輝達計劃通過高等級債券發行籌集至少200億美元。輝達此次擬發行七檔債券，期限橫跨2年至30年。最長期限檔位的價格指導利差約爲基準美國國債收益率上浮90個點子。
$輝達 (NVDA.US)$時隔約五年重返投資級債券市場，此舉折射出人工智能浪潮驅動下科技巨頭密集融資的更廣泛趨勢。
據彭博周一報導，輝達計劃通過高等級債券發行籌集至少200億美元。
報導稱，據一位知情人士透露，輝達此次擬發行七檔債券，期限橫跨2年至30年。最長期限檔位的價格指導利差約爲基準美國國債收益率上浮90個點子。
本次募資所得將用於一般公司用途，包括償還及再融資現有票據。消息公佈後，市場對此次供給表現出充分的承接意願，延續了投資者近期對科技類優質債券的強勁需求態勢。
AI基礎設施軍備競賽推動融資熱潮
輝達上一次進入投資級債券市場要追溯至2021年6月，當時共籌資50億美元，發行結構爲四檔債券。此次再度出擊，距上次發行間隔近五年。
本次發行由高盛、摩根大通及摩根士丹利聯合主承。
輝達此次發債並非孤例，而是席捲整個科技行業的大規模融資浪潮的組成部分。
包括A$Google (GOOG.US)$及$亞馬遜 (AMZN.US)$在內的科技企業，正競相叩開債券市場的每一扇門，以籌集構建AI計算基礎設施所需的資本。據彭博，上述企業自去年以來已累計募資數千億美元，且市場需求持續旺盛，投資者對相關供給的消化能力未見明顯減弱。
作爲全球AI芯片領域的核心供應商，輝達此番入市時機與行業融資周期高度契合，亦反映出企業藉助當前信用市場環境優化負債結構、提前鎖定長期資金的普遍策略。 (華爾街見聞)