從電鍍裝置到鑽針刀具，從光模組到正交背板，一場圍繞AI算力的產業鏈重構正在加速上演。 “目前裝置處於供不應求的狀態，尤其是在2026年至2027年期間，裝置供應預計將非常緊張。” 一位PCB大廠專家在調研中指出，市場對裝置的需求量巨大。 這並非危言聳聽。隨著AI伺服器、1.6T光模組等高端需求的爆發，PCB產業鏈正經歷一場前所未有的供需失衡。誰能在這一輪洗牌中抓住機會，誰就有可能成為下一個十年的贏家。 一、電鍍裝置：供不應求，誰在領跑？

AI硬體交易正在從單顆GPU轉向整櫃系統。大摩這次把VR200、Rubin、ABF、光收發器PCB和MLCC放在同一張圖裡，真正重要的變化是：算力交付的瓶頸開始落到板、光和供電密度，也開始落到客戶認證與現金流兌現。 太長不看 1.AI硬體進入機櫃總帳階段。VR200 NVL72單櫃成本約US$7.8mn，ODM單櫃價值量預計提升約38%，Rubin記憶體BOM佔比升到25%以上，這說明資金不能只盯GPU價格，還要看整櫃內部那些環節開始拿到新增價值量。 2.PCB/ABF是確定性最高的物理閘門。大摩判斷ABF載板從2027年開始供給偏緊，AI相關應用到2030年佔比有望超過75%，T-glass到2028年前仍偏緊；高層板、M9材料、光收發器PCB和載板共同決定AI機櫃能不能穩定放量。

你見過一家傳統製造業工廠，一年花掉過去三年總和的資金嗎？ 不是網際網路燒錢大戰，不是房地產瘋狂圈地。 是一群做電路板的——PCB製造商。 它們的客戶是輝達、是華為、是所有AI算力玩家。

6月23日，PCB類股大跌之際，市場圍繞產業鏈出現多重討論。 一方面，市場流傳“輝達要求PCB廠商降價10%”“勝宏科技擴產拖累Rubin平台出貨”等消息。對此，上海證券報記者向PCB廠商、市場人士等進行了求證。多位受訪者表示，上述傳聞存在明顯誇大和誤讀，其中“勝宏科技導致Rubin延期”的說法缺乏產業邏輯支撐。 另一方面，外資行傑富瑞近日發佈研報稱，原計畫於2027年匯入的Kyber背板PCB方案或推遲至2028年落地，引發市場對AI PCB景氣度的討論。 三大理由擊破“輝達壓價10%”傳聞

AI不是風口，是海嘯。中國AI的機遇空間巨大，不是某幾家公司跑贏，而是從算力、儲存，到裝置、材料的全產業鏈崛起。 1、算力晶片：全力追趕 國產AI算力大突破。2025年國內AI加速卡總出貨400萬張，國產165萬張，國產滲透率40%。 輝達CUDA有二十年護城河，H200等產品領先，全球市佔率接近90%。

今天聚焦出發點（瞭解技術層面的知其然，知其所以然）、輝達的認證進展和競爭格局。相信這三個層面的內容是大家更關心的。 當GPU功耗飆升至2850瓦，傳統PCB材料扛不住了，一種嵌入PCB內部的陶瓷基板，成了破局的關鍵。一家中國本土企業，率先通過了輝達下一代產品Rubin/Rubin Ultra的陶瓷基板嵌入PCB測試，而日本、美國同行的送樣尚未通過。 這不僅僅是技術突破，更是一場關乎AI伺服器散熱路線、產業鏈格局、價值量分配的關鍵戰役。 AI伺服器散熱，正在從“液冷”捲到“板級”，而陶瓷基板或成為新材料之王。