6月16日，A股上演了一出上游材料的集體狂歡。全市場117只個股漲停，稀土、小金屬、玻纖、磁性材料全線拉升，廈門鎢業2連板，盛和資源、中科三環封板。
資金方向高度一致——往最上游扎。
PCB上游材料是漲停最密集的區域。東材科技漲停，宏和科技6天3板，中材科技2連板，華正新材7天4板，逸豪新材3連板，宏昌電子6天4板。
拉長到今年來看，PCB上游材料遠遠跑贏中游製造。
漲價潮順著供應鏈一層層往上推，在最不引人注目的上游材料端堆出了一個高地。
01. 需求正在爆發
AI伺服器的PCB用量實現了快速膨脹。
輝達過去四年的平台迭代，拉出來是一條相當陡峭的曲線。從H100到Rubin，PCB價值量最高翻了23倍。
據摩根士丹利，H100在2022年出貨時，PCB只有16到20層，用的是M4到M6等級的覆銅板，單機櫃PCB價值大約5000美元。
到2025年的GB200，層數跳到22層，覆銅板等級拉到M8，銅箔從普通LP換成HVLP-3，單機櫃PCB價值一下跳到1.7萬美元。
同年的GB300升級版，層數破26層，覆銅板換成M8.5，銅箔升到HVLP-4，PCB價值飆到3.5萬美元。
今年下半年即將量產的Rubin（VR200）是真正的拐點。層數跳到32到40層以上，覆銅板全面進入M9等級，單機櫃PCB價值達到11.6萬美元——較GB300增長了233%。
到了2027年的Ultra架構，層數更是激增到78層，採用了一種叫正交背板的結構，用多層PCB疊加替代傳統的銅纜高速互連。
這引出一個結構性的變化，高端AI材料正呈現極端的漏斗狀衰減：M6全球有超10家能做，M7剩6到7家，M8縮減至4到5家。
而到了最頂級的M9級（224G超高速）平台，全球具備實質性大規模批次供應能力的覆銅板廠商僅有台光和生益科技等極少數寡頭。
產能池越縮越小，需求池越擴越大。每往上走一代，對上游材料的消耗就是一次乘數級的放大。這才是整條產業鏈最底層的張力所在。
一台AI伺服器的PCB板層數從12到16層升至40到78層，消耗的電子布面積是普通伺服器的4到5倍；HVLP-4銅箔的加工費每噸超過2萬元，是普通HTE銅箔的10倍以上；單台AI伺服器鑽針消耗量是普通伺服器的4到5倍。
根據IDC預測，2026年全球AI伺服器出貨量有望突破200萬台；與此同時，其升級換代將強力拉動全球高端PCB（印製電路板）市場需求，實現超過110%的同比爆發式增長。高盛1月做了詳細測算：全球AI伺服器相關PCB市場規模將從2024年的約31億美元，增長到2027年的271億美元，三年膨脹近9倍。
上游CCL的彈性更大——同期從15億美元暴增至187億美元，12.5倍。市場增速在所有細分領域中最快——2027年CCL市場增速達222%，壓過了同期的光模組和AI訓練伺服器。
資本開支也在印證這個判斷。據財聯社統計，截至6月，年內已有13家PCB製造企業宣佈擴產計畫，投資總額超過600億元。
最近行業密集傳出利多。覆銅板漲價函一張接一張，電子布訂單排到了下半年，銅箔加工費兩個月內二次上調，鑽針廠產能拉滿還在擴，裝置商的合同負債普遍翻倍。
PCB賽道，正在悄悄走出獨立行情。
02. 誰在賺大頭？
但今年真正拿到了超額收益的，根本不是大家熟知的下游PCB製造廠，而是CCL覆銅板基材、電子銅箔、電子玻纖布、高端樹脂、精密鑽針、製程裝置——這些隱蔽性極強的上游細分。
印刷電路板製造是一門高度同質化的生意，越往上遊走，競爭者越少。漲價沿傳導鏈向上傳遞的過程中，被每一層寡頭"截留"——越往源頭，截留的比例越大。
先說說PCB的核心根基——CCL覆銅板。
CCL覆銅板，是電子銅箔、電子玻纖布和樹脂經高溫壓制而成的基材，承擔了PCB導電、絕緣、支撐三大功能。作為PCB的"母材"，其性能等級直接決定了PCB能跑多快、傳輸損耗多大。
全球CCL第一大廠建滔積層板，從2025年2月到2026年5月，先後發起8輪漲價，累漲25%到30%。今年4月之後尤甚——一個半月三度提價。
A股公司生益科技國內唯一通過輝達M9認證並實現批次供貨的覆銅板企業。去年淨利潤同比增長92%，今年一季度同比翻倍，AI相關CCL佔出貨的比重，從去年約10%提升到當前15%，今年底預計達到20%。
CCL的定價權源自它的寡頭格局，而CCL的上游——銅箔和電子布格局更加極端。銅箔是CCL第一大原材料，佔成本約42%。它的核心作用很樸素——承載訊號傳輸電流。
銅箔表面幾微米的粗糙，對高頻訊號都是巨大損耗。HVLP——超低輪廓銅箔——通過特殊工藝把表面粗糙度壓到2微米以下，是M8以上等級CCL繞不開的導電材料。
但HVLP銅箔的製造有一個"代際縮產"的魔咒：每往上升一代，產能腰斬一半。因為要做超低粗糙度，加入劑配方、電流密度、表面處理都高度苛刻，產線速度降到普通銅箔的一半以下。
全球HVLP-3及以上規格的合格供應商不到6家——三井金屬、古河電工、福田金屬在日系，Iljin、Solus、Lotte在韓系，外加台灣金居。國內銅冠銅箔是目前唯一實現HVLP-1到4代全系列量產的一家。
缺口有多大？高盛在5月的報告裡給出了測算：扣除良率損失和產線切換損耗，2027-2028年HVLP-3+的有效產能缺口將會接近38%。
電子級玻璃纖維布（電子布），是覆銅板的增強骨架材料，佔CCL成本約19%。它的作用是為覆銅板提供機械強度、尺寸穩定性，以及絕緣支撐。
在整條PCB產業鏈上，電子布的價格梯度是最極端的通膨。普通7628電子布，約4到6塊錢一米。而適配輝達Rubin架構的Q布——石英纖維布，單價超過200塊一米。
高端電子布的生產需要一種關鍵裝置——噴氣織布機。豐田JAT910系列壟斷了全球90%以上的高端電子布產能，年交付量只有2000到2500台。而整個行業的裝置需求是6000到7000台，交期12到18個月。建滔計畫鋪1000台織布機，規劃到9月只能到位600台。
這個裝置瓶頸疊加需求爆發，缺口極其驚人——Low-Dk一代布月需求約1500萬米、二代約350萬米，缺口超過40%。Q布全球合格供應商僅3家，2027年供需缺口預計超60%。
在12微米以下的AI算力晶片級超薄電子布市場中，宏和科技全球市佔率超過50%；其黃石基地更是國內唯一具備3微米超細紗線和低熱膨脹（Low-CTE）特種布規模化量產能力的‘材料命門’企業。
樹脂，在CCL中充當絕緣膠黏劑的角色，佔成本約26%。普通覆銅板用環氧樹脂，到了M7以上等級，必須用PPE聚苯醚或者碳氫樹脂。碳氫樹脂是M8和M9等級覆銅板的主流樹脂體系，而PPE是M7到M8等級最常用的高頻樹脂。
沙烏地阿拉伯朱拜勒工業區提供了全球約70%的高純度PPE，但今年3月底，荷姆茲海峽航運受阻，工廠隨即停產。4月該工業區又遭到伊朗導彈襲擊。
PPE的價格從斷供前的12萬一噸飆到了60萬一噸，PCB受到的衝擊立竿見影——高盛資料顯示，4月份PCB價格較3月最高上漲了40%。
東材科技是目前A股最明確受益於這輪樹脂緊缺的標的，作為全球唯二、國內唯一能夠批次供應M9級碳氫樹脂的內資企業，東材已通過輝達GB300平台的獨家認證，眉山年產2萬噸高速通訊基板電子材料項目定在6月30日試車。
鑽針的邏輯和前面四個材料在本質上是不同的。它不是一次性採購的原材料，而是持續消耗的精密工具，只要產線不停就得一直用。
M9板材硬度成倍拔高，鑽針壽命從3000孔掉到100到200孔，疊加分段鑽工藝，單台AI伺服器對鑽針消耗是傳統4到5倍。
據智研諮詢統計，全球鑽針市場2025年約62億元，預計到2029年達到91億，復合增速約15%。前五大廠商佔了75%的份額，前三名60%——比CCL行業集中度還高。
鼎泰高科連續多年全球PCB鑽針銷量第一，更重要的競爭力來自於它的裝置——95%的鑽針製造裝置是自研自產。2026年一季度直接炸了——淨利2.61億，同比暴增259%，毛利率53.25%。而當下的月產能1.3億支還不夠，公司目標年底擴到2.2到2.5億支。
就算材料夠了那還得有裝置機器，而裝置交付周期也在延長。PCB製造三大核心工序——鑽孔、曝光、電鍍。
大族數控是全球PCB機械鑽孔裝置的龍頭，已經做到該細分領域全球約一半的份額。2025年全年營收57.73億，淨利潤8.24億，增速均超過170%。公司的PCB裝置全年訂單在2025年已經上修到了50億以上，部分機型交期排到了2028年。
芯碁微裝則是國內直寫光刻裝置的領軍者。當PCB線寬精度縮到3到4微米的量級，傳統掩膜曝光不夠用，必須上直寫光刻——這台裝置是整個高端PCB擴產鏈條裡最緊俏的環節之一。公司3月份開始產能已經拉滿了，雷射鑽孔裝置拿下批次訂單，單價超400萬一台。
PCB上的通孔從一面到另一面需要電鍍來實現導電連接，高層數板對電鍍均勻性要求極高。東威科技在垂直連續電鍍裝置領域國內市佔率超過50%，合同負債同比增長100%，而且公司的水平鍍三合一裝置打破了德國安美特多年壟斷，毛利率做到40%到50%。
而裝置線目前最緊缺的一個硬體瓶頸，在於一種叫"mSAP"的先進工藝。1.6T光模組要求強制採用mSAP工藝——其中鐳射鑽孔機、LDI直立式曝光機、脈衝電鍍裝置的採購周期全部排到了2027年。業內測算，2026年mSAP工藝的高端PCB產能缺口大約30%，要等到2027年裝置逐步到貨後才開始緩解。
03. 尾聲
這輪漲價周期的底層邏輯與以往不同。過去CCL漲價是需求回暖驅動的庫存周期，來得快去得也快。這一次的驅動力是AI算力對材料等級的剛性升級，疊加裝置、認證、良率三重供給約束——供需缺口的消化時間會遠超市場直覺。
銅箔、電子布、樹脂、覆銅板——這些上游材料在AI伺服器PCB中的價值佔比已從傳統的不到20%躍升到50%以上，是本輪AI算力升級中價值增量最為集中的環節。
但正因為邏輯足夠硬，漲幅才敢這麼打滿。
銅冠銅箔PE近900倍，宏和約300倍，鼎泰約310倍——這些數字已經把未來幾年的高景氣定價進去了。一旦季度業績的環比增速沒能撐住當前的預期水位，殺估值的烈度不會比拉升時溫和。（格隆匯APP）