進入2026年，大族激光在資本市場上“一路長虹”。
資料統計顯示，截至最新收盤，大族激光年內股價漲幅突破190%，總市值攀升至1226億元。年初公司市值僅429億元，今年五月中旬市值一度沖高至1600億元，短短半年時間，公司市值淨增長797億元。
股價強勢爆發背後，大族激光的核心驅動邏輯究竟是什麼？
過去兩年，AI產業浪潮席捲全產業鏈，行業整體迎來爆發式增長，產業鏈核心環節PCB行業順勢站上市場風口，而大族激光，正是PCB賽道名副其實的“賣鏟人”。
公開資料顯示，大族激光是全球PCB專用生產裝置領域工序解決方案佈局最全面的企業之一，業務覆蓋常規剛性多層板、HDI、SLP、IC Substrate、軟硬結合板等全品類PCB細分產品，打通鑽孔、曝光、成型、電性能檢測、貼補強、自動化生產等全部關鍵工序。可提供全系列一體化工序解決方案。從業務結構來看，公司核心營收類股為PCB智能製造裝備、其他智能製造裝備兩大業務。
2025年，大族激光PCB智能製造裝備業務業績大幅增長，業務營收從上年33.43億元增至57.73億元，同比增幅72.69%；業務毛利率達35.12%，較上年28.11%提升7個百分點，類股主營利潤突破20.28億元，較上年9.398億元實現翻倍增長。
依託PCB裝備業務強勢拉動，公司整體經營業績大幅改善。2025年大族激光扣非淨利潤8.1億元，同比增長82.28%。步入2026年，公司業績增長勢頭持續加碼，一季度實現營收51.35億元，同比增長74.44%；歸母淨利潤3.54億元，同比增長116.59%，綜合毛利率34.02%。
伴隨股價大幅拉升，大族激光實控人高雲峰身家同步暴漲。經股權穿透核算，高雲峰合計持有公司24.09%股份，按照最新收盤價測算，對應持股市值達295億元。結合胡潤研究院發佈的2026年全球富豪榜，高雲峰以155億元財富位列全球第2134位，榜單排名同比上升441位。
本輪資本市場資金熱捧大族激光，核心驅動力源自PCB行業類股集體爆發。
PCB即印製電路板，是電子工業核心基礎部件。小至電子手錶、計算器，大至電腦、通訊裝置、軍工電子系統，但凡搭載積體電路電子元器件的裝置，都需要依託PCB實現元器件電氣互聯，行業應用覆蓋面極廣。
按照電路層數劃分，PCB分為單面板、雙面板、多層板。傳統伺服器搭載PCB層數集中在8-10層，AI伺服器落地普及後，顯示卡整合度提升、高速訊號傳輸、訊號完整性管控要求大幅升級，PCB需要疊加更多電路層滿足布線需求。據全球權威PCB產業研究機構Prismark資料，2025年18層以上高階多層PCB板市場增幅高達72.8%，AI伺服器PCB層數從傳統10層，直接提升至34-50層。
PCB層數大幅翻倍，直接帶動鑽孔加工難度呈指數級上漲。單塊PCB基板需要加工數萬微孔，實現不同電路層連通；板材層數越多、微孔孔徑越小，裝置加工精度要求越高。單板鑽孔數量同步翻倍，單孔加工時長、工藝難度也隨之攀升。行業機構測算，當前AI伺服器PCB微孔孔徑壓縮至50微米以下，極小孔徑加工對鑽孔裝置精度提出嚴苛標準。
除卻板材層數升級帶來的工藝難題，PCB基板原材料迭代升級，進一步拉高板廠對高端鑽孔裝置的採購需求。
現階段AI伺服器所用PCB基板，從過往M6、M7等級基材，迭代至M8、M9高階銅箔基板。這類基材加入石英等硬脆填充材料，板材硬度大幅提升，傳統機械鑽孔裝置耗材損耗加劇、生產效率驟降，無法適配量產需求。
行業工藝、材料雙重升級之下，身處上游裝置端的大族激光，充分吃到AI產業紅利。
大族激光主營智能製造裝備及核心器件研發、生產、銷售，具備核心零部件、整機裝置、定製工藝解決方案垂直一體化優勢，是全球頭部智能製造裝備綜合服務商。區別於行業多數企業，公司可自研自產雷射器、數控系統等核心零部件，完成整機裝置組裝，同時配套落地定製化生產工藝方案，擁有行業稀缺的全產業鏈服務能力。
如前文所述，PCB智能製造裝備是大族激光第一核心業務，公司在該細分賽道佈局極致全面，覆蓋全品類PCB產品、全生產關鍵工序，實現工序解決方案全覆蓋，行業配套優勢突出。
依託一站式裝置配套、全工序服務能力，公司精準抓住本輪AI產業周期紅利。2025年PCB智能製造裝備業務營收、毛利率、利潤規模全線走高，成為公司業績核心增長引擎。
從整體經營資料來看，2025年大族激光總營收187.6億元，同比增長27%；歸母淨利潤11.9億元，同比下滑29.77%。淨利潤帳面下滑並非主業經營疲軟，主要因2024年公司處置非流動資產，產生10.61億元一次性收益，拉高上年利潤基數。剔除一次性損益後，2025年扣非淨利潤8.105億元，同比大漲82.28%，主業經營增長動能強勁。
2026年一季度，公司業績增長再創新高：單季營收51.35億元，同比增長74.44%；歸母淨利潤3.541億元，同比增長116.59%；扣非淨利潤4.083億元，同比暴漲467.81%，創下公司上市以來最優單季業績。
主業業績持續爆發，直接推動公司股價一路走高。即便年內類股行情小幅回呼、市場情緒降溫，大族激光年內股價累計漲幅依舊突破190%，市值年內淨增近800億元。
業績與股價雙向狂飆之下，市場核心爭議隨之而來：行業上行周期中，公司業績增長確定性仍存，當前股價是否已經提前透支基本面？
侃見財經認為，解答這一問題，需要結合PCB行業短期產能擴張、中長期技術迭代兩大維度綜合研判。
短期維度，PCB行業高景氣度延續，下游頭部板廠開啟大規模產能擴張。根據東吳證券研報資料，2026年一季度，勝宏科技、滬電股份資本開支同比增速分別達390%、123%，深南電路、景旺電子資本開支同比增速突破200%、129%；勝宏科技、鵬鼎控股、滬電股份三家行業龍頭，2026年規劃資本開支合計超544億元，產能全部聚焦18層以上高階多層板、高階HDI等AI伺服器剛需PCB產品。
下游產能集中投產，直接拉動大族激光CCD背鑽機、超快雷射鑽機等高附加值專用裝置訂單需求，行業採購需求集中釋放。
公司財報端訂單資料同樣印證行業高景氣：2026年一季度末，大族激光合同負債14.3億元，同比增長25.59%；存貨規模攀升至64.7億元，創下歷史新高。合同負債、存貨同步大幅增長，代表下遊客戶訂單飽滿、在手待交付訂單充足，短期公司業績增長具備強支撐，基本面延續強勢。
中長期維度，PCB行業技術持續迭代，打開裝置企業長期成長空間。PCB板材參數持續升級，倒逼生產裝置迭代更新；掌握核心技術的上游裝置廠商，工藝壁壘、產品定價權持續提升，長期成長邏輯穩固。
當前PCB行業技術升級集中四大方向：其一，基材升級，高速傳輸需求驅動基板從M6、M7向M8、M9高階材料迭代，硬質基材加速淘汰傳統機械鑽孔裝置；其二，板材增厚，Rubin架構伺服器PCB板厚提升至6毫米以上，40倍長徑比鑽針裝置成為量產核心剛需；其三，線路微縮，1.6T光模組配套PCB線寬線距壓縮至15微米以內，帶動鑽孔、曝光、電鍍、成型全鏈條裝置替換升級；其四，精度提質，AI伺服器PCB生產對位精度標準大幅提升，高單價、高毛利高端專用裝置成為板廠標配。
綜上，短期下游PCB廠商集中擴產釋放增量裝置訂單，中長期行業材料、工藝、尺寸、精度四輪技術迭代，催生裝置替換、新增雙重需求。作為全球PCB專用裝置佈局最完善的龍頭企業，大族激光將持續深度受益行業上行周期。 (侃見財經)