當AI大模型的算力需求以指數級增長，輝達的下一代GPU平台Rubin就成了全球科技巨頭爭搶的“香餑餑”。但你可能不知道，在光鮮的算力數字背後，一場關於MLCC、PCB和陶瓷基板的“暗戰”早已拉開序幕。 就在今天，我們獨家對話了某機櫃代工大廠的核心專家，為你深度拆解這場供應鏈的“冰與火之歌”。 一、Rubin平台：量產時間表不變，但“暗流”湧動 “目前大的進度沒有特別變化，依然維持11月份量產的計畫。” 專家一開場就給出了定心丸。儘管過程中出現了延遲，但輝達依靠強大的備用方案和DOE（設計實驗）能力，硬是穩住了節奏。

從GB200到Rubin，再到傳說中的正交背板方案，每一個技術節點都牽動著全球科技巨頭的神經。 今天，來自ODM大廠的專家最新調研，聚焦廣達、英業達、鴻海、欣興、勝宏科技、滬電股份、景旺電子、鵬鼎控股、方正科技、深南電力等核心廠商的動態，為我們揭開產業鏈背後的最新故事。 一、Rubin出貨量預期下修，GB300意外“續命” 專家指出，2026年Rubin伺服器全年出貨量預計僅為7,000-8,000台，遠低於此前市場預期的15,000台以上。 這一“下修”背後，並非需求不足，而是技術瓶頸與產能切換的博弈。

所有人都盯著Kyber背板延期看空PCB，但瑞銀的判斷截然相反：這一輪25-30%的殺跌，病根不在基本面，而在獲利了結、AI capex恐慌和槓桿踩踏三重情緒共振。真正的贏家，恰恰是跌出來的。 為什麼跌了25%，瑞銀反而翻多？ 瑞銀在此前半年100-200%的暴漲中保持了耐心，沒有追高。但現在類股從7月高點回落25-30%後，他們明確轉向看好。理由很簡單：跌的原因不是基本面惡化，而是三股非基本面力量——獲利了結、對AI資本開支可持續性的恐慌、以及槓桿資金被動平倉。 基本面這邊，UBS科技團隊預測Nvidia GPU出貨量2026/27年同比增長17%/36%，前五大超級雲廠商資本開支增速84%/45%。覆蓋組合2026-28E EPS CAGR達46%，而Wind一致預期只有35%——瑞銀比市場樂觀得多。當前估值25x NTM PE，在盈利高速增長的背景下並不貴。

【編者按】8月10日，廣發證券（香港）發佈了一份重磅PCB（印製電路板）行業深度報告，題為《PCB：進入新一輪增長周期》（PCB: Entering a New Growth Cycle）。報告將PCB行業研究由Jeff Pu團隊移交至Michelle Jing團隊覆蓋，並圍繞"AI伺服器PCB量價齊升 + 覆銅板(CCL)漲價 + 上游電子玻纖(E-glass)與高端銅箔結構性短缺"三條主線，給出了極具進攻性的產業判斷與四家重點公司首選名單。 本文在逐字翻譯報告核心內容的基礎上，結合當前A股市場最新鮮的產業動態（截至2026年8月），為讀者梳理一份"港台標的 → A股對應"的全產業鏈圖譜，供研究與參考之用。 一、報告核心觀點速覽 廣髮香港旗幟鮮明地指出：PCB行業正進入由AI算力驅動的"量價齊升"新周期，且這一輪景氣的持續性大機率貫穿2027年、並可能延續至2028年。其四大首選標的分別為：

當前全球對1.6T和800G光模組的需求量均約為5000萬支，但這不是終點。預計到2027年，1.6T光模組的需求將翻倍至1億支，而800G則會退潮至約3000萬支。 一場圍繞1.6T的產能卡位戰，正在PCB板廠中悄然上演。 01. 三大瓶頸：EML、DSP和PCB基板 在產業鏈的幾個關鍵環節，專家強調，均存在嚴重的缺貨情況。

昨晚，光模組方向突發利空消息。 不過好在消息一出，機構和分析人士迅速安撫市場。 普遍認為最終全面落地的機率不高，即便實施，實際影響也相對有限。 市場的判斷主要基於三點：

▌一、核心結論速覽 1. 台積電2027年定價策略積極：先進工藝及封裝價格預期漲幅5%-10%，有望避險2nm爬坡初期的毛利稀釋，驅動盈利能力超越2026年。 2. 資本支出持續上修：台積電2026年資本支出上調至600-640億美元，供應鏈預期2027年將增至750-800億美元，半導體裝置行業進入高景氣周期。 3. AI ASIC 2027年大幅超越GPU：Google TPU出貨量預計翻倍（至少2-3倍增長）；聯發科新項目Humor Fish定價提升3-4倍，2028年EPS有望超400元。