機器人2026 年央視春晚亮相的人形機器人在硬體工程、整機控制、動態平衡與靈巧操作層面進步顯著，但由於節目高度編排，難以據此評估真實自主 AI 能力；有個非常大的好處是，春晚極大提升了行業公眾認知，有利於推動機器人從工業場景向商用服務、娛樂、教育等領域拓展。關於全球人形機器人出貨量，高盛給的資料如下：2026 年預計 5.1 萬台、2027 年 7.6 萬台，較 2025 年實現數倍增長。高盛認為這個核心驅動力來自特定場景商業化部署，短期產業鏈股票或受情緒提振；長期看，由資料與模型策略驅動的 AI 通用化能力是行業上行關鍵，尤其 “世界模型” 將決定機器人能否實現環境理解、自主決策與因果推理，決定了未來人形機器人能否超預期兌現。AI在假期期間，大家也都看到了這個趨勢，隨著各類 agent 的興起，AI 的商業化，從賣算力，轉向了賣 token。從年前字節的 Seedance 2.0，到智譜、Minimax 和 Kimi 的新模型在國內外的一致好評，我們確實看到中國 AI 公司模型能力的提升。這場爆發的背後，是 Claude 在程式設計能力上的突破性進展。Opus 4.5 在 Coding 領域的卓越表現，不僅驗證了垂直場景深耕的商業價值，更是為整個行業指明了一條可複製的成功路徑——工程化最佳化+精準產品模仿，正在成為 AI 公司實現彎道超車的關鍵方法論。通過對標已驗證成功的 Claude 產品，聚焦 Coding 與 Agent 兩大核心方向，借助行業成熟的工程化經驗（如高品質程式碼語料積累），實現能力的快速迭代。相比直接挑戰 OpenAI GPT 系列的高風險路徑，這種“精準模仿+工程最佳化”的打法大幅降低了研發風險，加速了產品落地。MemoryMemory 依然是確定性非常高的產業之一，SK 海力士 2026 年全部 HBM/記憶體產能已售罄，2026 年資本支出將大幅增加（較 2025 年顯著提升），重點滿足 Nvidia 等 AI 加速器需求。三星計畫將下一代 HBM4 晶片價格上調 20-30%，直接受益於 AI 需求火爆，這幫助三星股價本周觸及歷史新高。同時，三星在 DRAM 市場份額重奪第一（最新資料約 36.6%），超越 SK 海力士（32.9%）和 Micron（22.9%）。原因包括成功拿下 Nvidia、AMD 等 HBM3E 訂單，並已鎖定 HBM4 在 Nvidia Vera Rubin 平台的位置。同時高盛判斷 2026 年儲存價格將全年上漲，核心支撐是需求端 AI 客戶的強勁支撐和供給端的增長受限：1）AI 客戶在 AI 服務上取得實質性進展，將持續保持大額投資規模，帶來穩定且強勁的儲存需求；2）行業範圍內潔淨室空間有限，導致儲存供給增長受限，形成供需緊平衡；3）雖 PC / 移動客戶可能降規帶來需求壓力，但供給端的限制仍成為價格上行的主導因素；4）客戶知曉短期儲存產能無法大幅提升，大幅重複下單的可能性低，不會造成訂單虛高的假性需求，價格上漲具備真實基本面支撐。光假期期間，AXTI/LITE/Cohr 都創了新高。ATXI 在之前的業績電話會表示，需求遠大於供給，公司產能 26 年翻倍，27 年計畫再翻倍，需求預測每周都在上調。關於 NPO/CPO，廣發海外預計，Scale Out 中，26/27 年 Nvidia scale out CPO 台數 2/8 萬台，總體滲透率仍低（個位數）。Scale Up 方面，Rubin Ultra 及未來平台潛在 NPO/CPO 採用將提供長期年營收機會超過 10 億美元，銷量爬坡將於 27 年底啟動。更高的結構性毛利率進一步強化 LITE 在下一代 AI 互連架構中的定位。這裡多說一句，即便現在銅連接的話題已經不再性感，但我們之前就講過：資料中心短距銅纜連接憑藉低成本、高頻寬、高可靠性的優勢，將在 AI 資料中心持續滲透，光的概念再怎麼炒，依然擋不住 Credo 的訂單和業績。只是可能市場給的估值會低一些了。PCB高盛依然堅定不移的看好 PCB，在今天最新的報告中，高盛預計勝宏 2026E/2027E 淨利潤同比分別增長 129%/82%，主要得益於營收強勁增長及毛利率提升，2027E AI 伺服器 PCB 收入佔比將升至 70%（2025E 為 29%），2026E-27E 全球 GPU AI 伺服器 PCB 市佔率維持 25-45% 並切入Google TPU AI 伺服器供應鏈。對於全球 PCB 市場，高盛預計 2026E/2027E 同比分別增長 113%/171%，核心驅動力為全球 AI 伺服器放量、AI PCB 規格升級及 PCB 替代銅纜趨勢；此外，勝宏科技 2025 年前三季度 capex 同比大增 380%，2024-27E capex 復合增速預計達 99%，海內外多地工廠有序投產/建設，2026 年 2 月完成對 SunPower 馬來西亞工廠收購，擴產將為其提供長期支撐。 (傅里葉的貓)

想像一下，一片由微型玻璃纖維製成的薄片，比人的頭髮還要薄，全球範圍內主要由一家日本企業主導生產。想像一下，一片由微型玻璃纖維製成的薄片，比人的頭髮還要薄，全球範圍內主要由一家日本企業主導生產。類似這樣的“玻璃布”在AI晶片生產中至關重要，而它的短缺正令蘋果和輝達等全球科技大廠都受到著影響……這就是眼下全球晶片和PCB行業正在經歷的情況——這種被稱為T-glass的布狀材料，幾乎全部來自一家擁有百年歷史的日本紡織公司——日東紡(Nittobo)，而該公司預計要到今年晚些時候才能大幅增加新產能。大和證券分析師Noritsugu Hirakawa指出，“T-glass製造工藝複雜，競爭對手短期內難以追趕日東紡。”T-glass的短缺凸顯了人工智慧熱潮引發的供應鏈壓力。AI企業正大量囤積記憶體晶片等電子元件，相關製造商則正爭相搶購原材料。業內人士透露，輝達等AI企業資金雄厚，常能優先獲得零部件供應。而消費電子產品因優先順序較低，可能成為短缺重災區。日東紡已警告稱，“新增生產線仍難以彌補供需缺口。”目前，日東紡已表示計畫年內漲價，花旗分析師預計漲幅可能達到25%以上。此類漲價很可能最終傳導至消費者購買智慧型手機和筆記型電腦時的價格。T-glass不可或缺在封裝對微觀變形容忍度極低的先進晶片時，選用合適的材料至關重要。而T-glass用於晶片下方或周圍的增強層，當處理器升溫至接近水的沸點時，這些增強層有助於防止封裝變形。由於製造‌覆銅箔層壓板(CCL)時，主要是用銅箔和非導電複合材料(如T-glass、環氧樹脂)熱壓而成，因此T-glass可說是CCL的關鍵原料。同時，CCL又是PCB的核心基材，負責建構PCB的骨架使其形成導電層，讓電路板上的各個電子元件能夠相互連接和通電。日東紡成立於1923年，最初是一家棉紡和絲紡企業。它是開發玻璃纖維的先驅，玻璃纖維技術可將超細玻璃絲如織物般編織在一起。業內人士表示，雖然玻璃纖維的原理已廣為人知，但像日東紡這樣的公司擁有自己的配方，結合了專門的玻璃材料和編織纖維的方法。在這樣一個傳統上的低利潤行業中，此前僅有少數企業持續投入最先進的技術研發。目前，儘管日東紡已宣佈計畫在2028年前將產能提升至2025年水平的三倍，並於今年下半年啟動穩步增產。但對急需材料的客戶而言，這一進度仍顯遲緩。連蘋果都急了通常情況下，消費電子製造商會對原材料供應商採取放任態度，畢竟這些供應商距離最終進入手機或電腦的晶片還有好幾道工序。但熟悉T-glass供應鏈的人士透露，市場緊縮已促使蘋果等公司向日本派遣更多管理人員，直接與日東紡等企業談判以確保材料供應。日東紡在書面答覆中流露出了對其新晉熱門地位的欣慰。“電子與半導體製造商終於認可玻璃纖維布作為關鍵材料，這是積極的發展。”該公司表示。業績資料顯示，在上一個財年，該公司的營業利潤創下了約1.04億美元的新高。事實上，T-glass並不是當前先進計算依賴於那些被忽視原材料的唯一例子——以將味精商業化而聞名的日本食品公司味之素，利用其化學知識製造了一種專門的薄膜，與T-glass一起用於晶片的底層。輝達價值百萬美元的伺服器機架，則嚴重依賴於一家台灣家具配件製造商提供的抽屜滑軌。與此同時，儘管日本公司控制著許多上游半導體材料，但它們歷來的謹慎作法可能會放緩應對激增需求的速度。日東紡提到，過去曾有客戶提出樂觀預測，但在市場走低後又突然撤回。該公司表示：“人工智慧需求正在流星般飛速增長，但我們預計這種增長率不會持續下去。” (科創日報)

近期台股交投氣氛轉趨熱絡，盤面表現也隨之活絡，但在波動擴大的過程中，盤勢往往同時透露出更多值得觀察的細節。對投資人而言，與其只關注短線表現，不如回到結構面，重新檢視成交量、籌碼與資金流向之間的變化。〈指數強彈、量能放大，但盤面開始考驗定性〉台股今日在美股守穩月線並反彈的帶動下強勢開高，終場收在32,000萬之上，成交量放大至 7,900億，略高於月均量水準。權值股撐盤效果明顯。不過，根據智霖老師獨家數據，在指數大漲的同時，實際進場的買盤動能反而下滑，賣盤數據同步增加，形成量價背離。這代表年節前的調節賣壓並未消失，聰明錢正在利用大漲順勢調節。〈洗盤效果浮現，籌碼更乾淨、基本面無虞〉但從籌碼結構來看，昨天融資大幅減少約 50 億元，短線浮動籌碼有效退場，洗盤效果相當成功，反而讓後續結構更加安定。選擇權部位仍維持多方慣性，指數看法維持在 31,000~33,000 點區間震盪。美國 1 月製造業 PMI創下 2022 年以來新高，重新站回擴張區間，台灣PMI 同步走強，清楚反映台美製造業與科技需求的回溫，印證我在節目中強調台美產業趨勢不變的觀點，AI 成長股只是經歷估值與籌碼調整，而不是基本面轉弱。〈免費下載【陳智霖分析師APP】，掌握第一手盤勢資訊與信用籌碼名單〉APP選股會員每月僅限額招收，名額有限，每週都會提供最新「信用籌碼疑慮名單」，最新版本APP10/25已上架，邀請您點選連結下載【陳智霖分析師APP】：https://lihi.cc/zwrii〈資金輪動驗證策略，拒當牆頭草才能跟上節奏〉資金動向正如我們昨日所觀察，盤中可明顯看到部分資金自記憶體等短線過熱族群流出，轉而回到低軌衛星、Google TPU 探針相關供應鏈，以及光通訊與 PCB 等具中期成長能見度的族群，盤面表現與我們「續抱低估值 AI 股、等待輪動」的策略高度一致。嘉澤(3533-TW)、奇鋐(3017-TW)、雙鴻(3324-TW)、世芯-KY(3661-TW)的走勢，也正好呼應先前反覆提醒的布局方向。這一段行情我們絕不當那個盤面漲什麼就喊什麼的牆頭草，而是能否維持既定策略的定性，不因短線震盪輕易改變原本規劃。隨著亞馬遜財報會議即將登場，AI 資本支出相關訊號有機會再度成為市場催化劑。值得留意的是，台積電概念股中的廠務、設備與耗材族群，目前仍在相對低位築底，在資本支出確認回升的背景下，後續一旦資金再度轉向，將有機會成為下一階段的受惠重心。想知道更多相關的關鍵資訊與佈局機會嗎？還沒下載【陳智霖分析師APP】的粉絲們，請趕快下載，鎖定我的即時分析與獨家名單！最新影音(請點影音上方標題至Youtube收視品質會更佳)https://youtu.be/1ogqgah5V7U〈立即填表體驗諮詢陳智霖分析師會員服務〉忠實粉絲請先完成填表申請，體驗每週精選操作名單、盤中到價盤中通知與即時策略更新。跟著我們卡位「五路財神」，面對震盪行情，理性分析與數據判斷是關鍵，立即填表跟上專業：https://lihi.cc/RFzlE錢進熱線 02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧