先說下本文核心的七個結論 1. CoPoS 的本質不是「玻璃基板革命」，而是把 CoWoS-L 類似的 LSI/RDL 中介層製造，從圓形 wafer 平台轉到方形 panel 平台。 2. 初期 CoPoS 即使使用玻璃，也主要是臨時玻璃基板 glass carrier 的製程應用，做完後會去除，不是最終封裝 BOM 裡的永久玻璃基板。 Fan-out 封裝多年來就大量使用臨時玻璃基板，因此我們不能把 2028台積電的CoPoS 量產等同於玻璃基板爆發，這是兩碼事。

7月2日，京東方走出極致反轉行情，早盤股價大幅下挫，一度觸及跌停，隨後震盪大漲，臨近午間收盤該股直線拉升，午後開盤再度拉升，漲幅一度超過8%，截至發稿，漲5%，最新市值3383億元，成交額超441億元，居A股第一位。 (第一財經)

降折舊、減開支、講AI故事。 封面來源｜視覺中國 很長一段時間裡，京東方都是A股“散戶大本營”的榜首。2026年一季度，這個位置被紫金礦業和東方財富取代，但京東方仍擁有超過100萬名股東。 人氣足夠高，股價卻長期止步不前。2001年京東方上市之初，開盤價為3.54元/股（前復權）；到2025年末，收盤價為4.17元/股。二十多年過去，股價累計漲幅只有18%。

“台積電官宣量產時間表、輝達Rubin GPU全面採用、京東方與康寧簽三年合作——2026年6月，玻璃基板封裝站在聚光燈下。但70%的良率困境與多數概念股"零盈利"的現實，讓這場狂歡充滿懸念。” 01. 一場價值320億美元的押注 2026年6月4日，台積電董事長魏哲家在股東大會上正式給出CoPoS玻璃基板的量產時間表：2026年7月啟動試產，2027年小批次供貨輝達與AMD，2028-2029年規模化量產。三天後，輝達宣佈新一代Rubin GPU將全面採用玻璃基板封裝。一周內，京東方與康寧簽署三年戰略合作協議，次日漲停。 全球半導體封裝產業正在經歷一場材料革命。玻璃基板被視為超越有機基板（ABF）的下一代封裝載體——更低的熱膨脹係數、更優的訊號傳輸性能、更高的互連密度，理論上可以支撐AI算力晶片的下一個十年。Omdia預測，2026年全球玻璃基板相關市場規模約186億美元（資料應該含玻璃基板材料、TGV加工裝置、封裝產線投資及研發支出；前期玻璃基板封裝產品實際出貨量佔比較少），2030年有望突破320億美元，年復合增速14.5%。

卡位：中游 TGV 全製程（打孔→填孔→布線），少數掌握全製程企業[3]； 玻璃基板在半導體領域的前景和重要性，我們覺得已經很清晰了。現在國際龍頭主導、國內積極跟進的格局，也是基本確定的。因為涉及到先進算力，半導體的國產化處理程序就會是剛需。 梳理產業格局，我們找到三家重要環節受益性突出的公司，進行介紹（文內均按產業鏈上下游環節排序）。 為了方便理解，我們先分析一下現在產業所處的變革情況。先說結論：

京東方A漲停，沃格光電漲停，旗濱集團漲停，萊寶高科漲停。 今天A股的玻璃基板類股，來了一波集中爆發。 催化劑就一個：台積電在6月16日向供應鏈正式發佈了CoWoS玻璃基板開發計畫，攜手ABF載板巨頭Ibiden和群創光電，共同驗證將玻璃基板匯入下一代CoWoS先進封裝的可行性。 台積電親自下場驗證，不是一個小動作。這家公司不輕易公開供應鏈計畫，一旦發佈，說明這件事已經進入認真推進的階段。

全球玻璃基板產業化正在持續推進。近期台積電正式發佈“CoWoS玻璃基板開發計畫”，聯合Ibiden和群創光電啟動玻璃基板工藝驗證，首次公開技術應用處理程序，標誌著行業從研發進入產業化驗證新階段。繼英特爾量產後，這進一步強化了玻璃基板作為下一代先進封裝核心載體的共識。機構預計玻璃基板2026年中試，進行小批次驗證，而到2027年將明顯加大資本開支。 當前封裝基板領域三代材料並存。BT載板技術成熟、成本低，用於中低端晶片，但耐熱與布線密度不足。ABF載板是主流先進封裝方案，支撐高端CPU、GPU與Chiplet，但尺寸增大會導致翹曲和訊號損耗。玻璃基板作為下一代方案，具有熱膨脹係數低、平整度高、訊號損耗低、互連密度高等優勢，更適合AI大晶片封裝，目前處於產業化驗證向小批次出貨過渡階段。 玻璃基板產業鏈價值主要集中在上游材料裝置與中游製造環節，第一期已覆蓋專業全製程製造、TGV雷射打孔、填孔電鍍裝置等核心環節。 本期補全產業鏈關鍵短板，分別從上游特種玻璃基材、PVD種子層鍍膜裝置、RDL直寫光刻裝置、中游面板級大尺寸路線四大維度，再精選4家核心。但需聲明：本內容依據公開資訊，僅對經營層面梳理，不構成任何建議。

隨著全球企業加速玻璃基板研發，中國也在加大相關佈局力度。據韓國《電子新聞》（ETNews）報導，中國供應商正憑藉性價比優勢與規模化產能建構市場競爭力。行業觀察人士認為，在市場發展初期，韓國等早期領跑企業的產品需求仍將保持旺盛，但長期來看中國的市場份額將逐步擴大。 《電子新聞》指出，目前已有十餘家中國企業佈局玻璃基板賽道，其中部分企業與韓國廠商的技術差距正持續縮小。報導援引一家中國玻璃基板廠商合作企業的代表表述稱，在玻璃基板製造的核心技術 —— 玻璃通孔（TGV, Through-Glass Via）與蝕刻工藝領域，中國已基本追平韓國水平。 國內企業中，京東方是首批正式入局半導體玻璃基板賽道的廠商之一。《電子新聞》稱，京東方推進節奏迅猛，自宣佈入局以來僅用約兩年時間就建成了中試產線，同時也在持續拓展該領域的產業合作。據第一財經報導，京東方於 5 月 20 日宣佈與全球顯示玻璃龍頭企業康寧簽署諒解備忘錄，雙方將在玻璃基封裝基板、折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板以及光互連相關應用領域展開合作。 另一家國內顯示龍頭企業維信諾也在推進玻璃基板業務佈局。《電子新聞》消息稱，維信諾自去年起開始搭建材料、元器件與裝置供應鏈，並持續投入裝置採購，為後續玻璃基板量產做儲備。