奏
- 2019 年開始企劃相關業務，2021 年啟動技術開發，同年開發出 TGV 相關技術。
- 2023 年建成 8 吋玻璃基晶圓實驗線，用於技術預研。
- 2022 年投入 3.9 億建設 2000 平米實驗線，70%資金用於裝置及材料開發。
- 2024 年 9 月啟動 9.93 億的量產項目建設，其中 85%資金用於裝置及自動化投入，其餘為開發費用及流動資金。
- 2024 年 10 月完成前道 TGV 工序通線；2025 年 6 月實現量產線裝置搬入。
- 產能規劃及客戶拓展
- 2026 年年中中試線產能為每月 300 片大板，因產能不足已啟動擴產，預計 2026 年年底產能提升至每月 1000 片大板，可滿足客戶小批次交付需求；當前樣品，切割後的小板（500*510mm 的大板會切割成多份小板）售價為五位數人民幣，產能緊缺，需篩選客戶合作。
- 目前業務聚焦 AI 大算力領域，產品適配 EMIB、CoWoS 等主流 2.5D 先進封裝結構，可應用於 GPU、CPU、HBM、ASIC 等各類大尺寸算力晶片。
- 直接客戶為晶片設計公司，目前與國內頭部客戶的合作中，多數項目為京東方獨家供應；切割工藝已獲得輝達及海外核心客戶的高度認可。
- 量產及良率規劃
- 目前技術驗證已無連通性問題，可精確識別不良點及改善路徑，但尚未達到量產良率要求；2026 年核心目標為提升良率至可量產水平。
- 技術迭代方向為持續提升載板層數（未來將推進 11 層、14 層結構）、提升細線化水平、適配更大尺寸的封裝需求。
公司提速原因？
公司加速的原因在於客戶訴求、AI 算力相關公司的未來規劃。現在中試線的樣品客戶要，產能不夠，切下來的是 5 位數人民幣，4 位數美元；擴產規劃，明年 Q2 之前，把客戶的可研做論證，明年底之前做量產；公司認為玻璃基板 AI 先進封裝應用會在 28 年爆發，有客戶 28 年要到 30%，直接用玻璃基板。
量產線的擴產規劃，明年 Q2 之前，把客戶的可研做論證，明年底之前做是否投量產線的決策。
2. 行業發展趨勢
- AI 算力相關需求增長： AI 應用催生伺服器及算力晶片需求增長，未來 Token 年複合增長率達 95%；先進封裝整體規模年複合增長率達 13%。
- 封裝載板市場規模及玻璃基滲透節奏： 封裝載板年複合增長率達 13%，預計 2030 年市場總量達千億人民幣；2026 年玻璃基載板實現小批次突破，2027 年有部分應用，2028 年為正式進入市場的節點，之後增長呈指數級，預計 2032 年滲透率可達 30%，對應市場規模 300-400 億人民幣。
- 載板的需求變化： 輝達路線圖顯示，晶片封裝尺寸持續增大，2026 年主流尺寸已達 120 毫米×120 毫米，線路精度持續降低，對載板層數要求提升；有機載板已達到物理極限，玻璃基載板成為重要解決方案。
- 市場競爭格局： 玻璃基載板屬於高端載板品類，客戶集中度高，先量產的廠商將佔據顯著份額優勢，技術迭代速度快，落後廠商追趕難度大，整體呈現頭部集中的格局。
3. 玻璃基載板技術優勢及壁壘
- 玻璃基載板相對有機載板的核心優勢
- CTE 匹配性高： 玻璃的熱膨脹係數（CTE）與晶片矽核幾乎一致，可大幅改善應力、翹曲問題，適合 3D 堆疊結構。
- 互聯密度更高： 採用雷射誘導+刻蝕製備 TGV（玻璃通孔），可實現更高的過孔密度，且支援向更大尺寸持續擴展，厚度可降低，上下通道路徑更短。
- 性能更優異： 具備更好的平整性、更低的訊號損耗、更優的熱性能，適配高頻、高算力晶片的傳輸需求。
- 玻璃基載板核心技術壁壘
- TGV 加工壁壘： 需實現孔形貌可控、高深寬比、上下孔同軸，避免盲孔、裂紋、RC 延遲異常等問題，目前京東方做到孔形貌根據客戶需求可調。
- 金屬化工藝壁壘： 需保證深孔內種子層的台階覆蓋率，避免空洞（void）、孔封堵導致的可靠性失效；目前京東方量產階段金屬化能力可實現 10:1 的深寬比，技術開發階段可達 15:1，屬於世界頂尖水平，電鍍均勻度達 95%以上。
- 結合力工藝壁壘： 在保證玻璃表面光滑、傳輸損耗低的前提下，實現金屬膜層與玻璃的高結合力，滿足-65℃到 100 多℃的高低溫測試可靠性要求，該技術京東方已攻克，達到行業一流水平。
- 高多層工藝壁壘： 解決高多層結構下金屬應力與玻璃 CTE mismatch 導致的爆板、失效問題，京東方已擁有相關獨特 know-how，方案已攻克。
- 細線化工藝壁壘： 目前可實現 8 微米/5 微米的量產線寬線距，後續將開發 5 微米以下、並挑戰 2 微米的線寬線距。
- 京東方的技術儲備優勢
- 擁有 20 餘年玻璃加工經驗，在玻璃精密線路製作、金屬化方案上積累了大量能力，部分生產裝置、工藝經驗可從顯示業務復用。
- 掌握玻璃生產過程中的搬運（Handling）、製程管控能力，可解決玻璃易破片、高多層應力下失效的問題。
- 是目前國內 A 股唯一具備從玻璃原板到成品載板全流程能力、可向客戶送樣的上市公司。
- 研發團隊共 150 人左右，40%-50%為一流板廠引進的專業人才，同時得到集團各類股的技術、資源支援。
- 已建構多維度技術壁壘：包括與客戶協同的 DFM 設計適配能力、專利佈局、TM 模擬模擬等軟實力、AI 輔助 DOE 實驗設計（可減少 30%-40%的驗證精力）、定製化材料開發能力。 (三歲招財貓)