台積電近期向供應鏈發佈“CoWoS玻璃基板開發計畫”。
眼看著英特爾、三星等競爭對手爭相入局加碼玻璃基板，台積電明顯加快了推動自家技術產業化落地的步伐。
據台灣電子時報今日報導，裝置端稱，台積電近期向供應鏈發佈“CoWoS玻璃基板開發計畫”，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創，共同驗證玻璃基板匯入CoWoS先進封裝的可行性，希望解決未來大型AI晶片封裝在翹曲、熱管理、訊號傳輸及供電等方面的挑戰。
報導指出，這是台積電首次公開玻璃基板技術應用處理程序，意味著玻璃基板正式跨入產業化驗證階段。不過玻璃基板距離全面量產仍有一段距離，台積電強調，未來仍需持續研究驗證玻璃厚度及大型CoWoS封裝佈局。
CoWoS自2011年面世至今，技術歷經多輪迭代，目前主要分為CoWoS-S、CoWoS-R與CoWoS-L，均主要採用矽中介層，而加速將玻璃基板匯入CoWoS，也意味著台積電正在加快推動CoPoS落地。本月初台積電董事長兼總裁魏哲家曾透露，已建設CoPoS試產線，預計2-3年產量才能達到相當大的規模。
台積電此次測試樣品採用0.8mm核心玻璃基板，封裝規格5x Reticle CoW，整體封裝尺寸為85x110mm，為大型AI GPU封裝等級。公司特別強調，測試過程中未出現嚴重翹曲與分層／剝離現象等良率殺手。
供應鏈人士指出，通過台積電、Ibiden與群創三方合作及模擬驗證，玻璃基板可使封裝翹曲相關指標COP改善16%、有效熱膨脹係數降低19%、有效彈性模數提升31%；供電完整性上，電阻值降低27%、電感值降低42%。整體而言，玻璃基板匯入後可使封裝性能獲得顯著提升。
值得一提的是，6月15日韓媒消息稱，台積電正在建構PLP（面板級封裝）供應鏈，正在與供應商洽談工廠投資事項，計畫最早明年開始量產這項技術。
面板級封裝的核心在於用方形面板進行封裝，而上文提到的CoPoS本質上即是面板級封裝的延伸，底層邏輯都在於以面板級載體替代傳統晶圓級載體。
興業證券報告指出，AI算力迭代驅動先進封裝變革，玻璃基板迎來2026產業元年，行業高增長確定性凸顯。市場核心價值集中於TGV深加工玻璃成品，形成三類不可替代的核心產品，精準解決行業痛點：1）玻璃封裝載板，替代傳統ABF有機載板，適配AI伺服器CPU/GPU超大尺寸封裝，支撐兆電晶體級晶片整合，降低高頻訊號損耗與封裝翹曲風險；2）玻璃中介層，適配HBM4/HBM5超高堆疊封裝，CTE與矽、DRAM高度匹配，大幅提升多層堆疊良率與穩定性，成為三星、SK海力士HBM先進封裝核心備選方案；3）CPO光電基板，實現電光一體化整合，滿足1.6T/3.2T超高速光模組低損耗傳輸需求，打開高速光通訊長期增量空間。 (科創板日報)