受益AI推動，全球PCB行業迎來新一輪上行周期。2024年以來，受益於AI推動的交換機、伺服器等算力基建爆發式增長，智慧型手機、PC的新一輪AI創新周期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業景氣度持續上行，根據Prismark資料，2024年全球PCB產值恢復增長，產值達到735.65億美元，同比增長5.8%。隨著正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似於半導體，價值量將穩步提升。其次，亞馬遜、META、Google等自研晶片設計能力弱於輝達，因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。隨著短距離資料傳輸要求不斷提高，PCB持續升級，並帶動產業鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內PCB公司在全球份額持續提升，並帶動上游產業鏈國產化，從覆銅板出發，並帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。中信建投電子、人工智慧、機械團隊推出【PCB產業鏈2026年投資展望】系列研究：01 雲廠資本開支高增，PCB廠商積極擴產雲廠商資本開支援續上修，拉動AI伺服器、儲存裝置、網路裝置採購。AI伺服器、網路裝置、儲存裝置拉動主機板、交換板、儲存卡、電源板等PCB需求，常規消費電子產品中PCB成本佔整體成本5-8%。根據我們謹慎測算，2025年GPU+ASIC伺服器對應PCB市場空間超400億，2026年對應市場空間超900億，增速已經翻倍。高階產能供不應求，中國企業積極擴產，但供需瓶頸難短期緩解。回顧過去，PCB產業也符合產業鏈轉移趨勢，也即是從日韓、台灣逐漸轉移至中國大陸，當前中國大陸PCB行業產值佔全球50%以上，也形成了渤海灣、珠三角、長三角等產業叢集。我們認為，PCB行業轉移至中國大陸，主要因中國大陸有幾個明顯的優勢：成本管理優勢。a) 大陸廠商憑藉自身在原材料與人工成本上的優勢，能以相比其他地區廠商更低的價格來獲取競爭優勢。例如，海外材料成本更高，且難以更換原材料供應商。b) 內資的經營管理效率水平顯著高於外資廠商。環保標準優勢。在歐美日韓地區，政府對PCB廠商的環保要求高於國內，歐美日韓廠商投資新項目的速度受限。產業鏈配套優勢：中國作為全球最大的消費電子產品市場，上游供給端能配套不斷增長的生產需求。大陸企業成本控制和服務能力更強，響應速度更快。此輪AI PCB大周期，中國大陸企業會逐漸從原來普通類PCB切入高階PCB（高多層、HDI）的產品供應，以勝宏科技、生益電子、景旺電子、深南電路為代表的陸資板廠已經在海外算力龍頭或雲廠商處大批次供貨，未來份額仍有望提升。此外，需求確定背景下，PCB企業原先的擴產規劃也在有序落地，根據我們不完全統計，企業海外建廠投資合計超過20億美金，大陸建廠資金超300億。我們認為，PCB企業擴產不是簡單進行資本開支，建設廠房，購買裝置即可完成，涉及到供應鏈配套、環評、綜合成本等多方面因素。儘管現階段PCB企業均在大力投建產能，但從投建產能到真實產能中間需要經歷工廠稽核、產品認證、良率爬坡等系列過程，後續AI用PCB產品工藝製程複雜程度仍在不斷提高，產能無法井噴式釋放，因此，PCB產能的供需格局並不會在短期內發生逆轉，無需過度擔心。PCB材料全面升級，高速覆銅板材料拉動低介電玻璃布/石英布、低粗糙度銅箔與高性能樹脂需求。AI伺服器及高速交換機推動高階CCL市場快速成長，M9方案即將落地。從需求端看，根據台光電法說會資料，2024-2027年全球CCL市場復合增速為18%，其中高端CCL市場增速高達40%；而在高端CCL市場中，主要增量來自AI伺服器領域，高速交換機領域。供給格局側，根據台光電法說會報告，2023年全球高速CCL市場中，台系廠佔主導，市場份額依次為台光28%、聯茂19%、台燿16%、松下11%、南亞塑膠5%、生益科技4%、建滔4%、斗山4%。2024年台光電份額繼續提升至40%，生益科技提升至5.7%。隨著對電性能要求越來越高，覆銅板規格從傳統M2逐漸升級至M8，M8現階段已經在NV體系伺服器、海外AI伺服器以及各類800G高速交換機上廣泛應用，隨著訊號傳輸速率的進一步升級，下一代伺服器的方案中會逐漸使用M9材料方案，從電學原理角度，高頻高速覆銅板對電性能要求更嚴苛，其自身性能的提升，需要前端的樹脂材料、玻纖、銅箔共同迭代。樹脂體系逐漸向碳氫、PTFE體系迭代。使用低介電常數和低損耗的基體樹脂材料，有利於減小高頻化和高速化的訊號傳輸波動及損耗，是提升覆銅板性能的主要方法。PPO因其本身內部結構上的優勢，具有很多優異的性能，如較高的Tg、優異的機械性能、抗衝擊性、低溫性和電氣絕緣性等，在PCB中得到了廣泛的應用，而目前M6+覆銅板主要樹脂為PPO。在M6、M7、M7N級CCL領域，PPO、PI等樹脂、改性BMI的Df值滿足要求；在M8級CCL領域，PPO等樹脂的Df值滿足要求；在M9級及以上CCL領域，Df值要求在0.001以內，樹脂材料或向碳氫、PTFE體系迭代。電子玻纖布是覆銅板的基礎材料。電子級玻璃纖維布由電子級玻璃纖維紗織造而成，可提供雙向（或多向）增強效果，屬於重要的基礎性材料。電子布具有高強度、高耐熱性、耐化性佳、耐燃性佳、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優點，起絕緣、增強、抗脹縮、支撐等作用，使印刷電路板具備優異的電氣特性及機械強度等性能。AI等新應用驅動電子布性能升級，低介電特種玻纖布需求爆發。（1）介電性能——高頻高速傳輸：玻纖是高頻高速PCB覆銅板的關鍵決定性原材料之一。介質損耗（Dielectric Loss）主要由以下材料參數決定：介電常數（Dk）、介電損耗因子（Df）、表面平整度，電子布的介電性能和結構直接影響損耗頻寬與穩定性。（2）從國外主要低Dk 玻纖布生產廠商的LD布的Df 相對下降率看：Low-Dk布與常規E布相比，Low-Dk布比E布的Dk 與Df 分別下降了28.8%（Dk）、47.0%（Df）。銅箔：高速場景下低Rz值的超低輪廓銅箔需求激增。低輪廓銅箔包括反轉銅箔(RTF)及銅箔粗化面上進行了低輪廓處理的各種不同程度的低輪廓銅箔（VLP、HVLP系列）。為了追求高頻高速電路具有更好訊號完整性（Signal Integrity，縮寫SI），覆銅板要在高頻下實現更低的訊號傳輸損耗性能。這需要覆銅板、多層PCB在製造中改採用的導體材料——銅箔，具有低輪廓度的特性，即覆銅板製造中採用銅箔是低Rz等品種。銅箔製造廠商通過改變、控制銅箔表面處理工藝，來控制銅箔的一側面或兩側面的表面粗糙度。目前，常規RTF和高等級的RTF，主要應用於中損耗和低損耗類覆銅板中，HVLP（業界中也稱為HVLP1）和HVLP2銅箔用於極低損耗和超低損耗的覆銅板，目前M8\M9覆銅板材料的快速滲透，已經用到了HVLP3/4/5等級的銅箔。大陸企業花園銅箔、德福科技、銅冠銅箔、隆揚電子等在低粗糙度銅箔領域均有不同程度的進展。PCB窄線寬線距趨勢明顯，mSAP工藝應用場景漸寬，可剝離銅箔需求可期。mSAP之所以比傳統減成法精細，是因為它初始的銅層極薄，所以後續蝕刻時的側蝕影響也極小。但相比SAP，它多了一個“蝕刻掉多餘薄銅”的步驟，無論銅層多薄，蝕刻總會帶來一點點邊緣的損耗，這使得它在極限精細度上可能略遜於純粹的SAP。mSAP(Modified Semi-Addictive Process) 改良型半加成工藝：將絕緣基材上的電解銅箔極薄化後，在其表面塗布光刻膠，經過曝光顯影，露出導電圖案，在其表面進行鍍銅製程，後刻蝕其他在表面上的極薄電解銅箔，最小線寬可以做到30um以下，是類載板（SLP）當中的明星製程。超薄可剝銅通常是在具有一定厚度的載體箔上採用電沉積的方式形成幾微米的銅箔層，其關鍵在於如何解決載體箔與超薄銅箔剝離的問題，由於超薄銅箔的力學性能較差，製作時不易完整從陰極輥上剝離下來，採用傳統的工藝方法難以生產，而且在運輸過程中易出現引起捲曲、褶皺或撕裂等問題，影響到銅箔後續的使用。日本企業捨棄常規的銅箔製作工藝，發明了超薄載體銅箔的製作技術，採用具有一定厚度的金屬箔作為陰極，同時起著載體支撐的作用，並在其表面電沉積超薄銅箔，然後將沉積的超薄銅箔連同載體銅箔和基板材料一起熱壓，再採用化學蝕刻或者機械剝離方式去除載體銅箔。PCB鑽針：PCB總量邏輯外，窄線寬趨勢+M9材料升級仍具有量價齊升邏輯。PCB鑽針主要用於PCB生產製程中打通孔工序，所有通孔板製作工藝均需要使用鑽針，HDI的內層通孔工藝也需要用到鑽針，是典型的的PCB生產耗材。從量上看，除了PCB自身市場的擴容，鑽針還有其更為獨特的量級邏輯，從量上看，PCB線寬線距持續縮小，單平米PCB的孔數會變多，由於單枚鑽針可使用的壽命有限，因此單平米PCB孔數的增加會顯著提升鑽針用量，其次因為AI產品用的PCB對於訊號低損耗要求更高，對孔壁的形貌要求更高，通常會用到分段鑽孔的工序，單針可鑽孔數量下降；價格邏輯：AI PCB會用到塗層鑽針，PVD和TAC塗層針的價格會比傳統白針高20-30%，部分甚至會高40-50%。此外，未來覆銅板升級到M9規格，內部用到的石英布本身硬度非常高，需要用到更為特殊的鑽針，鑽針整體ASP仍然會抬升，此外，單針的壽命縮短後，進一步拉動單平米PCB的用量。因此，鑽針環節具有典型的量價雙升的邏輯，且受益於覆銅板升級。從行業格局來看，全球PCB鑽針較大企業有四家，分別為鼎泰高科、中鎢高新（金洲機電）、日本佑能，台灣尖點。其中，鼎泰高科市佔率排名第一，客戶幾乎覆蓋大陸所有的PCB企業。我們認為，PCB行業市場份額進一步向中國大陸集中，大陸PCB鑽針企業如鼎泰高科、中鎢高新等將依託客戶份額提升繼續穩固龍頭地位，未來產能釋放節奏佔優的企業將更為受益。總結而言，我們認為此輪PCB大周期仍在上行，PCB全產業鏈均將受益，但需要持續跟蹤終端廠商在自身伺服器、高速交換機的設計邏輯，觀察PCB價值量的變化。PCB板廠側可以持續跟蹤各家板廠擴產進度；原材料覆銅板環節關注傳統覆銅板漲價、高速CCL在海外客戶進展；上游環節關注覆銅板升級帶來的纖維布、銅箔、樹脂同步升級的機會，以及鑽針獨特的量價齊升邏輯。風險提示：1、未來中美貿易摩擦可能進一步加劇，存在美國政府將繼續加征關稅、設定進口限制條件或其他貿易壁壘風險；2、AI上游基礎設施投入了大量資金做研發和建設，端側尚未有殺手級應用和剛性需求出現，存在AI應用不及預期風險；3、宏觀環境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，居民收入、購買力及消費意願將受到影響，存在下游需求不及預期風險；4、大宗商品價格仍未走穩，不排除繼續上漲的可能，存在原材料成本提高的風險；5、全球政治局勢複雜，主要經濟體爭端激化，國際貿易環境不確定性增大，可能使得全球經濟增速放緩，從而影響市場需求結構，存在國際政治經濟形勢風險。報告來源證券研究報告名稱：《2026年度投資策略報告：雲側AI趨勢正盛，端側AI方興未艾》對外發佈時間：2025年11月9日報告發佈機構：中信建投證券股份有限公司02 國內PCB公司全球份額持續提升，帶動上游產業鏈國產化隨著正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似於半導體，價值量將穩步提升。其次，亞馬遜、META、Google等自研晶片設計能力弱於輝達，因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。隨著短距離資料傳輸要求不斷提高，PCB持續升級，並帶動產業鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內PCB公司在全球份額持續提升，並帶動上游產業鏈國產化，從覆銅板出發，並帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。伺服器平台持續升級帶來CCL材料等級提升及PCB層數增加。根據Prismark資料，PCIe3.0匯流排標準下，訊號傳輸速率為8Gbps，伺服器主機板PCB為8-12層，相對應的CCL材料Df值在0.014-0.02之間，屬於中損耗等級；PCIe4.0匯流排16Gbps的傳輸速率，PCB層數需要提高到12-16層，CCL材料Df值在0.008-0.014之間，屬於低損耗等級；當匯流排標準提升至PCIe5.0，資料傳輸速率達到36Gbps，PCB層數需要達到16層以上，CCL材料Df值降至0.004-0.008區間，屬於超低損耗材等級。2024年BrichStream平台開始逐漸滲透，儘管PCIe標準認為5.0（AMD平台對應Zen5），但CCL材料等級已經逐漸向UltraLowLoss升級，PCB板層數提升至18-22層。AI伺服器PCB層數及CCL等級顯著高於傳統伺服器，且新增GPU板組。由於AI伺服器架構相對更複雜、性能要求更高，單台伺服器中PCB價值量較傳統普通伺服器會有明顯的提升。PCB價值量增加點來自於：（1）新增UBB母板。AI伺服器最大的差異在於在傳統CPU的基礎上增加GPU模組來支援計算功能，因此從過往的1塊主機板（CPU母板）為主變為2塊主機板（CPU母和GPU母版）。UBB主機板是搭載GPU加速卡的平台，與GPU加速模組（SXM/OAM模組）直接相連，為GPU加速模組提供高效的資料傳輸與交換通道，同時具備一定的資料管理功能，通常具有高性能、高穩定性和高可拓展性等特點。（2）OAM加速卡增加HDI需求。在AI伺服器中，為了增加GPU互連的通道數和傳輸速率，其硬體方案整合度都相對以往CPU更高，對應的PCB轉向HDI。輝達A100、H100、GH200、B100產品的加速卡均採用HDI工藝製造，在NVL72的機架架構中，Switch Tray也有可能採取HDI工藝。北美PCB帳面與帳單比率連續8個季度維持在1以上。帳面與帳單比率是通過將過去三個月預訂的訂單價值除以調查樣本中同期公司的銷售額計算得到的，帳面與帳單比率超過1.00的比率表明當前的需求領先於供應，這是未來3-12個月銷售增長的積極指標，2024年9月至2025年4月，北美PCB在帳面與帳單比例分別為1.08、1.25、1.15、1.19、1.24、1.33、1.24、1.21，目前已連續8個月維持在1以上。GB200 PCB設計材料全面升級。GB200 NVL72核心是採用superchip設計的Bianca主機板，一個系統內共18個Compute Tray、9個Switch Tray和36個superchip。單個Compute Tray內有兩個superchip，每片superchip有1顆CPU和2顆GPU，取消了UBB板和單獨CPU主機板。相比H100，NVL72的CPU和GPU都在同一塊superchip板上，因此不再需要用以承載單顆GPU的OAM加速卡和CPU主機板。Switchtray承擔GPU的互聯功能，因此不再需要UBB板。即NVL72取消原來的UBB，使用Switchtray進行GPU互聯。晶片封裝技術升級帶動SLP需求提升。CoWoS是台積電開發的一種先進封裝技術，屬於2.5D IC封裝範疇，它是通過將多個裸晶片（如 GPU、HBM、ASIC等）直接封裝到一塊中介層（Interposer）上，然後再將中介層連同晶片一起封裝到底部基板上，再將基板銲接在PCB上。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）用大型矩形面板替換晶圓級封裝，相對CoWoS的優勢在於更低的單位面積成本。CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）和CoWoS最大的差異在於取消封裝基板，中介層和晶片直接封裝在SLP（Substrate-Like PCB）上。SLP是使用改良半加成法（mSAP）的Any-Layer HDI，mSAP介於減成法和半加成法之間，主要是針對前者線路精密度不足與後者工藝複雜的問題改良。CoWoP帶來更高的訊號完整性、電源完整性和散熱能力，同時降低封裝基板帶來的成本。高多層承載伺服器主機板升級，壓合與通孔工藝成核心壁壘。高多層板（High Layer Count PCB）即層數較高的多層板，Prismark將18層及以上的多層板定義為高多層板。高多層電路板通常由內部的導電層和外部的終端層組成，中間通過絕緣層隔開，通過在內部導電層上佈線，可以實現更高的線路密度和更複雜的電路結構。引入高多層板可以實現更多的線路和互聯通孔，以滿足高速率、大頻寬、高計算密度需求，主要用於戶外基站、資料儲存和資料中心等大空間裝置。高多層往往需要更好的介電性能、更高的機械強度和熱穩定性。目前高多層的核心壁壘在於壓合時板材翹曲與層間分層控制、層間對位精度與高縱橫比孔的結構可靠性，它們決定了良率、機械可靠性與訊號完整性的基本上限，是量產高層板型的關鍵工藝門檻。HDI板向更高階進化，良率與成本控製成勝負手。HDI（High Density Interconnector）是生產印刷電路板的一種技術。使用雷射鑽微盲/埋孔技術實現線路和元件高密度整合的電路板即HDI PCB，也稱高密度互聯板。HDI板的階數即增層的次數，可以任意層相互聯通的HDI即Any-Layer HDI。引入HDI的目的是縮短線寬線距，減小孔徑，從而滿足小型化、高整合度的應用場景，此特性對消費電子等領域的緊湊設計、高速通訊領域的損耗減小至關重要。根據產業鏈經驗，HDI是將孔徑縮小到6mil以下的必由之路。目前HDI板的核心壁壘在於雷射鑽孔、微孔填銅和階數堆疊的良率控制。雷射鑽孔強調孔位精確和孔壁光滑，填銅過程中可能出現氣泡和微孔頂部不平整等問題；增層的過程中則存在微孔錯位、分層和板材翹曲等挑戰。輝達RubinUltra將採用正交背板替代傳統銅纜，是支撐其超高算力與高速傳輸的核心硬體架構之一。該背板採用三塊26層PCB或四塊26層PCB壓合而成，搭配M9樹脂基材、HVLP4銅箔與Q布（石英纖維布）的高端材料組合，通過計算板與交換板垂直相交的連接方式，直接實現業務板卡與交換網板的對接，取代了傳統機櫃的銅纜連接方案。其獨特結構讓板卡間走線距離大幅縮短至接近零，無需依賴背板額外走線。採用正交背板方案，一方面能提升傳輸性能，顯著降低訊號衰減與串擾；另外一方面，精簡的連接路徑減少能耗損耗，能效與穩定性更優。PCB材料方面：相比H100的CPU主機板、OAM和UBB所用到的M6/M7級CCL，GB200 NVL72的superchip材料將升級為更高等級（M7+）的CCL，損耗降低，同時訊號傳輸速率更高、布線密度更大、散熱效果更好的HDI，以滿足GPU大幅度提升的AI計算性能要求。下一代Rubin將開始使用M9系列PCB材料。M9材料主要用於Rubin伺服器的計算卡、正交背板、與交換網板等核心部件。M9具備超低介電損耗（Df），採用碳氫樹脂體系，Df≤0.001，可將1.6T光模組訊號損耗降低30%以上，顯著減少訊號衰減與串擾。搭配石英布（Q布，CTE=5ppm/℃），熱變形小；樹脂Tg＞280℃，在200W/cm²高功率密度下仍能保持PCB平整度，避免高溫翹曲與焊點失效。採用HVLP4低粗糙度銅箔（Rz＜0.2μm）+球形二氧化矽填料，層間結合力達1.2N/mm（傳統PCB的2.4倍），抗分層與抗剝離能力強，確保高密度多層板長期可靠運行。覆銅板（CCL）是PCB的基礎材料，也是決定PCB性能的關鍵。覆銅板主要由銅箔、增強材料（玻纖布）、樹脂等組成，覆銅板是將增強材料浸以樹脂粘結劑，在一面或雙面覆以銅箔，最後經熱壓而成板狀材料。覆銅板的性能指標大致可以從物理性能、化學性能、電性能、環境性能等進行區分。覆銅板材料本身在電場作用下存在一定的能量耗散，會造成資訊傳輸過程中的訊號損失，不利於資訊的高速傳輸。其中，最為關心的是電性能中的Dk與Df（介電常數和介質損耗因子）。展望未來，PCB將聚焦於高頻高速化、高密度化、整合化方向發展。高頻高速化：隨著資料速率從112Gbps向224Gbps甚至更高邁進，對PCB材料的介電性能、銅箔的粗糙度以及電路設計的精準度提出了嚴苛挑戰；高頻高速化：電子產品的小型化、多功能化趨勢，推動PCB向更細的線寬線距、更小的孔徑和更高的層數發展。任意層互連（Anylayer HDI）、埋入式無源/有源元件等技術將更加普及；整合化：先進的封裝技術如系統級封裝（SiP）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等，需要更高精度的類IC基板，對PCB整合化提出更高要求。PCB覆銅板按照PCB技術進步而不斷演化，以松下Megtron系列為行業參照，當前CCL已經從M4/M6進展到M8系列，未來將進一步演進到M9系列。為滿足覆銅板的升級對Dk/Df的要求，覆銅板主要原材料樹脂、玻纖布、銅箔等也同步進行提升。樹脂體系從傳統的環氧樹脂/FR-4體系走向PPO/OPE，以及未來的碳氫樹脂；玻璃布從傳統E-glass玻纖布升級成使用具有更低介電常數和損耗的玻璃紗；銅箔已經從標準反轉處理箔（RTF）發展到低輪廓（LP）、極低輪廓（VLP）和超低輪廓（HVLP）銅箔，銅箔的表面粗糙度（Rz）已從幾微米降低到1微米以下。1）樹脂：高速覆銅板對電性能要求更嚴苛，PPO、碳氫等樹脂材料受到關注。隨著AI伺服器、CPU伺服器PCIe、交換機、光模組持續升級，對上游CCL及其樹脂材料要求也相應升級。從Df介電損耗指標出發：在M6、M7、M7N級CCL領域，PPO、PI等樹脂、改性BMI的Df值滿足要求；在M8級CCL領域，PPO等樹脂的Df值滿足要求；在M9級及以上CCL領域，Df值要求在0.001以內，樹脂材料或向碳氫、PTFE體系迭代。但另一方面，碳氫樹脂、PTFE樹脂面臨粘結性差、加工難度大等問題，運用在覆銅板領域有侷限性，有待工藝進一步最佳化。PPO電化學性能優異，改性後成為高速CCL理想材料。聚苯醚簡稱PPO，是一種耐高溫的熱塑性樹脂；由2，6-二甲基苯酚聚合得到，相對分子量為2.5～3萬，並於1965年實現了工業化生產。改性前的聚苯醚優點是：具備突出的耐熱、力學性能、電氣絕緣性能等。缺點是熔融溫度高，熔融粘度大，加工困難，浸透性差，不耐某些有機溶劑，不能滿足覆銅板的要求。因此為了將PPO提升加工性等性能以用於覆銅板領域，必須將其改性為熱固性樹脂。高端電子樹脂格局集中，國產替代勢在必行。覆銅板生產以大陸為主，國產上游材料供應鏈迎來機遇：2020年中國大陸地區覆銅板產量（含台資、日資）已佔全球的76.9%，在高速CCL需求快速增長下，國產PPO供應鏈迎來戰略性機遇。行業格局集中：儘管有部分廠商佈局低分子量PPO，但實際批次出貨的廠商僅有少數幾家，其中以SABIC、聖泉集團為代表。另外聖泉集團、東材科技、世名科技等國產廠商也在加速佈局下一代碳氫樹脂。2）玻纖布：電子布在CCL中起增強作用，由電子級玻璃纖維織造而成。電子紗是玻璃纖維中的高端產品，被廣泛應用於各類電子產品。玻璃纖維具有耐腐蝕、耐高溫、吸濕性小、強度高、質量輕、電絕緣和阻燃等優良性能，被廣泛運用於消費電子、工業、通訊、航天航空等領域，電子級玻璃纖維紗，業界通稱“電子紗”，是玻璃纖維紗中的高端產品，單絲直徑不超過9微米，具備優異的耐熱性、耐化學性、電氣及力學性能。電子紗是製造電子級玻璃纖維布的主要原材料，被廣泛用於各類電子產品中。電子布由電子紗製造而成，在CCL中起增強作用。電子級玻璃纖維布由電子級玻璃纖維紗織造而成，可提供雙向（或多向）增強效果，屬於重要的基礎性材料，業界通稱“電子布”。電子布具有高強度、高耐熱性、耐化性佳、耐燃性佳、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優點，起絕緣、增強、抗脹縮、支撐等作用，使印刷電路板具備優異的電氣特性及機械強度等性能。電子布作為基材在覆銅板行業的大規模應用，解決了PCB容易短路、斷路等問題，目前70%以上的CCL採用電子布作為基材。高頻PCB需要LowDk玻纖布，提高SiO2或B2O3質量分數為有效製備手段。AI等行業發展牽引高頻PCB需求，降低玻纖布的Dk值能有效滿足前述需求。人工智慧等行業的迅速發展對電子級玻璃纖維提出了更高的要求，為了減少訊號傳輸的滯後和強度的衰減，要求電子級玻璃纖維在高頻下具有更低的介電常數（5左右）和介電損耗（＜10-3）。目前應用最廣泛的傳統E-玻纖的Dk值一般在6.6左右，明顯高於一般樹脂基材（2.0-4.0左右），無法滿足高頻PCB的要求，所以降低玻纖的介電常數尤為重要。為了滿足高頻PCB對玻纖低介電常數的需求，玻纖企業開發了低介電（LowDk）玻璃纖維。提高SiO2或B2O3的質量分數是製備LowDk玻纖的有效手段，但會降低加工性能並提高生產成本。在現有的技術條件下，LowDk的玻璃纖維一般具備高品質分數的SiO2或高品質分數的B2O3，亦或者是同時具備，如日本旭硝子株式會社開發的D-玻纖，其Dk僅為4.1，相比E-玻纖降低了38%。但鹼金屬和鹼土金屬氧化物含量的降低會導致成纖溫度升高，加工性能變差，且因為B2O3價格昂貴，生產成本會顯著提高。日本技術實力領先，中國企業市場份額有望快速提升。日本的LowDk玻纖發展較早，技術領先，此外美國、台灣、中國大陸的相關企業也佔據一定市場份額。據QYR（恆州博智）統計，全球低介電玻璃纖維核心廠商有日東紡、AGY、台玻、富喬和泰山玻纖等，前五大廠商佔有全球大約93%的份額。目前市場上成熟的LowDk玻纖主要有日本東紡的NE低介電玻璃纖維、AGY的L-glass低介電玻璃纖維、泰山玻璃纖維有限公司的TLD－glass低介電玻璃纖維和重慶國際複合材料有限公司的HL低介電玻璃纖維等。3）PCB刀具：PCB刀具是用於PCB電路板的特殊切削工具。PCB刀具通常由硬質合金製成，具有高硬度和耐磨性，可以在PCB板上進行精確、高效的切割、開槽、銑削和鑽孔等操作。常見的PCB刀具包括鑽頭、銑刀、V槽刀及其他PCB專用特種刀具。PCB刀具具有高效性、精確性、耐磨性、多適用性的優點。高效性方面，PCB刀具能夠高效地削除電路板上的材料，提高生產效率；精確性方面，能夠精確地切割、孔加工和銑削PCB，保證電路板的質量；耐磨性方面，PCB刀具通常採用高硬度和耐磨性材料製成，具有較長的使用壽命；適用性方面，能夠處理不同種類的基板材料，如FR-4、金屬基板等。以鑽針為例，其主要用於PCB製程中的鑽孔工序，包括鑽出通孔、盲孔等，或對已有的孔進行擴孔。常見的PCB刀具有鑽頭、銑刀、v槽刀和清潔刀等。鑽頭用於在PCB板上鑽孔，通常使用微細的鑽尖，可以實現高精度的孔徑和孔位。銑刀用於去除PCB板表面的材料，通常通過旋轉刀具和移動PCB來削減材料，以實現平整的表面或特定形狀的切割。V槽刀用於在PCB板表面開槽，通常採用V形的刀口設計，可用於切割出直角邊界、倒角或者打入標記。切割刀則用於將整個PCB板分割成所需的尺寸，通常使用圓盤形或環形刀片，可以快速而精準地切割PCB板。清潔刀用以去除PCB表面的毛刺和殘留物，以確保板子的表面平整、乾淨，並提供更好的電氣連接性。塗層技術能提升PCB刀具性能與壽命。塗層是刀具非常常見的一項工藝，在刀具形成後，外發塗層會讓刀具的整體質量更加優秀，在潤滑、抗耐磨、排屑等方面實現較大提升，塗層其實也分為很多不同的樣式，常見的鑽頭塗層有黃鈦TIN，紫鈦高鋁鈦等。一般塗層刀具的切削力比未塗層刀具平均降低15%-20%左右，與之對應的則是塗層刀具壽命的提升。ta-C是一種無氫DLC塗層，其sp³與sp²鍵比值高，具有極高硬度和強潤滑性，ta-C塗層顯著提升了孔位精度和加工品質，在有效降低斷針發生機率、防止塗層鑽針粘著，改善排塵等方面發揮重要作用。薄而光滑和高硬度等特點充分保證了刃口鋒利，可應用於加工有色金屬複合材料、中高TG、無鹵素高速板、軟板、鋁基板、封裝板等。PCD鑽針是PCB（印製電路板）鑽針中適配高精度、高硬度加工需求的高性能品類，其核心優勢源於關鍵材質——PCD即聚晶金剛石，由金剛石微粉在高溫高壓環境下與結合劑燒結而成，這種材質賦予了鑽針遠超傳統硬質合金鑽針的卓越性能。它的硬度接近天然金剛石，耐磨性極強，在連續鑽孔過程中能有效減少刃口磨損，不僅大幅降低了鑽針的更換頻率，還能長期維持穩定的鑽孔精度，避免出現孔徑偏差、孔壁粗糙、毛刺過多等影響 PCB 質量的問題。同時，PCD 材質的導熱性優良，鑽孔時產生的熱量可快速傳導擴散，減少高溫對 PCB 基板材料的熱損傷，尤其適配批次精密鑽孔場景。在加工7135D、Q布等高磨耗板材時,普通鑽頭僅能完成百孔級加工，PCD微鑽已實現數千孔的穩定輸出，壽命提升數十倍至百倍。使用PCD加工過程中，孔壁質量大幅提升，確保孔壁光滑均勻，為精密電路構築提供可靠保障。4）電解銅箔：PCB 銅箔是印製電路板（PCB）的核心導電材料，具有導電性強、厚度均勻性好、與基材結合力優異等特點，直接影響 PCB 的訊號傳輸效率、散熱性能和機械強度，是連接 PCB 各層電路的“神經中樞”。從技術屬性看，電解銅箔與壓延銅箔是PCB用銅箔的兩大品類，其中電解銅箔因生產效率高、厚度可控性強（可至1μm以下）、成本相對較低，是中高端PCB的主流選擇。根據應用領域電解銅箔可分為鋰電銅箔和標準銅箔；根據銅箔厚度不同，可以分為極薄銅箔(≤6μm)、超薄銅箔(6-12μm)、薄銅箔(12-18μm)、常規銅箔(18-70μm) 和厚銅箔(>70μm)；根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗 銅箔、單面毛銅箔和低輪廓銅箔(RTF 銅箔、VLP 銅箔、HVLP 銅箔)等。一般銅箔指不考慮電性的銅箔，品質好壞主要決定因素是銅箔在CCL的抗剝離力，只要將銅箔表面粗糙度變大即可，銅箔表面粗糙度愈大，銅箔在CCL的抗剝離力愈大；在高頻訊號傳輸時電子受到趨膚效應影響，電子會走銅的表面，面粗糙度愈小，SI愈好。高速銅箔的核心技術點在於訊號完整性（SI），在高速銅箔領域，銅箔的表面粗糙度作為最直接影響訊號完整性的因素，被當做是衡量銅箔傳輸性能的重要指標。不同銅箔的有著不同的接觸粗糙度與光學粗糙度。銅箔接觸粗糙度是指用金剛石探針在銅箔表面直接掃描得到的微觀峰谷高度指標（常用Ra、Rz 表示），它量化了銅箔與基材或訊號電流之間的“物理接觸面”起伏程度，數值越小，銅面越平滑，趨膚損耗越低；光學粗糙度是指利用白光干涉或雷射共聚焦等無接觸光學手段，掃描銅箔表面後獲得的微觀三維形貌參數（常用 Ra、Rz、Sdr 表示），它反映銅面真實峰谷與比表面積，數值越小表明表面越“鏡面”，與接觸粗糙度差異隨平滑度提升而縮小。隨著PCB板訊號速率變高，對SI的要求愈高，即對銅箔表面粗糙度有更高要求。例如，PCIe-6.0與224GPAM4的訊號Nyquist頻點高達56GHz，趨膚深度僅0.28µm；HVLP4（Rz≈1µm）已無法保證訊號完整性，HVLP5（Rz ≤0.8 µm）成為“硬門檻”。HVLP5是目前商用領域訊號損耗最低的銅箔之一。HVLP5的表面粗糙度（Rz）進一步降低至0.8µm以下，部分產品甚至可以做到更低。這種極致平滑的表面最大程度地減少了趨膚效應帶來的訊號衰減，成為當前高速覆銅板優選銅箔。風險提示：北美經濟衰退預期逐步增強，宏觀環境存在較大的不確定性，國際環境變化影響供應鏈及海外拓展；晶片緊缺可能影響相關公司的正常生產和交付，公司出貨不及預期；疫情影響公司正常生產和交付，導致收入及增速不及預期；資訊化和數位化方面的需求和資本開支不及預期；市場競爭加劇，導致毛利率快速下滑；主要原材料價格上漲，導致毛利率不及預期；匯率波動影響外向型企業的匯兌收益與毛利率；人工智慧技術進步不及預期；汽車與工業智能化進展不及預期；半導體擴產不及預期等。報告來源證券研究報告名稱：《人工智慧2026年投資策略報告：北美算力確定性高，國產AI晶片迎來高斜率增長期，應用商業化加速》對外發佈時間：2025年11月10日報告發佈機構：中信建投證券股份有限公司03 AI PCB有望持續拉動PCB裝置的更新和升級需求受益AI推動，全球PCB行業迎來新一輪上行周期。2024年以來，受益於AI推動的交換機、伺服器等算力基建爆發式增長，智慧型手機、PC的新一輪AI創新周期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業景氣度持續上行，根據Prismark資料，2024年全球PCB產值恢復增長，產值達到735.65億美元，同比增長5.8%。AI伺服器推動PCB產品高端化。根據Prismark資料，2024年，在AI伺服器和高速網路的強勁驅動下，18層板及以上高多層板、HDI板產值分別同比增長40.3%和18.8%，領跑其他PCB細分產品。未來五年，在高速網路、人工智慧、伺服器/資料儲存、汽車電子（EV和ADAS）、衛星通訊等下遊行業需求增長驅動下，高多層板、HDI板、封裝基板需求將持續增長，其中18層及以上PCB板、HDI板、封裝基板領域表現將領先於行業整體。Prismark預測2023-2028年AI伺服器相關HDI的年均復合增速將達到16.3%，為AI伺服器相關PCB市場增速最快的品類。多層板也有14%左右的複合增長率。產量的增加及工藝的變化有望持續拉動PCB裝置的更新和升級需求。PCB裝置中，鑽孔、鐳鑽、內層圖形、外層圖形、電鍍、檢測裝置的價值量佔比分別為15%、5%、6%、19%、19%、5%，為價值量及壁壘俱高的環節，直接決定了電路板的互聯密度、訊號完整性和生產良率。AI驅動行業向更高層數、更精細布線和更高可靠性方向發展，對加工工藝提出更高的要求，各環節均有顯著變化。風險提示：1）宏觀經濟波動風險：若未來國內外宏觀經濟環境發生變化，下遊行業投資放緩，將可能影響製造業的發展環境和市場需求，從而給機械行業公司的經營業績和盈利能力帶來不利影響。2）國際貿易環境對行業經營影響較大的風險：近年來國際貿易環境不確定性增加，逆全球化貿易主義進一步蔓延，部分國家採取貿易保護措施，中國部分產業發展受到一定衝擊。3）行業擴產不及預期的風險：若下遊行業擴產不及預期，則相應的專用裝置等的需求將會下降，會對行業內公司訂單、業績等造成不利影響。報告來源證券研究報告名稱：《2026年投資策略報告：聚焦新技術，尋找新增量》對外發佈時間：2025年11月10日報告發佈機構：中信建投證券股份有限公司 (中信建投證券研究)
