#PCB
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狂砸百億擴產！PCB巨頭滬電股份，一年市值暴增2100億

AI風口之上，PCB的“老樹”發出了“新芽”。 隨著全球科技巨頭資本開支的加速，AI基建也開始全面提速。在這種背景下，受制於產能等因素，光模組、儲存類股相繼爆發，而PCB類股作為AI基建中的一環，自然也是受益類股之一。 據統計，年內已有多隻PCB概念股股價翻倍，風頭甚至蓋過了光通訊和晶片。而在所有PCB行業的公司中，滬電股份或許是最值得關注的一家。 股價方面，截至6月4日收盤，滬電股份股價創出歷史新高，總市值達2710億元；儘管6月5日股價有所回落，其總市值仍高達2563億元。如果從去年四月中旬算起，該股累計漲幅超過了450%，總市值暴漲超2100億元。
狂砸百億擴產！PCB巨頭滬電股份，一年市值暴增2100億
A股#AI基建#滬電股份#市值
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日本PCB，漲瘋了

日本PCB產額連22個月揚升，7月份暴增逾3成，連8個月出現2位數(10%以上)增幅，其中軟板產額陷入萎縮。 日本電子資訊技術產業協會(JEITA)16日公佈統計資料指出，2026年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月增加6.3%至81.2萬平方公尺，連續第2個月呈現增長；產額暴增35.4%至743.85億日元，連續第22個月呈現增長，連續第8個月出現2位數(10%以上)增幅。 就種類來看，7月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月增加5.6%至61.7萬平方公尺，連續第2個月呈現增長；產額大增20.5%至399.21億日元，連續第16個月呈現增長。 軟板(Flexible PCB)產量增加5.2%至14.5萬平方公尺，4個月來首度呈現增長；產額減少1.8%至27.33億日元，3個月來第2度陷入萎縮。
國際#PCB#日本#JEITA
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一台手機摺疊起來，晶片和電池怎麼放？

有人說 "摺疊屏不就是加個鉸鏈嘛"。加個鉸鏈？你把一台手機從中間掰斷，電源、熱、訊號、結構全部要重做，每一個子系統都跟直板機不是一回事。Android廠商踩了五代的坑，蘋果現在才進場，晚是晚了點，但至少不用當第一個吃螃蟹的。 我們在這裡不講摺痕和鉸鏈手感，那些評測博主比我能說。講裡面那些真正讓工程師掉頭髮的事。 一、雙電池這事，比你想的麻煩 摺疊屏最直觀的就是電池從一塊變兩塊。中間一個鉸鏈橫著，電池跨不過去，只能左右各塞一塊。聽著挺簡單？真做起來全是坑。
一台手機摺疊起來，晶片和電池怎麼放？
手機#摺疊機#晶片#電池
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台股#趨勢分析#GPU#2330台積電
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站回“光”裡！1100億CPO龍頭秒漲停

AI硬科技捲土重來，港A股又站回“光”裡。 周三，光通訊、PCB、光晶片、光纖概念等全線上漲。 截至發稿，A股華脈科技3連板，天洋新材、三孚股份等漲停，長飛光纖漲超8%，“易中天”中際旭創、新易盛、天孚通訊紛紛上揚。 千億巨頭華工科技開盤即漲停，最新總市值達1111.88億元。
站回“光”裡！1100億CPO龍頭秒漲停
A股#光通訊#PCB#光晶片
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iTGV2027將推出玻璃芯高密度PCB整合方案面向AI算力高端封裝

iTGV2027國際玻璃通孔技術創新與應用論壇將於5月12-14日在無錫國際會議中心盛大開幕。iTGV2027將展出UHD FC‑BGA大尺寸玻璃核心封裝基板，整體尺寸140mm×160mm，成品厚度僅2.5mm。基板中央有一個明顯的方形大開口（Cavity腔體），四周密佈BGA焊球陣列與精細走線，直觀呈現出"大板面、超薄化、高密度"三大特徵。其工藝關鍵工藝指標達到全球第一梯隊： • BGA間距0.35mm，引腳密度遠高於常規基板； • 線寬/線距0.055mm/0.05mm，在有限面積內佈置海量高速訊號通道； • 雷射孔/焊盤0.095mm/0.17mm，微孔成型精度極高；
iTGV2027將推出玻璃芯高密度PCB整合方案面向AI算力高端封裝
科技#玻璃基板#AI算力#iTGV2027
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台股#季底作帳#記憶體#PCB