TCL科技(000100)近日在機構調研時表示，主流的玻璃基先進封裝用在高算力、高性能的晶片封裝需要20層，TCL科技目前依託外部資源進行技術路線打通和完整樣品的製備。受限於外部資源的技術限制，今年下半年計畫推出的樣品大概是12層，離20層有些差距。如果樣品表現和技術路線基本確定，達到預期，公司會在今年內啟動中試線建設。 公司認為，玻璃基封裝所需的大面積微米級加工工藝，與半導體顯示領域的光刻、成膜、蝕刻、大尺寸基板處理等核心製造能力高度同源，這是其切入該賽道的重要基礎；但TGV通孔、沉銅、高精度通孔檢測等封裝專屬工藝仍需持續攻關。整體推進路徑被概括為“打通技術通路—搭建中試平台—落地量產項目”，現階段先依託外部夥伴完成樣品製備，同步推進人才引進和上下游裝置材料聯動，並與下游潛在客戶開展前期技術溝通。 以上可總結TCL的態度： 1、現有技術可做玻璃芯堆ABF為5+2+5；技術迭代落後京東方、藍思科技1.5年以上

近日，DIC中國國際顯示產業博覽會盛大啟幕，作為全球顯示產業風向標盛會，展會匯聚全球頭部顯示企業、核心材料供應商與產業鏈上下游生態夥伴，集中展示新型顯示、半導體材料、智能終端等前沿技術與創新產品。本次展會上，BOE（京東方）攜高端玻璃基板創新產品強勢亮相，憑藉極致的工藝性能、綠色化技術優勢與適配新一代顯示、先進封裝的創新方案，引發行業高度關注，充分展現了中國企業在顯示核心基材領域的硬核研發實力與產業引領力。 玻璃基板是液晶、OLED、Mini/Micro LED等各類顯示面板的核心基礎材料，基板的平整度、尺寸穩定性、透光性與環保屬性，直接決定終端顯示產品的解析度、畫質表現與使用壽命，是顯示產業不可或缺的“基石材料”。隨著8K超高畫質、柔性顯示、高刷電競顯示、車載智慧顯示等高端應用快速普及，行業對玻璃基板的精度、強度、輕薄化與穩定性提出了更高要求，高端玻璃基板的自主創新與量產突破，成為中國顯示產業實現自主可控、高品質發展的關鍵。 本次DIC展會，京東方重點展出EAGLE XG Glass環保玻璃基板與Astra Glass高精度玻璃基板兩大旗艦產品矩陣，覆蓋中大尺寸顯示、高端車載顯示、商用大屏等多場景應用。其中，EAGLE XG Glass主打綠色低碳理念，採用低重金屬配方工藝，全程綠色生產，契合全球產業環保升級趨勢，同時具備超高透光率、低膨脹係數的特性，可有效適配高解析度超高畫質顯示面板生產，大幅提升畫面色彩均勻度與視覺質感。 另一款重磅產品Astra Glass高精度玻璃基板，聚焦高端顯示與精密製造需求，實現了極致的尺寸穩定性與超低間距偏差控制，完美適配高頻高刷、窄邊框、全螢幕等新型顯示工藝，能夠有效解決高端面板生產中的畫面殘影、色彩不均、邊緣漏光等行業痛點。同時，該系列基板相容氧化物半導體、新型觸控整合工藝，可廣泛應用於高端手機、電競顯示器、車載超清座艙屏、智慧商顯等高端終端產品。

近日據韓媒報導，以京東方為代表的中國面板系企業正加快TGV玻璃基板試點線建設步伐，依託面板產業積累的大尺寸玻璃精密加工能力，在下一代AI先進封裝賽道加速追趕海外同行。當前大板級TGV樣品已進入多家客戶送樣驗證周期，但韓國行業觀察機構指出，良率水平、特種核心裝置、高端玻璃原片，將成為決定國產TGV產業能否實現產業化突圍的三大核心勝負手。 在後摩爾時代，AI大算力晶片、HBM記憶體堆疊、CPO光電共封裝對封裝基板提出更高要求。傳統有機基板在高頻損耗、大尺寸翹曲上逐漸觸達物理上限，矽中介層又受制於成本與晶圓尺寸，TGV玻璃基板被全球產業視作重要替代方案。不同於傳統半導體廠商，中國面板企業擁有數十年大尺寸超薄玻璃處理、精密光刻、鍍膜蝕刻的製造經驗，可復用面板級大板工藝路線，成為國產TGV賽道的一支特殊力量。 作為中國面板陣營的代表，京東方大板TGV試驗線已經完成全自動化通線，試驗線設計產能1000片/月，打通TGV雷射開孔、深孔填銅、高層數重布線全流程工藝，完成最高20層布線的大尺寸基板樣品開發，持續向中國AI晶片、封測企業開展送樣工作，部分客戶已經完成概念認證，進入冷熱循環、高溫高濕等長周期可靠性測試階段，產品瞄準算力晶片封裝以及CPO光引擎基板場景。 儘管送樣驗證有序推進，但韓國業內分析認為，國產面板系企業跨界TGV，依然要直面三大現實壁壘。

8月18日收盤6.47元，漲6.41%，成交額205億元，換手率9.17%，主力淨流入約9億元。總市值2397億，PE（TTM）40倍。 資金搶籌京東方，炒的不是LCD面板漲價，不是OLED放量，而是一個更性感的故事：玻璃基板。AI晶片先進封裝的下一代核心材料，英特爾已經率先量產，三星、台積電緊隨其後，而京東方是國內進度最快的玩家之一。 一家做了三十年螢幕的公司，突然被放進AI算力封裝的賽道里估值。這個故事有多少是真的，多少是炒的？玻璃基板到底是什麼，京東方做到那一步了，2397億市值裡有多少是面板、多少是玻璃基板的期權？今天這篇文章我將京東方拆開來看看。 一、玻璃基板是什麼，為什麼AI晶片需要它

中國國產玻璃基板實現跨越式突破！華為聯合京東方打通算力晶片封裝自主化關鍵環節 一、京東方BOE樣品持續送檢匹配自研架構，玻璃基板適配華為多品類晶片驗證 7月30日，京東方在機構投資者交流會上對外披露關鍵研發進展，企業8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定產出規格510×515mm的TGV玻璃載板，相關樣品持續送至華為海思、松山湖研究院開展可靠性測試工作。這批玻璃基板樣品專門適配華為韜定律V2先進封裝架構，測試路徑分為兩大類股，一方面用於麒麟移動端晶片芯粒堆疊試驗，另一方面服務於昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝驗證。 相較於傳統有機基板，玻璃基板熱膨脹係數和矽片高度契合，可以有效緩解高功耗AI晶片工作時出現的翹曲變形、高頻訊號損耗過大等痛點，是下一代先進封裝迭代升級的核心材料，此次聯合測試將為雙方後續技術融合積累關鍵實測資料。

近兩周，全球玻璃基板產業迎來關鍵進展，三星電機、京東方等頭部企業密集佈局，行業量產時間表趨於明朗。 三星電機聯手住友化學，共建玻璃芯合資公司 7月2日，三星電機宣佈與日本住友化學子公司東友精細化學簽署協議，成立合資公司“GlaSSEM”，總投資約4800億韓元（三星持股66.2%），專注於玻璃基板核心材料“玻璃芯”的生產。該合資項目預計2027年下半年啟動量產，旨在強化三星在下一代封裝材料領域的自主供應鏈。 京東方首次公開展示玻璃基封裝載板業務

先說下本文核心的七個結論 1. CoPoS 的本質不是「玻璃基板革命」，而是把 CoWoS-L 類似的 LSI/RDL 中介層製造，從圓形 wafer 平台轉到方形 panel 平台。 2. 初期 CoPoS 即使使用玻璃，也主要是臨時玻璃基板 glass carrier 的製程應用，做完後會去除，不是最終封裝 BOM 裡的永久玻璃基板。 Fan-out 封裝多年來就大量使用臨時玻璃基板，因此我們不能把 2028台積電的CoPoS 量產等同於玻璃基板爆發，這是兩碼事。

7月2日，京東方走出極致反轉行情，早盤股價大幅下挫，一度觸及跌停，隨後震盪大漲，臨近午間收盤該股直線拉升，午後開盤再度拉升，漲幅一度超過8%，截至發稿，漲5%，最新市值3383億元，成交額超441億元，居A股第一位。 (第一財經)