華為副總裁、華為雲中國區總裁陳林近日宣佈，公司將每年推出一代昇騰AI晶片，並實現算力翻倍。這一路線圖旨在應對市場算力短缺和記憶體成本上升的挑戰，為AI模型訓練與迭代提供穩定可預期的算力供給。
陳林表示，當前市場面臨算力緊缺和記憶體成本上漲，影響了模型的訓練和迭代，增加了企業開支。解決方案在於穩定的計算資源供應和可預測的擴容節奏。
陳林確認了“一年一代，算力翻番”的計畫，並透露昇騰950DT晶片將於8月正式在華為雲服務中上線。該晶片將在向量性能、記憶體頻寬和互聯方面獲得顯著提升，並原生支援FP8等現代計算格式，以簡化程式設計和模型調優，包括智能駕駛場景。
與此同時，華為雲宣佈將基於自研昇騰晶片和本地化供應鏈，建構全球算力與儲存網路。規劃涵蓋34個區域和102個可用區，目前已在貴陽、蕪湖、內蒙古部署了大型計算叢集。在汽車和企業領域，華為將提供更安全可靠的雲基礎設施，並持續加大對企業數位化轉型的AI服務投入。
今年1月，GoogleDeepMind首席執行長德米斯·哈薩比斯曾表示，中國在AI領域已幾乎趕上美國和西方。華為此次公佈的高強度晶片迭代計畫，將進一步加速中國AI算力基礎設施的自主化與全球化佈局。 (晶片行業)