#PCB
•
🎯AI四大黃金產業→12檔潛力股一次看！ Line@連結： https://lin.ee/mua8YUP ⭕️今天外資大賣超過500億
AI四大黃金產業→12檔潛力股一次看！
台股#趨勢分析#AI#潛力股
•

【🔥台積電法說爆點！下週這族群先搶先贏？最後上車機會！🔥】

【🔥台積電法說爆點！下週這族群先搶先贏？最後上車機會！🔥】 大家週末好！國慶連假 佳螢老師依然加班不休息，特別為大家錄製了最新解盤影片，精心整理下週台股致勝關鍵！📈 下週市場大事連發：台積電與南亞科法說會重磅登場，加上美國 OCP 高峰會加持，台股下一波大行情將由誰引爆？🚀 💡 本集假日解盤精華重點：
【🔥台積電法說爆點！下週這族群先搶先贏？最後上車機會！🔥】
台股#台積電#南亞科#股市期皇后莊佳螢
•

算力PCB龍頭，廣合科技終於叩開了輝達的門

輝達認證已破冰——四款送測樣板中兩款通過、正進入小批次試產；Google項目仍在"慢車道"，但2027年TPU放量帶來的PCB採購翻倍，是眼前最肥美的蛋糕；泰國工廠短期毛利率登頂但不可持續；2027年毛利率大機率維持區間；覆銅板漲價傳導存在3到6個月的滯後，產業鏈話語權，依然是行業之痛。 一塊板子的突圍 2025年，一支來自矽谷的考察團走進了這家位於珠三角的PCB工廠。他們看產線、看良率、看管理，臨走時沒有給出承諾。 此後一年多，這家公司打了整整兩輪樣板。直到2026年5月，四款送測樣板中的兩款，通過了輝達的認證。
算力PCB龍頭，廣合科技終於叩開了輝達的門
A股#廣合科技#PCB
•

從PCB供電到晶片背面供電：AI晶片的降壓位置為什麼越來越關鍵？

🔷AI算力持續攀升，數百安培大電流讓“在那裡降壓”成為新的系統級難題 🔷從PCB、封裝到晶片背面，Power Delivery正在走向2.5D/3D深度整合 最近在看AI晶片和先進封裝技術時，我越來越明顯地感受到一個變化：當GPU/XPU功耗邁向千瓦級，真正限制算力繼續向上突破的，已經不只是電晶體、HBM和Chiplet，供電系統也正在成為新的瓶頸。 傳統PCB平面供電面對數百甚至上千安培的大電流，IR Loss、轉換效率、功率密度以及瞬態響應問題開始集中爆發。也正因為如此，3D垂直供電（Vertical Power Delivery）正在從幕後走向台前——從Hybrid DC-DC、整合PMIC，到封裝級電感/電容，再到2.5D/3D垂直供電，電源正在一步步“貼近”AI晶片。 今天小編就結合這份報告，帶大家系統看看，AI與Chiplet時代的供電架構究竟會發生怎樣的變化。
從PCB供電到晶片背面供電：AI晶片的降壓位置為什麼越來越關鍵？
科技#PCB供電#AI晶片#AI算力
•

全鏈漲價，PCB卻慢半拍：算力鏈成本博弈的最後一環

時至2026年9月，AI算力鏈的全鏈重定價仍在持續，價格上行壓力進一步向PCB報價環節傳導。2nm晶圓、HBM與DDR記憶體、800G與1.6T光模組幾乎同頻上調報價。對硬體團隊而言，漲價不會停在晶片原廠，而是傳導到PCB，壓在預審報價環節。真正棘手的不是晶片標價，而是板廠報價還停在幾個月前的錨點。 01. 晶圓、記憶體、覆銅板漲價如何壓向PCB 要講清預審報價為何必須跟價，得看清漲價從上游到裸板的三輪推漲機制。 第一輪在晶圓與封裝。台積電將2nm報價定在3萬美元/片，較3nm高50%；3nm訂單排至2027年，急單溢價50%至100%，產能進入配額制。新竹、高雄五座2nm廠在建，資本開支七至八成投先進製程與CoWoS。封裝側CoWoS交期52至78周、訂單排至2027年，輝達拿過半產能。下游拿產能要付更高溢價。
全鏈漲價，PCB卻慢半拍：算力鏈成本博弈的最後一環
科技#AI算力鏈#半導體供應鏈#漲價
•

【1008 台股復盤｜跌近500點，營收成長與股價修正並存】

台股今天收49,313.44點，下跌492.93點、跌幅0.99%，盤中高低震盪約593點。台積電下跌35元、收2,550元，影響指數約277點；電子與金融類股同步承壓，5萬點前的震盪轉為回落。收盤雖較低點回升，仍不足以單憑這段反彈確認止跌。 依今天提供的盤後行情，光頡、金山電及廣穎仍收漲停，川湖則收跌停。大盤回落之際，個股表現持續分化；少數強勢股可作為追蹤線索，但不能直接推論整個被動元件或記憶體族群需求全面上修，也不能將漲停視為法人買進證據。 基本面新增焦點是台積電營收。今天公布9月營收5,118.57億元，月減0.6%、年增54.6%，第三季營收約1.49兆元、創歷史新高。單月略降與季度創高同時存在，提醒我們要一起比較出貨節奏、成長基期與季度趨勢。 這也延續近期的觀察主軸：企業營運成長與股價表現，需要分開閱讀。營收創高提供需求證據，後續仍須透過毛利率、產品組合與現金流，確認收入轉成獲利的效率；股價回落則要搭配估值與資金變化，不能直接認定需求反轉。
台股#台股#台積電#營收
•

算力需求驅動下PCB從板級互連載具向類載板延伸

一塊被稱為“電路板”的產品，正在AI產業鏈中經歷角色變化。 過去二十年，印製電路板（PCB）在電子製造價值鏈中位置靠後。它承擔元器件搭載與訊號、電力傳輸功能，毛利率低於晶片與封裝環節，技術屬性長期被歸入製造加工範疇。這一格局正在改變。AI大模型對算力的需求持續放大，把PCB推向前端，其功能定位從板級互連載具向類載板（SLP）、封裝延伸方向演進。這一過程包含技術升級，也包含價值鏈位置的重新劃分。 一、算力系統面臨的四重約束 理解PCB地位變化的起點，是AI算力系統本身面臨的物理約束。當前AI智算系統由計算（GPU/CPU）、記憶體（DDR/SSD）與互聯（Switch）三部分構成。大模型訓練與推理需求增長，推動三者同時逼近物理極限。產業界將這種壓力歸納為四個方面。
科技#AI算力#PCB#類載板
•

【10/7 台股盤前｜AMD加碼台灣，5萬點前看業績與資金分歧】

台股昨天收在49,822點、再創收盤新高，三大法人卻合計賣超207.86億元。指數走高與法人調節同時發生，今天除了觀察5萬點關卡，更要看買盤能否擴散，以及企業業績能否支持市場期待。 AMD帶來中期需求訊息。蘇姿丰表示，先前100億美元台灣供應鏈投資進度符合計畫，預計進一步加碼；CPU需求仍高於供給，供應鏈產能規畫也拉長至3至5年。不過，新增金額與台廠分配尚未揭露，實際貢獻仍須由訂單及出貨確認。 PCB的觀察重點則是產品升級如何轉成獲利。摩爾投顧蔡慶龍的高技研究指出，800G交換器板朝30至40層發展，1.6T仍在開發，並透過分批調價與既有產能效率提升支撐成長。這提供了產業案例，但高階板加工難度也會增加，後續仍要追蹤售價落實、良率與毛利率。 AI擴建也延伸至電力供應。Google與Constellation簽署20年核電購電協議，透過既有機組升級增加發電能力，反映資料中心對長期能源的需求。由此可推論，供電、配電與散熱值得持續研究；台廠是否取得商機，仍需各自的客戶與財報資訊驗證。
台股#台股#PCB#AI