MLCC現貨價 現在都直接拉群跟了....

第一:現貨價格

圖:記者實探華強北

很多人問現貨價,也有人幹脆想去一線看看。正好前幾天,上證報的記者去了趟華強北,我們交流下來有個感覺:去華強北這種市場,想拿到精確的原廠價格,效率其實不高。

另一條路,大家是盯二級市場報價。很多人每天看著某個料號漲到多少,就覺得產業鏈最後也會跟著漲到那兒。

但其實,MLCC 的二級市場價格,並不是銅、黃金、原油那種公開連續交易出來的價格。它更多是靠專門的價格跟蹤服務在報。

據我瞭解,行業裡已經有專門做 MLCC 二級市場價格跟蹤的服務。平時一周更新一次,緊張的時候,甚至會拉一個由產品經理和助理組成的專屬溝通群,每天下午三點左右報一次當日價格。

但上周一到周三,市場最極端的那幾天,二級市場反而停了報價,也問不到價。

越是到了價格最有傳播力的時候,越可能不是價格發現最充分的時候,而是流動性最差、情緒最滿的時候。

第二:當 MLCC 頂到物理極限

這一次 MLCC 緊張,市場最順當的解釋是 AI,包括我看到一些經銷商也這麼說....

AI 伺服器用量大,Rubin 單板用量高,高容、高層數 MLCC 被拉爆,所以價格漲。

這個解釋不能說錯,但它不完整。

高端 MLCC 已經在上千層堆疊的物理邊界上硬推。層數越高,良率越低,工藝越難。再往上頂,不能無限靠 MLCC 解決,就會把一部分需求擠到鉭電容上。

所以鉭電容這輪跟著漲,本質上不是一個獨立事件,而是 MLCC 被頂到頭之後的外溢。

伺服器的三次側電源電路里,需要非常大的容值來提供能量和電流。MLCC 單顆容值有極限,必須搭配大容量鉭電容。鉭電容過去是一個小眾市場,產值大概只有 MLCC 的十分之一,生產廠商也少,所以一旦 AI 伺服器開始用幾千顆,彈性會比較明顯。

圖:要湊出同樣的大容值/抗紋波——用 MLCC(X7R)得並 15 顆、佔 717mm²,用大容量鉭只要 3 顆、94mm²(來源:doeeet,以某模組為例,原理通用)

所以現在表面上看,是一個主戰場在打仗;但只要主戰場打到極限,後勤、替代路線、邊緣資源都會漲價。

真正的周期從來不會只漲一個東西,它會沿著約束最緊的地方,一層一層傳導。突然有Serenity的感覺...

簡單梳理一些市場比較關注的點:

上游·材料端

材料端現在最受關注的是稀土。

原廠的專家說,要耐高溫、耐高壓、還要做微型化,陶瓷粉裡就必須摻氧化鏑這類重稀土,村田、三星家七成左右的規格都得加。但這東西用量很省,全行業一年也就吃 400-500 噸。

用量這麼小,本來不該是個卡脖子的事。但實際情況是中國現在也不是徹底斷供,真正卡的是審批環節:一是把審批流程拉長,二是要求相關生產必須放在境內——這麼一來,日本企業拿貨的穩定性就沒法保證了。

圖:稀土材料端相關截圖

還有朋友問稀土既然無法保證,村田他們的策略現在是什麼樣的,到底還有沒有稀土?

我們交流的專家是這樣說的:通常備半年到一年的安全庫存先扛著;再就是稀土耗得多的產品就少做或者直接漲價勻出來;村田、TDK 也在澳洲、馬來西亞找新礦,但落地得一兩年(很早其實就去找了,但還是很多料號依賴我們國內)。

市場還在傳 TDK 的氧化釔 7 月可能要短缺,專家認為是他們企業備貨的問題,再就是他們的產品氧化釔用量大,因為雖然是高容MLCC聽著規格都一樣,但其實各家的配料都不同,一家偵錯出來就立馬申請專利,導致其他家只能再去研究新的配表,所以各家配表不太一樣。

圖:氧化釔/配方差異相關截圖

稀土受制的情況基本就這樣。

除了稀土,上游還有兩個材料。

一個是離型膜,做陶瓷流延的耗材,基材是 PET,跟著石油波動,這次漲了 15%-25%,主要還是成本推動,也可能藉著成本稍微擴大一點利潤率,高端的還是東麗、三菱這些日系把著,國內在追還沒大規模上量。

另一個是鈦酸鋇和鎳粉,BQ的鎳粉甚至進了三星,但專家也說,粉體處理跟日本還差一截,做成漿料常常得多過濾一道。

往下一層到原廠。

三星電機自己說,第一輪調價根本沒碰 AI 伺服器裡的高容料,動的十個規格全是消費類的。就是想修一修消費類那點很薄的毛利。

給輝達、富士康那條線的 AI 料,利潤本來就厚,價格不光不能動,反而要全力保供....(原廠對於大廠來說拒絕的能力.....)

這事其實很合理。AI 這塊村田是主供,三星和國產廠商都是後進來的,靠價格和保供切進去的,不是靠性能。村田不先動,誰單方面漲價,誰就可能先丟份額。

所以網上傳的村田 7 月 1 日漲價函、AI 料漲 10%-40%,到目前為止,我們從一線專家那裡還沒有得到確定性證實。現在村田自己不主動漲,但是可以跟著別人漲,這樣也有理由...

原廠為什麼也跟著收緊?因為產能被擠了。AI 用的高容、高層數料太吃產能。

Rubin 一塊計算板要用 1.5 萬顆 MLCC,光 0805 47μF 4V X6S 這一個規格就 5800 多顆。GB300 同規格大概 1500 顆,到了 Rubin 直接往上跳。這個規格的疊層數大概五六百層,而普通消費類產品只有兩百層左右。

圖:整機 MLCC 用量八年漲了 400 倍——傳統伺服器只要 1500 顆,到 Blackwell NVL72 整櫃 44 萬顆、Rubin VR200 整櫃 60 萬顆

也就是說,單顆料號看起來都是 MLCC,但在印刷和疊層環節,它佔用的工時可能是消費類的三倍。有些高層數產品燒結時還要兩次排膠、兩次燒結,裝置佔用更久。

需求側也沒二級吹得那麼猛。三星內部不單獨劃 AI,工規產品佔總產能 12%,裡頭 AI 相關佔六成多,算下來對總產能的影響還不到 10%。這是真實的增量,但對於總盤子影響並不大。

漲價這事,原廠很會玩,不明漲價,之前我們也聊過。明面上村田、TDK 沒發函,太陽誘電只是發郵件停產、再說"部分型號可議價",風華取消返利、限制接單,三環也取消了返利。

為什麼不公開?2018 年國巨漲 20 倍被查那回,行業都記著,當時不止國巨一家漲,最後就罰了國巨,誰也不想當出頭鳥。現在函件都帶水印,按代理商名字區分,外傳能追到是誰洩的。

各家明面都沒動,但是國巨的出了一個加值盤。這東西 15 年裡就出現過兩次,2017-2018 一次,再就是現在。

所謂加值盤,就是原廠把正常下單停掉,把貨放進一個動態定價的盤子裡,群發郵件,先回先得,拼手速。

這輪平均漲幅接近翻倍,有的料 60%-70%,有的 110%-120%,別看每次就放十幾個料號,這部分佔國巨營收 35%-40%,基本算半個盤子的漲價了。

擴產能補上嗎?

短期補不上。三星天津二期裝置要 8、9 月才到位,Q4 出的產能主要是給輝達應急的;村田四月追加 800 億投資、對應 100 億顆高端料,最快也要明年 Q4 才有產出。專家預計高容緊張這事,得拖到 2027 年下半年才緩得過來。

圖:補產能沒那麼快——高端 MLCC 新線從動工到出貨要 30 個月,現有線擴產也得 18 個月(來源:Substack)

再往下到代理商和現貨市場。

熱鬧到什麼程度:二級現貨從 1 月到現在 3.5 倍了;原廠來貨大幅減少,高容熱門料到 5 月減了 70% 以上,有的到 80%,原來一個月到 1 萬顆,現在只到 2 千。低容更誇張,0603 104 這種從六七塊漲到二十塊,跟 AI 幾乎沒關係,兩周內三四倍,純資金盤推的....

一級官方價,這輪也就漲 100% 上下,還多是隱性的;二級卻到了 3.5 倍。差出來的那兩倍多是什麼?

是管道的惜售、囤貨和情緒。代理商整個 2025 年都在去庫存、價格趴在地板上,是賭這波會來才敢提前囤的;(這和我們做二級不是一個道理....跌不動了,而且現在價格也能賺錢,多囤點,只有好處....)現在高價出貨,彈性自然最大。貨不夠,還得自己去二級市場高價搶,越搶越高。

村田這種頂級品牌,在伺服器領域直供比例超過 90%,代理商只是補缺的角色。也就是說,現貨市場炒得最凶的,本來就不是 AI 伺服器那條主鏈,而是消費、網通這些走管道的料。

終端講 AI,中游講產能排序,下游講管道籌碼。

捋到最下游,問題就來了

這波最大的故事是"AI 拉動",可這條鏈上,恰恰沒有一個終端的人出來說話。

圖:單台 AI 伺服器裡的五類 MLCC——真正稀缺的是靠近 GPU 的低壓高容去耦料(來源:Banyan Lane Capital / TDK application note)

最近交流了很多MLCC專家,有現貨的、有代理的、有原廠的、有上游材料的,但是沒有伺服器整機廠、雲廠、輝達。AI 真實需求到底多大,現在全是原廠順著 BOM 往回推的——比如輝達的計算板、Switch 板、BBU 板各用多少顆,乘出貨量估個量。這是個合理的估法,但終究是間接的。

能確認的是結構:Rubin 這種確實把單板用量和層數頂上去了,高容、高層數是真緊;但量級上,今年 Rubin 出貨可能還到不了一萬櫃,Google和國內廠的需求在慢慢放。 (北向牧風)